JPS61287937A - エポキシ樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
エポキシ樹脂積層板の製造方法Info
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- JPS61287937A JPS61287937A JP12833185A JP12833185A JPS61287937A JP S61287937 A JPS61287937 A JP S61287937A JP 12833185 A JP12833185 A JP 12833185A JP 12833185 A JP12833185 A JP 12833185A JP S61287937 A JPS61287937 A JP S61287937A
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- Japan
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- epoxy resin
- resin
- heat
- laminated sheet
- prepregs
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性、耐熱衝撃性に優れたエイキシ樹脂積
層板の製造方法に関するものである。
層板の製造方法に関するものである。
近年、印刷回路板においては高精度・高密度化が必要と
され、一方、その製造工程においては高生産性が求めら
れ、その加工工程においてよシ高温にさらされたり、急
激な冷熱サイクルを受けるようになってきている。従来
、印刷回路板に供されるエポキシ樹脂積層板においては
、ジシアンジアミドやジアミノジフェニルメタンを初め
とするアミン硬化剤、あるいはノボラック型フェノール
樹脂が硬化剤として用いられてきた。しかしながら、上
述した参十厳しい加工条件においては、樹脂とガラス織
布、ガラス不織布、紙等の基材、あるいは樹脂と回路を
形成する金属箔との接着がよシ強固であることが要求さ
れてきているが、前述の硬化剤系におけるエイキシ樹脂
積層板では、かかる厳しい条件で加工した場合、ガラス
繊維−樹脂間あるいは金属回路−樹脂間の接着性は十分
とは言えず、剥離、破壊が生じることが多い。
され、一方、その製造工程においては高生産性が求めら
れ、その加工工程においてよシ高温にさらされたり、急
激な冷熱サイクルを受けるようになってきている。従来
、印刷回路板に供されるエポキシ樹脂積層板においては
、ジシアンジアミドやジアミノジフェニルメタンを初め
とするアミン硬化剤、あるいはノボラック型フェノール
樹脂が硬化剤として用いられてきた。しかしながら、上
述した参十厳しい加工条件においては、樹脂とガラス織
布、ガラス不織布、紙等の基材、あるいは樹脂と回路を
形成する金属箔との接着がよシ強固であることが要求さ
れてきているが、前述の硬化剤系におけるエイキシ樹脂
積層板では、かかる厳しい条件で加工した場合、ガラス
繊維−樹脂間あるいは金属回路−樹脂間の接着性は十分
とは言えず、剥離、破壊が生じることが多い。
一方、レゾール型フェノール樹脂はその内部にフェノー
ル性及びメチロール性の水酸基が多く含まれ、その水酸
基はガラス繊維、金属箔等の無機物や紙との親和性、接
着性に大いに寄与することが知られている。また、エポ
キシ樹脂系塗料においても、レゾール樹脂を硬化剤とし
た場合、接着性及び耐薬品性に優れた塗膜を形成するこ
とが知られている。
ル性及びメチロール性の水酸基が多く含まれ、その水酸
基はガラス繊維、金属箔等の無機物や紙との親和性、接
着性に大いに寄与することが知られている。また、エポ
キシ樹脂系塗料においても、レゾール樹脂を硬化剤とし
た場合、接着性及び耐薬品性に優れた塗膜を形成するこ
とが知られている。
本発明は、よシ厳しい加工条件、即ち、高温、急激な冷
熱サイクル、苛酷な薬品処理においても、樹脂と基材あ
るいは回路を形成する金属箔との剥離、破壊が発生せず
、生産性及び信頼性の高い印刷回路板用エポキシ樹脂積
層板を提供することを目的とする。
熱サイクル、苛酷な薬品処理においても、樹脂と基材あ
るいは回路を形成する金属箔との剥離、破壊が発生せず
、生産性及び信頼性の高い印刷回路板用エポキシ樹脂積
層板を提供することを目的とする。
本発明は、エピキシ樹脂と、硬化剤としてレゾール型フ
ェノール樹脂（以下、単にレゾ−・ルという）を必須成
分とするワニスよシ調裂したるシリプレグを積層し、加
熱加圧成形することを特徴とするエイキシ樹脂積層板の
展進方法である。
ェノール樹脂（以下、単にレゾ−・ルという）を必須成
分とするワニスよシ調裂したるシリプレグを積層し、加
熱加圧成形することを特徴とするエイキシ樹脂積層板の
展進方法である。
本発明において用いられるレゾールは次のようなフェノ
ール類を出発物質とするものである。即ち、フェノール
、０−１ｍ−１ｐ−クレゾール及びその混合物、キシレ
ノール類、レゾルシン、ビスフェノールＡなどである。
ール類を出発物質とするものである。即ち、フェノール
、０−１ｍ−１ｐ−クレゾール及びその混合物、キシレ
ノール類、レゾルシン、ビスフェノールＡなどである。
又、本発明に用いられるレゾールは、上記のもの単独で
も良いし、２種以上のレゾールを併用しても良い。さら
に、硬化剤として、上記レゾールとともに、ノボラック
型フェノール樹脂、あるいはジシアンジアミド等のアミ
ン類を併用しても良い。
も良いし、２種以上のレゾールを併用しても良い。さら
に、硬化剤として、上記レゾールとともに、ノボラック
型フェノール樹脂、あるいはジシアンジアミド等のアミ
ン類を併用しても良い。
一方、本発明に用いられるエピキシ樹脂としては、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノ
ボラック塵エゴキシ樹脂、臭素化ノボラック型エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられ、その１種又
は２種以上を併用して使用する。
フェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノ
ボラック塵エゴキシ樹脂、臭素化ノボラック型エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられ、その１種又
は２種以上を併用して使用する。
ここで、レゾールの配合量は、全エピキシ樹脂に対して
エポキシ基と水酸基の当量比が１：０．２〜２．０とな
るようにし、特に望ましくは、当量比が１：０．４〜１
．５である。当量比が０．２よシ小さい場合十分な架橋
密度が得られず、また、ｚｏより大きな場合は硬化物中
に水酸基が過剰となり、ともに耐水性、耐溶剤性が低下
する。
エポキシ基と水酸基の当量比が１：０．２〜２．０とな
るようにし、特に望ましくは、当量比が１：０．４〜１
．５である。当量比が０．２よシ小さい場合十分な架橋
密度が得られず、また、ｚｏより大きな場合は硬化物中
に水酸基が過剰となり、ともに耐水性、耐溶剤性が低下
する。
本発明に用いられるレゾールには、その分子内部に７エ
ノール性あるいはメチロール性の多くの水酸基が含まれ
、これら水酸基はエポキシ樹脂中のエポキシ基と反応し
て架橋硬化するとともに、過剰の水酸基はエイキシ樹脂
積層板の基材であるガラス繊維や紙との親和性を高め、
それら基材との接着性をよシ向上させる。このようなレ
ゾールをエピキシ樹脂の硬化剤に使用したエポキシ樹脂
積層板の例は知られておらず、本発明が適用の最初であ
る。
ノール性あるいはメチロール性の多くの水酸基が含まれ
、これら水酸基はエポキシ樹脂中のエポキシ基と反応し
て架橋硬化するとともに、過剰の水酸基はエイキシ樹脂
積層板の基材であるガラス繊維や紙との親和性を高め、
それら基材との接着性をよシ向上させる。このようなレ
ゾールをエピキシ樹脂の硬化剤に使用したエポキシ樹脂
積層板の例は知られておらず、本発明が適用の最初であ
る。
本発明に従って、ニーキシ樹脂と硬化剤としてのレゾー
ルを必須成分とするワニスよシ調製したプリプレグよシ
成形した工ぽキシ樹脂積層板においては、樹脂とガラス
繊維や紙などの基材や回路を形成する金属箔との接着性
が増大し、又、−印刷回路板加工時や半田コート時のい
わゆるミーズリングの発生が大幅に減少する。従って、
耐熱性及び信頼性が高く、従来よりも生産性の向上した
印刷回路板用エピキシ樹脂積層板を供給することが可能
となった。
ルを必須成分とするワニスよシ調製したプリプレグよシ
成形した工ぽキシ樹脂積層板においては、樹脂とガラス
繊維や紙などの基材や回路を形成する金属箔との接着性
が増大し、又、−印刷回路板加工時や半田コート時のい
わゆるミーズリングの発生が大幅に減少する。従って、
耐熱性及び信頼性が高く、従来よりも生産性の向上した
印刷回路板用エピキシ樹脂積層板を供給することが可能
となった。
以下に、実施例を掲げてさらに詳細に説明する。
実施例１
エポキシ樹脂としてエピコート１００１ （シェル化学
）１００重量部、硬化剤としてｐ−クレゾールレゾール
（数平均分子量２６０１メチロール含量２０チ）２０重
量部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチル−イミ
ダゾール１．０重量部及び稀釈用溶剤からなる含浸ワニ
スにガラス織布（日東紡績製ＷＥ−１８Ｋ）を浸漬、含
浸させ、乾燥させたのち、このシリプレグ８枚（樹脂公
約４３％）及び３５μ銅箔を重ね、プレスにて加熱加圧
成形して厚さ１．６瓢のエポキシ樹脂銅張シ積層板を得
た。
）１００重量部、硬化剤としてｐ−クレゾールレゾール
（数平均分子量２６０１メチロール含量２０チ）２０重
量部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチル−イミ
ダゾール１．０重量部及び稀釈用溶剤からなる含浸ワニ
スにガラス織布（日東紡績製ＷＥ−１８Ｋ）を浸漬、含
浸させ、乾燥させたのち、このシリプレグ８枚（樹脂公
約４３％）及び３５μ銅箔を重ね、プレスにて加熱加圧
成形して厚さ１．６瓢のエポキシ樹脂銅張シ積層板を得
た。
実施例２
エピキシ樹脂としてエピコート１００１（シェル化学）
８０重量部、エピコート１５２ （シェル化学、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂）２０重量部、硬化剤と
してｐ−クレゾールレゾール（実施例１に同じ）２２重
量部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール１．０重量部及び稀釈用溶剤からなる含浸ワニス
よシ実施例１と同様にしてシリプレグを調製し、加熱加
圧成形して厚さ１．６ ｍのエゼキシ樹脂銅張シ積層板
を得た。
８０重量部、エピコート１５２ （シェル化学、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂）２０重量部、硬化剤と
してｐ−クレゾールレゾール（実施例１に同じ）２２重
量部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール１．０重量部及び稀釈用溶剤からなる含浸ワニス
よシ実施例１と同様にしてシリプレグを調製し、加熱加
圧成形して厚さ１．６ ｍのエゼキシ樹脂銅張シ積層板
を得た。
実施例３
エイキシ樹脂としてエピコー）１０４５（シェル化学’
）１００重量部、硬化剤としてｐ−クレゾールレゾール
（実施例１に同じ）１６重量部、硬化促進剤として２−
エチル−４−メチルイミダゾール１．０重量部及び稀釈
用溶剤からなる含浸ワニスより実施例１と同様にしてプ
リプレグを調製し、加熱加圧成形して厚さ１．６ ｍの
エポキシ樹脂銅張す積層板を得た。
）１００重量部、硬化剤としてｐ−クレゾールレゾール
（実施例１に同じ）１６重量部、硬化促進剤として２−
エチル−４−メチルイミダゾール１．０重量部及び稀釈
用溶剤からなる含浸ワニスより実施例１と同様にしてプ
リプレグを調製し、加熱加圧成形して厚さ１．６ ｍの
エポキシ樹脂銅張す積層板を得た。
実施例４
エポキシ樹脂としてエピコート１０４５（シェル化学）
８０重量部、エピコート１５２（シェル化学）２０重量
部、硬化剤としてｐ−クレゾールレゾール（実施例１に
同じ）２２重量部、硬化促進剤として２−エチル−４−
メチルイミダゾール１．０重量部及び稀釈用溶剤からな
る含浸用ワニスよシ実施例１と同様にしてプリプレグを
調製し、加熱加圧成形して厚さ１，６掴のエダキシ樹脂
鋼張シ積層板を得た。
８０重量部、エピコート１５２（シェル化学）２０重量
部、硬化剤としてｐ−クレゾールレゾール（実施例１に
同じ）２２重量部、硬化促進剤として２−エチル−４−
メチルイミダゾール１．０重量部及び稀釈用溶剤からな
る含浸用ワニスよシ実施例１と同様にしてプリプレグを
調製し、加熱加圧成形して厚さ１，６掴のエダキシ樹脂
鋼張シ積層板を得た。
比較例
エポキシ樹脂としてエピコー） １０４５ （シェル化
学）１００重量部、硬化剤としてジアミノジフェニルメ
タン１０重量部、硬化促進剤として２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０．２重量部及び稀釈用溶剤からなる
ワニスよシ実施例１と同様にしてプリプレグを調製し、
加熱加圧成形して厚さ１．６調のエピキシ樹脂銅張シ積
層板を得た。
学）１００重量部、硬化剤としてジアミノジフェニルメ
タン１０重量部、硬化促進剤として２−エチル−４−メ
チルイミダゾール０．２重量部及び稀釈用溶剤からなる
ワニスよシ実施例１と同様にしてプリプレグを調製し、
加熱加圧成形して厚さ１．６調のエピキシ樹脂銅張シ積
層板を得た。
実施例１〜４及び比較例によシ得た積層板の評価結果を
第１表に示す。
第１表に示す。
このように、本発明により作成したエポキシ樹脂積層板
は半田耐熱性や金属箔との接着性に優れているのみなら
ず、−膜性能も良好であることが確認された。
は半田耐熱性や金属箔との接着性に優れているのみなら
ず、−膜性能も良好であることが確認された。
Claims (1)
- エポキシ樹脂と硬化剤としてレゾール型フェノール系樹
脂とを必須成分とするワニスより調製したるプリプレグ
を積層し、加熱加圧成形することを特徴とするエポキシ
樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12833185A JPS61287937A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12833185A JPS61287937A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61287937A true JPS61287937A (ja) | 1986-12-18 |
Family
ID=14982145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12833185A Pending JPS61287937A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61287937A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4934600A (ja) * | 1972-07-22 | 1974-03-30 |
-
1985
- 1985-06-14 JP JP12833185A patent/JPS61287937A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4934600A (ja) * | 1972-07-22 | 1974-03-30 |
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