JPS61247020A - 堆積膜形成法 - Google Patents

堆積膜形成法

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JPS61247020A
JPS61247020A JP60087835A JP8783585A JPS61247020A JP S61247020 A JPS61247020 A JP S61247020A JP 60087835 A JP60087835 A JP 60087835A JP 8783585 A JP8783585 A JP 8783585A JP S61247020 A JPS61247020 A JP S61247020A
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JP
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film
gas
activation
space
precursor
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JP60087835A
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Shunichi Ishihara
俊一 石原
Masao Ueki
上木 将雄
Masahiro Kanai
正博 金井
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Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は堆積膜、とりわけ機能性膜、殊に半導体デバイ
ス、電子写真用の感光デバイス、画像入力用のラインセ
ンサー、撮像デバイス、光起電力素子などに用いる非晶
質乃至は結晶質の堆積膜を形成するのに好適な方法及び
その装置に関する。
〔従来技術〕
例えばアモルファスシリコン膜の形成には、真空蒸着法
、プラズマCVD法、CVD法1反応性スパッタリング
法、イオンブレーティング法、光CVD法などが試みら
れており、一般的には、プラズマCVD法が広く用いら
れ、企業化されている。
両生ら、アモルファスシリコンで構成される堆積膜は電
気的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるい
は使用環境特性、更には均一性、再現性を含めて生産性
、量産性の点において更に総合的な特性の向上を図る余
地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であ゛す、その
反応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積膜
の形成パラメーターも多く(例えば、基板温度、導入ガ
スの流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造1
反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)こ
れらの多くのパラメータの組み合せによるため、時には
プラズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著
しい悪影響を与えることが少なくなかった。そのうえ、
装置特有のパラメーターを装置ごとに選定しなければな
らず、したがって製造条件を一般化することがむずかし
いというのが実状であった。
一方、アモルファスシリコン膜として電気的。
光学的特性が各用途を十分に満足させ得るものを発現さ
せるには、現状ではプラズマCVD法によって形成する
ことが最良とされている。
丙午ら、堆積膜の応用用途によっては、大面積化、膜厚
の均一性、膜品質の均一性を十分に満足させて、再現性
のある量産化を図らねばならないため、プラズマCVD
法によるアモルファスシリコン堆積膜の形成においては
、量産装置に多大な設備投資が必要となり、またその量
産の為の管理項目も複雑になり、管理許蓉幅も狭くなり
、装置の調整も微妙であることから、これらのことが、
今後改善すべき問題点として指摘されている。
他方、通常のCVD法による従来の技術では、高温を必
要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得られていな
かった。
上述の如く、アモルファスシリコン膜の形成に於て、そ
の実用可能な特性、均一性を維持させながら低コストな
装置で量産化できる形成方法を開発することが切望され
ている。
これ等のことは、他の機能性膜、例えば窒化シリコン膜
、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於ても各々同様の
ことがいえる。
このようなプラズマCVD法の欠点を除去する新規な堆
積膜形成法として、近年、成膜用の原料物質を、あらか
じめ別の空間(以下、「活性化空間」という。)で活性
化して、活性種とし、該活性種のみ゛を成膜空間に導入
して、成膜をおこなう方法が提案されている。
しかしながら、この方法においては、活性化空間におい
て活性種を生成させる手段として、マイクロ波、高周波
DC等の電気エネルギー。
抵抗加熱、高周波加熱等の熱エネルギー、光エネルギー
等の励起エネルギーを用いるため、これらの方法では、
活性化効富をある程度以上釦向上させることがむずかし
く、シたがって、低コストで量産化を図るということを
考えた場合、原料ガスの消費動車という点で、更に改良
する余地がある。
〔発明の目的〕
本発明は、上記した点に鑑みて成されたもので、活性化
空間で活性種を生成させる際に使用する原料ガスの消費
動車を、大幅に向上させることができる堆積膜形成法を
提供することを目的とする。
〔開示の概要〕
上記した目的は基体1忙堆積膜を形成する為の成膜空間
に活性化空間(A)に於いて生成される堆積膜形成用の
原料となる前駆体と活性化空間(B)に於て生成され、
前記前駆体と相互作用をする活性種とを夫々導入するこ
とによって、前記基体上に堆積膜を形成する堆積膜形成
法において、前記活性化空間(A)又#−1t/及び活
性化空間(B)で前駆体又け/及び活性種を生成する際
に、Ta、Ptより選択される触媒を用いることを特徴
とする堆積膜形成法により達成される。
本発明の方法では、所望の堆積膜を形成する成膜空間で
プラズマを使用しないので、堆積膜の形成パラメーター
が導入する前駆体及び活性種の導入量、基板及び堆積空
間内の温度、堆積空間内の内圧となシ、シたがって堆積
膜形成のコントロールが容易になり、再現性、量産性の
ある堆積膜を形成させることができる。
尚、本発明での「前駆体」とは、形成される堆積膜の原
料には成シ、得るものを云う。「活性種」とけ、前記前
駆体と化学的相互作用を起して例えば前駆体にエネルギ
ーを与えたシ、前駆体と化学的に反応したシして、前駆
体をよシ効富よく堆積膜を形成出来る状態にする役目を
荷うものを云う。従って、活性種としては、形成される
堆積膜を構成する構成要素に成る構成要素を含んでいて
も良く、或いはその様々構成要素を含んでいなくとも良
い。
本発明では、成膜空間に導入される活性化空間(A)か
らの前駆体は、その寿命が好ましくは0.1秒以上、よ
り好ましくは1秒以上、最適には10秒以上あるものが
、所望に従って選択されて使用され、この前駆体の構成
要素が堆積空間(A)で形成させる堆積膜を構成する主
成分を構成するものとなる。又、活性化空間(B)から
導入される活性種は、その寿命が好ましくは10秒以下
、より好ましくは5秒以下、最適には2秒以下のもので
ある。この活性種は成膜空間で堆積膜を形成する際、同
時に活性化空間(A)から堆積空間に導入され、形成さ
れる堆積膜の主構成成分となる構成要素を含む前記前駆
体と化学的忙相互作用する。その結果、所望の基体上に
所望の堆積膜が容易に形成される。
本発明の方法によれば、成膜空間内でプラズマを生起さ
せないで形成される堆積膜は、エツチング作用、或いは
その他の例えば異常放電作用等による悪影響を受けるこ
とは、実質的にない。又、本発明によれば成膜空間の雰
囲気温度。
基体温度を所望に従って任意に制御することにより、よ
り安定したCVD法とすることができる。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ成膜空間とは異なる空間に於いて触媒の作用下で
活性化された前駆体及び活性種を使うことである。この
ことにより、従来のCVD法より堆積速度を飛躍的に伸
ばすことが出来、加えて堆積膜形成の際の基板温度も一
層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安定した
堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供出来る
本発明に於て、活性化空間(A)で生成される前駆体又
は/及び活性化空間(B)で生成される活性種は、触媒
と゛してのTa 、 Ptとの接触あるいはこれらの添
加によって効率よく生成される。
本発明に於ては、前駆体又け/及び活性種を生成させる
のに、触媒の作用に加えて、更に、電気、光、熱等の励
起エネルギーを併用することもできる。
本発明に於て、活性化空間(A)に導入される原料とし
ては、硅素原子に電子吸引性の高い原子又は原子団、或
いは極性基が結合しているものが利用される。その様な
ものとしては、例えばS’nX2n+z (” =1+
 2.3 ・・・r X =F ’ + CI!* B
r、 I ’) +(5iX2) n (rl≧3.X
=F、C/、Br、I )。
8”nHXzn+1(n= 1.2.3=−、X=F、
CI!、Br、I )。
8inH2X2n(n=1.2.3・、 X=F、CI
!、Br、I )。
などが挙げられる。
具体的には例えばSiF4 、 (SjFz)3. (
81F2)4 a(8iF2)5. (SiF2)、 
、 8i2F6.5iHF、、 、 8iH2F2゜S
iC/4. (SiC1!z)a 、 (SiC1!z
)4 、 (SiC1!2)s 、 8iBr4 。
(8tBr2)3 、 (StBr2)4 、 (8’
Brz)s  などのガス状態の又は容易にガス化し得
るものが挙げられる。
又、5iH2(C6H5)2.5iH2(CN)2など
も形成される堆積膜の使用目的によっては使用される。
上述したものに、活性化空間(B)で触媒の作用下で、
又必要に応じて熱、光、放電などの励起エネルギーを併
用することによυ、前駆体が生成される。この前駆体を
成膜空間へ導入する。
この際、前駆体の寿命が望ましくは10秒以上あること
が必要で、堆積効率及び堆積速度の上昇を促進させ、成
膜空間に於て、活性化空間(B)から導入される活性種
との活性化反応の効率を増し、その際、必要であればプ
ラズマなどの放電エネルギーを使用しないで、堆積空間
内あるいは基板上に熱、光などのエネルギーを与えるこ
とで、所望の堆積膜の形成が達成される。
本発明に於て、活性化空間(B)に導入され、活性種を
生成させる原料としては、H2、SiH4。
5IH3F’ 、 5IH3C1!、 81H3Br 
、 5IH3Iなどの他、He。
Ar等の稀ガスが挙げられる。
本発明に於て成膜空間に於ける活性化空間(A)から導
入される前駆体の量と活性化空間(B)から導入される
活性種の量の割合は、成膜条件。
活性種の種類などで適宜所望に従って決められるが好ま
しくけ10;1〜1 :10(導入流量比)が適等であ
り、より好ましくは8:2〜4;6とされるのが望まし
い。
本発明で用いられる触媒は、スパッタリング。
昇華、飛散々どにより堆積膜中へ混入することがないよ
うに活性化条件を選ぶ必要がある。本発明で用いられる
触媒は、’l’a、ptの他に、これらの酸化物を挙げ
ることができる。
活性化条件としては、触媒材料への直接通電による抵抗
加熱の他、石英管などにこれらの触媒を詰め外部より電
気炉、赤外線炉等にて間接的に加熱する方法がとられる
触媒の形状としては粒状、あるいは多孔質無機担体に金
属微粒子を付着させたもの、゛フィラメント状、メツシ
ュ状、チューブ状、ハニカム状のうちいずれかを選ぶこ
とによって、前駆体及び/又は活性種の生成断面積を変
化でき、前駆体と活性種との反応を制御し、均一な堆積
膜を作成することが出来る。
次に、本発明の堆積膜製造方法によって形成される電子
写真用像形成部材の典型的な例を挙げて本発明を説明す
る。第1図は、本発明によって得られる典型的な光導電
部材の構成例を説明する為の図である。
第1図に示す光導電部材10は、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間層1
2.感光層13とで構成される層構造を有している。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い。導電性支持体としては、例えば、NiCr、xテ
y vス、Aに 、Cr 、Mo 、Au 、 Ir 
Nb 、Ta 、V 、Ti 、Pt 、Pd等の金属
又はこれ等の合金が挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル。
ポリエチレン、ポリカーボネート、セルローズアセテー
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル。
ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド等の合
成樹脂のフィルム又はシート、ガラス。
セラミック、紙等が通常使用される。これ等の電気絶縁
性支持体は、好適には少なくともその一方の表面が導電
処理され、該導電処理された表面側に他の層が設けられ
るのが望ましい。
例えば、ガラスであれば、その表面がNiCr 。
A/、Cr、Mo、Au、Ir、Nb、Ta、V、Ti
 、Pt、Pd。
In2O3、8nO2,I’I’0(In203+5n
O2)等の薄膜を設けることによって導電処理され、或
いはポリエステルフィルム等の合成樹脂フィルムであれ
ば、NiCr 、A/ 、Ag 、Pb 、Zn 、N
i 、Au 、Cr 、Mo 、 Ir 。
Nb 、Ta 、V、Ti 、Pt等の金属で真空蒸着
、電子ビーム蒸着、スパッタリング等で処理し、又は前
記金属でラミネート処理して、その表面が導電処理され
る。支持体の形状としては、円筒状。
ベルト状、板状等、任意の形状として得、所望によって
、その形状は決定されるが、例えば、第1図の光導電部
材10を電子写真用像形成部材として使用するのであれ
ば連続高速複写の場合には、無端ベルト状又は円筒状と
するのが望ましい。
中間層12け例えばシリコン原子及び炭素原子又は窒素
原子又は酸素原子又はハロゲン原子(X)を含む非光導
電性のアモルファス材料で構成され、支持体11の側か
ら感光層13中へのキャリアの流入を効果的に阻止し且
つ電磁波の照射によって感光層13中に生じ、支持体1
1の側に向って移動するフォトキャリアの感光層13の
側から支持体11の側への通過を容易に許す機能を有す
るものである。
中間層12を形成する場合には、感光層13の形成まで
連続的に行うことが出来る。その場合には、中間層形成
用の原料ガスを、必要に応じてHe 、 Ar等の稀釈
ガスと所定量の混合比で混合して、各々を所定の活性化
空間(A)と活性化空間(B)とに導入し、触媒の作用
下で、各々の前駆体及び活性種を生成させ、それらを支
持体11の設置しである真空堆積用の成膜空間に導入し
、必要に応じては、これ等に膜形成用のエネルギーを与
えることによって、前記支持体11上に中間層12を形
成させれば良い。
中間層12を形成する為に活性化空間(B)に導入され
る活性種を生成する有効な出発物質は、H2,SiとH
とを構成原子とするsiH,、SiH,CI!。
SiH3F 、 5iH3Br等の水素の多いハロゲン
化シラン、Nを構成原子とする、或いはNとHとを構成
原子とする例えば窒素(N2)、アンモニア(NHa)
ヒドラジン(H2NNH2)−アジ化水素(HNa )
 、  アジ化アンモニウム(NH4N3 )  等の
ガス状の又はガス化し得る窒素、窒化物及びアジ化物等
の窒素化合物2CとHを構成原子とする例えば炭素数1
〜5の飽和炭化水素、炭素数2〜5のエチレン系炭化水
素、炭素数2〜4のアセチレン系炭化水素等、具体的に
は、飽和炭化水素としてはメタン(CH4) 、エタン
(C2H6) 、  プロパン(C3H8)、 n−ブ
タン(n−C4H1o)、ペンタン(C1sH12)、
エチレン系炭化水素としては、エチレン(C2H,) 
、プロピレン(C3H,) 、ブテン−1(04H1り
ブテン−2(04H8)、イソブチレン(C4H3) 
、ペンテン(C5H1o ) a  アセチレン系炭化
水素としては、アセチレン(C2H2) 、メチルアセ
チレン(C3H4) 。
ブチン(C4H6)等、更に、これ等の他に例えば、酸
素(Oz)、オゾン(Os)、−酸化炭素(CO)、二
酸化炭素(CO2) 、−酸化窒素(No)、二酸化窒
素(NO2)、−酸化二窒素(N20)  等を挙げる
ことが出来る。
これらの中間層12形成用の出発物質は、所定の原子が
構成原子として、形成される中間層12中に含まれる様
に、層形成の際に適宜選択されて使用される。
一方、中間層12を形成する際に活性化空間(A)に導
入されて前駆体を生成し得る出発物質としては、sip
、 、 8iH2F2等が有効なものとして挙げられ、
これ等は触媒の作用下で比較的低温で容易にSiF2の
如き長寿命の前駆体を生成する。
中間層12の層厚としては、好ましくは、30れるのが
望ましい。
感光層13は、電子写真用像形成部材としての機能を十
分に発揮することができるような光導電特性を持つよ゛
うにシリコン原子を母体とし、ハロゲン(X)を含み、
必要に応じて水素(H)を含むアそルファスシリコンa
 −8i (H,X)で構成される。
感光層13の形成も、中間層12と同様に活性化空間(
A)に5ip4.5ip2H2等の原料ガスが導入され
、これ等を励起分解することで前駆体が生成される。前
駆体は成膜空間に導入される。
他方、活性化空間(B)にはH2,8iH4,SiH3
Fなどの原料ガスが導入され、触媒の作用方法により活
性種が生成される。該活性種は成膜空間に導入され、活
性化空間(A)から成膜空間に導入されて来る前駆体と
化学的相互作用を起し、その結果所望の感光層13が堆
積される。感光層13の層厚としては、適用するものの
目的に適合させて所望に従って適宜決定される。
第1図に示される感光層130層厚としては、感光層1
3の機能及び中間層12の機能が各々有効に活されてる
様に中間層12との層厚関係に於いて適宜所望に従って
決められるものであり、通常の場合、中間層12の層厚
に対して数百〜数千倍以上の層厚とされるのが好ましい
ものである。
具体的な値としては、好ましくは1〜Zooμ、より好
適には2〜50μの範囲とされるのが望まじい。
第1図に示す光導電部材の光導電層中に含有されるH又
はXの量は(X=Fなどハロゲン原子)好ましくは1〜
40 atomicX、より好適には5〜30 ato
micXとされるのが望ましい。
第1図の光導電部材は、必要に応じて、感光層13上に
、更に表面層を設けてもよい。設けられる表面層が、シ
リコンカーバイド膜であれば、例えば、活性化空間(A
)に8 iF4を、活性化空間(B) K SiH4と
CH,とH2あルイは8iH4とS iH2(CH3)
2などの原料ガスを導入し、各々触媒の作用下で、又、
必要に応じて更に励起エネルギーを併用して、前駆体及
び活性種の夫々を夫々の空間で生成しそれ等を別々に成
膜空間へ導入させることによシ表面層が堆積される。又
、表面層としては、窒化シリコン、酸化シリコン膜々ど
のバンドギャップの広い堆積膜が好ましく、感光層13
から表面層へその膜組成を連続的に変えることも可能で
ある。表面層を設ける場合には、その層厚は、好ましく
は0.01μ〜5μ、より好ましくけ、0.05μ〜1
μの範囲が望ましい。
本発明の方法により形成される堆積膜は、成膜中又は成
膜後に不純物元素でドーピングすることが可能である。
ドーピングされる不純物としては、p型不純物として、
周期律表第■族A 実の元素、例えば、B 、AJ!、
Ga 、 In 、T1等が好適なものとして挙げられ
、n型不純物としては、周期律表第1!Aの元素、例え
ばN、P、As。
Sb、Bi等が好適なものとして挙げられるが、殊にB
、Ga、P、Sb 等が最適である。
この様な不純物導入用の原料物質としては、常温常圧で
ガス状態の又は、少なくとも層形成条件下で容易にガス
化し得るものが採用される。
その様な不純物導入用の出発物質として具体的には、P
H3,P2H4,PF3.PP5. PCI!3.As
H,。
AsF3 、 AsF5 、 ASCl 3 、8bH
3、SbF5 、 BIH3、BF2 。
BC1!3 、 BBr 3 、 B2H6、B4H1
0、B5Hg 、 B5H11、B6H16。
B6H12、A/C/3 、等を挙げることが出来る。
これらの不純物導入用物質は、活性化空間(A)又は/
及び活性化空間(B)に、前駆体及び活性種の夫々を生
成する各物質と共に導入されて活性化しても良いし、或
いは、活性化空間(A)及び活性化空間(B)とは別の
第3の活性化空間(C)に於いて活性化されても良い。
施例1 第3図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型及びn型のa−8i(H,X)堆積膜を形成し
た。
第3図において、101は成膜室であり、内部の基体支
持台102上に所望の基体103が載置される。
104け基体加熱用のヒーターであり、該ヒーター10
4は、成膜処理前に基体104を加熱処理したシ、成膜
後に、形成された膜の特性を一層向上させる為にアニー
ル処理したりする際に使用され、導線105を介して給
電され、発熱する。
106乃至109は、ガス供給源であり、成膜用のガス
、及び必要に応じて用いられる不活性ガス、不純物元素
を成分とする化合物のガスの種類に応じて設けられる。
これ等のガスが標準状態に於いて液状のものを使用する
場合には、適宜の気化装置を具備させる。
図中ガス供給源106乃至109の符合ICaを付した
のけ分岐管、bを付したのけ流量計、Cを付したのは各
流量計の高圧側の圧力を計測する圧力針、d又けeを付
したのけ各気体流量  “を調整するためのバルブであ
る。123け活性種を生成する為の活性化室(B)であ
る。125は触媒としてのタンタル(Ta)であり、導
線122を介して給電され、発熱する。ガス導入  ・
管110より供給される活性種生成用の原料ガスは、活
性化室(B)内に於いて発熱した触媒の作用下で活性化
され、生じた活性種は導入管124を通じて、成膜室1
01内に導入される。 ;111はガス圧力計である。
図中112は前駆体を生成する為の活性化室(A)、1
13け電気炉、114は固体Si粒、115Fi前駆体
の原料となる気体状態のケイ素とハロゲンを含む化合物
の導入管であり、活性「ヒ室(A) 112で生成され
た前駆体は、導入管116を介して成膜室101内に導
入される。
また、図中、120け排気パルプ、121は俳気管であ
る。
先ず、ポリエチレンテレフタレートフィルム製の基体1
03を支持台102上に載置し、排気装置を用いて成膜
室101内を排気し、約10−’Torrに減圧した。
次に、活性化室(B)内で置かれた触媒としてのメンタ
ル(Ta)125で導線122を介して給電し、赤熱状
態とする。
そこで、ガス供給用ボンベ106よりH2ガス508C
CM、或いはPH3カス又Jd B2H6カス(何れも
1000 ppm水素ガス希釈) 4QSCCMとを混
合したガスをガス導入管110を介して舌性化室(B)
 12″3に導入した。活性化室(B)123内に導入
されたH2ガス等は赤熱状態のり/タル(Ta)によシ
活性化されて活性水素等とされ、導入管124を通じて
成膜室101に導入した。
また他方、活性化室(A) 102に固体8i粒114
を詰めて、電気炉113により加熱し、約1100℃に
保ち、Siを赤熱状態とし、そこへ導入管115を通じ
て不図示のボンベより8iF、を吹き込むことにより、
前駆体としての8iF2*を生成させ、該SiF2*を
導入管116を経て、成膜室101へ導入した。
成膜室101内の圧力を0.4Torrに保ちつつ、基
体加熱用ヒーター104により基体103の温度を20
0℃に保ち、ノンドープあるいはドーピングされたa−
8i(H,X)膜(1!厚700であった。
次いで、得られたノンドープあるいはp型のa−8i(
H,X)膜を形成した試料を蒸着層に入れ、真空度10
−’Torrでクシ型のA/ギャッ、プ電極(ギャップ
長250μ、巾5mm)を形成した後、印加電圧10V
の暗電流を測定し、暗導電高σdを求めて、各試料の膜
特性を評価した。結果を第1表に示した。
実施例2 ガス供給ボンベ106等からのH2ガスの代りにH2/
F2混合ガス(混合比H2/F2= 10 )を用いた
以外は、実施例1と同様の方法と手順に従ってa−8i
(H,X)膜を形成した。各試料に就いて暗導電高を測
定し、結果を第1表に示し第  1  表 第1表から、本発明によると電気特性に優れたa−8t
(H,X)膜が得られ、また、ドーピングが十分に行な
われたa−8i(H,X)膜が得られることが判った。
実施例3 第4図に示す装置を使用、以下の如き操作によって第1
図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
第4図において、201は成膜室、202は活性化室(
A)、203は赤外線加熱炉、204は触媒として用い
る白金(pt)粒、205は前駆体の原料物質導入管、
206は前駆体導入管、207けモーター、208け第
3図の104と同様に用いられる加熱ヒーター、209
,210は吹き出し管、211はAI!シリンダー状の
基体、212は排気パルプを示している。又、213乃
至216は第3図中106乃至109と同様の原料ガス
供給源であシ、217−1はガス導入管である。
成膜室201にA/シリンダー基体211をつり下げ、
その内側に加熱ヒーター208を備え基体温度を200
℃に保ちつつ、モーター207により回転できる様にす
る。
また、活性化室(A) 202に触媒としての白金(P
t)粒204を詰めて、電気炉203により加熱し、p
tを赤熱状態とし、そこへ導入管206を通じて不図示
のボンベより8iF4を吹き込むことにより、前駆体と
してのSiF2*を生成させ、該SiF2*を導入管2
06を経て、成膜室201へ導入した。
一方、活性化室(B)内に置かれた触媒としてのタンタ
ル(Ta) 222に導線221を介して給電し、赤熱
状態とする。そこで導入管217−1よりH2ガスを活
性化室(B) 220内に導入した。導入されたHzガ
スは活性化室(B) 220内に於いて触媒の作用下で
活性水素となシ、導入管217−2を通じて成膜室20
1内に導入された。この際、必要に応じてPH3,B2
H,等の不純物ガスも活性化室(B) 220内に導入
されて活性化された。
AI!シリンダー基体211は回転させ、排ガスは排気
バルブ212の開口を適宜如調整して排気゛させた。こ
のようにして感光層13が形成された。
また、中間層12け、導入管217−1よシH2/B2
H,(容量%でB2H,ガスが0.2%)の混合ガスを
導入し、膜厚2000Aで成膜された。
比較例l SiF4とH2及びB、H,の各ガスを使用して成膜室
201と同様の構成の成膜室を用意して13、56 M
Hzの高周波発生装置を備え、一般的なプラズマCVD
法により第1図に示す層構成の電子写真用儂形成部材を
形成した。
実施例3及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
偉形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
第  2  表 第 2 表 (続き) 実施例4 第3図の装債を用いて、第2図に示したPIN型ダイオ
ードを作製した。
まず、100OAのITO膜22を蒸着したポリエチレ
ンテレフタレートフィルム21を支持台に載置し、10
=Torrに減圧した後、実施例1と同様に導入管11
6からSiF2  の前駆体、また導入管110からH
2ガス、PH3ガス(1000ppm水素ガス稀釈)の
夫々を活性化室(B)123に導入し、触媒としての白
金(pt)の作用下で活性化した。次いでこの活性化さ
れたガスを導入管124を介して成膜室101内に導入
した。
成膜室101内の圧力をQ、4Torrに保ちなからP
でドーピングされたn型a−8i(H,X)膜24(膜
厚700A )を形成した。
次いでPH3ガスの代りに82H6カーX (1000
ppm水素ガス稀釈)を導入した以外はn型a −8i
膜の場合と同一の方法でi−型a−8i膜25(膜厚5
000λ)を形成した。
次いで、H2ガスと共にジポランガス(B2H。
1000 m)I)m水素稀釈)、それ以外はn型と同
じ条件でBでドーピングされたp型a −8i (H。
X)膜26(膜厚700^)を形成した。更に、このp
型膜上に真空蒸着により膜厚1000AのA/電極27
を形成し、PIN型ダイオードを得た。
かくして得られたダイオード素子(面積1cm2)のI
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3表に示した。
又、光照射特性においても基板側から光を導入し、光照
射強度AMI(約100 mW/cm2)で、変換効率
8.5X以上、開放端電圧0.92V。
短絡電流10 rnA/cm2が得られた。
実施例5 導入管110からH2ガスの代りに、H2/F2混合ガ
ス(H2/ F2 = 10 )を用いた以外は、実施
例4と同様にして実施例4で作製したのと同様のPIN
型ダ型ダイ−オード製した。この試料に就いて整流特性
及び光起電力効果を評価し、結果を第3表に示した。
第  3  表 *1 電圧1vでの順方向電流と逆方向電流の比V *2p−n接合の電流式J=Js (exp(■)−1
’jに於けるn値(Qunality Factor 
)第3表から、本発明によれば、従来に比べて良好な光
学的・電気的特性を有するa−8i(H。
X)PIN型ダイオードが得られることが判かった。
〔発明の効果〕
本発明の堆積膜形成法によれば、形成される膜に所望さ
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも基体を高温に保持することなく高速成膜が可能
となる。また、成膜における再現性が向上し、膜品質の
向上と膜質の均一化が可能になると共に、膜の大面積化
に有利であシ、膜の生産性の向上並びに量産化を容易に
達成することができる。更に、前駆体及び/又は活性種
生成を生成する際に触媒を用いているための省力化及び
活性化動車を向上させることができ、したがって、使用
する原料ガスの消費効率を大幅に向上させることができ
、低コストでの量産化が可能となる。また、低温処理に
よって工程の短縮化を図れるといった効果も発揮される
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を用Aて製造される電子写真用像形
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIN型ダイオ
ードの構成例を説明するための模式図である。 第3図及び第4図はそれぞれ実施例で用いた本発明方法
を実施するための装置の構成を説明するための模式図で
ある。 10・・・電子写真用像形成部材、11・・・基体、1
2・・・中間層、13・・・感光層、21・・・基体、
22.27・・・薄膜電極、24・・・n型半導体層、
25・・・n型半導体層、26・・・n型半導体層、1
01.201・・・成膜室、123.220・・・活性
化室、203・・・赤外線加熱炉、122,221・−
・導線、106,107,108,109゜112.2
02,213,214,215゜216・・・ガス供給
源、103,211・・・基体。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間に活性化空間(
    A)に於いて生成される堆積膜形成用の原料となる前駆
    体と活性化空間(B)に於て生成され、前記前駆体と相
    互作用をする活性種とを夫々導入することによつて、前
    記基体上に堆積膜を形成する堆積膜形成法において、 前記活性化空間(A)又は/及び活性化空間(B)で前
    駆体又は/及び活性種を生成する際に、Ta、Ptより
    選択される触媒を用いることを特徴とする堆積膜形成法
JP60087835A 1985-04-24 1985-04-24 堆積膜形成法 Pending JPS61247020A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02217469A (ja) * 1989-02-17 1990-08-30 Hitachi Ltd 薄膜の形成方法
US6410454B1 (en) 1997-06-10 2002-06-25 Mitsubishi Denki Kabushiki Method and apparatus for removing contaminants from the surface of a semiconductor wafer
JP2005179768A (ja) * 2003-11-26 2005-07-07 Kyocera Corp 発熱体cvd装置及び発熱体cvd法による成膜方法
JP2005298851A (ja) * 2004-04-07 2005-10-27 Ulvac Japan Ltd 薄膜製造装置用触媒体収納容器及びこの触媒体収納容器からの反応ガスの供給方法

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