JPS61246234A - 配線板 - Google Patents
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- JPS61246234A JPS61246234A JP60086407A JP8640785A JPS61246234A JP S61246234 A JPS61246234 A JP S61246234A JP 60086407 A JP60086407 A JP 60086407A JP 8640785 A JP8640785 A JP 8640785A JP S61246234 A JPS61246234 A JP S61246234A
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- polymerization
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
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- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、硬化後の耐熱性が極めて優れた樹脂組成物お
よびそれを用いた耐熱特性の優れた有機系配線板に関す
る。
よびそれを用いた耐熱特性の優れた有機系配線板に関す
る。
最近、コンピュータをはじめとする産業用の配線板は、
ますます高密度化の傾向にある。それに伴い、多数のＬ
ＳＩチップ及びチップキャリアを効率良く搭載するため
、半田材で３００Ｃ以上の高温でのダイレクトボンディ
ングを可能にする極めて耐熱性の優れた配線板が要求さ
れている。また、実装密度の増加に伴う発熱量も多く、
そのためにも耐熱性が重要な課題になっている。
ますます高密度化の傾向にある。それに伴い、多数のＬ
ＳＩチップ及びチップキャリアを効率良く搭載するため
、半田材で３００Ｃ以上の高温でのダイレクトボンディ
ングを可能にする極めて耐熱性の優れた配線板が要求さ
れている。また、実装密度の増加に伴う発熱量も多く、
そのためにも耐熱性が重要な課題になっている。
従来の有機系ポリマを使用した配線板としては、アミノ
ビスマレイミド系ポリマを用いたものが耐熱的に最も優
れているが、上記のような用途には耐熱性の点で不満足
である。
ビスマレイミド系ポリマを用いたものが耐熱的に最も優
れているが、上記のような用途には耐熱性の点で不満足
である。
また、導電回路用金属との接着性の点でも不充分である
。そこで、前述したＬ８Ｉチップキャリア等を直接搭載
するような配線板に、耐熱性の優れたアルミナ等のセラ
ミックス材料を絶縁層に使用する方法が特公昭５８−２
７６６５に開示されている。しかし、この配線板は、有
機系材料に比べてより高い、７〜９という比誘電率をも
つため、信号伝播速度の点で限界がある。更に、セラミ
ックス材では、焼成時の寸法収縮率が１５〜２０俤も有
シ高多層化の際に各層間の位置ずれ等の問題が起る。
。そこで、前述したＬ８Ｉチップキャリア等を直接搭載
するような配線板に、耐熱性の優れたアルミナ等のセラ
ミックス材料を絶縁層に使用する方法が特公昭５８−２
７６６５に開示されている。しかし、この配線板は、有
機系材料に比べてより高い、７〜９という比誘電率をも
つため、信号伝播速度の点で限界がある。更に、セラミ
ックス材では、焼成時の寸法収縮率が１５〜２０俤も有
シ高多層化の際に各層間の位置ずれ等の問題が起る。
本発明の目的は、多数のＬＳＩチップ等のダイレクトボ
ンディングが可能で、かつ導電回路と絶縁層の接着特性
に優れ、良好な耐熱特性を有する配線板およびその絶縁
層に有効な樹脂組成物を提供することである。
ンディングが可能で、かつ導電回路と絶縁層の接着特性
に優れ、良好な耐熱特性を有する配線板およびその絶縁
層に有効な樹脂組成物を提供することである。
一般に、溶融状態で行なわれる重合では、系は反応の進
行につれて速やかに流動性を失う。とくに、成形・積層
材料の硬化のような３次元架橋重合において、その傾向
が一層著しい。すなわち、硬化性高融点化合物の重合が
合理的に行なわれるのに適した温度範囲と時間は、ごく
限られている。
行につれて速やかに流動性を失う。とくに、成形・積層
材料の硬化のような３次元架橋重合において、その傾向
が一層著しい。すなわち、硬化性高融点化合物の重合が
合理的に行なわれるのに適した温度範囲と時間は、ごく
限られている。
従って、加熱によるこのような重合では、材料の成分で
ある化合物が近似した温度範囲で重合を開始し、そして
終るような性質をもっていることが、均質で良好な特性
をそなえた硬化性樹脂を得るために、極めて望ましいと
考えられる。
ある化合物が近似した温度範囲で重合を開始し、そして
終るような性質をもっていることが、均質で良好な特性
をそなえた硬化性樹脂を得るために、極めて望ましいと
考えられる。
このような考察から、架橋重合型の化合物であるＮ、Ｎ
’−（メチレンジ−ｐ−）ユニしン）ビスマレイミド（
略号ＢＭＩ）およびビス（３−メチル−４−シアナミド
フエニル）メタン（ＢＭＣＡ）を選定し、検証を試みた
。これらの化合物は、ＤＴＡ−ＴＧ（示差熱分析−熱重
量分析）において、第２図に示す曲線のように挙動し、
それらの重合発熱領域はそれぞれ１８０〜１９０Ｃ，２
１５Ｃ付近で始まり、２２８ｔ：’でともに発熱の頂点
を示している。曲線の形状は異るが、温度（Ｘ座標）に
関して両者の重合発熱範囲は実質的に重なっている。そ
して、この両者を種々の割合で含む組成物は、第３図（
図中の数値はＢＭＩ：ＢＭＣＡＭＣ化である）のよりな
りＴＡ曲線を与え、また、第４図のような熱安定性（Ｔ
ＧＫおける５チ減量温度で評価）−組成関係を示した。
’−（メチレンジ−ｐ−）ユニしン）ビスマレイミド（
略号ＢＭＩ）およびビス（３−メチル−４−シアナミド
フエニル）メタン（ＢＭＣＡ）を選定し、検証を試みた
。これらの化合物は、ＤＴＡ−ＴＧ（示差熱分析−熱重
量分析）において、第２図に示す曲線のように挙動し、
それらの重合発熱領域はそれぞれ１８０〜１９０Ｃ，２
１５Ｃ付近で始まり、２２８ｔ：’でともに発熱の頂点
を示している。曲線の形状は異るが、温度（Ｘ座標）に
関して両者の重合発熱範囲は実質的に重なっている。そ
して、この両者を種々の割合で含む組成物は、第３図（
図中の数値はＢＭＩ：ＢＭＣＡＭＣ化である）のよりな
りＴＡ曲線を与え、また、第４図のような熱安定性（Ｔ
ＧＫおける５チ減量温度で評価）−組成関係を示した。
組成物では、その融点の降下に伴って重合発熱領域は低
温側へ移行しておシ、またＢＭＣＡ高率含有組成物にお
ける発熱が２段に起っていることが注目される。低温側
の発熱はＢＭＩ−ＢＭＣＡＭＣ系の重合であシ、高温側
のそれは両者の相溶限界を越える過剰のＢＭＣＡの重合
によると解釈できる。このような系から生じた硬化樹脂
は不均質である。
温側へ移行しておシ、またＢＭＣＡ高率含有組成物にお
ける発熱が２段に起っていることが注目される。低温側
の発熱はＢＭＩ−ＢＭＣＡＭＣ系の重合であシ、高温側
のそれは両者の相溶限界を越える過剰のＢＭＣＡの重合
によると解釈できる。このような系から生じた硬化樹脂
は不均質である。
硬化物の熱安定性は組成に関して訓戒的ではなく凹状曲
線で表現され、２段に発熱した系の熱安定性がＢＭＣＡ
単独匪化物のそれよりも低く、重合発熱領域の単一な系
の硬化物の熱安定性が良好であゐことか、第４図から認
められる。（なお、同図でＢＭＩ単独硬化物が良好にみ
えるが脆く、実用性に乏しい。）これら一連の結果は、
等速昇温（５Ｃ／分）させるＤＴＡでの観察によること
であって、ＢＭＣＡ高率含有組成物についても、便化温
度の選択や溶媒中で予備的に反応させることなどによっ
て、硬化物の品質、特性上の欠点はおる程度軽減し救済
されるとしても、基本的には無くならない。
線で表現され、２段に発熱した系の熱安定性がＢＭＣＡ
単独匪化物のそれよりも低く、重合発熱領域の単一な系
の硬化物の熱安定性が良好であゐことか、第４図から認
められる。（なお、同図でＢＭＩ単独硬化物が良好にみ
えるが脆く、実用性に乏しい。）これら一連の結果は、
等速昇温（５Ｃ／分）させるＤＴＡでの観察によること
であって、ＢＭＣＡ高率含有組成物についても、便化温
度の選択や溶媒中で予備的に反応させることなどによっ
て、硬化物の品質、特性上の欠点はおる程度軽減し救済
されるとしても、基本的には無くならない。
本発明は上記のような実験事実に基づいており、その特
徴は、示差熱分析において加熱昇温された際に生ずる重
合発熱の温度範囲が実質的に互いに重なる少なくとも２
稽の化物合を成分とする組成物であって、組成物として
は１＠の重合発熱ピークを示すことである。ここＫいう
示差熱分析は示差走査熱量分析（ＤＳＣ）であってもよ
く、マた、郷速昇温加熱と置替ても意味は変らない。
徴は、示差熱分析において加熱昇温された際に生ずる重
合発熱の温度範囲が実質的に互いに重なる少なくとも２
稽の化物合を成分とする組成物であって、組成物として
は１＠の重合発熱ピークを示すことである。ここＫいう
示差熱分析は示差走査熱量分析（ＤＳＣ）であってもよ
く、マた、郷速昇温加熱と置替ても意味は変らない。
この特徴に適合し得る熱硬化性樹脂組成物として、一般
式 （式中、人は少なくとも１個の芳香族環を有するｍ価の
有機基であり、ｍは１〜６の整数である）で表わされる
マレイミドの少なくとも１種と、一般式 ％式％（） （式中、Ｂは少なくとも１個の芳香族環を有するｎ価の
有機基であり、ｎは１〜６の整数である）で表わされる
シアナミドの少なくとも１種とを成分とする組成物が有
用である。
式 （式中、人は少なくとも１個の芳香族環を有するｍ価の
有機基であり、ｍは１〜６の整数である）で表わされる
マレイミドの少なくとも１種と、一般式 ％式％（） （式中、Ｂは少なくとも１個の芳香族環を有するｎ価の
有機基であり、ｎは１〜６の整数である）で表わされる
シアナミドの少なくとも１種とを成分とする組成物が有
用である。
該組成物は加熱によって重合し、マレイミド環。
イソメラミン環およびメラミン環を骨核として網状結合
した樹脂を生ずる。この硬化樹脂は高い（２００Ｃ以上
）ガラス転移温度（Ｔヨ）とともに、優れた高温強度と
熱安定性とを有する。さらに該組成物は、予備重合状態
で導体金属箔と積層硬化させることによって該金属に良
好に接着するので、配線板の製造に好適である。
した樹脂を生ずる。この硬化樹脂は高い（２００Ｃ以上
）ガラス転移温度（Ｔヨ）とともに、優れた高温強度と
熱安定性とを有する。さらに該組成物は、予備重合状態
で導体金属箔と積層硬化させることによって該金属に良
好に接着するので、配線板の製造に好適である。
本発明に用いる一般式（Ｉ）の化合物は、例えばＮ、Ｎ
’−メチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−エチレンビス
マレイミド、Ｎ、Ｎ’−ヘキサメチレンビスマレイミド
、Ｎ、Ｎ’−トリメチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’
−ｍ−フエニレンビスマレイミ）”、Ｎ、Ｎ’ −ｐ−
フェニレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−（メチレンジ−
ｐ−）ユニレン）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’ −（オキ
シジ−ルーフユニレン）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−メ
チレンビス（３−クロロ−ｐ−）ユニレン）ビスマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ’−（スルホニルジ−ｐ−フェニレン）ビ
スマレイミ）”、Ｎ、Ｎ’ −（メチレンジ−４，１−
ヘキシレン）ビスマレイミド、Ｎ。
’−メチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−エチレンビス
マレイミド、Ｎ、Ｎ’−ヘキサメチレンビスマレイミド
、Ｎ、Ｎ’−トリメチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’
−ｍ−フエニレンビスマレイミ）”、Ｎ、Ｎ’ −ｐ−
フェニレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−（メチレンジ−
ｐ−）ユニレン）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’ −（オキ
シジ−ルーフユニレン）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−メ
チレンビス（３−クロロ−ｐ−）ユニレン）ビスマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ’−（スルホニルジ−ｐ−フェニレン）ビ
スマレイミ）”、Ｎ、Ｎ’ −（メチレンジ−４，１−
ヘキシレン）ビスマレイミド、Ｎ。
Ｎ／−α、α／−４，４１−ジメチレンシクロヘキサン
ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｍ−キシリレンビスマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルシクロヘキサン
ビスマレイミド等のビスマレイミド化合物、アニリンと
ホルムアルデヒドの縮合物、無水マレイン酸とを反応さ
せて得られる次式（ｆＶｌで示される多価マレイミドな
どの少なく〔ｎは０．１〜３〕 また、本発明においては、次のようなモノマレイミド化
合物を併合することもできる。例えばＮ−メチルマレイ
ミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド
、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−アリルマレイミド、Ｎ−
ビニルマレイミド、Ｎ−フェニルマレ４ ミ）”、Ｎ−
３−’ロロ７工二ルマレイミド、Ｎ−０−トリルマレイ
ミド、Ｎ−ｍ−メトキシフェニルマレイミド、Ｎ−ｐ−
メトキシフェニルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド
、Ｎ−ピリジルマレイミド、Ｎ−ヒドロキシフェニルマ
レイミド、Ｎ−アセトキシフェニルマレイミド、Ｎ−ジ
クロロフェニルマレイミド、Ｎ−ベンゾフェノンマレイ
ミド、Ｎ−ジフェニルエーテルマレイミド、Ｎ−アセチ
ルフェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド
等のモノマレイミド化合物の少なくと４１種を併用する
ことができる。
ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｍ−キシリレンビスマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルシクロヘキサン
ビスマレイミド等のビスマレイミド化合物、アニリンと
ホルムアルデヒドの縮合物、無水マレイン酸とを反応さ
せて得られる次式（ｆＶｌで示される多価マレイミドな
どの少なく〔ｎは０．１〜３〕 また、本発明においては、次のようなモノマレイミド化
合物を併合することもできる。例えばＮ−メチルマレイ
ミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド
、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−アリルマレイミド、Ｎ−
ビニルマレイミド、Ｎ−フェニルマレ４ ミ）”、Ｎ−
３−’ロロ７工二ルマレイミド、Ｎ−０−トリルマレイ
ミド、Ｎ−ｍ−メトキシフェニルマレイミド、Ｎ−ｐ−
メトキシフェニルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド
、Ｎ−ピリジルマレイミド、Ｎ−ヒドロキシフェニルマ
レイミド、Ｎ−アセトキシフェニルマレイミド、Ｎ−ジ
クロロフェニルマレイミド、Ｎ−ベンゾフェノンマレイ
ミド、Ｎ−ジフェニルエーテルマレイミド、Ｎ−アセチ
ルフェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド
等のモノマレイミド化合物の少なくと４１種を併用する
ことができる。
本発明に用いる一般式（ｎ）の化合物としては例えば、
４．４’−ジシアナミドジシクロヘキシルメタン、１．
４−ジシアナミドシクロヘキサン、２．６−シアナミド
フエニル、ｍ−フユニレンジシアナミド、ｐ−７二二レ
ンジシアナミド、４゜４′−ジシアナミドジフェニルメ
タン、２．２’−ビス（４−７アナミドフエニル）フロ
パン、４゜４′−ジシアナミドジフェニルスルフォン、
ビス（４−シアナミドフエニル）ホスフィンオキシト、
ビス（４−アミノフェニル）フェニルホスフィンオキシ
ト、ビス（４−シアナミドフエニル）メチルアミン−１
，５−ジシアナミドナフタレン、ｍ−キシリレンジシア
ナミド、１．１−ビス（ｐ −シアナミドフエニル）フ
ラタン、ｐ−キシリレンジシアナミド、ヘキサメチレン
ジシアナミド、６゜６′−ジシアナミド−２，２′−ジ
ピリジル、４゜４′−ジシアナミドベンゾフェノン、４
．４’−ジシアナミドアゾベンゼン、ビス（４−シアナ
ミドフエニル）フェニルメタン、１．１−ビス（４−シ
アナミドフエニル）シクロヘキサン、１．１−ビス（４
−シアナミド−３−メチルフェニル）−１，３，４−オ
キサジアゾール、４．４′−ジシアナミドジフェニルエ
ーテル、４．４’ −ビス（ｐ−シアナミドフエニル）
−２，２’−７チアゾール、ｍ−ビス（４−ｐ−シアナ
ミド０フェニル−２−チアゾリル）ベンゼン、４．４’
−ジシアナミドベンズアニリド、４．４’−ジクアナミ
ドフェニルベンゾエート、２．２’−ビス［４−（４−
７アナミドフエノキシ）フェニル〕プロパン、２．２−
ビス〔３−プロピル−４−Ｃ４−シアナミドフェノキシ
）フェニル〕プロパン、２゜２−ビス〔３−イソプロピ
ル−４−（４−シアナミドフェノキシ）フェニル〕プロ
パン、ビス〔４−（４−シアナミドフェノキシ）フェニ
ルコメタン、３．３′−メチル−４，４′−ジシアナミ
ドジフェニルメタン、３．３′−メチル−４，４′−ジ
シアナミドジフェニルエーテル、３．３’−メｆＡｔ−
４．４’−ジシアナミドジフェニルスルフォン、３．３
′−エチル−４，４′−ジシアナミドジフェニルメタン
、３．３’−エチル−４゜４′−ジシアナミドジフェニ
ルエーテル、３．３’−エチル−４，４′−ジシアナミ
ドジフェニルスルフォン、および下式（ＩＩＩ） 〔ｎはθ〜３である。〕で示されるシアナミド未満スル
ホンエーテルオリゴマーなど少なくとも１種が用いられ
る。
４．４’−ジシアナミドジシクロヘキシルメタン、１．
４−ジシアナミドシクロヘキサン、２．６−シアナミド
フエニル、ｍ−フユニレンジシアナミド、ｐ−７二二レ
ンジシアナミド、４゜４′−ジシアナミドジフェニルメ
タン、２．２’−ビス（４−７アナミドフエニル）フロ
パン、４゜４′−ジシアナミドジフェニルスルフォン、
ビス（４−シアナミドフエニル）ホスフィンオキシト、
ビス（４−アミノフェニル）フェニルホスフィンオキシ
ト、ビス（４−シアナミドフエニル）メチルアミン−１
，５−ジシアナミドナフタレン、ｍ−キシリレンジシア
ナミド、１．１−ビス（ｐ −シアナミドフエニル）フ
ラタン、ｐ−キシリレンジシアナミド、ヘキサメチレン
ジシアナミド、６゜６′−ジシアナミド−２，２′−ジ
ピリジル、４゜４′−ジシアナミドベンゾフェノン、４
．４’−ジシアナミドアゾベンゼン、ビス（４−シアナ
ミドフエニル）フェニルメタン、１．１−ビス（４−シ
アナミドフエニル）シクロヘキサン、１．１−ビス（４
−シアナミド−３−メチルフェニル）−１，３，４−オ
キサジアゾール、４．４′−ジシアナミドジフェニルエ
ーテル、４．４’ −ビス（ｐ−シアナミドフエニル）
−２，２’−７チアゾール、ｍ−ビス（４−ｐ−シアナ
ミド０フェニル−２−チアゾリル）ベンゼン、４．４’
−ジシアナミドベンズアニリド、４．４’−ジクアナミ
ドフェニルベンゾエート、２．２’−ビス［４−（４−
７アナミドフエノキシ）フェニル〕プロパン、２．２−
ビス〔３−プロピル−４−Ｃ４−シアナミドフェノキシ
）フェニル〕プロパン、２゜２−ビス〔３−イソプロピ
ル−４−（４−シアナミドフェノキシ）フェニル〕プロ
パン、ビス〔４−（４−シアナミドフェノキシ）フェニ
ルコメタン、３．３′−メチル−４，４′−ジシアナミ
ドジフェニルメタン、３．３′−メチル−４，４′−ジ
シアナミドジフェニルエーテル、３．３’−メｆＡｔ−
４．４’−ジシアナミドジフェニルスルフォン、３．３
′−エチル−４，４′−ジシアナミドジフェニルメタン
、３．３’−エチル−４゜４′−ジシアナミドジフェニ
ルエーテル、３．３’−エチル−４，４′−ジシアナミ
ドジフェニルスルフォン、および下式（ＩＩＩ） 〔ｎはθ〜３である。〕で示されるシアナミド未満スル
ホンエーテルオリゴマーなど少なくとも１種が用いられ
る。
マレイミド系化合物とシアナミド化合物との配合割合は
かなり広範囲にわたって変えても良好な耐熱性を得るこ
とができる。一般にはマレイミド系化合物１〜９モルに
対し、ジシアナミド系化合物９〜１モルの範囲が適当で
ある。好ましくはマレイミド系化合物８〜２モルに対し
、ジシアナミド系化合物２〜８モルの範囲である。
かなり広範囲にわたって変えても良好な耐熱性を得るこ
とができる。一般にはマレイミド系化合物１〜９モルに
対し、ジシアナミド系化合物９〜１モルの範囲が適当で
ある。好ましくはマレイミド系化合物８〜２モルに対し
、ジシアナミド系化合物２〜８モルの範囲である。
本発明の配線板に用いられる樹脂組成物は、例えば有機
溶剤溶液あるいはワニスとして、一部加熱反応させポリ
マまたはプレポリマにする。この時の反応は、５０〜１
５０Ｃ程度で加熱しＢ状態とする。有機溶剤としては例
えば、メチルエチルケトン、メチルアセチルケトン、２
−メトキシエタノール、２−（メトキシメトキシ）エタ
ノール、２−イソプロキシエタノール、２−（エトキシ
エトキシ）エタノール、ジオキサン、ジメチルジオキサ
ン、モノプロピレングリコールメチルエーテル、Ｎ、Ｎ
−ジメチルホルムアミド’、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ンなどの１種もしくはそれらの２種以上の混合溶媒を使
用することができる。特に好ましいのはメチルエチルケ
トン、２−メトキシエタノール、Ｎ、Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジオキサンで
ある。
溶剤溶液あるいはワニスとして、一部加熱反応させポリ
マまたはプレポリマにする。この時の反応は、５０〜１
５０Ｃ程度で加熱しＢ状態とする。有機溶剤としては例
えば、メチルエチルケトン、メチルアセチルケトン、２
−メトキシエタノール、２−（メトキシメトキシ）エタ
ノール、２−イソプロキシエタノール、２−（エトキシ
エトキシ）エタノール、ジオキサン、ジメチルジオキサ
ン、モノプロピレングリコールメチルエーテル、Ｎ、Ｎ
−ジメチルホルムアミド’、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ンなどの１種もしくはそれらの２種以上の混合溶媒を使
用することができる。特に好ましいのはメチルエチルケ
トン、２−メトキシエタノール、Ｎ、Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジオキサンで
ある。
上記のポリマまたはプレポリマ液を用いて、無機繊維ま
たは有機繊維の補強材に含浸させる。その後、有機溶剤
を乾燥させて除く。この時の乾燥温度は使用した有機溶
剤の沸点によって異なるが、好ましくは、１００〜１７
００位である。無機繊維または有機繊維としては例えば
、炭素繊維、ロックファイバー、スラッグファイバー、
ガラス繊維１石英繊維、セラミックファイバー、タング
ステン繊維、ベリリウム繊維、ポリアミド系繊維。
たは有機繊維の補強材に含浸させる。その後、有機溶剤
を乾燥させて除く。この時の乾燥温度は使用した有機溶
剤の沸点によって異なるが、好ましくは、１００〜１７
００位である。無機繊維または有機繊維としては例えば
、炭素繊維、ロックファイバー、スラッグファイバー、
ガラス繊維１石英繊維、セラミックファイバー、タング
ステン繊維、ベリリウム繊維、ポリアミド系繊維。
アラミド繊維等がある。このようＫして出来上がつ九プ
リプレグシートを数枚積み重ね上、下に銅箔を置き積層
接着する。このときの積層接着条件は、１５０Ｃ〜３０
０ｒ位で５〜６００分、好ましくは、１７０Ｃ〜２６０
ｒ、３０〜２００分である。
リプレグシートを数枚積み重ね上、下に銅箔を置き積層
接着する。このときの積層接着条件は、１５０Ｃ〜３０
０ｒ位で５〜６００分、好ましくは、１７０Ｃ〜２６０
ｒ、３０〜２００分である。
この後、銅表面にレジストを焼き付はエツチングにより
回路を形成して配線板とする。
回路を形成して配線板とする。
また、このようにして作成した配線板をプリプレグを介
して積層接着することにより容易に多層構造になる。こ
の時の積層条件は上記と全く同じで良い。そして最後に
各層間を接続するためのスルーホール穴あけ、銅めつき
を行い最後に外層回路を仕上げて多層配線板とする。
して積層接着することにより容易に多層構造になる。こ
の時の積層条件は上記と全く同じで良い。そして最後に
各層間を接続するためのスルーホール穴あけ、銅めつき
を行い最後に外層回路を仕上げて多層配線板とする。
実施例１
Ｎ、Ｎ’−（メチレンジ−ｐ−フェニレン）ビスマレイ
ミド（ＢＭＩ） ７０重量部ビス（３−メチル
−４−シアナミドフエニル）メタン（ＢＭＣＡ）
３０重量部上記２成分をＮ、Ｎ’−ジメチルホ
ルムアミド１００重量部中で１２０Ｃで３０分反応させ
、プレポリマ含有ワニスを得た。このプレポリマをガラ
ス板に塗布した後、１６０Ｃで溶剤を乾燥除去し、２２
０Ｃで１２０分加熱して＃脂硬化物を得た。この硬化物
はＢＭＩとＢＭＣＡが第２図に示すように加熱昇温され
た際に生ずる重合発熱温度範囲が実質的に互いに重なる
ことから第１図に示すような高密度多層配線板を用いた
実装品に適用できる。
ミド（ＢＭＩ） ７０重量部ビス（３−メチル
−４−シアナミドフエニル）メタン（ＢＭＣＡ）
３０重量部上記２成分をＮ、Ｎ’−ジメチルホ
ルムアミド１００重量部中で１２０Ｃで３０分反応させ
、プレポリマ含有ワニスを得た。このプレポリマをガラ
ス板に塗布した後、１６０Ｃで溶剤を乾燥除去し、２２
０Ｃで１２０分加熱して＃脂硬化物を得た。この硬化物
はＢＭＩとＢＭＣＡが第２図に示すように加熱昇温され
た際に生ずる重合発熱温度範囲が実質的に互いに重なる
ことから第１図に示すような高密度多層配線板を用いた
実装品に適用できる。
実施例２
実施例１に用いたプレポリマ含有ワニスをＥ−ガラス繊
維に含浸させ、１６（ｌで溶剤を乾燥除去しプリプレグ
を得た。このプリプレグを１０枚積み重ね上下を銅箔で
挾み、２２０Ｃで１２０分加熱接着させ積層板を得た。
維に含浸させ、１６（ｌで溶剤を乾燥除去しプリプレグ
を得た。このプリプレグを１０枚積み重ね上下を銅箔で
挾み、２２０Ｃで１２０分加熱接着させ積層板を得た。
この積層板に０．１φの穴をあけ、銅メッキをほどこし
、最後にエツチングによシ回路を作成して、配線板を得
た。
、最後にエツチングによシ回路を作成して、配線板を得
た。
実施例３
実施例２で用いたガラス繊維の代わりに石英ガラス繊維
を用いて配線板を作成した。
を用いて配線板を作成した。
実施例４
実施例２で用いたガラス繊維の代わりにアラミド繊維を
用いた点を除き、全く同様にして配線板を作成した。
用いた点を除き、全く同様にして配線板を作成した。
比較例１
アミノビスマレイミド１００重量部をＮ、Ｎ’−ジメチ
ルホルムアミド１００重量部中で１２０Ｃ１３０分反応
させプレポリマを得た。このプレポリマをガラス板に塗
布した後、１６０Ｃで溶剤を乾燥除去し、２２０Ｃで１
２０分加熱して樹脂装化物を得た。
ルホルムアミド１００重量部中で１２０Ｃ１３０分反応
させプレポリマを得た。このプレポリマをガラス板に塗
布した後、１６０Ｃで溶剤を乾燥除去し、２２０Ｃで１
２０分加熱して樹脂装化物を得た。
比較例２
比較例１のプレポリマを石英ガラス繊維に含浸させたの
ち１６０Ｃで溶剤を乾燥除去しプリプレグを得た。この
プリプレグを用い実施例１と同様の方法で配線板を作成
した。
ち１６０Ｃで溶剤を乾燥除去しプリプレグを得た。この
プリプレグを用い実施例１と同様の方法で配線板を作成
した。
表に実施例２，３．４および比較例２の配線板の緒特性
を示す。
を示す。
また、第１図に実施例１、比較例１で使用した原料化合
物のＤＴＡ−ＴＧ曲線（昇温５Ｃ／分）を示す。第５図
には実施例１と比較例１それぞれの硬化物の熱分解特性
（ＴＧ曲線）を示す。
物のＤＴＡ−ＴＧ曲線（昇温５Ｃ／分）を示す。第５図
には実施例１と比較例１それぞれの硬化物の熱分解特性
（ＴＧ曲線）を示す。
本発明の配線板は、表のガラス転移温度、ハンダ耐熱性
等かられかるように耐熱性が大変優れている。更に、チ
ップキャリア搭載時の耐ヒートサイクル特性も良好であ
り、該配線板が低熱膨張性であることがわかる。そして
、ビール強度から接着性にも優れていることがわかる。
等かられかるように耐熱性が大変優れている。更に、チ
ップキャリア搭載時の耐ヒートサイクル特性も良好であ
り、該配線板が低熱膨張性であることがわかる。そして
、ビール強度から接着性にも優れていることがわかる。
また、第２図から、本発明の原料化合物が昇温加熱時に
発熱し、その発熱重合温度の差が５０Ｃ以内でかつ発熱
重合温度範囲がかさなり共重合することがわかる。更に
、第５図にみられるように、加熱重合硬化物は３５０Ｃ
以上の高温まで分解減量を示さず、熱安定性にも優れて
いる。
発熱し、その発熱重合温度の差が５０Ｃ以内でかつ発熱
重合温度範囲がかさなり共重合することがわかる。更に
、第５図にみられるように、加熱重合硬化物は３５０Ｃ
以上の高温まで分解減量を示さず、熱安定性にも優れて
いる。
本発明によって、ＬＳＩチップおよびチップキャリアの
直接搭載可能で、かつ耐熱性の優れた高密度多層配線板
が得られる。
直接搭載可能で、かつ耐熱性の優れた高密度多層配線板
が得られる。
第１図は、本発明の一実施例に係る高密度多層配線板を
用いた実装品の模式断面、第２図は、本発明の樹脂組成
物に使われた代表的な化合物のＤＴＡ−ＴＧ （示差熱
分析−熱重量分析）曲線、第３図は組成物の組成による
ＤＴＡ曲線、第４図は組成物組成と硬化物の熱安定性と
の関係を示す線図、第５図は本発明の硬化樹脂と従来樹
脂のＴＧ曲線対照図である。 ｌ・・・チップ、２・・・多層配線板、３・・・チップ
キャリア。
用いた実装品の模式断面、第２図は、本発明の樹脂組成
物に使われた代表的な化合物のＤＴＡ−ＴＧ （示差熱
分析−熱重量分析）曲線、第３図は組成物の組成による
ＤＴＡ曲線、第４図は組成物組成と硬化物の熱安定性と
の関係を示す線図、第５図は本発明の硬化樹脂と従来樹
脂のＴＧ曲線対照図である。 ｌ・・・チップ、２・・・多層配線板、３・・・チップ
キャリア。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、加熱昇温された際に生ずる重合発熱温度範囲が実質
的に互いに重なる少なくとも２種の化合物を成分とする
組成物であつて、該組成物は１個の重合発熱ピークを示
すことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 ２、常温で固体である化合物を成分として用いることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の熱硬化性樹脂組
成物。 ３、重合発熱の始まる温度の差が５０℃以内にある化合
物を成分として用いることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の熱硬化性樹脂組成物。 ４、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ａは少なくとも１個の芳香族環を有するｍ価の
有機基であり、ｍは１〜６の整数である）で表わされる
化合物の少なくとも１種と、一般式Ｂ−（ＮＨＣＮ）＿
ｎ （式中、Ｂは少なくとも１個の芳香族環を有するｎ価の
有機基であり、ｎは１〜６の整数である）で表わされる
化合物の少なくとも１種とを成分として用いることを特
徴とする特許請求の範囲第１項、第２項または第３項記
載の熱硬化性樹脂組成物。 ５、芳香族マレイミド化合物と芳香族シアナミド化合物
とを成分として用いることを特徴とする特許請求の範囲
第１項、第２項または第３項記載の熱硬化性樹脂組成物
。 ６、繊維質基材で補強された絶縁性樹脂層と配線導体層
とから構成された配線板において、該樹脂層が、加熱昇
温された際に生じる重合発熱の温度範囲が互いに重なる
少なくとも２種の化合物を成分とし、組成物として１個
の重合発熱ピークを示す樹脂組成物を加熱硬化させてな
ることを特徴とする配線板。 ７、該樹脂層が２００℃以上のガラス転移温度と３５０
℃以上の熱分解温度を有することを特徴とする特許請求
の範囲第６項記載の配線板。 ８、該樹脂層が芳香族マレイミド化合物と芳香族シアナ
ミド化合物とを成分としてなることを特徴とする特許請
求の範囲第６項または第７項記載の配線板。 ９、該樹脂層がＮ，Ｎ′−（メチレンジ−ｐ−フエニレ
ン）ビスマレイミドとビス（３−メチル−４−シアナミ
ドフエニル）メタンとを成分としてなることを特徴とす
る特許請求の範囲第６項記載の配線板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8640785A JPH0719936B2 (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 配線板 |
| EP19860105637 EP0202498B1 (en) | 1985-04-24 | 1986-04-23 | Use of a thermo-setting, polymerizable composition and wiring board |
| DE8686105637T DE3672527D1 (de) | 1985-04-24 | 1986-04-23 | Verwendung einer hitzehaertbaren, polymerisierbaren zusammensetzung und leiterplatte. |
| US06/854,766 US4738900A (en) | 1985-04-24 | 1986-04-23 | Thermo-setting, polymerizable composition and wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8640785A JPH0719936B2 (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61246234A true JPS61246234A (ja) | 1986-11-01 |
| JPH0719936B2 JPH0719936B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=13886007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8640785A Expired - Lifetime JPH0719936B2 (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 配線板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4738900A (ja) |
| EP (1) | EP0202498B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0719936B2 (ja) |
| DE (1) | DE3672527D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03281630A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-12 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物およびその用途 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1989007337A1 (en) * | 1988-02-05 | 1989-08-10 | Raychem Limited | Laser-machining polymers |
| US5442039A (en) * | 1989-07-17 | 1995-08-15 | The Dow Chemical Company | Mesogenic polycyanates and thermosets thereof |
| US5428125A (en) * | 1989-07-17 | 1995-06-27 | The Dow Chemical Company | Mesogenic polycyanates and thermosets thereof |
| JPH07120858B2 (ja) * | 1990-03-30 | 1995-12-20 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント回路板およびその製造方法 |
| JPH0777297B2 (ja) * | 1990-09-21 | 1995-08-16 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板およびその製法 |
| US5206321A (en) * | 1991-10-03 | 1993-04-27 | The Dow Chemical Company | Polycyanates containing mesogenic moieties as lateral substituents |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57170957A (en) * | 1981-04-14 | 1982-10-21 | Toshiba Corp | Heat-resistant and flame-resistant resin composition |
| JPS5871924A (ja) * | 1981-10-23 | 1983-04-28 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPS58179229A (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-20 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1584801A (en) * | 1977-06-01 | 1981-02-18 | Ciba Geigy Ag | Reinforced composites |
| JPS5690827A (en) * | 1979-12-26 | 1981-07-23 | Toshiba Corp | Heat-resistant resin composition |
| JPS57145397A (en) * | 1981-03-04 | 1982-09-08 | Hitachi Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS59196363A (ja) * | 1983-04-22 | 1984-11-07 | Hitachi Ltd | 熱硬化性組成物 |
| JPS6094422A (ja) * | 1983-10-28 | 1985-05-27 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-04-24 JP JP8640785A patent/JPH0719936B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-04-23 EP EP19860105637 patent/EP0202498B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-04-23 DE DE8686105637T patent/DE3672527D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-04-23 US US06/854,766 patent/US4738900A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57170957A (en) * | 1981-04-14 | 1982-10-21 | Toshiba Corp | Heat-resistant and flame-resistant resin composition |
| JPS5871924A (ja) * | 1981-10-23 | 1983-04-28 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPS58179229A (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-20 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH03281630A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-12 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物およびその用途 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0719936B2 (ja) | 1995-03-06 |
| EP0202498A3 (en) | 1987-05-27 |
| DE3672527D1 (de) | 1990-08-16 |
| EP0202498A2 (en) | 1986-11-26 |
| US4738900A (en) | 1988-04-19 |
| EP0202498B1 (en) | 1990-07-11 |
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