JPS59196363A - 熱硬化性組成物 - Google Patents
熱硬化性組成物Info
- Publication number
- JPS59196363A JPS59196363A JP7187883A JP7187883A JPS59196363A JP S59196363 A JPS59196363 A JP S59196363A JP 7187883 A JP7187883 A JP 7187883A JP 7187883 A JP7187883 A JP 7187883A JP S59196363 A JPS59196363 A JP S59196363A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- compd
- bis
- arom
- prepolymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は加熱することによシ反応し、耐熱性のすぐれた
硬化吻を与える熱硬化性組成物およびそのプレポリマに
関する。
硬化吻を与える熱硬化性組成物およびそのプレポリマに
関する。
耐熱区分H種の樹脂成型材料としてビスマレイミドなど
の付加嵐合型ポリイミドがよく知られている。このマレ
イミドはジアミンあるいはこれとエポキシ樹脂を組合せ
て用いることが多い。また、英国特許第1322332
号明細書には芳香族ジシアナミドの単独重合体が記載さ
tている。とのポリマは耐熱性の点では前記ポリイミド
よシもすぐれているが、可撓性に乏しく、成型材料とし
てのみならず、フィルム、被覆材あるいはプリプレグ材
料として極めて不都合なものでるる。
の付加嵐合型ポリイミドがよく知られている。このマレ
イミドはジアミンあるいはこれとエポキシ樹脂を組合せ
て用いることが多い。また、英国特許第1322332
号明細書には芳香族ジシアナミドの単独重合体が記載さ
tている。とのポリマは耐熱性の点では前記ポリイミド
よシもすぐれているが、可撓性に乏しく、成型材料とし
てのみならず、フィルム、被覆材あるいはプリプレグ材
料として極めて不都合なものでるる。
本発明の目的は、加熱することによシ硬化し、耐熱性、
可撓性および成形性のすぐれた熱硬化性組成物を提供す
ることにある。
可撓性および成形性のすぐれた熱硬化性組成物を提供す
ることにある。
本発明の熱硬化性組成物は、(a)一般式CI)A4N
RCN)m −−−−・−・・CD(式中、A
は少なくとも1個の芳香族環を有する有fit、Rは水
素、ベンゼンスルホニル泰、ベンゼンカルボニル基、ベ
ンジル基2mは2以上)で示さnるシアナミド化合物お
よび(b)一般式〔旧B+NHz)n −−−−
−−−−・Cm)(式中、Bは少くとも1個の芳香族京
を有する有機基、nは2以上を衆わす)で示される芳香
族アミン化合物および(b)エポキシ化合物、マレイミ
ド化会物、アリル化合吻、ビニル化合吻、カルボン酸化
合響、無水酸化合物、ポリブタジェン系化合物、フェノ
ール系化合物のうち少なくとも1種の化付物を含むこと
を時機とする。この組成物は、耐熱骨格であるイソメラ
ミン環およびメラミン環を有し、耐熱性と可撓性の優れ
た成型作業性の良好な熱硬化性樹脂を与える。
RCN)m −−−−・−・・CD(式中、A
は少なくとも1個の芳香族環を有する有fit、Rは水
素、ベンゼンスルホニル泰、ベンゼンカルボニル基、ベ
ンジル基2mは2以上)で示さnるシアナミド化合物お
よび(b)一般式〔旧B+NHz)n −−−−
−−−−・Cm)(式中、Bは少くとも1個の芳香族京
を有する有機基、nは2以上を衆わす)で示される芳香
族アミン化合物および(b)エポキシ化合物、マレイミ
ド化会物、アリル化合吻、ビニル化合吻、カルボン酸化
合響、無水酸化合物、ポリブタジェン系化合物、フェノ
ール系化合物のうち少なくとも1種の化付物を含むこと
を時機とする。この組成物は、耐熱骨格であるイソメラ
ミン環およびメラミン環を有し、耐熱性と可撓性の優れ
た成型作業性の良好な熱硬化性樹脂を与える。
本発明において、芳香族シアナミド化合物と芳香族アミ
ン化合物との反応層より下式〔■〕のようなプレポリマ
が予備卵熱によって生成し、さらに加熱を続けることに
よυ下式(■l (:V]に示される構造2冨む硬化物
を生成する。
ン化合物との反応層より下式〔■〕のようなプレポリマ
が予備卵熱によって生成し、さらに加熱を続けることに
よυ下式(■l (:V]に示される構造2冨む硬化物
を生成する。
・・・・・・・・・(Ill)
上記の例はジシアナミド化合物およびジアミン化合物を
用いた場合を示すものである。
用いた場合を示すものである。
本発明では式〔IV〕、メるいは式(V)のような傳造
を亜する化合物に、それ自体が重合したパ式CiV )
あるいは式〔■〕中の分子と結合して重合する化合物、
エポキシ、マレイミド、アリル化合物、ビニル化合′慄
、カルボン酸化合物、無水酸化合替、ポリブタジェン系
化合物、フェノール系化合物のうち少なくとも1種類を
配合して成る熱硬化性組成物で必p1成形材料として、
また有機面媒にも容易に浴解するので、含浸ワニス、積
層用フェス、被覆剤などとしても有用である。
を亜する化合物に、それ自体が重合したパ式CiV )
あるいは式〔■〕中の分子と結合して重合する化合物、
エポキシ、マレイミド、アリル化合物、ビニル化合′慄
、カルボン酸化合物、無水酸化合替、ポリブタジェン系
化合物、フェノール系化合物のうち少なくとも1種類を
配合して成る熱硬化性組成物で必p1成形材料として、
また有機面媒にも容易に浴解するので、含浸ワニス、積
層用フェス、被覆剤などとしても有用である。
−1一
本発明でいう前記一般式〔I〕で示される芳香族シアナ
ミド化8切としては例えば、m−フェニレンジシアナミ
ド、p−フェニレンジシアナミド、4.4′−ジシアナ
ミドジフェニルメタン、2゜2′−ビス(4−シアナミ
ドフェニル)プロパン、4.4′−ジシアナミドフェニ
ルオキシド、4゜41−ジシアナミドジフェニルスルフ
ォン、ビス(4−シアナミドフェニル)ホスフィンオキ
シト、ビス(4−ジシアナミドフェニル)フェニルホス
フィンオキシト、ビス(4−シアナミドフェニル)メチ
ルアミン、1,5−ジシアナミドナフタレン、m−キシ
リレンジシアナミド、1,1−ビス(p−シアナミドフ
ェニル)フラン、p−キシリレンジシアナミド、ヘキサ
メチレンジシアナミド、6゜6′−ジシアナミド−2,
2′−ジピリジル、4゜4’−’9シアナミドベンゾフ
ェノン、4.4’ −ジシアナミドアゾベンゼン、ビス
(4−シアナミドフェニル)フェニルメタン、1,1−
ビス(4−シアナミドフェニル)シクロヘキサン、l、
1−ビス(4−シアナミド−3−メチルフェニル)−1
,3,4−オキサジアゾール、4,4′−ジシアナミド
ジフェニルエーテル、4.4’−ビス(p−シアナミド
フェニル)−2,2′−ジチアゾール、m−ビス(4−
p−シアナミドフェニル−2−チアゾリル)ベンゼン、
4.4’ −ジシアナミドベンズアニリド、4.4’−
ジシ゛アナミドフェニルベyシェード、2,2′−ビス
[4−(4−シアナミドフェノキシ)フェニル〕プロ/
くン、2.2′−ビス〔3−メチル−4−(4−シアナ
ミドフェンキシ)フェニル〕フロノ(ン、2,2−ビス
〔3−エチル−4−(4−シアナミドフェノキシ)フェ
ニル」プロパン、2.2−ビス(3−7’ロビルー4−
(4−シアナミドフェノキシ)フェニル〕プロパy、2
.2−ビス〔\3フイソブロビルー4−(4−シアナミ
ドフェノキシ)フェニル〕プロパン、ビス(4−(4−
シアナミドフェノキシ)フェニルコメタンおよび下式[
VI)Ha ・・・・・・〔■〕 (XはO〜3である。)で示されるシアナミド末端スル
ホンエーテルオリゴマ、などの少なくとも1種類が用い
られる。本発明で芳香族シアナミド化合□グを用いる理
由は、芳香族のものは耐熱性の点で有利であるためであ
る。
ミド化8切としては例えば、m−フェニレンジシアナミ
ド、p−フェニレンジシアナミド、4.4′−ジシアナ
ミドジフェニルメタン、2゜2′−ビス(4−シアナミ
ドフェニル)プロパン、4.4′−ジシアナミドフェニ
ルオキシド、4゜41−ジシアナミドジフェニルスルフ
ォン、ビス(4−シアナミドフェニル)ホスフィンオキ
シト、ビス(4−ジシアナミドフェニル)フェニルホス
フィンオキシト、ビス(4−シアナミドフェニル)メチ
ルアミン、1,5−ジシアナミドナフタレン、m−キシ
リレンジシアナミド、1,1−ビス(p−シアナミドフ
ェニル)フラン、p−キシリレンジシアナミド、ヘキサ
メチレンジシアナミド、6゜6′−ジシアナミド−2,
2′−ジピリジル、4゜4’−’9シアナミドベンゾフ
ェノン、4.4’ −ジシアナミドアゾベンゼン、ビス
(4−シアナミドフェニル)フェニルメタン、1,1−
ビス(4−シアナミドフェニル)シクロヘキサン、l、
1−ビス(4−シアナミド−3−メチルフェニル)−1
,3,4−オキサジアゾール、4,4′−ジシアナミド
ジフェニルエーテル、4.4’−ビス(p−シアナミド
フェニル)−2,2′−ジチアゾール、m−ビス(4−
p−シアナミドフェニル−2−チアゾリル)ベンゼン、
4.4’ −ジシアナミドベンズアニリド、4.4’−
ジシ゛アナミドフェニルベyシェード、2,2′−ビス
[4−(4−シアナミドフェノキシ)フェニル〕プロ/
くン、2.2′−ビス〔3−メチル−4−(4−シアナ
ミドフェンキシ)フェニル〕フロノ(ン、2,2−ビス
〔3−エチル−4−(4−シアナミドフェノキシ)フェ
ニル」プロパン、2.2−ビス(3−7’ロビルー4−
(4−シアナミドフェノキシ)フェニル〕プロパy、2
.2−ビス〔\3フイソブロビルー4−(4−シアナミ
ドフェノキシ)フェニル〕プロパン、ビス(4−(4−
シアナミドフェノキシ)フェニルコメタンおよび下式[
VI)Ha ・・・・・・〔■〕 (XはO〜3である。)で示されるシアナミド末端スル
ホンエーテルオリゴマ、などの少なくとも1種類が用い
られる。本発明で芳香族シアナミド化合□グを用いる理
由は、芳香族のものは耐熱性の点で有利であるためであ
る。
一般式(n)で示される芳香派アミン化付物としては例
えばアニリン、m−フェニレンジアミン、p−フェニレ
ンジアミン、4.4’−ジアミノジフェニルメタン、2
.2’−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、ベンジ
ジン、4.4’−ジアミノフェニルオキシド< 4.
4’−ジアミノフェニルスルホン、ビス−(4−アミノ
フェニル)メチルホスフィンオキシド、ビス(4−アミ
ノフェニル)フェニルホスフィンオキシト、ビス(4−
アミノフェニル)メチルアミン、工、5−ジアミノナフ
タンン、m−キシリレンジアミン、1,1−ビス(p−
アミノフェニル)7ラン、p−キシリレンジアミン、ヘ
キサメチレンジアミン、6゜6′−ジアミノ−2,2′
−ジピリジル、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、4
.4’−ジアミノアゾベンゼン、ビス(4−アミノフェ
ニル)フェニルメタン、1,1−ビス(4−アミノフェ
ニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−lミノ−3
−メチルフェニル)シクロヘキサン、2.5−ビス(m
−アミノフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール、
215−ビス(p−アミノフェニル)−1,3,4−オ
キサジアゾール、2,5−ビス(nl−アミノフェニル
)チアゾロ(4,5−d)チアゾール、5.5’−ジ(
m−アミノフェニル)−(2,2’ )ビス(1,3,
4−オキサジアゾリル)、4.4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、4.4′−ビス(p−アミノフェニル)−
2,2’−ジアゾール、m−ビス(4−p−アミノフェ
ニル−2−チアゾリル)ベンゼン、4.4’ −ジアミ
ノベンズアニリド、4.4’−ジアミノフェニルベンゾ
エート、N、N′−ビス(41γミノベンジル)−p−
フェニレンジアミン、4.4’−メーtVンビス(2−
ジクロロアニリン)、ミンゾグアナミン、メチルグアナ
ミン、1,2.4−1リアミノベンゼン、1,3.5−
トリアミノベンゼン、2,4.6−1リアミノトルエン
、2,4゜6−トリアミノ−1,3,5−トリメチルベ
ンゼン、2,4.4’−1リアミノジフエニルエーテル
、2,4.4’−1リアミノジフェニルメタン、2.4
.4’−IJ7ミノジフエニルスルフオン、2.4.4
’−1リアミノベンゾフエノン、3゜5.3’ 、5’
−テトラアミノベンゾフェノン、1.2,4.5−テト
ラアミノベンゼンあるいは一般式(VfflI] (式中、yは1〜6である。) で示されるアニリン樹脂が用いられる。アミン化合物の
場合も、シアナミド化8物の場合と同様に、脂肪族のも
のに比べて芳香族のものは耐熱性の点で有利である。芳
香族アミン化合物は1梅もしくは2種以上用いられる。
えばアニリン、m−フェニレンジアミン、p−フェニレ
ンジアミン、4.4’−ジアミノジフェニルメタン、2
.2’−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、ベンジ
ジン、4.4’−ジアミノフェニルオキシド< 4.
4’−ジアミノフェニルスルホン、ビス−(4−アミノ
フェニル)メチルホスフィンオキシド、ビス(4−アミ
ノフェニル)フェニルホスフィンオキシト、ビス(4−
アミノフェニル)メチルアミン、工、5−ジアミノナフ
タンン、m−キシリレンジアミン、1,1−ビス(p−
アミノフェニル)7ラン、p−キシリレンジアミン、ヘ
キサメチレンジアミン、6゜6′−ジアミノ−2,2′
−ジピリジル、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、4
.4’−ジアミノアゾベンゼン、ビス(4−アミノフェ
ニル)フェニルメタン、1,1−ビス(4−アミノフェ
ニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−lミノ−3
−メチルフェニル)シクロヘキサン、2.5−ビス(m
−アミノフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール、
215−ビス(p−アミノフェニル)−1,3,4−オ
キサジアゾール、2,5−ビス(nl−アミノフェニル
)チアゾロ(4,5−d)チアゾール、5.5’−ジ(
m−アミノフェニル)−(2,2’ )ビス(1,3,
4−オキサジアゾリル)、4.4′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、4.4′−ビス(p−アミノフェニル)−
2,2’−ジアゾール、m−ビス(4−p−アミノフェ
ニル−2−チアゾリル)ベンゼン、4.4’ −ジアミ
ノベンズアニリド、4.4’−ジアミノフェニルベンゾ
エート、N、N′−ビス(41γミノベンジル)−p−
フェニレンジアミン、4.4’−メーtVンビス(2−
ジクロロアニリン)、ミンゾグアナミン、メチルグアナ
ミン、1,2.4−1リアミノベンゼン、1,3.5−
トリアミノベンゼン、2,4.6−1リアミノトルエン
、2,4゜6−トリアミノ−1,3,5−トリメチルベ
ンゼン、2,4.4’−1リアミノジフエニルエーテル
、2,4.4’−1リアミノジフェニルメタン、2.4
.4’−IJ7ミノジフエニルスルフオン、2.4.4
’−1リアミノベンゾフエノン、3゜5.3’ 、5’
−テトラアミノベンゾフェノン、1.2,4.5−テト
ラアミノベンゼンあるいは一般式(VfflI] (式中、yは1〜6である。) で示されるアニリン樹脂が用いられる。アミン化合物の
場合も、シアナミド化8物の場合と同様に、脂肪族のも
のに比べて芳香族のものは耐熱性の点で有利である。芳
香族アミン化合物は1梅もしくは2種以上用いられる。
多官能エポキシ化合物としてはty’Jえはとスフエノ
ールAのジグリシジルエーテル、3,4−エポキシシク
ロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカ
ルボキシレート、4.4’ −(1゜2−エポキシエチ
ル)ビフェニル、4.4’−ジ(1,2−エポキシエチ
ル)ジフェニルニーデル、レゾルシンジグリシジルエー
テル、ビス(2,3−エボキンシクロペ/チル)エーテ
ル、N、N’−m−フェニレンビス(4,5’−エポキ
シ−1゜2−シクロヘキサンジ力ルポジイミド)などの
2官能エポキシ化ft切、p−アミンフェノールのトリ
グリシジル化合物、1,3.5−)す(1,2’−エポ
キシエチル)ベンゼン、テトラグリシドキシテトラフェ
ニルエタン、フェノールホルムアルデヒドノボラック樹
脂のポリグリシジルエーテルなどの3官能以上のエポキ
シ化合物、ヒダントイン骨格を有するエポキシ化合・吻
、臭素化エポキシ化合物のようなハロゲン原子を含むエ
ポキシ化合物などの少なくとも1種が用いられる。また
、上記エポキシ化合物はフェノール樹脂系化合Cmある
いはトリアリルイソシアヌレート系化合物と予備反応さ
せて用いてもよい。
ールAのジグリシジルエーテル、3,4−エポキシシク
ロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカ
ルボキシレート、4.4’ −(1゜2−エポキシエチ
ル)ビフェニル、4.4’−ジ(1,2−エポキシエチ
ル)ジフェニルニーデル、レゾルシンジグリシジルエー
テル、ビス(2,3−エボキンシクロペ/チル)エーテ
ル、N、N’−m−フェニレンビス(4,5’−エポキ
シ−1゜2−シクロヘキサンジ力ルポジイミド)などの
2官能エポキシ化ft切、p−アミンフェノールのトリ
グリシジル化合物、1,3.5−)す(1,2’−エポ
キシエチル)ベンゼン、テトラグリシドキシテトラフェ
ニルエタン、フェノールホルムアルデヒドノボラック樹
脂のポリグリシジルエーテルなどの3官能以上のエポキ
シ化合物、ヒダントイン骨格を有するエポキシ化合・吻
、臭素化エポキシ化合物のようなハロゲン原子を含むエ
ポキシ化合物などの少なくとも1種が用いられる。また
、上記エポキシ化合物はフェノール樹脂系化合Cmある
いはトリアリルイソシアヌレート系化合物と予備反応さ
せて用いてもよい。
本発明において、前記(a)の化合・物と多官能エポキ
シ化合物との配合割合は広範囲にわたって任意に選ぶこ
とができる。
シ化合物との配合割合は広範囲にわたって任意に選ぶこ
とができる。
マレイミド系化合物としては、例えばN、N’−メチレ
ンビスマレイミド、N、i’J’−エチレンビスマレイ
ミド、N、N’−ヘキサメチレンビスマレイミド、N、
N’−トリメチレンビスマレイミド、N、N′−m−フ
ェニレンビスマレイミド、N、N’−p−フェニレンビ
スマレイミド、N。
ンビスマレイミド、N、i’J’−エチレンビスマレイ
ミド、N、N’−ヘキサメチレンビスマレイミド、N、
N’−トリメチレンビスマレイミド、N、N′−m−フ
ェニレンビスマレイミド、N、N’−p−フェニレンビ
スマレイミド、N。
N’−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド、N
、N’−4,’4’−ジフェニルエーテルビスマレイミ
ド、N、N’−メチレンビス(3−クロロ−p−フェニ
レン)ビスマレイミド、N、N′−4,4’−ジフェニ
ルサル7オンビスマレイミド、N、N’−4,4’−ジ
シクロヘキシルメタンビスマレイミド、N、N’−α、
α/ 、1,4/−ジメチレンシクロ・ヘキサンビス
マレイミド、N。
、N’−4,’4’−ジフェニルエーテルビスマレイミ
ド、N、N’−メチレンビス(3−クロロ−p−フェニ
レン)ビスマレイミド、N、N′−4,4’−ジフェニ
ルサル7オンビスマレイミド、N、N’−4,4’−ジ
シクロヘキシルメタンビスマレイミド、N、N’−α、
α/ 、1,4/−ジメチレンシクロ・ヘキサンビス
マレイミド、N。
N’−m−キシレンビスマレイミド、N、N’ −4,
4’−ジフェニルシクロヘキサンビスマレイミド等のビ
スマレイミド化せ吻、アニソ/とホルムアルデヒドの縮
合物と無水マレイン酸とを反応させて得られる次式〔■
〕で示される多価マレイ・・・・−・IJ) (nは0.1〜3) また、本発明においては、次のようなモノマレイミド化
合物を併合することもできる。例えばN−メチルマレイ
ミド、N−エチルマレイミド、N−プロピルマレイミド
、N−ブチルマレイミド、N−了りルマレイミド、N−
ビニルマレイミド、N−フェニルマレイミド、N−3−
クロロフェニルマレイミド、N−0−トリルマレイミド
、N −m−11ルマレイミド、N−p−トリルマレイ
ミド、N−0−メトキシフェニルマレイミド、N −m
−メトキシフェニルマレイミド、N−p−メトキシフェ
ニルマレイミド、N−ベンジルマレイミド、N−ピリジ
ルマレイミド、N−ヒドロキシフェニルマ゛レイミド、
N−アセトキシフェニルマレイミド、N−ジクロロフェ
ニルマレイミド、N −ベンゾフェノンマレイミド、N
−ジフェニルエーテルマレイミド、N−アセチルフェニ
ルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド等のモノ
マレイミド化合物の少なくとも1種を併用することがで
きる。
4’−ジフェニルシクロヘキサンビスマレイミド等のビ
スマレイミド化せ吻、アニソ/とホルムアルデヒドの縮
合物と無水マレイン酸とを反応させて得られる次式〔■
〕で示される多価マレイ・・・・−・IJ) (nは0.1〜3) また、本発明においては、次のようなモノマレイミド化
合物を併合することもできる。例えばN−メチルマレイ
ミド、N−エチルマレイミド、N−プロピルマレイミド
、N−ブチルマレイミド、N−了りルマレイミド、N−
ビニルマレイミド、N−フェニルマレイミド、N−3−
クロロフェニルマレイミド、N−0−トリルマレイミド
、N −m−11ルマレイミド、N−p−トリルマレイ
ミド、N−0−メトキシフェニルマレイミド、N −m
−メトキシフェニルマレイミド、N−p−メトキシフェ
ニルマレイミド、N−ベンジルマレイミド、N−ピリジ
ルマレイミド、N−ヒドロキシフェニルマ゛レイミド、
N−アセトキシフェニルマレイミド、N−ジクロロフェ
ニルマレイミド、N −ベンゾフェノンマレイミド、N
−ジフェニルエーテルマレイミド、N−アセチルフェニ
ルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド等のモノ
マレイミド化合物の少なくとも1種を併用することがで
きる。
アリル化合物としては、トリアリルトリメリテート、ジ
アリルテレフタレート、ジアリルイソ7タレート、ジア
リルオルソフタレート、トリアリルイソシアヌレート、
トリアリルシアヌレート、り+p’−シアリロキシカル
ボニルジフェニルエ−テ/L/、m、p’−ジアリロキ
シ力ルポニルジフェニルエーテル、011)’−’)7
+)ロキシカルポニルジフェニルエーテル、Ill 、
rrs’ −シアリロキシカルボニルジフェニルエー
テル、シアリルクロレンテートなどの多価カルボン酸ア
リルエステル、メチルアクリレート、エチルアクリレー
ト、ll−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレー
ト、n−プロピルアクリV−ト、イソブチルアクリレー
ト、n−ペンチルアクリレート、n−へキシルアクリレ
ート、トリメチロールプロパントリアクリレート、2−
エチルへキシルアクリレート、2−ヒドロキシエチルア
クリンート、テトラエチレングリコールジアクリレート
1、ヘキサンジオールジアクリレート、ネオベンチルダ
リコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレートなどのアクリル酸エステル、メチルメタクリ
レート、エチルメタクリレート、n−プロゝプルメクク
リレート、イソブチルアクリレート、n−ブチルメタク
リレート、インブチルメタクリノート、n−ペンチルメ
タクリレート、n−へキシルアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート、エチレンジメタクリ7
−ト、ジエチレンジメタクリノートなどのメタ2リル酸
エステル、トリス(アクリロイルオキシエチル)インシ
アヌレート、トリス(メタクリロイルオキシエチル)イ
ンシアヌレ−ドナどが用いられる。
アリルテレフタレート、ジアリルイソ7タレート、ジア
リルオルソフタレート、トリアリルイソシアヌレート、
トリアリルシアヌレート、り+p’−シアリロキシカル
ボニルジフェニルエ−テ/L/、m、p’−ジアリロキ
シ力ルポニルジフェニルエーテル、011)’−’)7
+)ロキシカルポニルジフェニルエーテル、Ill 、
rrs’ −シアリロキシカルボニルジフェニルエー
テル、シアリルクロレンテートなどの多価カルボン酸ア
リルエステル、メチルアクリレート、エチルアクリレー
ト、ll−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレー
ト、n−プロピルアクリV−ト、イソブチルアクリレー
ト、n−ペンチルアクリレート、n−へキシルアクリレ
ート、トリメチロールプロパントリアクリレート、2−
エチルへキシルアクリレート、2−ヒドロキシエチルア
クリンート、テトラエチレングリコールジアクリレート
1、ヘキサンジオールジアクリレート、ネオベンチルダ
リコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレートなどのアクリル酸エステル、メチルメタクリ
レート、エチルメタクリレート、n−プロゝプルメクク
リレート、イソブチルアクリレート、n−ブチルメタク
リレート、インブチルメタクリノート、n−ペンチルメ
タクリレート、n−へキシルアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート、エチレンジメタクリ7
−ト、ジエチレンジメタクリノートなどのメタ2リル酸
エステル、トリス(アクリロイルオキシエチル)インシ
アヌレート、トリス(メタクリロイルオキシエチル)イ
ンシアヌレ−ドナどが用いられる。
また、ビニル化せ吻としては、例えばスチレン、α−メ
チルスチレン、ビニルトルエン、ビニルベンゼン、N−
ビニルピロリドン、カルボン酸としては丙えはマレイン
酸、イタコンは、イソフタル酸、テレフタルぽ、テトラ
ヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、フマル酸、こ
はく酸、アジピン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸
、ベンゾフェノンテトラカルボン酸など、酸無水物とし
ては例えば無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒド
ロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水7タル酸、ピロメリ
ット酸無水物、シクロペンタテトラカルボン酸二無水物
、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、無水マレ
イン酸とビニルエーテルの、コポリマ、無水マレイン酸
とスチレンのコポリマなど。
チルスチレン、ビニルトルエン、ビニルベンゼン、N−
ビニルピロリドン、カルボン酸としては丙えはマレイン
酸、イタコンは、イソフタル酸、テレフタルぽ、テトラ
ヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、フマル酸、こ
はく酸、アジピン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸
、ベンゾフェノンテトラカルボン酸など、酸無水物とし
ては例えば無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒド
ロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水7タル酸、ピロメリ
ット酸無水物、シクロペンタテトラカルボン酸二無水物
、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、無水マレ
イン酸とビニルエーテルの、コポリマ、無水マレイン酸
とスチレンのコポリマなど。
ポリブタジェン系化合物としては、ゲタジエンホモポリ
マ、α、ω−ポリブタジェングリコール、α、ω−ポリ
ブタジェンジカルボン酸など。
マ、α、ω−ポリブタジェングリコール、α、ω−ポリ
ブタジェンジカルボン酸など。
フェノール系化合物としては、フェノリックノボラック
樹脂、フェノリックレゾール樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂、クレゾールレゾール樹脂、ポリ−p−ビニルフ
ェノール樹脂、ジフェニルエーテル変性フェノリックノ
ボランク樹脂、フェノールとp−キシレン−ジメチルエ
ーテルとの縮合樹脂等が使用される。
樹脂、フェノリックレゾール樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂、クレゾールレゾール樹脂、ポリ−p−ビニルフ
ェノール樹脂、ジフェニルエーテル変性フェノリックノ
ボランク樹脂、フェノールとp−キシレン−ジメチルエ
ーテルとの縮合樹脂等が使用される。
本発明に2いては、反応を促進するために、硬化触媒例
えば従来のマレイミド用硬化触媒あるいはエポキシ樹脂
用硬化触媒を併用することができる。具体例としては、
テトラメチルブタンジアミン、ベンジルジメチルアミン
、2,4.6−トリス(ジメチルアミノフェノール)、
テトラメチルグアニジン、グアニジン、2−メチルイミ
ダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−
エチルイミダゾール、2−イングロビルイミダゾール、
2ニウ/デシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダ
ゾール、2−フェニルイミダゾール、2.4′−ジメチ
ルイミダゾールなどのイミダゾール系化合物、上記イミ
ダゾール化合物のアジン訪導体、オニウム塩、トリメリ
ット酸塩、ニトリルエチル誘導体、テトラフェニルホス
ホニウムテトラフェニルボンート、テトラフェニルアン
モニウムナト2フエニルボレート、テトラブチルアンモ
ニウムテトラフェニルボレート、テトラメチルアンモニ
ウムフル第2イトなどがある。また、アリル化合物、ビ
ニル化合物の硬化触媒としては、ペンゾイルノ音キサイ
ド、ジクミルパーオキサイド、等がある。これら硬化触
媒の一般的な使用量としては組成物全体の0.1〜5重
蓋%が適当である。
えば従来のマレイミド用硬化触媒あるいはエポキシ樹脂
用硬化触媒を併用することができる。具体例としては、
テトラメチルブタンジアミン、ベンジルジメチルアミン
、2,4.6−トリス(ジメチルアミノフェノール)、
テトラメチルグアニジン、グアニジン、2−メチルイミ
ダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−
エチルイミダゾール、2−イングロビルイミダゾール、
2ニウ/デシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダ
ゾール、2−フェニルイミダゾール、2.4′−ジメチ
ルイミダゾールなどのイミダゾール系化合物、上記イミ
ダゾール化合物のアジン訪導体、オニウム塩、トリメリ
ット酸塩、ニトリルエチル誘導体、テトラフェニルホス
ホニウムテトラフェニルボンート、テトラフェニルアン
モニウムナト2フエニルボレート、テトラブチルアンモ
ニウムテトラフェニルボレート、テトラメチルアンモニ
ウムフル第2イトなどがある。また、アリル化合物、ビ
ニル化合物の硬化触媒としては、ペンゾイルノ音キサイ
ド、ジクミルパーオキサイド、等がある。これら硬化触
媒の一般的な使用量としては組成物全体の0.1〜5重
蓋%が適当である。
本発明の組成物には公知の無機充填剤、ガラス繊維、難
燃剤、可撓化剤、顔料、カップリング剤あるいは離型剤
などを配合することができる。
燃剤、可撓化剤、顔料、カップリング剤あるいは離型剤
などを配合することができる。
硬化物の性質から言えば、(a)の化合物の割合が増加
するに従って耐熱性及び硬さが瑠し、逆の場合は可とり
性に富んだ硬化物を与える傾向を示す。
するに従って耐熱性及び硬さが瑠し、逆の場合は可とり
性に富んだ硬化物を与える傾向を示す。
また、プレポリマーの性質から言えば、(C)の化合物
の量が増加する程、成形性(流動性)−や打機溶剤に対
する溶解性は向上する。
の量が増加する程、成形性(流動性)−や打機溶剤に対
する溶解性は向上する。
本発明の組成物における配合割合は、かなシ広範囲にわ
たって変更しても良好な耐熱性を有する硬化物を得るこ
とができる。一般的には(a)の成分としてのプレポリ
マ100重量部に対し、(b)成分5〜100重量部が
適当である。シアナミド化合991Jの割合が増加する
にしたがって、耐熱性は向上するが逆に粘度が高くなる
傾向にある。
たって変更しても良好な耐熱性を有する硬化物を得るこ
とができる。一般的には(a)の成分としてのプレポリ
マ100重量部に対し、(b)成分5〜100重量部が
適当である。シアナミド化合991Jの割合が増加する
にしたがって、耐熱性は向上するが逆に粘度が高くなる
傾向にある。
本発明において、芳香族シアナミド化合物と芳香族ア、
ミシ化合物の予備反応の最も好ましい条件は、溶媒中、
60〜150Cの温度に加熱して行なうことでちる。
ミシ化合物の予備反応の最も好ましい条件は、溶媒中、
60〜150Cの温度に加熱して行なうことでちる。
本発明に2いては、B状態で反応を一旦停止することな
く、直接硬化物を生成させてもよい。溶媒としては例え
ばメチルエチルケトン、メチルアセチルケトン、2−メ
トキシエタノール、2−(メトキシメトキシ)エタノー
ル、2−インプロキシエタノール、2−(エトキシエト
キシ)エタノール、ジオキサン、ジメチルジオキサン、
モノプロピレングリコールメチルエーテル、l’J、N
−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミ
ド、N−メチル−2−ピロリドンなどの1種もしくはそ
れらの2種以上の混合溶媒を使用することができる。特
に好ましいのはメチルエチルケトン、2−メトキシエタ
ノール、N、N−ジメチルホルムアミド、N−メチル−
2−ピロリドン、ジオキサンである。
く、直接硬化物を生成させてもよい。溶媒としては例え
ばメチルエチルケトン、メチルアセチルケトン、2−メ
トキシエタノール、2−(メトキシメトキシ)エタノー
ル、2−インプロキシエタノール、2−(エトキシエト
キシ)エタノール、ジオキサン、ジメチルジオキサン、
モノプロピレングリコールメチルエーテル、l’J、N
−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミ
ド、N−メチル−2−ピロリドンなどの1種もしくはそ
れらの2種以上の混合溶媒を使用することができる。特
に好ましいのはメチルエチルケトン、2−メトキシエタ
ノール、N、N−ジメチルホルムアミド、N−メチル−
2−ピロリドン、ジオキサンである。
本発明の組成物は、有機溶剤溶液あるいはフェスとして
、もしくは溶媒不存在下において加熱することによシ反
応し、硬化する。後者は所謂溶融反応である。この反応
は、溶剤を使用した場合は一旦、50〜150C程度で
加熱し、七の後上昇し、好ましくは150〜2500程
度に加熱して 。
、もしくは溶媒不存在下において加熱することによシ反
応し、硬化する。後者は所謂溶融反応である。この反応
は、溶剤を使用した場合は一旦、50〜150C程度で
加熱し、七の後上昇し、好ましくは150〜2500程
度に加熱して 。
行うとよい。一方、溶融反応の場合は最初から比較的高
温で、即ち、150〜250t:’程度に加熱して行な
うことができる。プレポリマを得る場合は好ましくは、
60〜130C程度で反応させ、B状態の時点で加熱を
停止するのがよい。溶媒中での反応の場合は固形物(硬
化物)が析出する前に加熱を停止する。
温で、即ち、150〜250t:’程度に加熱して行な
うことができる。プレポリマを得る場合は好ましくは、
60〜130C程度で反応させ、B状態の時点で加熱を
停止するのがよい。溶媒中での反応の場合は固形物(硬
化物)が析出する前に加熱を停止する。
実施例1〜5
表1に示す芳香族シアナミド化合物と芳香朕アミ/化会
吻とをメチルセルソルブに溶解しく固形分として30%
)70Cで60分間加熱して予備反応させてプレポリマ
化し、これに下衣に示す成分を加えて目的の熱硬化性組
成物を得た。だた゛し1:z+ φt!p書蓼カムした
。
吻とをメチルセルソルブに溶解しく固形分として30%
)70Cで60分間加熱して予備反応させてプレポリマ
化し、これに下衣に示す成分を加えて目的の熱硬化性組
成物を得た。だた゛し1:z+ φt!p書蓼カムした
。
実施例1〜5に示した熱硬化性組成向を2400で2時
間加熱板上で加熱硬化したものの減量開始温度、500
Cにおける減量率を測定した。又、Cで約10分間乾燥
し塗工布を作成し、この塗工布を10枚重ねて、40K
g/cdの〃0圧下において240Cで90分間加圧成
形し積層板を得た。この物のガラス転移温度、曲げ強度
を測定した。これらの結果を1とめて表2に示した。な
お、表中、減量開始温度は、4C/分の昇温速度で窒気
甲で加熱し、減量特性を測定した際の重量減量開始温度
であり、500Cにおける減量は、500Cに違したと
きの減量率でめる。父、曲げ強度は、20Cにも−ける
曲げ強度に対する各温度の曲げ強度の保持率である。
間加熱板上で加熱硬化したものの減量開始温度、500
Cにおける減量率を測定した。又、Cで約10分間乾燥
し塗工布を作成し、この塗工布を10枚重ねて、40K
g/cdの〃0圧下において240Cで90分間加圧成
形し積層板を得た。この物のガラス転移温度、曲げ強度
を測定した。これらの結果を1とめて表2に示した。な
お、表中、減量開始温度は、4C/分の昇温速度で窒気
甲で加熱し、減量特性を測定した際の重量減量開始温度
であり、500Cにおける減量は、500Cに違したと
きの減量率でめる。父、曲げ強度は、20Cにも−ける
曲げ強度に対する各温度の曲げ強度の保持率である。
一51’:
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 、 (a)一般式〔I〕 A−(−NR,CN)m ・−・−−−
−・−m(式中、Aは少くとも1個の芳香族環を有する
有m基、Rは水!、 ベンゼンスルホニル基、ベンゼン
カルボニル基、ベンジル4.mは2以上を表わす)で示
される芳香族シアナミド化合物および一般式[11) %式%[[] (式中、Bは少なくとも1個の芳香族環を有する有機基
、nは2以上を表わす)で示される芳香族アミン化合物
とを予備反応させて得ら扛るプレポリマおよび(b)エ
ポキシ系化合物、マレイミド系化合物、アリル化合物、
ビニル化合物、カルボン酸化置物、無水酸化合物、ポリ
ブタジェン系化合物、フェノール系化合物から選ばれる
少なくとも1種の化合物を含むことを秀徴とする熱硬化
性組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7187883A JPS59196363A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 熱硬化性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7187883A JPS59196363A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 熱硬化性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59196363A true JPS59196363A (ja) | 1984-11-07 |
JPH041010B2 JPH041010B2 (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=13473211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7187883A Granted JPS59196363A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 熱硬化性組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59196363A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0202498A2 (en) * | 1985-04-24 | 1986-11-26 | Hitachi, Ltd. | Use of a thermo-setting, polymerizable composition and wiring board |
-
1983
- 1983-04-22 JP JP7187883A patent/JPS59196363A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0202498A2 (en) * | 1985-04-24 | 1986-11-26 | Hitachi, Ltd. | Use of a thermo-setting, polymerizable composition and wiring board |
US4738900A (en) * | 1985-04-24 | 1988-04-19 | Hitachi, Ltd. | Thermo-setting, polymerizable composition and wiring board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH041010B2 (ja) | 1992-01-09 |
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