JPS58136654A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPS58136654A JPS58136654A JP1881582A JP1881582A JPS58136654A JP S58136654 A JPS58136654 A JP S58136654A JP 1881582 A JP1881582 A JP 1881582A JP 1881582 A JP1881582 A JP 1881582A JP S58136654 A JPS58136654 A JP S58136654A
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- Japan
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- epoxy
- compd
- resin composition
- diamine
- amine adduct
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、Ｂ−ステージでケトン類などの低沸点、低価
格溶剤に可溶で作業性にすぐれ、硬化後優れた耐熱性を
有する熱硬化性樹脂組成物に関する。
格溶剤に可溶で作業性にすぐれ、硬化後優れた耐熱性を
有する熱硬化性樹脂組成物に関する。
耐熱区分Ｈ種以上の材料としては、脱水縮合型のポリイ
ミド、アミン硬化型のマレイミドがよく知られているが
、縮合水等の問題のないアミン硬化型マレイミドが主流
となりつつある。しかしながら、これらは高沸点溶剤に
しか溶解しないため作業性が悪く、特性を有効に生かせ
ないという点がある。
ミド、アミン硬化型のマレイミドがよく知られているが
、縮合水等の問題のないアミン硬化型マレイミドが主流
となりつつある。しかしながら、これらは高沸点溶剤に
しか溶解しないため作業性が悪く、特性を有効に生かせ
ないという点がある。
耐熱性樹脂としてポリマレイミド類を単独で加熱重合さ
せてなる三次元ポリイミドが知られているが、この三次
元ポリイミドは非常に脆いという欠点があり実用には不
適当であった。又ポリマレイミド類とポリアミン類を反
応させるアミン硬化型のマレイミドは、ビスマレイミド
を骨格とするアミノビスマレイミドが主に使用されてい
る。アミノビスマレイミドはビスマレイミドの有する二
重結合にジアミンを付加させたプレポリマーで加熱によ
りアミンの付加、二重結合同志のラジカル重合により複
雑な架橋結合し、耐熱性のすぐれた不溶不融の耐熱樹脂
となる。しかしこれを溶剤型として使用する際、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ’−ジメチルホルムアミ
ド等の双極性で高沸点、高価格の特殊溶剤にしか溶解し
ない。従って、溶剤を乾燥除去する際、高温を必要とし
、かつ、残存溶剤が特性上に影響を及はすため、作業性
、耐温特性面で大きな障害となっている。この他、アミ
ノビスマレイミド樹脂は、硬化性が悪いため、エボキン
樹脂による変性が行われているが溶剤への溶解性はまた
゛改良されていない。
せてなる三次元ポリイミドが知られているが、この三次
元ポリイミドは非常に脆いという欠点があり実用には不
適当であった。又ポリマレイミド類とポリアミン類を反
応させるアミン硬化型のマレイミドは、ビスマレイミド
を骨格とするアミノビスマレイミドが主に使用されてい
る。アミノビスマレイミドはビスマレイミドの有する二
重結合にジアミンを付加させたプレポリマーで加熱によ
りアミンの付加、二重結合同志のラジカル重合により複
雑な架橋結合し、耐熱性のすぐれた不溶不融の耐熱樹脂
となる。しかしこれを溶剤型として使用する際、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ’−ジメチルホルムアミ
ド等の双極性で高沸点、高価格の特殊溶剤にしか溶解し
ない。従って、溶剤を乾燥除去する際、高温を必要とし
、かつ、残存溶剤が特性上に影響を及はすため、作業性
、耐温特性面で大きな障害となっている。この他、アミ
ノビスマレイミド樹脂は、硬化性が悪いため、エボキン
樹脂による変性が行われているが溶剤への溶解性はまた
゛改良されていない。
本発明は、上記のアミン硬化型マＬ／イミドの欠点に鑑
みてなされたもので、ジオキサン、メチルエチルケトン
、メチルセロソルブのような低沸点・低価格溶剤に溶解
し、作業性に優れ、しかも、成形後、残存溶媒による悪
影響がない耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供す
ることを目的としている。
みてなされたもので、ジオキサン、メチルエチルケトン
、メチルセロソルブのような低沸点・低価格溶剤に溶解
し、作業性に優れ、しかも、成形後、残存溶媒による悪
影響がない耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供す
ることを目的としている。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、
（Ａ） （ａ）一般式Ｈ２Ｎ −Ｒ’ −ＮＨ２（式
中Ｒ１は少くとも２個の炭素数を有する２価の有機基を
表わす。）のジアミン化合物と、（ｂ）少くとも２個の
エポキシ基を有するエポキシ化合物とを反応させてなる
アミンアダクト、友び゛ （式中ＲＴはｎ価の有機基を、Ｘｌ、 Ｘ２は水素原子
、ハロゲン原子又は有機基から選ばれた同−又は異なる
１価の原子又は基ｔ、ｎは２以上の整数をそれぞれ表わ
す。）のポリイミド類 からなること金特徴とするものである。
中Ｒ１は少くとも２個の炭素数を有する２価の有機基を
表わす。）のジアミン化合物と、（ｂ）少くとも２個の
エポキシ基を有するエポキシ化合物とを反応させてなる
アミンアダクト、友び゛ （式中ＲＴはｎ価の有機基を、Ｘｌ、 Ｘ２は水素原子
、ハロゲン原子又は有機基から選ばれた同−又は異なる
１価の原子又は基ｔ、ｎは２以上の整数をそれぞれ表わ
す。）のポリイミド類 からなること金特徴とするものである。
に）成分のアミンアダクトは、（ａ）ジアミン化合物と
（ｂ）エポキシ化合物音通常室温から２５０℃の範囲内
で数分から数時間、無溶剤又はジオキサン、メチルエチ
ルケトン、メチルセロソルブ等の低沸点溶剤下で反応さ
せて得ることができる。ジアミン化合物はエポキシ化合
物に対し化学当量の１．５〜１０倍、好ましくは２〜８
倍用いることが効果的である。ジアミン化合物が１．５
倍よりも少なければ反応の際にゲル化しやすくなり、反
応のコントロールが困難になる。また、１０倍よりも多
いと本発明の最終反応物である樹脂組成物の低沸点、低
価格溶剤への溶解性が低下する。
（ｂ）エポキシ化合物音通常室温から２５０℃の範囲内
で数分から数時間、無溶剤又はジオキサン、メチルエチ
ルケトン、メチルセロソルブ等の低沸点溶剤下で反応さ
せて得ることができる。ジアミン化合物はエポキシ化合
物に対し化学当量の１．５〜１０倍、好ましくは２〜８
倍用いることが効果的である。ジアミン化合物が１．５
倍よりも少なければ反応の際にゲル化しやすくなり、反
応のコントロールが困難になる。また、１０倍よりも多
いと本発明の最終反応物である樹脂組成物の低沸点、低
価格溶剤への溶解性が低下する。
又、囚成分のアミンアダクトと（６）成分のポリマレイ
ミド類をモル比がＯ６２：１〜１．５：１の割合で５０
〜２００℃の温度で数分から数時間無溶剤又はジオキサ
ン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ等の低沸点
溶剤下で加熱反応させて樹脂組成物を得る。アミンアダ
クトが０．２モルより少なければ低沸点溶剤への溶解性
に劣り、硬化物が脆くなる。１．５モルより多いと硬化
物の耐熱性が低下し本発明の効果がなくなる。
ミド類をモル比がＯ６２：１〜１．５：１の割合で５０
〜２００℃の温度で数分から数時間無溶剤又はジオキサ
ン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ等の低沸点
溶剤下で加熱反応させて樹脂組成物を得る。アミンアダ
クトが０．２モルより少なければ低沸点溶剤への溶解性
に劣り、硬化物が脆くなる。１．５モルより多いと硬化
物の耐熱性が低下し本発明の効果がなくなる。
また樹脂組成物を得るための加熱反応の手順としては、
あらかじめ（ａ）ジアミン化合物と（ｂ）エポキシ化合
物とを予備反応させて囚アミンアダクトとし次いでの）
ポリマレイミド類金加えて反応させるが、別個に（４）
アミン硬化型）を合成しておいての）に加えて反応させ
てもよい。
あらかじめ（ａ）ジアミン化合物と（ｂ）エポキシ化合
物とを予備反応させて囚アミンアダクトとし次いでの）
ポリマレイミド類金加えて反応させるが、別個に（４）
アミン硬化型）を合成しておいての）に加えて反応させ
てもよい。
本発明の囚アミンアダクトを構成する（ａ）ジアミン化
合物は次のものが挙げられる。
合物は次のものが挙げられる。
４．４′−ジアミノジシクロヘキシルメタン、１，４−
ジアミノシクロヘキサン、２，６−ジアミツピリジン、
ｍ−７エニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４
．４’−ジアミノジフェニルメタン、２．２’−ヒス（
４−アミノフェニル）プロパン、べメチレン、４．４’
−ジアミノフェニルオキシド、４ｔ４’−ジアミノジフ
ェニルスルポン、ビス（４−アミノフェニル）メチルポ
スフィンオキシド、ビス（４−アミノフェニル）フェニ
ルポスフィンオキシド、ビス（４−アミノフェニル）メ
チルアミン、１，５−ジアミノナフタレンイ、ｍ−キシ
リレレンジアミン、６．６’−ジアミン−２，２′−ジ
ピリジル、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４．４
’−ジアミノアゾベンゼン１．ビス（４−アミノフェニ
ル）フェニルメタン、１，１−ビス（４−アミノフェニ
ル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−アミノ−３−
メチルフェニル）シクロヘキサン、２，５−ビス（ｍ−
アミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２
，５−ピ＼（ｐｌ−アミノフェニル）−１，３，４−オ
キサジアゾール、２，５−ビス（ｍ−アミノフェニルク
チアゾロ（４，５−ｄ ）チアゾール、５，５′−ジ（
ｍ−アミノフェニル） −（２，２’）−ビス（１，３
，４−オキサジアゾル）、４，４′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、４，４′−ビス（Ｔ）−アミノフェニル）
−２，２’−ジチアゾール、ｍ−ビス（４−ｐ−アミノ
フェニル−２−チアゾリル）ベンゼン、４．４’−ジア
ミノベンズアニリド、４．４’−ジアミノフェニルベン
ゾエート、Ｎ、Ｎ′−ビス（４−アミン、ベンジル）−
ｐ−７エニレンジアミン、４．４’−メチレンビス（２
−クロロアニリン）などがあり、これらの少なくとも１
種又は混合物が用いられる。
ジアミノシクロヘキサン、２，６−ジアミツピリジン、
ｍ−７エニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４
．４’−ジアミノジフェニルメタン、２．２’−ヒス（
４−アミノフェニル）プロパン、べメチレン、４．４’
−ジアミノフェニルオキシド、４ｔ４’−ジアミノジフ
ェニルスルポン、ビス（４−アミノフェニル）メチルポ
スフィンオキシド、ビス（４−アミノフェニル）フェニ
ルポスフィンオキシド、ビス（４−アミノフェニル）メ
チルアミン、１，５−ジアミノナフタレンイ、ｍ−キシ
リレレンジアミン、６．６’−ジアミン−２，２′−ジ
ピリジル、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４．４
’−ジアミノアゾベンゼン１．ビス（４−アミノフェニ
ル）フェニルメタン、１，１−ビス（４−アミノフェニ
ル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−アミノ−３−
メチルフェニル）シクロヘキサン、２，５−ビス（ｍ−
アミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２
，５−ピ＼（ｐｌ−アミノフェニル）−１，３，４−オ
キサジアゾール、２，５−ビス（ｍ−アミノフェニルク
チアゾロ（４，５−ｄ ）チアゾール、５，５′−ジ（
ｍ−アミノフェニル） −（２，２’）−ビス（１，３
，４−オキサジアゾル）、４，４′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、４，４′−ビス（Ｔ）−アミノフェニル）
−２，２’−ジチアゾール、ｍ−ビス（４−ｐ−アミノ
フェニル−２−チアゾリル）ベンゼン、４．４’−ジア
ミノベンズアニリド、４．４’−ジアミノフェニルベン
ゾエート、Ｎ、Ｎ′−ビス（４−アミン、ベンジル）−
ｐ−７エニレンジアミン、４．４’−メチレンビス（２
−クロロアニリン）などがあり、これらの少なくとも１
種又は混合物が用いられる。
又（ｂ）本発明でいう少なくとも２個のエポキシ基をも
つエポキシ化合物としては、ビスフェノールＡのジグリ
シジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチ
ル−３，４−エポキ／シクロヘキサンカルボキシレート
、４．４’−（１，２−エポキシエチル）ビフェニル、
４．４’−ジ（１，２−エポキシエチル）ジフェニルエ
ーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビス（２，
３−エポキシシクロベンチル）エーテル、Ｎ、Ｎ’−ｍ
−７エニレンビス（４，５′−エポキシ−１，２−シク
ロヘキサンジ力ルボキンイミド）などの２官能工ポキシ
化合物、ｐ−アミノフェノールのトリグリシジル化合物
、１，３゜５−）＋７（１，２−エポキシエチル）ベン
ゼン、テトラグリシドキシテトラフェニルエタン、フェ
ノールホルムアルテヒドノボラ、り樹脂のポリグリシジ
ルエーテルなどの３官能以上のエポキシ化合物が用いら
れる。この他、ヒダントイン骨格を有するエポキシ化合
物、ハロゲンを含むエポキシ化合物等も含まれる。これ
らの少なくとも１種又は混合物が用いられる。
つエポキシ化合物としては、ビスフェノールＡのジグリ
シジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチ
ル−３，４−エポキ／シクロヘキサンカルボキシレート
、４．４’−（１，２−エポキシエチル）ビフェニル、
４．４’−ジ（１，２−エポキシエチル）ジフェニルエ
ーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビス（２，
３−エポキシシクロベンチル）エーテル、Ｎ、Ｎ’−ｍ
−７エニレンビス（４，５′−エポキシ−１，２−シク
ロヘキサンジ力ルボキンイミド）などの２官能工ポキシ
化合物、ｐ−アミノフェノールのトリグリシジル化合物
、１，３゜５−）＋７（１，２−エポキシエチル）ベン
ゼン、テトラグリシドキシテトラフェニルエタン、フェ
ノールホルムアルテヒドノボラ、り樹脂のポリグリシジ
ルエーテルなどの３官能以上のエポキシ化合物が用いら
れる。この他、ヒダントイン骨格を有するエポキシ化合
物、ハロゲンを含むエポキシ化合物等も含まれる。これ
らの少なくとも１種又は混合物が用いられる。
本発明の■成分であるポリマレイミド類としては、Ｎ、
Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ヘキサメチ
レンビスマレイミド、ＮＩＮ’ ｍ−フェニレンビス
マレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド
、ＮｔＮ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ、Ｎ′−４，４′−ジフェニルエーテルビスマレ
イミドＮ、Ｎ’−メチレンビス（３−クロロ−ｐ−フェ
ニレン）ビスマレイミドＮ、Ｎ’−４，４’−ジフェニ
ルスルフォンビスマレイミド、Ｎ ＋ Ｎ’ ４ ＊
４’ −ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、Ｎ
、Ｎ’−α、α’−４．４’−ジメチレンシクロヘキサ
ンビスマレイミド、Ｎ 、 Ｎ’ −ｍ−メタキシレン
ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルシク
ロヘキサンビスマレイミドなどのビスマレイミド、次の
構造式（ｅ）〜（ｅ） を有するトリイミド、Ｏｏ １！ ポリ（フェニルメチレン）ポリマレイミドなどがあり、
これらの少くとも１種又は混合物が用いられる。なお必
要に応じてポリマレイミド類と共にＮ−フェニルマレイ
ミド、Ｎ−３−クロロフェニルマレイミド、Ｎ−４−二
トロフェニルマレイミドのようなモノイミドを併用する
こともできる。
Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ヘキサメチ
レンビスマレイミド、ＮＩＮ’ ｍ−フェニレンビス
マレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド
、ＮｔＮ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド、Ｎ、Ｎ′−４，４′−ジフェニルエーテルビスマレ
イミドＮ、Ｎ’−メチレンビス（３−クロロ−ｐ−フェ
ニレン）ビスマレイミドＮ、Ｎ’−４，４’−ジフェニ
ルスルフォンビスマレイミド、Ｎ ＋ Ｎ’ ４ ＊
４’ −ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、Ｎ
、Ｎ’−α、α’−４．４’−ジメチレンシクロヘキサ
ンビスマレイミド、Ｎ 、 Ｎ’ −ｍ−メタキシレン
ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルシク
ロヘキサンビスマレイミドなどのビスマレイミド、次の
構造式（ｅ）〜（ｅ） を有するトリイミド、Ｏｏ １！ ポリ（フェニルメチレン）ポリマレイミドなどがあり、
これらの少くとも１種又は混合物が用いられる。なお必
要に応じてポリマレイミド類と共にＮ−フェニルマレイ
ミド、Ｎ−３−クロロフェニルマレイミド、Ｎ−４−二
トロフェニルマレイミドのようなモノイミドを併用する
こともできる。
このようにして得られる本発明の樹脂組成物は熱硬化性
であって加熱によって硬化する。その加熱温度は一般に
１５０〜２５０℃が好ましい。また、前記組成物には硬
化を促進させるために例えば第三級アミン類、イミダゾ
ール類、過酸化物類、有機酸のような硬化剤を添加する
ことができる。
であって加熱によって硬化する。その加熱温度は一般に
１５０〜２５０℃が好ましい。また、前記組成物には硬
化を促進させるために例えば第三級アミン類、イミダゾ
ール類、過酸化物類、有機酸のような硬化剤を添加する
ことができる。
硬化剤の添加量は、樹脂組成物の０．０１〜０５重量％
程度が適している。更に前記組成物にはタルク、アルミ
ナ、シリコン、ジルコン、石英ガラス粉、ガラス繊維な
どの充填剤、カーボンブラック、ベンガラなどの着色剤
、グリシドオキシプロピルトリエトキシシランなどのカ
ップリング剤、ステアリン酸などの離型剤も適宜添加す
ることができる。
程度が適している。更に前記組成物にはタルク、アルミ
ナ、シリコン、ジルコン、石英ガラス粉、ガラス繊維な
どの充填剤、カーボンブラック、ベンガラなどの着色剤
、グリシドオキシプロピルトリエトキシシランなどのカ
ップリング剤、ステアリン酸などの離型剤も適宜添加す
ることができる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、耐熱性及び低沸点、低
価格溶−剤への溶解性にすぐれ、積層、接着、成形等の
広汎な用途に使用することができる。
価格溶−剤への溶解性にすぐれ、積層、接着、成形等の
広汎な用途に使用することができる。
次に本発明を具体的に実施例で説明する。なお以下にお
いて「部」は特に説明のない限り「重量実施例１ ４．４′−ジアミノジフェニルメタン１９８部（１モル
）とシェル社製ビスフェノールＡ型エボキン樹脂エピコ
ー） ８２８ （エポキシ当量１９０）９５部を混合し
１００℃で１時間加熱溶融反応させてアミンアダクトヲ
得た。更に４，４′ジフ工ニルメタンビスマレイミド７
１６部（２モル）を加え１００１：で２０分間加熱溶融
反応させ、赤色透明の樹脂を得た。この樹脂は、ジオキ
サン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブに固形分
重量５０％以上可溶であった。
いて「部」は特に説明のない限り「重量実施例１ ４．４′−ジアミノジフェニルメタン１９８部（１モル
）とシェル社製ビスフェノールＡ型エボキン樹脂エピコ
ー） ８２８ （エポキシ当量１９０）９５部を混合し
１００℃で１時間加熱溶融反応させてアミンアダクトヲ
得た。更に４，４′ジフ工ニルメタンビスマレイミド７
１６部（２モル）を加え１００１：で２０分間加熱溶融
反応させ、赤色透明の樹脂を得た。この樹脂は、ジオキ
サン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブに固形分
重量５０％以上可溶であった。
実施例２
４．４′−ジアミノジフェニルメタン１９８部（１モル
）とダウ社製フェノールノボラック型エポキシ樹脂ＤＥ
Ｎ−４３８（エポキシ当量１８０ ）７２部を混合し１
００℃で１時間加熱溶融反応させアミンアダクトを得た
。更に４，４′−ジフェニルメタンビスマレイミド７１
６部（２モル）を加え１００ ’Ｃで１部分間加熱溶融
反応させて赤色透明の樹脂を得た。この樹脂はジオキサ
ン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブに固形分重
量５０％以上可溶であった。
）とダウ社製フェノールノボラック型エポキシ樹脂ＤＥ
Ｎ−４３８（エポキシ当量１８０ ）７２部を混合し１
００℃で１時間加熱溶融反応させアミンアダクトを得た
。更に４，４′−ジフェニルメタンビスマレイミド７１
６部（２モル）を加え１００ ’Ｃで１部分間加熱溶融
反応させて赤色透明の樹脂を得た。この樹脂はジオキサ
ン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブに固形分重
量５０％以上可溶であった。
実施例３
メチレンビス（０−クロロアニリン） ２６７ 部（１
モル）と昭和電工社製グリシジルエステル型エポキシ樹
脂Ｓ −５０８（エポキシ当量１９５ ） １１７部を
混合し１５０℃で１時間加熱溶融反応させアミンアダク
トを得た。更にＮ、Ｎ’−メチレンビス（３−クロロ−
ｐ−フェニレン）ビスマレイミド１０６７．５部（２，
５モル）を加え１３０℃で２０分間加熱溶融反応させて
赤色透明の樹脂を得た。この樹脂はジオキサン、メチル
エチルケトン、メチルセロソルブに固形分重量５０％以
上可溶であった。
モル）と昭和電工社製グリシジルエステル型エポキシ樹
脂Ｓ −５０８（エポキシ当量１９５ ） １１７部を
混合し１５０℃で１時間加熱溶融反応させアミンアダク
トを得た。更にＮ、Ｎ’−メチレンビス（３−クロロ−
ｐ−フェニレン）ビスマレイミド１０６７．５部（２，
５モル）を加え１３０℃で２０分間加熱溶融反応させて
赤色透明の樹脂を得た。この樹脂はジオキサン、メチル
エチルケトン、メチルセロソルブに固形分重量５０％以
上可溶であった。
実施例４
４．４′−ジアミノジフェニルメタン１９８部（１モル
）とエピコート８２８の７６部を混合し１００℃で１時
間加熱溶融反応させてアミンアダクトヲ得た。
）とエピコート８２８の７６部を混合し１００℃で１時
間加熱溶融反応させてアミンアダクトヲ得た。
更にポリ（フェニルメチレン）ポリマレイミド９２８部
（２モル）を加え１００℃で２０分間加熱溶融反応させ
赤色透明の樹脂を得た。この樹脂は、ジオキサン、メチ
ルエチルケトン、メチルセロソルブに固形分重量５０チ
以上可溶であった。
（２モル）を加え１００℃で２０分間加熱溶融反応させ
赤色透明の樹脂を得た。この樹脂は、ジオキサン、メチ
ルエチルケトン、メチルセロソルブに固形分重量５０チ
以上可溶であった。
次に実施例１〜４の樹脂をメチルエチルケトン−ジオキ
サン（３ニア）の溶剤に溶解させてフェノｅ作製した。
サン（３ニア）の溶剤に溶解させてフェノｅ作製した。
このフェノをアミノンラン処理しタカラスク０ ス（２
５０Ｘ ２５０ Ｘ ０．１８１ｆｆ ）に含浸させ１
３０〜１５０℃で１０分間乾燥しブリ乙レグを得た。
５０Ｘ ２５０ Ｘ ０．１８１ｆｆ ）に含浸させ１
３０〜１５０℃で１０分間乾燥しブリ乙レグを得た。
このプリプレグを９枚重ねて１７０〜１８０℃の温度で
４０ Ｋｑ／ｃ−の圧力でプレス成形し厚さｌ、 ５
ＭＭの積層板を得た。積層板の特性を第１表に示す。
４０ Ｋｑ／ｃ−の圧力でプレス成形し厚さｌ、 ５
ＭＭの積層板を得た。積層板の特性を第１表に示す。
尚、比較のためにポリアミノビスマレイミド樹脂（ＣＩ
−ヌ１１ブーラン社製Ｋｅｒｍｉｄ ６０１ ） ｋ
使用し溶剤としてＮ−メチル−２−ピロリドンを用いて
実施例と同様にして製造したイミド積層板、およびエポ
キシ積層板（東芝ケミカル社製ＭＥＬ−４４Ａ 。
−ヌ１１ブーラン社製Ｋｅｒｍｉｄ ６０１ ） ｋ
使用し溶剤としてＮ−メチル−２−ピロリドンを用いて
実施例と同様にして製造したイミド積層板、およびエポ
キシ積層板（東芝ケミカル社製ＭＥＬ−４４Ａ 。
ＭＥＭＡ規格Ｇ−１０）の特性も示す。
第１表
測定方法
○曲げ強度：２５℃の曲げ強度に対する各温度の曲げ特
車（％） 草 実施例および第１表から明らかなように、本発明による
樹脂から作製したフェノを用いた積層板はイミド積層板
に比べて耐熱的に遜色なく、ジオキサン、メチルエチル
ケトン、メチルセロソルブのような低沸点・低価格の溶
剤で作業できる点で有利である。
車（％） 草 実施例および第１表から明らかなように、本発明による
樹脂から作製したフェノを用いた積層板はイミド積層板
に比べて耐熱的に遜色なく、ジオキサン、メチルエチル
ケトン、メチルセロソルブのような低沸点・低価格の溶
剤で作業できる点で有利である。
特許出願人 東芝ケミカル株式会社
３９３
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １（Ａ）（ａ）一般式Ｈ２Ｎ −Ｒ’−ＮＨ３（式中Ｒ
１は少くとも２個の炭素数を有する２価の有機基を表わ
す。）のジアミン化合物と、申）少くとも２個のエポキ
シ基を有するエポキシ化合物とを反応させてなるアミン
アダクト、攻び゛（式中Ｒ２はｎ価の有機基ｔ’ 、Ｘ
’ ＊ Ｘ”は水素原子、ハロゲン原子又は有機基から
選ばれた同−又は異なる１価の原子又は基を、ｎは２以
上の整数をそれぞれ表わす。）のポリイミド類 から成ることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 ２ アミンダクトにおいてジアミン化合物をエポキシ化
合物に対し、化学当量の１５〜１０倍用いる特許請求の
範囲第１項記載の熱硬化性樹脂組成物。 ６ アミンアダクトとポリイミド類のモル比が０．２：
１〜１５：１である特許請求の範囲第１項記載の熱硬化
性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1881582A JPS58136654A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1881582A JPS58136654A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58136654A true JPS58136654A (ja) | 1983-08-13 |
Family
ID=11982064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1881582A Pending JPS58136654A (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58136654A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5216515A (en) * | 1975-07-31 | 1977-02-07 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of junction of glass |
| JPS5216512A (en) * | 1975-07-30 | 1977-02-07 | Hitachi Shipbuilding Eng Co | Antiiexplosive castable |
| JPS5328198A (en) * | 1976-08-30 | 1978-03-16 | Tooru Ueda | Production of 8*5** cycloadenosine derivative |
| JPS5342080A (en) * | 1976-09-28 | 1978-04-17 | Sharp Corp | Digital watch |
| JPS5646489A (en) * | 1979-09-25 | 1981-04-27 | Tokyo Shibaura Electric Co | Fuel assembly of bwr type reactor |
-
1982
- 1982-02-10 JP JP1881582A patent/JPS58136654A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5216512A (en) * | 1975-07-30 | 1977-02-07 | Hitachi Shipbuilding Eng Co | Antiiexplosive castable |
| JPS5216515A (en) * | 1975-07-31 | 1977-02-07 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of junction of glass |
| JPS5328198A (en) * | 1976-08-30 | 1978-03-16 | Tooru Ueda | Production of 8*5** cycloadenosine derivative |
| JPS5342080A (en) * | 1976-09-28 | 1978-04-17 | Sharp Corp | Digital watch |
| JPS5646489A (en) * | 1979-09-25 | 1981-04-27 | Tokyo Shibaura Electric Co | Fuel assembly of bwr type reactor |
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