JPH01272625A - 積層板用マレイミド樹脂組成物 - Google Patents

積層板用マレイミド樹脂組成物

Info

Publication number
JPH01272625A
JPH01272625A JP10197088A JP10197088A JPH01272625A JP H01272625 A JPH01272625 A JP H01272625A JP 10197088 A JP10197088 A JP 10197088A JP 10197088 A JP10197088 A JP 10197088A JP H01272625 A JPH01272625 A JP H01272625A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
orthotolylguanidine
bis
epoxy
epoxy compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10197088A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Fujioka
藤岡 厚
Kiyoshi Hirozawa
清 広沢
Tomio Fukuda
富男 福田
Ikuo Hoshi
星 郁夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP10197088A priority Critical patent/JPH01272625A/ja
Publication of JPH01272625A publication Critical patent/JPH01272625A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は耐熱性が高く、銅箔との接着性に優れ、均一な
樹脂層が得られる積層板用マレイミド樹脂組成物に関す
るものである。
〔従来の技術〕
従来、耐熱性が高り、w4Fl!fとの接着性に優れる
積層板樹脂組成物として、特公昭54−16976号公
報、特開昭57−145397号公報等に示されている
様に、ビスマレイミドとエポキシ樹脂とをジシアンジア
ミド又はS−)リアジン環を有するアミン化合物からな
る樹脂組成物が知られている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、ジシアンジアミドを用いる場合、ジシア
ンジアミドと他の成分との相溶性が良くないため、ブラ
ウンスポット(積層板の表面にできる斑状痕)が発生し
やすいという問題があった。
ま・た、S−トリアジン環を有するアミン化合物はワニ
ス化溶媒への溶解性に劣る、あるいは、融点が高いため
、加熱硬化後も他の成分と相溶せず、不均一相を形成す
るという問題があった。
本発明はかかる状況に鑑みなされたものであって、耐熱
性が高く、銅箔との接着性に優れ、均一な樹脂層が得ら
れる積層板用樹脂組成物を提供せんとするものである。
〔課題を解決するための手段〕
かかる目的は、特定のポリマレイミドとエポキシ化合物
と1.3−ジ−オルトトリルグアニジンとを必須成分と
する積層板用マレイミド樹脂組成物によって達成するこ
とができる。
すなわち、本発明の積層板用マレイミド樹脂組(ここで
R7は少なくとも2個の炭素原子を有するa価の有機基
を表し、aは2以上10以下の数を表す。)で表される
ポリマレイミドと、少なくとも2個のエポキシ基を有す
るエポキシ化合物と、1.3−ジ−オルトトリルグアニ
ジンとを必須成分とすることを特徴とする 本発明において使用するポリマレイミド〔I〕としては
、N、N’ −エチレンビスマレイミド、N、N’−m
−フェニレンビスマレイミド N。
N’−P−フェニレンビスマレイミド、N、N’−ヘキ
サメチレンビスマレイミド、N、N’ −p。
p′−ジフェニルジメチルシリルビスマレイミド、N、
N’−p、P’−ジフェニルメタンビスマレイミド、N
、N’−p、p’−ジフェニルエーテルビスマレイミド
、N、N’−p、p’ −ジフェニルスルホンビスマレ
イミド、N、N’−ジシクロヘキシルメタンビスマレイ
ミド、N、N’ −m−キシレンビスマレイミド、N、
N’ −(3,3′・−ジクロロ−p、p’−ビスフェ
ニレン)ビスマレイミド、N、N’ −(3,3’−ジ
フェニルオキシ)ビスマレイミド、2,2′−ビス〔4
−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロパン、
1,1,1,3.3.3−へキサフルオロ−2,2−ビ
ス(4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル〕プロ
パン、1,4−ビス(p〜マレイミドクミル)ベンゼン
、3.3’、4.4’−ジフェルニルメタンテトラマレ
イミドおよび−般式 (この式でR2は1から8の炭素原子を有する有機基を
表し、bは平均値が0.1から8.0までの範囲の数を
表す、)で表されるポリマレイミド等である。
本発明においては、上記ポリマレイミドCI)と−数式 %式%([) (式中R1は少なくとも2個の炭素原子を有する2価の
有機基を表す、)で表されるジアミンとを加熱反応させ
、オリゴマーにして使用することも可能である。ポリマ
レイミド(I)とジアミン〔■〕とをモル比で1:0.
2〜0.5の割合で、70〜150°Cで5′〜60′
反応させて得られるオリゴマーが好適に用いられる。
用いられるジアミン(II[)の例としては、m−フェ
ニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、ベンジジン
、3.3′−ジメチル−4,4′−ジアミノビフェニル
、3.3’−ジクロロベンジジン、3.3′−ジメトキ
シベンジジン、4.4′−ジアミノジフェニルメタン、
1.1−ビス(4−アミノフェニル)エタン、4.4′
−ジ(p−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、4
,4′−ジ(m−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホ
ン、4.4′−ジ(p−アミノフェノキシ)ジフェニル
エーテル、4.4’−ジ(m−アミノフェノキシ)ジフ
ェニルエーテル、4.4’−ジ(p−アミノフェノキシ
)ジフェニルメタン、4゜4′−ジ(m−アミノフェノ
キシ)ジフェニルメタン、4.4′−ジ(p−アミノフ
ェノキシ)ジフェニルプロパン、4.4’−ジ(p−ア
ミノフェノキシ)ジフェニルへキサフルオロプロパン、
4.4′−ジ(m−アミノフェノキシ)ジフェニルプロ
パン、2.2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、
2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプ
ロパン、2.2−ビス(4−アミノフェニル)−1,3
−ジクロロ−1,1゜3.3−テトラフルオロプロパン
、4.4′−ジアミノジフェニルエーテル、4.4′−
ジアミノジフェニルスルファイド、3.3’ −ジアミ
ノジフェニルスルファイド、4.4’ −ジアミノジフ
ェニルスルホオキシド、4,4′−ジアミノジフェニル
スルホン、3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、3
,3′−ジアミノジベンゾフェノン、4.4′−ジアミ
ノベンゾフェノン、3.4’−ジアミノベンゾフェノン
、N、N−ビス(4−アミノフェニル)アニリン、N、
N−ビス(4−アミノフェニル)メチルアミン、N、N
−ビス(4−アミノフェニル)−n−ブチルアミン、N
、 N−ビス(4−アミノフェニル)アミン、m−アミ
ノベンゾイル−p−アミノアニリド、4−アミノフェニ
ル−3−アミノベンゾエイト、4.4’ −ジアミノア
ゾベンゼン、3.3′−ジアミノアゾベンゼン、ビス(
3−アミノフェニル)ジエチルシラン、ビス(4−アミ
ノフェニル)フェニルホスフィンオキシト、ビス(4−
アミノフェニル)エチルホスフィンオキシト、1,5−
ジアミノナフタリン、2.6−ジアミツビリジン、2,
5−ジアミノ−1,3,4−オキサジアゾール、m−キ
シリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、2.4−
(p−β−アミノ−t−ブチルフェニル)エーテル、p
−ビス−2−(2−メチル−41アミノペンチル)ベン
ゼン、p−ビス(1,1−ジメチル−5−アミノペンチ
ル)ベンゼン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレ
ンジアミン、オクタメチレンジアミン3〜1.ノナメチ
レンジアミン、デカメチレンジアミン、2,11−ジア
ミノドデカン、l、12−ジアミノオクタデカン、2,
2−ジメチルプロピレンジアミン、3−メチルへブタメ
チレンジアミン、2,5−ジメチルへブタメチレンジア
ミン、4.4−ジメチルへブタメチレンジアミン、5−
メチルノナメチレンジアミン、1.4−ジアミノシクロ
ヘキサン、ビス(p−アミノシクロヘキシル)メタン、
3−メトキシへキサメチレンジアミン、1.2−ビス(
3−アミノプロポキシ)エタン、ビス(3−アミノプロ
ピル)スルファイド、N、N’−ビス(3−アミノプロ
ピル)スルファイド、N、N’−ビス(3−アミノプロ
ピル)メチルアミン等のジアミンが使用される。
また、本発明において使用するエポキシ化合物としては
、例えば、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、ブタジエンージエボキサイド、4.4′
−ジ(1,2−エポキシエチル)ジフェニルエーテル、
4.4′−ジ(エポキシエチル)ビフェニル、レゾルシ
ンのジグリシジルエーテル、フロログリシンのジグリシ
ジルエーテル、p−アミノフェノールのトリグリシジル
エーテル、m−アミンフェノールのトリグリシジルエー
テル、テトラグリシジル−ビス−(アミノフェニル)メ
タン、1,3.5−1−リ(1,2エポキシエチル)ベ
ンゼン、2.2’、4.4’ −テトラグリシドキシベ
ンゾフェノン、テトラグリシドキシテトラフェニルエタ
ン、フェノールホルムアルテヒドノボラックのポリグリ
シジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシ
ジルエーテル、タレゾールホルムアルデヒドノボラック
のポリグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジ
ルエーテル、ハロゲン化ビスフェノールAのジグリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールホル
ムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテル、ト
リグリシジルイソシアヌレート、ヒダントインエポキシ
樹脂9.トリグリシドシキトリフェニルメタン、及びこ
れらのエポキシ化合物で変性されたポリブタジェンなど
がある。
更に、本発明において使用する3〜1.3−ジ−オルト
トリルグアニジンは、175°Cの融点をもつ白色粉末
固体であり、その配合量は好ましくは、エポキシ化合物
1当量に対し0.3〜1,5当量の範囲である。0.3
当量より少ないと硬化物中にエポキシ基が未反応で残存
し、耐溶剤性等の特性が低下する。また、1.5当量よ
り多いと、硬化物中に未反応の1,3−ジ−オルトトリ
ルグアニジンが残存し、耐熱性等が低下する。
ポリマレイミド(1)又はポリマレイミドオリゴマーと
エポキシ化合物と1,3−ジ−オルトトリルグアニジン
とは、無溶剤の状態で加熱混融したり、また、適切な溶
媒を用いて混合することにより均一化させ、本発明の積
層板用マレイミド樹脂組成物を得ることができる。
この樹脂組成物を用いて積層板を作製する方法は、通常
の方法がとられる。すなわち、ガラスクロス等の基材に
上記樹脂組成物を含浸させてプリプレグとし、これを複
数枚積層し、必要に応じて銅箔を重ね、加熱加圧するこ
とにより積層板が製造できる。
また、本発明の樹脂組成物には、エポキシ化合物と1.
3−ジ−オルトトリルグアニジンとの反応触媒として、
三級アミンやイミダゾール類等を添加してもよく、ある
いは、ポリマレイミドの二重結合をラジカル重合させる
ための開始剤として有機過酸化物を添加してもよく、あ
るいは、難燃性を付与するため、ハロゲン化芳香族化合
物のアクリレート化合物、メタクリレート化合物を添加
してもよく、あるいは、フィラー等を添加してもよい。
これらを添加することにより特性を更に向上させること
ができる。
〔作用〕
本発明によるマレイミド樹脂組成物において、ポリマレ
イミドが耐熱性の向上に作用し、エポキシ化合物および
1.3−ジ−オルトトリルグアニジンが銅箔との接着性
の向上に作用する。 また、1.3−ジ−オルトトリル
グアニジンのかわりに化学構造的によく似た3〜1.3
−ジ−フェニルグアニジンを用いると、耐熱性が低下し
てしまう現象が見られるが、この理由は明らかではない
更に、1.3−ジ−オルトトリルグアニジンは溶解性が
S−)リアジン環を有するアミン化合物よりも良好で、
しかも、融点が175°Cであることから、積層板を製
造する際の加熱工程で樹脂中に融解し、均一な樹脂層が
得られる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例につき説明する。但し、本発明は
以下の実施例に限定されるものではない。
実施例I N、N’−p、p’−ジフェニルメタンビスマレイミド
57.3重量部とp、p’ −ジアミノジフェニルメタ
ン12.7重量部とをDMF中で120°C60分間反
応させ、この溶液にエポキシ樹脂ESCN−220F 
(クレゾールホルムアルデヒドノボラックのポリグリシ
ジルエーテル型エポキシ樹脂、住人化学製商品名)を3
0重量部と、l。
3−ジ−オルトトリルグアニジン10.9重量部(エポ
キシ樹脂1.0当量に対し、1.3−ジ−オルトトリル
グアニジンは1.0当量)、及び過酸化物バーヘキシン
25B(日本油脂製商品名)0.5重量部を配合し、攪
拌混合し、樹脂分60重量%の均一な溶液(A)を得た
。溶液(A)にガラスクロスG−7010−BX (ア
ミノシラン処理、0.1mm厚ガラスクロス、日東紡績
製)を浸漬し、170°Cで3分間加熱乾燥して溶媒を
除去し、樹脂分55重量%のプリプレグを得た。このプ
リプレグを12枚重ねて、その両側に電解銅箔TSTO
−35(35μm厚片面粗化銅箔、古河サーキットフォ
イール社製)を重ね、圧力40kgf/c4、温度20
0°C1成形時間2時間の条件でプレス成形し、1.6
閣厚の銅張積層板を作製した。
得られた銅張積層板は、ボイド、カスレ、プラウ、ンス
ポットがなく、均一な樹脂層を有していた。
また、その耐熱性(熱分解温度、半田耐熱性)、銅箔引
きはがし強さ、絶縁抵抗を測定した結果、耐熱性が高く
、銅箔引きはがし強さも良好で、電気特性も優れていた
。測定結果を表1に示す。
実施例2 実施例1における3〜1.3−ジ−オルトトリルグアニ
ジンの配合量を8.2重量部(エポキシ樹脂1゜0当量
に対し、1.3−ジ−オルトトリルグアニジン 同様にして銅張積層板を作製した。
得られた銅張積層板は、ボイド、カスレ、ブラウンスポ
ットがなく、均一な樹脂層を存していた。
その特性を測定した結果、耐熱性が高く、銅箔引きはが
し強さも良好で、電気特性も優れていた。
測定結果を表1に示す。
比較例1 実施例1における1,3−ジ−オルトトリルグアニジン
をジシアンジアミドに変更し、その配合量を2.9重量
部(エポキシ樹脂1. 0当量に対し、ジシアンジアミ
ドは1.0当量)に変更する以外は実施例1と同様にし
て銅張積層板を作製した。
得られた銅張積層板はボイド、カスレはなかったが、ブ
ラウンスポットが発生していた。その特性の測定結果を
表1に示す。
比較例2 実施例1における1.3−ジ−オルトトリルグアニジン
のかわりに1,3−ジーフェニルグアジニンを用い、そ
の配合量を9.6重量部(エポキシ樹脂1. 0当量に
対し、1,3−ジ−フェニルグアニジン1. 0当量)
に変更する以外は実施例1と同様にして、銅張積層板を
作製した。
得られた銅張積層板はボイド、カスレ、ブラウンスポッ
トがなく、均一な樹脂層を有していた。
その特性を測定した結果銅箔引きはがし強さ、電気特性
は良好であったが、耐熱性が低かった。
(以下余白) 〔発明の効果〕 本発明によれば、耐熱性が高く、銅箔との接着性に優れ
、均一な樹脂層を有する積層板用マレイミド樹脂組成物
が得られ、その工業的価値は大である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (ここでR_1は少なくとも2個の炭素原子を有するa
    価の有機基を表わし、aは2以上10以下の数を表す。 )で表されるポリマレイミドと、少なくとも2個のエポ
    キシ基を有するエポキシ化合物と、1,3−ジ−オルト
    トリルグアニジンとを必須成分とする積層板用マレイミ
    ド樹脂組成物。 2、1,3−ジ−オルトトリルグアニジンの配合量がエ
    ポキシ化合物1当量に対し、0.3〜1.5当量の範囲
    である請求項1記載の積層板用マレイミド樹脂組成物。 3、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 (ここでR_1は少なくとも2個の炭素原子を有するa
    価の有機基を表わし、aは2以上10以下の数を表す。 )で表されるポリマレイミドと一般式 H_2N−R_3−NH_2〔III〕 (式中R_3は少なくとも2個の炭素原子を有する2価
    の有機基を表す。)で表されるジアミンとを加熱反応さ
    せて得られるオリゴマーと、少なくとも2個のエポキシ
    基を有するエポキシ化合物と、1,3−ジ−オルトトリ
    ルグアニジンとを必須成分とする積層板用マレイミド樹
    脂組成物。
JP10197088A 1988-04-25 1988-04-25 積層板用マレイミド樹脂組成物 Pending JPH01272625A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10197088A JPH01272625A (ja) 1988-04-25 1988-04-25 積層板用マレイミド樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10197088A JPH01272625A (ja) 1988-04-25 1988-04-25 積層板用マレイミド樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01272625A true JPH01272625A (ja) 1989-10-31

Family

ID=14314726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10197088A Pending JPH01272625A (ja) 1988-04-25 1988-04-25 積層板用マレイミド樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01272625A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012246395A (ja) * 2011-05-27 2012-12-13 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、及びプリント配線板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012246395A (ja) * 2011-05-27 2012-12-13 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、及びプリント配線板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7450488B2 (ja) ポリアミック酸樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらを含む樹脂組成物
US4393188A (en) Thermosetting prepolymer from polyfunctional maleimide and bis maleimide
JP5499544B2 (ja) 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板
JP4940680B2 (ja) 樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板
WO2022004583A1 (ja) イソシアネート変性ポリイミド樹脂、樹脂組成物及びその硬化物
JP2017165827A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
JP6817529B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、樹脂複合シート及びプリント配線板
WO2018190292A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板
JP2847868B2 (ja) 難燃性ポリアミノビスマレイミド樹脂積層板の製造方法
JPH01272625A (ja) 積層板用マレイミド樹脂組成物
JP2776056B2 (ja) ポリアミノビスマレイミド樹脂組成物及びそれを用いた銅張積層板の製造方法
JP6025090B1 (ja) プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、及びプリント配線板
JP6379600B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート及び金属箔張り積層板
JPS635423B2 (ja)
JPS63312321A (ja) 硬化性樹脂組成物
JPS62207322A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPS63277227A (ja) 積層板用樹脂組成物
JP2580935B2 (ja) 銅張り積層板の製造方法
JP2715853B2 (ja) 銅張り積層板の製造方法
JP2880037B2 (ja) 不飽和ジカルボン酸イミド系樹脂組成物
JPH05320337A (ja) イミド樹脂の製造方法
JPS63297419A (ja) イミド系プレポリマ−組成物
JPS62177033A (ja) 耐熱積層板の製造方法
JP2021195392A (ja) 熱硬化性組成物及び該組成物を得るためのキット
JPH07138537A (ja) 熱硬化性接着シート