JPH0719936B2 - 配線板 - Google Patents
配線板Info
- Publication number
- JPH0719936B2 JPH0719936B2 JP8640785A JP8640785A JPH0719936B2 JP H0719936 B2 JPH0719936 B2 JP H0719936B2 JP 8640785 A JP8640785 A JP 8640785A JP 8640785 A JP8640785 A JP 8640785A JP H0719936 B2 JPH0719936 B2 JP H0719936B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- polymerization
- dicyanamide
- compound
- bismaleimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/145—Organic substrates, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/095—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
- H01L2924/097—Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
- H01L2924/09701—Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31721—Of polyimide
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、硬化後の耐熱性が極めてすぐれた絶縁性樹脂
層より構成される耐熱特性の優れた配線板に関する。
層より構成される耐熱特性の優れた配線板に関する。
最近、コンピュータの多層配線基板をはじめとする産業
用の配線板は、ますます高密度の傾向にある。それに伴
い、多数のLSIチツプ及びチツプキヤリアを効率良く搭
載するため、半田材で300℃以上の高温でのダイレクト
ボンデイングを可能にする極めて耐熱性の優れた配線板
が要求されている。また、実装密度の増加に伴う発熱量
も多く、そのためにも耐熱性が重要な課題になつてい
る。
用の配線板は、ますます高密度の傾向にある。それに伴
い、多数のLSIチツプ及びチツプキヤリアを効率良く搭
載するため、半田材で300℃以上の高温でのダイレクト
ボンデイングを可能にする極めて耐熱性の優れた配線板
が要求されている。また、実装密度の増加に伴う発熱量
も多く、そのためにも耐熱性が重要な課題になつてい
る。
従来の有機系ポリマを使用した配線板としては、アミノ
ビスマレイミド系ポリマを用いたものが耐熱的に最も優
れているが、上記のような用途には耐熱性の点で不満足
である。
ビスマレイミド系ポリマを用いたものが耐熱的に最も優
れているが、上記のような用途には耐熱性の点で不満足
である。
また、導電回路用金属との接着性の点でも不充分であ
る。そこで、前述したLSIチツプキヤリア等を直接搭載
するような配線板に、耐熱性の優れたアルミナ等のセラ
ミツク系材料を絶縁層に使用する方法が特公昭58-27665
に開示されている。しかし、この配線板は、有機系材料
に比べてより高い、７〜９という比誘電率をもつため、
信号伝播速度の点で限界がある。更に、セラミツクス材
では、焼成時の寸法収縮率が15〜20％も有り高多層化の
際に各層間の位置ずれ等の問題が起る。
る。そこで、前述したLSIチツプキヤリア等を直接搭載
するような配線板に、耐熱性の優れたアルミナ等のセラ
ミツク系材料を絶縁層に使用する方法が特公昭58-27665
に開示されている。しかし、この配線板は、有機系材料
に比べてより高い、７〜９という比誘電率をもつため、
信号伝播速度の点で限界がある。更に、セラミツクス材
では、焼成時の寸法収縮率が15〜20％も有り高多層化の
際に各層間の位置ずれ等の問題が起る。
本発明の目的は、多数のLSIチツプ等のダイレクトボン
デイングが可能で、かつ導電回路と絶縁層の接着特性に
優れ、良好な耐熱特性を有する配線板を提供することで
ある。
デイングが可能で、かつ導電回路と絶縁層の接着特性に
優れ、良好な耐熱特性を有する配線板を提供することで
ある。
一般に、溶融状態で行なわれる重合系では反応の進行に
つれて速やかに流動性を失う。とくに、成形材料や積層
材料の硬化過程における３次元架橋重合において、その
傾向が一層著しい。すなわち、硬化性高融点化合物の重
合が合理的に行なわれるのに適した温度範囲と時間は、
ごく限られている。従つて、加熱による３次元架橋重合
では、材料の成分である化合物が近似した温度範囲で重
合を開始し、そして終るような性質をもつていること
が、均質で良好な特性をそなえた硬化性樹脂を得るため
に、極めて望ましいと考えられる。
つれて速やかに流動性を失う。とくに、成形材料や積層
材料の硬化過程における３次元架橋重合において、その
傾向が一層著しい。すなわち、硬化性高融点化合物の重
合が合理的に行なわれるのに適した温度範囲と時間は、
ごく限られている。従つて、加熱による３次元架橋重合
では、材料の成分である化合物が近似した温度範囲で重
合を開始し、そして終るような性質をもつていること
が、均質で良好な特性をそなえた硬化性樹脂を得るため
に、極めて望ましいと考えられる。
本発明はこのような考察に基づいてなされたものであ
り、その要旨は繊維質基材で補強された絶縁性樹脂層と
配線導体層とから構成された配線板において、該絶縁性
樹脂層が加熱昇温された際に生じる重合発熱の温度範囲
が互いに重なる少なくとも芳香族マレイミド化合物と芳
香族シアナミド化合物を成分とする組成物であって、該
組成物は加熱硬化時には１個の重合発熱ピークを示すこ
とを特徴とする配線板を提供することにある。
り、その要旨は繊維質基材で補強された絶縁性樹脂層と
配線導体層とから構成された配線板において、該絶縁性
樹脂層が加熱昇温された際に生じる重合発熱の温度範囲
が互いに重なる少なくとも芳香族マレイミド化合物と芳
香族シアナミド化合物を成分とする組成物であって、該
組成物は加熱硬化時には１個の重合発熱ピークを示すこ
とを特徴とする配線板を提供することにある。
前記絶縁性樹脂層が200〜350℃のガラス転移温度と350
℃以上の熱分解温度を有すること、及び芳香族マレイミ
ド化合物と芳香族シアナミド化合物とを成分としてなる
組成物を加熱硬化して得られることを特徴とする。本発
明において、架橋重合型の代表的な化合物であるN,N′
（メチレンジ−ｐ−フエニレン）ビスマレイミド（略号
BMI）およびビス（３−メチル−３−シアナミドフエニ
ル）メタン（BMCA）を選定し、検証を試みた。これらの
化合物は、DTA-TG（示差熱分析−熱重量分析）におい
て、第２図に示す曲線のように挙動し、それらの重合発
熱領域はそれぞれ180〜190℃,215℃付近で始まり、228
℃でともに発熱の頂点を示している。曲線の形状は異る
が、温度（Ｘ座標）に関して両者の重合発熱範囲は実質
的に重なつている。そして、この両者を種々の割合で含
む組成物は、第３図（図中の数値はBMI:BMCA重量比であ
る）のようなDTA曲線を与え、また、第４図のような熱
安定性（TGにおける５％減量温度で評価）−組成関係を
示した。
℃以上の熱分解温度を有すること、及び芳香族マレイミ
ド化合物と芳香族シアナミド化合物とを成分としてなる
組成物を加熱硬化して得られることを特徴とする。本発
明において、架橋重合型の代表的な化合物であるN,N′
（メチレンジ−ｐ−フエニレン）ビスマレイミド（略号
BMI）およびビス（３−メチル−３−シアナミドフエニ
ル）メタン（BMCA）を選定し、検証を試みた。これらの
化合物は、DTA-TG（示差熱分析−熱重量分析）におい
て、第２図に示す曲線のように挙動し、それらの重合発
熱領域はそれぞれ180〜190℃,215℃付近で始まり、228
℃でともに発熱の頂点を示している。曲線の形状は異る
が、温度（Ｘ座標）に関して両者の重合発熱範囲は実質
的に重なつている。そして、この両者を種々の割合で含
む組成物は、第３図（図中の数値はBMI:BMCA重量比であ
る）のようなDTA曲線を与え、また、第４図のような熱
安定性（TGにおける５％減量温度で評価）−組成関係を
示した。
前記BMI:BMCA組成物では、その融点の降下に伴つて重合
発熱領域は低温側へ移行しており、またBMCA高率含有組
成物における発熱が２段に起つていることが注目され
る。低温側の発熱はBMI:BMCA混合系の重合であり、高温
側のそれは両者の相溶限界を越える過剰のBMCAの重合に
よると解釈できる。このような系から生じた硬化樹脂は
不均質である。
発熱領域は低温側へ移行しており、またBMCA高率含有組
成物における発熱が２段に起つていることが注目され
る。低温側の発熱はBMI:BMCA混合系の重合であり、高温
側のそれは両者の相溶限界を越える過剰のBMCAの重合に
よると解釈できる。このような系から生じた硬化樹脂は
不均質である。
硬化物の熱安定性は組成に関して加成的ではなく凹状曲
線で表現され、２段に発熱した系の熱安定性がBMCA単独
硬化物のそれよりも低く、重合発熱領域の単一な系の硬
化物の熱安定性が良好であることが、第４図から認めら
れる。（なお、同図でBMI単独硬化物が良好にみえるが
脆く、実用性に乏しい。）これら一連の結果は、等速昇
温（５℃／分）させるDTAでの観察によることであつ
て、BMCA高率含有組成物についても、硬化温度の選択や
溶媒中でも予備的に反応させることなどによつて、硬化
物の品質，特性上の欠点はある程度軽減し救済されると
しても、基本的には無くならない。
線で表現され、２段に発熱した系の熱安定性がBMCA単独
硬化物のそれよりも低く、重合発熱領域の単一な系の硬
化物の熱安定性が良好であることが、第４図から認めら
れる。（なお、同図でBMI単独硬化物が良好にみえるが
脆く、実用性に乏しい。）これら一連の結果は、等速昇
温（５℃／分）させるDTAでの観察によることであつ
て、BMCA高率含有組成物についても、硬化温度の選択や
溶媒中でも予備的に反応させることなどによつて、硬化
物の品質，特性上の欠点はある程度軽減し救済されると
しても、基本的には無くならない。
本発明は上記のような実験事実に基づいてなされたもの
であり、その特徴は、示差熱分析において加熱昇温され
た際に生ずる重合発熱の温度範囲が実質的に互いに重な
る少なくとも２種の化物合を成分とする組成物であつ
て、組成物としては１個の重合発熱ピークを示すことで
ある。ここにいう示差熱分析は示差走査熱量分析（DS
C）であつてもよく、また、等速昇温加熱と置替ても意
味は変らない。
であり、その特徴は、示差熱分析において加熱昇温され
た際に生ずる重合発熱の温度範囲が実質的に互いに重な
る少なくとも２種の化物合を成分とする組成物であつ
て、組成物としては１個の重合発熱ピークを示すことで
ある。ここにいう示差熱分析は示差走査熱量分析（DS
C）であつてもよく、また、等速昇温加熱と置替ても意
味は変らない。
この特徴に適合し得る熱硬化性樹脂組成物として、一般
式 （式中、Ａは少なくとも１個の芳香族環を有するｍ価の
有機基であり、ｍは１〜６の整数である）で表わされる
マレイミドの少なくとも１種と、一般式 ＢNHCN)n （II） （式中、Ｂは少なくとも１個の芳香族環を有するｎ価の
有機基であり、ｎは１〜６の整数である）で表わされる
シアナミドの少なくとも１種とを成分とする組成物が有
用である。
式 （式中、Ａは少なくとも１個の芳香族環を有するｍ価の
有機基であり、ｍは１〜６の整数である）で表わされる
マレイミドの少なくとも１種と、一般式 ＢNHCN)n （II） （式中、Ｂは少なくとも１個の芳香族環を有するｎ価の
有機基であり、ｎは１〜６の整数である）で表わされる
シアナミドの少なくとも１種とを成分とする組成物が有
用である。
該組成物は加熱によつて重合し、マレイミド環，イソメ
ラミン環およびメラミン環を骨核として網状結合した硬
化樹脂となる。この硬化樹脂は高い（200℃以上）ガラ
ス転移温度（Tg）とともに、優れた高温強度と熱安定性
とを有する。さらに該組成物は、予備重合状態で導体金
属箔と積層硬化させることによつて該金属に良好に接着
するので、配線板の製造に好適である。
ラミン環およびメラミン環を骨核として網状結合した硬
化樹脂となる。この硬化樹脂は高い（200℃以上）ガラ
ス転移温度（Tg）とともに、優れた高温強度と熱安定性
とを有する。さらに該組成物は、予備重合状態で導体金
属箔と積層硬化させることによつて該金属に良好に接着
するので、配線板の製造に好適である。
本発明に用いる一般式（Ｉ）の化合物は、例えばN,N′
−メチレンビスマレイミド、N,N′−エチレンビスマレ
イミド、N,N′−ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N′
−トリメチレンビスマレイミド、N,N′−ｍ−フエニレ
ンビスマレイミド、N,N′−ｐ−フエニレンビスマレイ
ミド、N,N′−（メチレンジ−ｐ−フエニレン）ビスマ
レイミド、N,N′−（オキシジ−ｐ−フエニレン）ビス
マレイミド、N,N′−メチレンビス（３−クロロ−ｐ−
フエニレン）ビスマレイミド、N,N′−（スルホニルジ
−ｐ−フエニレン）ビスマレイミド、N,N′−（メチレ
ンジ−4,1−ヘキシレン）ビスマレイミド、N,N′−α，
α′−4,4′−ジメチレンシクロヘキサンンビスマレイ
ミド、N,N′−ｍ−キシリレンビスマレイミド、N,N′−
4,4′−ジフエニルシクロヘキサンンビスマレイミド等
のビスマレイミド化合物、アニリンとホルムアルデヒド
の縮合物、無水マレイン酸とを反応させて得られる次式
（IV）で示される多価マレイミドなどの少なくとも１種
が使用される。
−メチレンビスマレイミド、N,N′−エチレンビスマレ
イミド、N,N′−ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N′
−トリメチレンビスマレイミド、N,N′−ｍ−フエニレ
ンビスマレイミド、N,N′−ｐ−フエニレンビスマレイ
ミド、N,N′−（メチレンジ−ｐ−フエニレン）ビスマ
レイミド、N,N′−（オキシジ−ｐ−フエニレン）ビス
マレイミド、N,N′−メチレンビス（３−クロロ−ｐ−
フエニレン）ビスマレイミド、N,N′−（スルホニルジ
−ｐ−フエニレン）ビスマレイミド、N,N′−（メチレ
ンジ−4,1−ヘキシレン）ビスマレイミド、N,N′−α，
α′−4,4′−ジメチレンシクロヘキサンンビスマレイ
ミド、N,N′−ｍ−キシリレンビスマレイミド、N,N′−
4,4′−ジフエニルシクロヘキサンンビスマレイミド等
のビスマレイミド化合物、アニリンとホルムアルデヒド
の縮合物、無水マレイン酸とを反応させて得られる次式
（IV）で示される多価マレイミドなどの少なくとも１種
が使用される。
〔ｎは0.1〜３〕 また、本発明においては、次のようなモノマレイミド化
合物を併合することもできる。例えばＮ−メチルマレイ
ミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミ
ド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−アリルマレイミド、Ｎ
−ビニルマレイミド、Ｎ−フエニルマレイミド、Ｎ−３
−クロロフエニルマレイミド、Ｎ−Ｏ−トリルマレイミ
ド、Ｎ−ｍ−メトキシフエニルマレイミド、Ｎ−ｐ−メ
トキシフエニルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、
Ｎ−ピリジルマレイミド、Ｎ−ヒドロキシフエニルマレ
イミド、Ｎ−アセトキシフエニルマレイミド、Ｎ−ジク
ロロフエニルマレイミド、Ｎ−ベンゾフエノンベンジル
マレイミド、Ｎ−ジフエニルエーテルマレイミド、Ｎ−
アセチルフエニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレ
イミド等のモノマレイミド化合物の少なくとも１種を併
合することができる。
合物を併合することもできる。例えばＮ−メチルマレイ
ミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミ
ド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−アリルマレイミド、Ｎ
−ビニルマレイミド、Ｎ−フエニルマレイミド、Ｎ−３
−クロロフエニルマレイミド、Ｎ−Ｏ−トリルマレイミ
ド、Ｎ−ｍ−メトキシフエニルマレイミド、Ｎ−ｐ−メ
トキシフエニルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、
Ｎ−ピリジルマレイミド、Ｎ−ヒドロキシフエニルマレ
イミド、Ｎ−アセトキシフエニルマレイミド、Ｎ−ジク
ロロフエニルマレイミド、Ｎ−ベンゾフエノンベンジル
マレイミド、Ｎ−ジフエニルエーテルマレイミド、Ｎ−
アセチルフエニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレ
イミド等のモノマレイミド化合物の少なくとも１種を併
合することができる。
本発明に用いる一般式（II）の化合物としては例えば、
4,4′−ジシアナミドジシクロヘキシルメタン、1,4−ジ
シアナミドシクロヘキサン、2,6−ジシアナミドピリジ
ン、ｍ−フエニレンジシアナミド、ｐ−フエニレンジシ
アナミド、4,4′−ジシアナミドジフエニルメタン、2,
2′−ビス（４−シアナミドフエニル）プロパン、4,4′
−ジシアナミドジフエニルスルフオン、ビス（４−シア
ナミドフエニル）ホスフインオキシド、ビス（４−アミ
ノフエニル）フエニルホスフインオキシド、ビス（４−
シアナミドフエニル）メチルアミン、1,5−ジシアナミ
ドナフタレン、ｍ−キシリレンジシアナミド、1,1−ビ
ス（ｐ−シアナミドフエニル）フラタン、ｐ−キシリレ
ンジシアナミド、ヘキサメチレンジシアナミド、6,6′
−ジシアナミド−2,2′−ジピリジル、4,4′−ジシアナ
ミドベンゾフエノン、4,4′−ジシアナミドアゾベンゼ
ン、ビス（４−シアナミドフエニル）フエニルメタン、
1,1−ビス（４−シアナミドフエニル）シクロヘキサ
ン、1,1−ビス（４−シアナミド−３−メチルフエニ
ル）−1,3,4−オキサジアゾール、4,4′−ジシアナミド
フエニルエーテル、4,4′−ビス（ｐ−シアナミドフエ
ニル）−2,2′−シチアゾール、ｍ−ビス（４−ｐ−シ
アナミドフエニル−２−チアゾリル）ベンゼン、4,4′
−ジシアナミドベンズアニリド、4,4′−ジシアナミド
フエニルベンゾエート、2,2′−ビス〔４−（４−シア
ナミドフエニキシ）フエニル〕プロパン、2,2−ビス
〔３−プロピル−４−（４−シアナミドフエノキシ）フ
エニル〕プロパン、2,2−ビス〔イソプロピル−４−
（４−シアナミドフエノキシ）フエニル〕プロパン、ビ
ス〔４−（４−シアナミドフエノキシ）フエニル〕メタ
ン、3,3′−メチル−4,4′−ジシアナミドジフエニルメ
タン、3,3′−メチル−4,4′−ジシアナミドジフエニル
エーテル、3,3′−メチル−4,4′−ジシアナミドジフエ
ニルスルフオン、3,3′−エチル−4,4′−ジシアナミド
ジフエニルメタン、3,3′−エチル−4,4′−ジシアナミ
ドジフエニルエーテル、3,3′−エチル−4,4′−ジシア
ナミドジフエニルスルフオン、および下式（III） 〔ｎは０〜３である。〕で示されるシアナミド未満スル
ホンエーテルオリゴマーなど少なくとも１種が用いられ
る。
4,4′−ジシアナミドジシクロヘキシルメタン、1,4−ジ
シアナミドシクロヘキサン、2,6−ジシアナミドピリジ
ン、ｍ−フエニレンジシアナミド、ｐ−フエニレンジシ
アナミド、4,4′−ジシアナミドジフエニルメタン、2,
2′−ビス（４−シアナミドフエニル）プロパン、4,4′
−ジシアナミドジフエニルスルフオン、ビス（４−シア
ナミドフエニル）ホスフインオキシド、ビス（４−アミ
ノフエニル）フエニルホスフインオキシド、ビス（４−
シアナミドフエニル）メチルアミン、1,5−ジシアナミ
ドナフタレン、ｍ−キシリレンジシアナミド、1,1−ビ
ス（ｐ−シアナミドフエニル）フラタン、ｐ−キシリレ
ンジシアナミド、ヘキサメチレンジシアナミド、6,6′
−ジシアナミド−2,2′−ジピリジル、4,4′−ジシアナ
ミドベンゾフエノン、4,4′−ジシアナミドアゾベンゼ
ン、ビス（４−シアナミドフエニル）フエニルメタン、
1,1−ビス（４−シアナミドフエニル）シクロヘキサ
ン、1,1−ビス（４−シアナミド−３−メチルフエニ
ル）−1,3,4−オキサジアゾール、4,4′−ジシアナミド
フエニルエーテル、4,4′−ビス（ｐ−シアナミドフエ
ニル）−2,2′−シチアゾール、ｍ−ビス（４−ｐ−シ
アナミドフエニル−２−チアゾリル）ベンゼン、4,4′
−ジシアナミドベンズアニリド、4,4′−ジシアナミド
フエニルベンゾエート、2,2′−ビス〔４−（４−シア
ナミドフエニキシ）フエニル〕プロパン、2,2−ビス
〔３−プロピル−４−（４−シアナミドフエノキシ）フ
エニル〕プロパン、2,2−ビス〔イソプロピル−４−
（４−シアナミドフエノキシ）フエニル〕プロパン、ビ
ス〔４−（４−シアナミドフエノキシ）フエニル〕メタ
ン、3,3′−メチル−4,4′−ジシアナミドジフエニルメ
タン、3,3′−メチル−4,4′−ジシアナミドジフエニル
エーテル、3,3′−メチル−4,4′−ジシアナミドジフエ
ニルスルフオン、3,3′−エチル−4,4′−ジシアナミド
ジフエニルメタン、3,3′−エチル−4,4′−ジシアナミ
ドジフエニルエーテル、3,3′−エチル−4,4′−ジシア
ナミドジフエニルスルフオン、および下式（III） 〔ｎは０〜３である。〕で示されるシアナミド未満スル
ホンエーテルオリゴマーなど少なくとも１種が用いられ
る。
マレイミド系化合物とシアナミド化合物との配合割合は
かなり広範囲にわたつて変えても良好な耐熱性を得るこ
とができる。一般にはマレイミド系化合物１〜９モルに
対し、ジシアナミド系化合物９〜１モルの範囲が適当で
ある。好ましくはマレイミド系化合物８〜２モルに対
し、ジシアナミド系化合物２〜８モルの範囲である。
かなり広範囲にわたつて変えても良好な耐熱性を得るこ
とができる。一般にはマレイミド系化合物１〜９モルに
対し、ジシアナミド系化合物９〜１モルの範囲が適当で
ある。好ましくはマレイミド系化合物８〜２モルに対
し、ジシアナミド系化合物２〜８モルの範囲である。
本発明の配線板に用いられる樹脂組成物は、例えば有機
溶媒溶液あるいはワニスとして、一部加熱反応させポリ
マ又はプレポリマにする。この時に反応は、50〜150℃
程度で加熱しＢ状態とする。有機溶媒としては例えば、
メチルエチルケトン、メチルアセチルケトン、２−メト
キシエタノール、２−（メトキシメトキシ）エタノー
ル、２−イソプロキシエタノール、２−（エトキシエト
キシ）エタノール、ジオキサン、ジメチルジオキサン、
モノプロピレングリコールメチルエーテル,N,N−ジメチ
ルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどの１
種もしくはそれらの２種以上の混合溶媒を使用すること
ができる。特に好ましいのはメチルエチルケトン、２−
メトキシエタノール、N,N−ジメチルホルムアミド、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン、ジオキサンである。
溶媒溶液あるいはワニスとして、一部加熱反応させポリ
マ又はプレポリマにする。この時に反応は、50〜150℃
程度で加熱しＢ状態とする。有機溶媒としては例えば、
メチルエチルケトン、メチルアセチルケトン、２−メト
キシエタノール、２−（メトキシメトキシ）エタノー
ル、２−イソプロキシエタノール、２−（エトキシエト
キシ）エタノール、ジオキサン、ジメチルジオキサン、
モノプロピレングリコールメチルエーテル,N,N−ジメチ
ルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどの１
種もしくはそれらの２種以上の混合溶媒を使用すること
ができる。特に好ましいのはメチルエチルケトン、２−
メトキシエタノール、N,N−ジメチルホルムアミド、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン、ジオキサンである。
上記のポリマまたはプレポリマ液を用いて、無機繊維ま
たは有機繊維の補強材に含浸させる。その後、有機溶剤
を乾燥させて除く。この時の乾燥温度は使用した有機溶
剤の沸点によつて異なるが、好ましくは、100〜170℃位
である。無機繊維または有機繊維としては例えば、炭素
繊維，ロツクフアイバー，スラツグフアイバー，ガラス
繊維，石英繊維，セラミツクフアイバー，タングステン
繊維，ベリリウム繊維，ポリアミド系繊維，アラミド繊
維等がある。このようにして出来上がつたプリプレグシ
ートを数枚積み重ね上，下に銅箔を置き積層接着する。
このときの積層接着条件は、150℃〜300℃位で５〜600
分、好ましくは、170℃〜260℃,30〜200分である。
たは有機繊維の補強材に含浸させる。その後、有機溶剤
を乾燥させて除く。この時の乾燥温度は使用した有機溶
剤の沸点によつて異なるが、好ましくは、100〜170℃位
である。無機繊維または有機繊維としては例えば、炭素
繊維，ロツクフアイバー，スラツグフアイバー，ガラス
繊維，石英繊維，セラミツクフアイバー，タングステン
繊維，ベリリウム繊維，ポリアミド系繊維，アラミド繊
維等がある。このようにして出来上がつたプリプレグシ
ートを数枚積み重ね上，下に銅箔を置き積層接着する。
このときの積層接着条件は、150℃〜300℃位で５〜600
分、好ましくは、170℃〜260℃,30〜200分である。
この後、銅表面にレジストを焼き付けエツチングにより
回路を形成して配線板とする。
回路を形成して配線板とする。
また、このようにして作成した配線板をプリプレグを介
して積層接着することにより容易に多層構造になる。こ
の時の積層条件は上記と全く同じで良い。そして最後に
各層間を接続するためのスルーホール穴あけ、銅めつき
を行い最後に外層回路を仕上げて多層配線板とする。
して積層接着することにより容易に多層構造になる。こ
の時の積層条件は上記と全く同じで良い。そして最後に
各層間を接続するためのスルーホール穴あけ、銅めつき
を行い最後に外層回路を仕上げて多層配線板とする。
実施例１ N,N′−（メチレンジ−ｐ−フエニレン）ビスマレイミ
ド（MBI） 70重量部 ビス（３−メチル−４−シアナミドフエニル）メタン
（BMCA） 30重量部 上記２成分をN,N′−ジメチルホルムアミド100重量部中
で120℃で30分反応させ、プレポリマ含有ワニスを得
た。このプレポリマをガラス板に塗布した後、160℃で
溶剤を乾燥除去し、220℃で120分加熱して樹脂硬化物を
得た。この硬化物はBMIとBMCAが第２図に示すように加
熱昇温された際に生ずる重合発熱温度範囲が実質的に互
いに重なることから第１図に示すような高密度多層配線
板を用いた実装品に適用できる。
ド（MBI） 70重量部 ビス（３−メチル−４−シアナミドフエニル）メタン
（BMCA） 30重量部 上記２成分をN,N′−ジメチルホルムアミド100重量部中
で120℃で30分反応させ、プレポリマ含有ワニスを得
た。このプレポリマをガラス板に塗布した後、160℃で
溶剤を乾燥除去し、220℃で120分加熱して樹脂硬化物を
得た。この硬化物はBMIとBMCAが第２図に示すように加
熱昇温された際に生ずる重合発熱温度範囲が実質的に互
いに重なることから第１図に示すような高密度多層配線
板を用いた実装品に適用できる。
実施例２ 実施例１に用いたプレポリマ含有ワニスをＥ−ガラス繊
維に含浸させ、160℃で溶剤を乾燥除去しプリプレグを
得た。このプリプレグを10枚積み重ね上下を銅箔で挾
み、220℃で120分加熱接着させ積層板を得た。この積層
板に0.1φの穴をあけ、銅メツキをほどこし、最後にエ
ツチングにより回路を作成して、配線板を得た。
維に含浸させ、160℃で溶剤を乾燥除去しプリプレグを
得た。このプリプレグを10枚積み重ね上下を銅箔で挾
み、220℃で120分加熱接着させ積層板を得た。この積層
板に0.1φの穴をあけ、銅メツキをほどこし、最後にエ
ツチングにより回路を作成して、配線板を得た。
実施例３ 実施例２で用いたガラス繊維の代わりに石英ガラス繊維
を用いて配線板を作成した。
を用いて配線板を作成した。
実施例４ 実施例２で用いたガラス繊維の代わりにアラミド繊維を
用いた点を除き、全く同様にして配線板を作成した。
用いた点を除き、全く同様にして配線板を作成した。
比較例１ アミノビスマレイミド100重量部をN,N′−ジメチルホル
ムアミド100重量部中で120℃、30分反応させプレポリマ
を得た。このプレポリマをガラス板に塗布した後、160
℃で溶剤を乾燥除去し、220℃で120分加熱して樹脂硬化
物を得た。
ムアミド100重量部中で120℃、30分反応させプレポリマ
を得た。このプレポリマをガラス板に塗布した後、160
℃で溶剤を乾燥除去し、220℃で120分加熱して樹脂硬化
物を得た。
比較例２ 比較例１のプレポリマを石英ガラス繊維に含浸させたの
ち160℃で溶剤を乾燥除去しプリプレグを得た。このプ
リプレグを用い実施例１と同様の方法で配線板を作成し
た。
ち160℃で溶剤を乾燥除去しプリプレグを得た。このプ
リプレグを用い実施例１と同様の方法で配線板を作成し
た。
表に実施例2,3,4及び比較例２の配線板の諸特性を示
す。
す。
また、第１図に実施例１、比較例１で使用した原料化合
物のDTA-TG曲線（昇温５℃／分）を示す。第５図には実
施例１と比較例１それぞれの硬化物の熱分解特性（TG曲
線）を示す。
物のDTA-TG曲線（昇温５℃／分）を示す。第５図には実
施例１と比較例１それぞれの硬化物の熱分解特性（TG曲
線）を示す。
本発明の配線板は、表のガラス転移温度，ハンダ耐熱性
等からわかるように耐熱性が大変優れている。更に、チ
ツプキヤリア搭載時の耐ヒートサイクル特性も良好であ
り、該配線板が低熱膨張性であることがわかる。そし
て、ビール強度から接着性にも優れていることがわか
る。
等からわかるように耐熱性が大変優れている。更に、チ
ツプキヤリア搭載時の耐ヒートサイクル特性も良好であ
り、該配線板が低熱膨張性であることがわかる。そし
て、ビール強度から接着性にも優れていることがわか
る。
また、第２図から、本発明の原料化合物が昇温加熱時に
発熱し、その発熱重合温度の差が50℃以内でかつ発熱重
合温度がかさなり共重合することがわかる。更に、第５
図にみられるように、加熱重合硬化物は350℃以上の高
温まで分解減量を示さず、熱安定性にも優れている。
発熱し、その発熱重合温度の差が50℃以内でかつ発熱重
合温度がかさなり共重合することがわかる。更に、第５
図にみられるように、加熱重合硬化物は350℃以上の高
温まで分解減量を示さず、熱安定性にも優れている。
本発明によつて、LSIチツプおよびチツプキヤリアの直
接搭載可能で、かつ耐熱性の優れた高密度多層配線板が
得られる。
接搭載可能で、かつ耐熱性の優れた高密度多層配線板が
得られる。
第１図は、本発明の一実施例に係る高密度多層配線板を
用いた実装品の模式断面、第２図は、本発明の樹脂組成
物に使われた代表的な化合物のDTA-TG（示差熱分析−熱
重量分析）曲線、第３図は組成物の組成によるDTA曲
線、第４図は組成物組成と硬化物の熱安定性との関係を
示す線図、第５図は本発明の硬化樹脂と従来樹脂のTG曲
線対照図である。 １……チツプ、２……多層配線板、３……チツプキヤリ
ア。
用いた実装品の模式断面、第２図は、本発明の樹脂組成
物に使われた代表的な化合物のDTA-TG（示差熱分析−熱
重量分析）曲線、第３図は組成物の組成によるDTA曲
線、第４図は組成物組成と硬化物の熱安定性との関係を
示す線図、第５図は本発明の硬化樹脂と従来樹脂のTG曲
線対照図である。 １……チツプ、２……多層配線板、３……チツプキヤリ
ア。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 多田 律郎 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 永井 晃 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 和嶋 元世 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 奈良原 俊和 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】繊維質基材で補強された絶縁性樹脂層と配
線導体層とから構成された配線板において、該絶縁性樹
脂層が加熱昇温された際に生じる重合発熱の温度範囲が
互いに重なる少なくとも芳香族マレイミド化合物と芳香
族シアナミド化合物を成分とする組成物であって、該組
成物は加熱硬化時には１個の重合発熱ピークを示すこと
を特徴とする配線板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8640785A JPH0719936B2 (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 配線板 |
| EP19860105637 EP0202498B1 (en) | 1985-04-24 | 1986-04-23 | Use of a thermo-setting, polymerizable composition and wiring board |
| US06/854,766 US4738900A (en) | 1985-04-24 | 1986-04-23 | Thermo-setting, polymerizable composition and wiring board |
| DE8686105637T DE3672527D1 (de) | 1985-04-24 | 1986-04-23 | Verwendung einer hitzehaertbaren, polymerisierbaren zusammensetzung und leiterplatte. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8640785A JPH0719936B2 (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61246234A JPS61246234A (ja) | 1986-11-01 |
| JPH0719936B2 true JPH0719936B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=13886007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8640785A Expired - Lifetime JPH0719936B2 (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 配線板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4738900A (ja) |
| EP (1) | EP0202498B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0719936B2 (ja) |
| DE (1) | DE3672527D1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR900701040A (ko) * | 1988-02-05 | 1990-08-17 | 원본미기재 | 레이저 가공용 중합체 |
| US5442039A (en) * | 1989-07-17 | 1995-08-15 | The Dow Chemical Company | Mesogenic polycyanates and thermosets thereof |
| US5428125A (en) * | 1989-07-17 | 1995-06-27 | The Dow Chemical Company | Mesogenic polycyanates and thermosets thereof |
| JPH03281630A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-12 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物およびその用途 |
| JPH07120858B2 (ja) * | 1990-03-30 | 1995-12-20 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント回路板およびその製造方法 |
| JPH0777297B2 (ja) * | 1990-09-21 | 1995-08-16 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板およびその製法 |
| US5206321A (en) * | 1991-10-03 | 1993-04-27 | The Dow Chemical Company | Polycyanates containing mesogenic moieties as lateral substituents |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57170957A (en) * | 1981-04-14 | 1982-10-21 | Toshiba Corp | Heat-resistant and flame-resistant resin composition |
| JPS5871924A (ja) * | 1981-10-23 | 1983-04-28 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPS58179229A (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-20 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1584801A (en) * | 1977-06-01 | 1981-02-18 | Ciba Geigy Ag | Reinforced composites |
| JPS5690827A (en) * | 1979-12-26 | 1981-07-23 | Toshiba Corp | Heat-resistant resin composition |
| JPS57145397A (en) * | 1981-03-04 | 1982-09-08 | Hitachi Ltd | Method of producing multilayer printed circuit board |
| JPS59196363A (ja) * | 1983-04-22 | 1984-11-07 | Hitachi Ltd | 熱硬化性組成物 |
| JPS6094422A (ja) * | 1983-10-28 | 1985-05-27 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-04-24 JP JP8640785A patent/JPH0719936B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-04-23 DE DE8686105637T patent/DE3672527D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-04-23 EP EP19860105637 patent/EP0202498B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-04-23 US US06/854,766 patent/US4738900A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57170957A (en) * | 1981-04-14 | 1982-10-21 | Toshiba Corp | Heat-resistant and flame-resistant resin composition |
| JPS5871924A (ja) * | 1981-10-23 | 1983-04-28 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPS58179229A (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-20 | Hitachi Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3672527D1 (de) | 1990-08-16 |
| EP0202498A2 (en) | 1986-11-26 |
| US4738900A (en) | 1988-04-19 |
| JPS61246234A (ja) | 1986-11-01 |
| EP0202498A3 (en) | 1987-05-27 |
| EP0202498B1 (en) | 1990-07-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1056541A (en) | Heat-resistant resin composition comprising polyaminobismaleimide, polyepoxy compound and aromatic vinyl copolymer and method for using the same | |
| EP0441047B1 (en) | Thermosettable composition | |
| KR102057255B1 (ko) | 반도체 패키지용 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판 | |
| CN111087809A (zh) | 热固性树脂组合物，使用彼所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板 | |
| CN110591298B (zh) | 树脂组合物，以及使用该组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板与印刷电路板 | |
| JPH0719936B2 (ja) | 配線板 | |
| JP7074278B2 (ja) | 半導体パッケージ用熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよび金属箔積層板 | |
| US5439986A (en) | Thermo-curable resin composition, and a method for producing a copper-clad laminate using same | |
| KR102231098B1 (ko) | 동박적층판의 제조방법 | |
| KR102049024B1 (ko) | 반도체 패키지용 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판 | |
| JPH06122763A (ja) | 硬化性難燃樹脂組成物、これより製造したプリプレグ及び難燃電気用積層板 | |
| CN111302905B (zh) | 一种二官能烯基苯氧基化合物及其制备方法和利用其改性的可溶性双马来酰亚胺树脂 | |
| JP3531082B2 (ja) | フレキシブル銅張積層板 | |
| EP0842966B1 (en) | Polymaleimide resin composition and laminate plate for semiconductor substrate using it | |
| JPH0649238A (ja) | プリプレグ及び電気用積層板 | |
| Wang | Advanced materials for printed circuit boards | |
| TWI763282B (zh) | 一種無鹵阻燃型樹脂組成物及其應用 | |
| CN114506098B (zh) | 一种覆铜板用树脂基纤维增强复合材料及其制备方法 | |
| JP3633274B2 (ja) | 樹脂組成物及び接着フィルム | |
| KR102245724B1 (ko) | 금속박 적층판용 열경화성 수지 복합체 및 금속박 적층판 | |
| KR102246974B1 (ko) | 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물, 프리프레그 및 금속박 적층판 | |
| JP2712603B2 (ja) | イミド樹脂積層板とその製法 | |
| JPH04304241A (ja) | ポリエーテルイミド／エポキシチョップド繊維強化積層体及びその製造法 | |
| KR102055929B1 (ko) | 반도체 패키지용 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판 | |
| JP3278753B2 (ja) | 芳香族二官能シアン酸エステル硬化性樹脂組成物 |