KR20150100020A - 동박적층판의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기존의 에폭시계 수지를 주원자재로 사용하던 바니시(varnish)에 말레이미드계 또는 시아네이트계 수지를 첨가하여 만든 프리프레그(prepreg)를 동박과 함께 고온에서 적층경화하거나 또는 1차 적층경화 후, 고온재경화함으로써 유리전이온도(Tg) 및 강성을 높이는 동박적층판의 제조방법에 관한 것이다.

Description

동박적층판의 제조방법{Method of manufacturing copper clad laminates}
본 발명은 동박적층판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 프리프레그를 동박과 함께 고온에서 적층경화하거나 또는 1차 적층경화 후 고온재경화함으로써 강성을 높이는 동박적층판의 제조방법에 관한 것이다.
최근에 이르러 전자 제품이 소형화, 경량화, 고밀도화됨에 따라, 전자 제품에 들어가는 인쇄회로기판의 두께도 점점 얇아지고 회로의 폭 및 배선 간의 간격을 줄이기 위해 패턴이 미세(fine)화 되어가고 있다. 이에 층과 층을 전기적으로 연결한 다층 인쇄회로기판 또한 도통 홀(via hole)의 크기가 점점 작아지고, 도금의 두께가 얇아지고 있으며 더불어 전자 부품을 탑재하는 CCL(Copper Clad Laminates, 동박적층판) 및 PPG(prepreg, 프리프레그) 등의 기판 코어 재료에 있어서도 소형 경량화의 요구가 강해지고 있다.
그러나 원자재가 얇아지고 가벼워질수록 휨에 대한 저항력이 떨어지고, 기판 두께의 품질이 불안정하여 열팽창계수(CTE), 유전상수 등의 특성이 저하됨에 따라 부품 실장 시 휨, 뒤틀림 등이 발생하는 문제점이 있어 왔다. 또한, 기판이 리플로우(reflow) 공정 등을 거치면서 고온에 노출됨에 따라 열 충격으로 인한 변형으로 인해 전기적인 신뢰성이 저하되고 있다.
일반적으로 유리전이온도(Tg)가 높은 원자재의 경우 내열성이 좋고 강성이 높기 때문에, 유리전이온도를 높이는 방법으로 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3)와 같은 무기물 필러를 수지 내에 첨가하거나 종이, 유리섬유 등의 무기보강기재를 바니시에 함침시키는 방법이 사용되었다. 이와 같이 강성이 우수한 기판을 만들기 위한 노력을 끊임없이 하고 있으나, 열에 강하면서도 열팽창이 적은 재료의 기술 개발이 더 필요한 실정이다. 일례로, 내열성을 강화시킨 재료로서 에폭시 수지를 디시안디아미드(Dicyandiamide)로 경화시켜 얻은 FR-4 타입의 재료가 많이 사용되나, 이는 원자재의 박판화에 따른 열 안정성이 부족한 단점을 가지고 있다.
대한민국 공개특허공보 제2010-0108858호
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기존의 에폭시계 수지를 주원자재로 사용하던 바니시(varnish)에 말레이미드계 또는 시아네이트계 수지를 첨가하여 만든 프리프레그(PPG)를 동박과 함께 고온에서 적층경화하거나 또는 1차 적층경화 후 고온재경화함으로써 내열성이 우수한 동시에 강성이 높은 재료를 얻는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적은, 에폭시 수지에 비스말레이미드, 시아네이트 에스테르 중 하나 이상을 첨가하여 바니시를 제조하는 단계; 상기 바니시를 보강기재에 함침하는 단계; 상기 보강기재에 함침한 바니시를 230℃ 이상 290℃ 이하의 온도에서 동박과 함께 적층경화하는 단계; 를 포함하는 동박적층판의 제조방법이 제공됨에 의해서 달성될 수 있다.
또한, 에폭시 수지에 비스말레이미드, 시아네이트 에스테르 중 하나 이상을 첨가하여 바니시를 제조하는 단계; 상기 바니시를 보강기재에 함침하는 단계; 상기 보강기재에 함침한 바니시를 230℃ 이하의 온도에서 동박과 함께 1차 적층경화하는 단계; 상기 1차 적층경화한 동박적층판을 230℃ 이상 290℃ 이하의 온도에서 재경화하는 단계;를 포함하는 동박적층판의 제조방법이 제공됨에 의해서도 달성될 수 있다.
상기 바니시는 비스페놀 A(bisphenol A)형 에폭시, 방향족 나프탈렌 에폭시 수지, 비페닐 아르알킬(biphenyl aralkyl)형 에폭시, 이소시아누레이트(isocyanurate) 에폭시 수지, 크레졸 노볼락(cresol novolac)형 에폭시 수지 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 바니시는 비페닐렌(biphenylene) 형태 페놀아랄킬(phenol aralkyl) 수지, 페놀아랄킬(phenol aralkyl) 수지, 나프톨아랄킬(naphthol aralkyl) 수지, 디사이클로펜타디엔(dicyclopentadiene) 형태 페놀(phenol) 수지, 트리페닐메탄(triphenylmethane)형 페놀(phenol) 수지 및 노볼락(novolac)형 페놀(phenol) 수지 중 하나 이상의 경화제를 포함할 수 있다.
또한, 상기 바니시는 2,2-비스(4-시아나토페닐)프로판(2,2-Bis(4-Cyanatophenyl)propane), 비스(3,5-디메틸-4-시아네이토페닐)메탄(Bis(3,5-dimethyl-4-cyanatophenyl)methane), 시안산(cyanic acid)화된 노볼락(novolac) 올리고머(oligomer) 중 하나 이상의 시아네이트 에스테르(cyanate ester)기를 함유하는 레진(resin) 단량체를 하나 이상 포함할 수 있다.
또한, 상기 바니시는 4,4'-디페닐메탄 비스말레이미드(4,4'-diphenyl methane bismaleimide), 페닐메탄 말레이미드(phenylmethane maleimide), m-페닐렌 비스말레이미드(m-phenylene bismaleimide), 비스페놀 A 디페닐에테르 비스말레이미드(bisphenol A diphenylether bismaleimide), 3,3'-디메틸-5,5'-디에틸-4,4'-디페닐메탄 비스말레이미드(3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethane bismaleimide), 4-메틸-1,3-페닐렌 비스말레이미드(4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide), 1,6'-비스말레이미드-(2,2,4-트리메틸)핵산(1,6'-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)nucleic acid) 중 2개의 말레이미드기를 갖는 화합물을 하나 이상 포함할 수 있다.
상기 보강기재는 유리직물, 유리부직포 등의 무기 기재, 방향족 폴리아미드(polyamide) 수지, 방향족 폴리에스테르(polyester) 수지 중 하나일 수 있으며, 상기 과정을 통해 제작된 동박적층판은 유리전이온도(Tg)가 260℃ 이상일 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명은, 기존의 에폭시계 수지를 주원자재로 사용하던 바니시에 말레이미드계 또는 시아네이트계 수지를 첨가하여 만든 프리프레그를 동박과 함께 고온에서 적층경화하거나 또는 1차 적층경화 후 고온재경화함으로써 유리전이온도(Tg) 및 강성이 높은 재료를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은 상기의 재료를 기판에 이용함으로써 스케일의 변화 및 휨을 감소시켜 기판 제조 중의 불량률을 줄일 수 있다.
도 1은 말레이미드계 수지를 첨가한 경우, 고온경화 시 경화온도에 따른 유리전이온도(Tg)의 변화를 나타낸 그래프
도 2는 말레이미드계 수지를 첨가한 경우, 고온경화 시 경화온도에 따른 강성의 변화를 나타낸 그래프
도 3은 말레이미드계 수지를 첨가한 경우, 고온재경화 시 경화온도에 따른 유리전이온도(Tg)의 변화를 나타낸 그래프
도 4는 말레이미드계 수지를 첨가한 경우, 고온재경화 시 경화온도에 따른 강성의 변화를 나타낸 그래프
도 5는 말레이미드계 수지와 시아네이트계 수지를 모두 첨가한 경우, 고온경화 시 경화온도에 따른 유리전이온도(Tg)의 변화를 나타낸 그래프
도 6은 말레이미드계 수지와 시아네이트계 수지를 모두 첨가한 경우, 고온경화 시 경화온도에 따른 강성의 변화를 나타낸 그래프
도 7은 말레이미드계 수지와 시아네이트계 수지를 모두 첨가한 경우, 고온재경화 시 경화온도에 따른 유리전이온도(Tg)의 변화를 나타낸 그래프
도 8은 말레이미드계 수지와 시아네이트계 수지를 모두 첨가한 경우, 고온재경화 시 경화온도에 따른 강성의 변화를 나타낸 그래프
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 기술 등은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 더불어, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시 예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprise)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
본 발명은 기존의 에폭시계 수지를 주원자재로 사용하던 바니시(varnish)에 말레이미드계 또는 시아네이트계 수지를 첨가하여 만든 프리프레그(prepreg)를 동박과 함께 고온에서 적층경화하거나 또는 1차 적층경화 후, 다시 높은 온도에서 재경화함으로써 유리전이온도(Tg) 및 강성을 높이는 동박적층판의 제조방법에 관한 것이다.
상기의 에폭시계 수지는, 비스페놀 A(bisphenol A)형 에폭시, 방향족 나프탈렌 에폭시, 비페닐 아르알킬(biphenyl aralkyl)형 에폭시, 이소시아누레이트(isocyanurate) 에폭시, 크레졸 노볼락(cresol novolac)형 에폭시 수지 중 하나일 수 있고, 특별히 이에 한정되지 않는다.
한편, 필요에 따라 해당하는 에폭시 수지의 경화제나 경화촉진제가 사용될 수 있다. 경화제(hardner)의 함량은 특별히 제한되지는 않으나, 경화 촉진제 및 무기물 필러를 제외한 전체 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 약 10 내지 60 중량부 범위일 수 있으며, 바람직하게는 약 20 내지 50 중량부 범위일 수 있다. 경화제의 함량이 전술한 범위에 해당하는 경우, 경화물의 강도 및 내열성이 양호하게 발휘되며 유동성으로 인해 성형성이 우수하게 발휘될 수 있다.
상기 바니시에 사용되는 경화제는 비페닐렌(biphenylene) 형태 페놀아랄킬(phenol aralkyl) 수지, 페놀아랄킬(phenol aralkyl) 수지, 나프톨아랄킬(naphthol aralkyl) 수지, 디사이클로펜타디엔(dicyclopentadiene) 형태 페놀(phenol) 수지, 트리페닐메탄(triphenylmethane)형 페놀(phenol) 수지 및 노볼락(novolac)형 페놀(phenol) 수지 중 하나 이상일 수 있으며, 특별이 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 바니시에 첨가될 수 있는 말레이미드계 수지는, 4,4'-디페닐메탄 비스말레이미드(4,4'-diphenyl methane bismaleimide), 페닐메탄 말레이미드(phenylmethane maleimide), m-페닐렌 비스말레이미드(m-phenylene bismaleimide), 비스페놀 A 디페닐에테르 비스말레이미드(bisphenol A diphenylether bismaleimide), 3,3'-디메틸-5,5'-디에틸-4,4'-디페닐메탄 비스말레이미드(3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethane bismaleimide), 4-메틸-1,3-페닐렌 비스말레이미드(4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide), 1,6'-비스말레이미드-(2,2,4-트리메틸)핵산(1,6'-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)nucleic acid) 중 2개의 말레이미드기를 갖는 화합물 중 하나일 수 있고, 특별히 이에 한정되지 않는다.
상기 바니시에 첨가될 수 있는 시아네이트계 수지는, 2,2-비스(4-시아나토페닐)프로판(2,2-Bis(4-Cyanatophenyl)propane), 비스(3,5-디메틸-4-시아네이토페닐)메탄(Bis(3,5-dimethyl-4-cyanatophenyl)methane), 시안산(cyanic acid)화된 노볼락(novolac) 올리고머(oligomer) 중 하나 이상의 시아네이트 에스테르(cyanate ester)기를 함유하는 레진(resin) 단량체 중 하나일 수 있고, 특별히 이에 한정되지 않는다.
상기와 같은 재료들을 사용하여 바니시가 제조되면, 바니시를 보강기재에 함침하여 프리프레그를 제작할 수 있다. 이 때 사용되는 보강기재는 유리직물, 유리부직포 등의 무기기재, 방향족 폴리아미드(polyamide) 수지, 방향족 폴리에스테르(polyester) 수지 중 하나일 수 있으며, 특별히 이에 한정되지 않는다.
후에 제시되는 실시 예들을 통해서 알 수 있듯이, 프리프레그를 동박과 함께 고온에서 적층경화하거나 또는 1차 적층경화 후 고온재경화함으로써 유리전이온도(Tg) 및 강성을 높일 수 있다. 고온에서 적층경화를 하는 경우에는 3시간 가량 경화를 진행하고 후경화(postcure) 공정을 진행하지 않는다. 반면, 1차 적층경화 후 고온재경화를 하는 경우에는 1차 적층경화 1시간, 고온재경화를 2시간 진행한다. 이 경우, 고온에서 적층경화만 3시간 하는 경우보다 유리전이온도(Tg) 및 강성이 더욱 상승하는 것을 확인할 수 있다.
고온에서 적층경화 시 또는 1차 적층경화 후 고온재경화 시 유리전이온도(Tg) 및 강성이 상승하는 이유는 저온에서 불완전했던 반응이 고온에서 계속 진행됨으로써 남아있던 미반응 에폭시가 사라지게 되며 이로 인해 가교 밀도 및 경화도가 높아지기 때문이다. 또한, 부드러운 에폭시에 상대적으로 딱딱한 성질의 말레이미드계 또는 시아네이트계 수지가 첨가됨으로써 연성이 줄어들기 때문이다.
기존의 에폭시계 수지를 주원자재로 사용하던 때의 재료의 경화도는 95% 내지 97%로, 대부분의 업체들이 부족한 경화도를 올리기 위해 190℃에서 열처리를 하도록 추천하고 있으나, 에폭시 수지에 말레이미드계 또는 시아네이트계 수지를 첨가한 경우 더 높은 온도에서의 경화를 필요로 하게 된다. 상기 두 성분 모두 에폭시와 혼합하여 사용할 경우 기존 경화 조건에서는 경화도가 80% 내지 95%로 불완전 경화가 일어나기 때문이다. 따라서, 220℃ 이상(더 바람직하게는 230℃ 이상)의 높은 온도에서의 적층경화 또는 1차 적층경화 후 측정되는 유리전이온도(Tg) 이상의 온도에서 재경화 시 유리전이온도 및 강성을 높일 수 있다.
다음의 실시 예들을 통해 고온에서 적층경화 또는 1차 적층경화된 원자재를 고온재경화함으로써 유리전이온도(Tg) 및 강성이 상승하는 것을 확인할 수 있다.
실시 예 1 : 말레이미드계 수지를 첨가하여 고온에서 적층경화한 경우
1) 2,2-비스(4-시아나토페닐)프로판(2,2-Bis(4-Cyanatophenyl)propane) 25 중량%와 비스(3-에틸-5-메틸-4-말레이미드페닐)메탄(Bis(3-ethyl-5-methyl-4-maleimide-phenyl)methane) 25 중량%를 혼합, 반응시켜 BT(Bismaleimide-Triazine) 수지를 제조하였다.
2) 상기 BT 수지와 페놀 노볼락(Phenol novolac)형 에폭시 25 중량%, 비페닐 아르알킬(Biphenyl aralkyl)형 에폭시 25 중량%, 옥틸산아연(zinc octoate) 0.02 중량% 및 2,4,5-트리페닐이미다졸(2,4,5-triphenylimidazole) 1 중량%를 혼합하여 바니시를 제조하였다.
3) 상기에서 얻어진 바니시를 두께 0.1mm의 직조유리(T-glass)에 함침 건조시켜 프리프레그(prepreg)를 제작하였다.
4) 상기의 프리프레그 위아래에 두께 12㎛의 전해 동박을 배치하고, 압력 3MPa로 220℃에서 180분(3시간) 가열 적층하여 동박적층판(CCL)을 얻었다.
5) 상기 동박적층판의 동박을 제거한 후 경화된 프리프레그만을 취해 TMA(Thermo Mechanical Analysis)로 유리전이온도(Tg)를 측정한 값은 약 236℃였고, 강성(270℃에서 측정)은 9.3kN/m였다.
상기 실시 예 1은, 바니시 제조 시 에폭시 수지에 말레이미드계 수지를 첨가한 경우로 후경화(postcure) 공정을 진행하지 않고, 동박과 함께 고온에서 적층경화만 실시한 경우이다. 실시 예에 따르면 220℃에서 3시간 경화했을 때의 유리전이온도(Tg)는 236℃이고, 강성은 9.3kN/m인 것을 확인할 수 있다.
상기와 같은 과정을 통해, 다양한 온도에서 동박과 함께 적층경화를 했을 때 프리프레그의 유리전이온도(Tg) 및 강성의 측정결과는 다음의 표 1과 같다.
Figure pat00001
표 1에 나타난 바와 같이, 경화온도를 높일수록 유리전이온도(Tg) 및 강성이 상승하며 이를 그래프로 나타낸 것이 각각 도 1과 도 2이다. 도 1은 에폭시 수지에 말레이미드계 수지를 첨가한 경우, 고온경화 시 경화온도에 따른 유리전이온도(Tg)의 변화를 나타낸 것이고, 도 2는 에폭시 수지에 말레이미드계 수지를 첨가한 경우, 고온경화 시 경화온도에 따른 강성의 변화를 나타낸 것이다. 경화온도 220℃ 이상에서 유리전이온도(Tg) 및 강성의 상승을 확인할 수 있고, 특히 240℃ 이상에서는 강성이 큰 폭으로 상승하는 것을 확인할 수 있다.
실시 예 2 : 말레이미드계 수지를 첨가하여 고온재경화한 경우
1) 2,2-비스(4-시아나토페닐)프로판(2,2-Bis(4-Cyanatophenyl)propane) 25 중량%와 비스(3-에틸-5-메틸-4-말레이미드페닐)메탄(Bis(3-ethyl-5-methyl-4-maleimide-phenyl)methane) 25 중량%를 혼합, 반응시켜 BT(Bismaleimide-Triazine) 수지를 제조하였다.
2) 상기 BT 수지와 페놀 노볼락(Phenol novolac)형 에폭시 25 중량%, 비페닐 아르알킬(Biphenyl aralkyl)형 에폭시 25 중량%, 옥틸산아연(zinc octoate) 0.02 중량% 및 2,4,5-트리페닐이미다졸(2,4,5-triphenylimidazole) 1 중량%를 혼합하여 바니시를 제조하였다.
3) 상기에서 얻어진 바니시를 두께 0.1mm의 직조유리(T-glass)에 함침 건조시켜 프리프레그(prepreg)를 제작하였다.
4) 상기의 프리프레그 위아래에 두께 12㎛의 전해 동박을 배치하고, 압력 3MPa로 190℃에서 60분(1시간) 가열 적층하여 동박적층판(CCL)을 얻었다.
5) 상기 동박적층판의 동박을 제거한 후 경화된 프리프레그만을 취해 TMA(Thermo Mechanical Analysis)로 유리전이온도(Tg)를 측정한 값은 약 220℃였고, 강성(270℃에서 측정)은 9.2kN/m였다.
실시 예 2-1
실시 예 2에서 얻은 동박적층판의 동박을 제거하여 남은 프리프레그를 190℃에서 120분(2시간) 재경화한 결과, 유리전이온도(Tg)가 약 225℃로 증가하였고, 강성은 9.3kN/m로 증가하였다.
실시 예 2-2
실시 예 2에서 얻은 동박적층판의 동박을 제거하여 남은 프리프레그를 220℃에서 120분(2시간) 재경화한 결과, 유리전이온도(Tg)가 약 245℃로 증가하였고, 강성은 11.4kN/m로 증가하였다.
실시 예 2-3
실시 예 2에서 얻은 동박적층판의 동박을 제거하여 남은 프리프레그를 240℃에서 120분(2시간) 재경화한 결과, 유리전이온도(Tg)가 약 260℃로 증가하였고, 강성은 12.2kN/m로 증가하였다.
실시 예 2-4
실시 예 2에서 얻은 동박적층판의 동박을 제거하여 남은 프리프레그를 250℃에서 120분(2시간) 재경화한 결과, 유리전이온도(Tg)가 약 278℃로 증가하였고, 강성은 12.7kN/m로 증가하였다.
실시 예 2-5
실시 예 2에서 얻은 동박적층판의 동박을 제거하여 남은 프리프레그를 270℃에서 120분(2시간) 재경화한 결과, 유리전이온도(Tg)가 약 305℃로 증가하였고, 강성은 15.0kN/m로 증가하였다.
실시 예 2-6
실시 예 2에서 얻은 동박적층판의 동박을 제거하여 남은 프리프레그를 290℃에서 120분(2시간) 재경화한 결과, 유리전이온도(Tg)가 약 334℃로 증가하였고, 강성은 17.5kN/m로 증가하였다.
상기 실시 예 2는, 바니시 제조 시 에폭시 수지에 말레이미드계 수지를 첨가한 경우로 1차 적층경화에 해당하며, 190℃에서 1시간 경화했을 때의 유리전이온도(Tg)는 220℃, 강성은 9.2kN/m인 것을 확인할 수 있다. 이후 후경화(postcure) 공정을 진행한 것이 실시 예 2-1 내지 2-6이다. 1차 적층경화한 프리프레그를 실시 예 2-1과 같이 190℃에서 2시간 동안 재경화하면 유리전이온도는 약 225℃, 강성은 9.3kN/m로 1차 경화했을 때보다 약간 증가하나, 실시 예 2-2 내지 2-6과 같이 220℃ 이상(1차 경화 시 측정되는 유리전이온도 이상)에서 재경화하면 유리전이온도 및 강성이 큰 폭으로 증가하는 것을 확인할 수 있다.
상기와 같은 과정을 통해, 190℃에서 1시간 동안 1차 적층경화한 프리프레그를 유리전이온도 이하의 온도 및 유리전이온도 이상의 온도에서 다양하게 재경화한 경우 유리전이온도(Tg) 및 강성의 측정결과는 다음의 표 2와 같다.
Figure pat00002
표 2에 나타난 바와 같이, 1차 적층경화 후 측정되는 유리전이온도 이상의 온도에서 재경화했을 때 유리전이온도 및 강성이 큰 폭으로 증가하며, [표 1]과의 비교를 통해, 동일한 온도에서 고온 적층경화만 3시간 하는 경우보다 1시간 1차 적층경화 후, 2시간 고온재경화하는 경우에 유리전이온도 및 강성이 더욱 높아진 것을 확인할 수 있다.
일례로, 240℃에서 고온 적층경화를 한 경우의 유리전이온도는 255℃, 강성은 11.8kN/m 이나, 1차 적층경화한 프리프레그를 240℃에서 고온재경화를 한 경우의 유리전이온도는 260℃, 강성은 12.2kN/m로, 3시간 동안 한 번의 경화만 진행하는 것보다 1시간 1차 적층경화 후, 2시간 재경화하는 것이 유리전이온도 및 강성을 높이는 데 더 효과적임을 알 수 있다.
[표 2]의 경화온도(℃)에 따른 유리전이온도(Tg(℃)) 및 강성(kN/m) 값을 그래프로 나타낸 것이 각각 도 3과 도 4이다. 도 3은 에폭시 수지에 말레이미드계 수지를 첨가한 경우, 고온재경화 시 경화온도에 따른 유리전이온도(Tg)의 변화를 나타낸 것이고, 도 4는 에폭시 수지에 말레이미드계 수지를 첨가한 경우, 고온재경화 시 경화온도에 따른 강성의 변화를 나타낸 것이다.
도 3과 도 4를 통해 알 수 있듯이, 고온재경화란 1차 적층경화 후 측정되는 프리프레그의 유리전이온도 이상의 온도에서 재경화하는 것을 말하며 본 실시 예 2에서는 1차 적층경화 후 측정된 프리프레그의 유리전이온도가 220℃로, 220℃ 이상에서 그래프가 급격하게 증가하는 것을 확인할 수 있다.
실시 예 3 : 말레이미드계 수지와 시아네이트계 수지를 모두 첨가하여 고온에서 적층경화한 경우
1) 비페닐 아르알킬(Biphenyl aralkyl)형 에폭시 8.0 중량%와 페놀노볼락 시아네이트(Phenol novolac cyanate ester) 수지 17.5 중량%와 비스말레이미드 페녹시 페닐(Bismaleimide phenoxy phenyl) 수지 9.1 중량%, 2,4,5-트리페닐이미다졸(2,4,5-triphenylimidazole) 0.1 중량%, 나노실리카(0.5㎛) 70.0 중량%를 혼합하여 바니시를 제조하였다.
2) 상기에서 얻어진 바니시를 두께 0.1mm의 직조유리(T-glass)에 함침 건조시켜 프리프레그(prepreg)를 제작하였다.
3) 상기의 프리프레그 위아래에 두께 12㎛의 전해 동박을 배치하고, 압력 3MPa로 220℃에서 180분(3시간) 가열 적층하여 동박적층판(CCL)을 얻었다.
4) 상기 동박적층판의 동박을 제거한 후 경화된 프리프레그만을 취해 TMA(Thermo Mechanical Analysis)로 유리전이온도(Tg)를 측정한 값은 약 250℃였고, 강성(270℃에서 측정)은 8.8kN/m였다.
상기 실시 예 3은, 바니시 제조 시 에폭시 수지에 말레이미드계 수지와 시아네이트계 수지를 모두 첨가한 경우로 후경화(postcure) 공정을 진행하지 않고, 동박과 함께 고온에서 적층경화만 실시한 경우이다. 실시 예에 따르면 220℃에서 3시간 경화했을 때의 유리전이온도(Tg)는 250℃이고, 강성은 8.8kN/m인 것을 확인할 수 있다.
상기와 같은 과정을 통해, 다양한 온도에서 동박과 함께 적층경화를 했을 때 프리프레그의 유리전이온도(Tg) 및 강성의 측정결과는 다음의 표 3과 같다.
Figure pat00003
표 3에 나타난 바와 같이, 에폭시 수지에 말레이미드계 수지와 시아네이트계 수지를 모두 첨가한 경우도 경화온도를 높일수록 유리전이온도(Tg) 및 강성이 상승하며 이를 그래프로 나타낸 것이 각각 도 5와 도 6이다. 도 5는 에폭시 수지에 말레이미드계 수지와 시아네이트계 수지를 모두 첨가한 경우, 고온경화 시 경화온도에 따른 유리전이온도(Tg)의 변화를 나타낸 것이고, 도 6은 에폭시 수지에 말레이미드계 수지와 시아네이트계 수지를 모두 첨가한 경우, 고온경화 시 경화온도에 따른 강성의 변화를 나타낸 것이다. 경화온도 220℃ 이상에서 유리전이온도(Tg) 및 강성의 상승을 확인할 수 있고, 특히 240℃ 이상에서는 강성이 큰 폭으로 상승하는 것을 확인할 수 있다.
실시 예 4 : 말레이미드계 수지와 시아네이트계 수지를 모두 첨가하여 고온재경화한 경우
1) 비페닐 아르알킬(Biphenyl aralkyl)형 에폭시 8.0 중량%와 페놀노볼락 시아네이트(Phenol novolac cyanate ester) 수지 17.5 중량%와 비스말레이미드 페녹시 페닐(Bismaleimide phenoxy phenyl) 수지 9.1 중량%, 2,4,5-트리페닐이미다졸(2,4,5-triphenylimidazole) 0.1 중량%, 나노실리카(0.5㎛) 70.0 중량%를 혼합하여 바니시를 제조하였다.
2) 상기에서 얻어진 바니시를 두께 0.1mm의 직조유리(T-glass)에 함침 건조시켜 프리프레그(prepreg)를 제작하였다.
3) 상기의 프리프레그 위아래에 두께 12㎛의 전해 동박을 배치하고, 압력 3MPa로 190℃에서 60분(1시간) 가열 적층하여 동박적층판(CCL)을 얻었다.
4) 상기 동박적층판의 동박을 제거한 후 경화된 프리프레그만을 취해 TMA(Thermo Mechanical Analysis)로 유리전이온도(Tg)를 측정한 값은 약 220℃였고, 강성(270℃에서 측정)은 7.9kN/m였다.
실시 예 4-1
실시 예 4에서 얻은 동박적층판의 동박을 제거하여 남은 프리프레그를 190℃에서 120분(2시간) 재경화한 결과, 유리전이온도(Tg)가 약 227℃로 증가하였고, 강성은 8.0kN/m로 증가하였다.
실시 예 4-2
실시 예 4에서 얻은 동박적층판의 동박을 제거하여 남은 프리프레그를 220℃에서 120분(2시간) 재경화한 결과, 유리전이온도(Tg)가 약 255℃로 증가하였고, 강성은 9.1kN/m로 증가하였다.
실시 예 4-3
실시 예 4에서 얻은 동박적층판의 동박을 제거하여 남은 프리프레그를 240℃에서 120분(2시간) 재경화한 결과, 유리전이온도(Tg)가 약 269℃로 증가하였고, 강성은 12.1kN/m로 증가하였다.
실시 예 4-4
실시 예 4에서 얻은 동박적층판의 동박을 제거하여 남은 프리프레그를 250℃에서 120분(2시간) 재경화한 결과, 유리전이온도(Tg)가 약 272℃로 증가하였고, 강성은 12.3kN/m로 증가하였다.
실시 예 4-5
실시 예 4에서 얻은 동박적층판의 동박을 제거하여 남은 프리프레그를 270℃에서 120분(2시간) 재경화한 결과, 유리전이온도(Tg)가 약 280℃로 증가하였고, 강성은 12.7kN/m로 증가하였다.
실시 예 4-6
실시 예 4에서 얻은 동박적층판의 동박을 제거하여 남은 프리프레그를 290℃에서 120분(2시간) 재경화한 결과, 유리전이온도(Tg)가 약 299℃로 증가하였고, 강성은 13.2kN/m로 증가하였다.
상기 실시 예 4는, 바니시 제조 시 에폭시 수지에 말레이미드계 수지와 시아네이트계 수지를 모두 첨가한 경우로 1차 적층경화에 해당하며, 190℃에서 1시간 경화했을 때의 유리전이온도(Tg)는 220℃, 강성은 7.9kN/m인 것을 확인할 수 있다. 이후 후경화(postcure) 공정을 진행한 것이 실시 예 4-1 내지 4-6이다. 1차 적층경화한 프리프레그를 실시 예 4-1과 같이 190℃에서 2시간 동안 재경화하면 유리전이온도는 약 227℃, 강성은 8.0kN/m로 1차 경화했을 때보다 약간 증가하나, 실시 예 4-2 내지 4-6과 같이 220℃ 이상(1차 경화 시 측정되는 유리전이온도 이상)에서 재경화하면 유리전이온도 및 강성이 큰 폭으로 증가하는 것을 확인할 수 있다.
상기와 같은 과정을 통해, 190℃에서 1시간 동안 1차 적층경화한 프리프레그를 유리전이온도 이하의 온도 및 유리전이온도 이상의 온도에서 다양하게 재경화한 경우 유리전이온도(Tg) 및 강성의 측정결과는 다음의 표 4와 같다.
Figure pat00004
표 4에 나타난 바와 같이, 1차 적층경화 후 측정되는 유리전이온도 이상의 온도에서 재경화했을 때 유리전이온도 및 강성이 큰 폭으로 증가하며, [표 3]과의 비교를 통해, 동일한 온도에서 고온 적층경화만 3시간 하는 경우보다 1시간 1차 적층경화 후, 2시간 고온재경화하는 경우에 유리전이온도 및 강성이 더욱 높아진 것을 확인할 수 있다.
일례로, 250℃에서 고온 적층경화를 한 경우의 유리전이온도는 266℃, 강성은 11.6kN/m 이나, 1차 적층경화한 프리프레그를 250℃에서 고온재경화를 한 경우의 유리전이온도는 272℃, 강성은 12.3kN/m로, 3시간 동안 한 번의 경화만 진행하는 것보다 1시간 1차 적층경화 후, 2시간 재경화하는 것이 유리전이온도 및 강성을 높이는 데 더 효과적임을 알 수 있다.
[표 4]의 경화온도(℃)에 따른 유리전이온도(Tg(℃)) 및 강성(kN/m) 값을 그래프로 나타낸 것이 각각 도 7과 도 8이다. 도 7은 에폭시 수지에 말레이미드계 수지와 시아네이트계 수지를 모두 첨가한 경우, 고온재경화 시 경화온도에 따른 유리전이온도(Tg)의 변화를 나타낸 것이고, 도 8은 에폭시 수지에 말레이미드계 수지와 시아네이트계 수지를 모두 첨가한 경우, 고온재경화 시 경화온도에 따른 강성의 변화를 나타낸 것이다.
도 7과 도 8을 통해 알 수 있듯이, 고온재경화란 1차 적층경화 후 측정되는 프리프레그의 유리전이온도 이상의 온도에서 재경화하는 것을 말하며 본 실시 예 4에서는 1차 적층경화 후 측정된 프리프레그의 유리전이온도가 220℃로, 220℃ 이상에서 그래프가 급격하게 증가하는 것을 확인할 수 있다.
상기의 유리전이온도(Tg)는 무결정물질이 유리상에서 고무상으로 변화하는 온도로, 유리전이온도는 TMA(Thermo Mechanical Analysis)로 측정할 수 있다. TMA는 온도를 변화시키면서 샘플의 길이변화를 측정하며, 유리전이온도 이상에서 샘플의 급격한 길이변화를 감지할 수 있다. 한편, 강성의 경우 DMA(Dynamic Mechanical Analysis)로 측정할 수 있다. DMA는 온도를 변화시키면서 샘플의 저장탄성률(storage modulus) 및 손실탄성률(loss modulus)을 측정하며 본 실시 예에서 270℃에서 강성을 측정한 이유는 기판 공정에서 열을 최대로 주는 온도가 265℃로, 265℃에서 강성이 어느 정도 높으면 기판의 휨을 최대한 억제할 수 있기 때문이다. 물성 측정 시 상온에서의 강성과 260℃ 내지 270℃에서의 강성이 거의 차이가 없다면 고온에서도 강성이 계속 유지된다고 볼 수 있기 때문이다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시 예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (14)

  1. 에폭시 수지에 비스말레이미드, 시아네이트 에스테르 중 하나 이상을 첨가하여 바니시를 제조하는 단계;
    상기 바니시를 보강기재에 함침하는 단계;
    상기 보강기재에 함침한 바니시를 230℃ 이상 290℃ 이하의 온도에서 동박과 함께 적층경화하는 단계;
    를 포함하는 동박적층판의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 바니시는 비스페놀 A(bisphenol A)형 에폭시, 방향족 나프탈렌 에폭시, 비페닐 아르알킬(biphenyl aralkyl)형 에폭시, 이소시아누레이트(isocyanurate) 에폭시, 크레졸 노볼락(cresol novolac)형 에폭시 수지 중 하나 이상을 포함하는 동박적층판의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 바니시는 비페닐렌(biphenylene) 형태 페놀아랄킬(phenol aralkyl) 수지, 페놀아랄킬(phenol aralkyl) 수지, 나프톨아랄킬(naphthol aralkyl) 수지, 디사이클로펜타디엔(dicyclopentadiene) 형태 페놀(phenol) 수지, 트리페닐메탄(triphenylmethane)형 페놀(phenol) 수지 및 노볼락(novolac)형 페놀(phenol) 수지 중 하나 이상의 경화제를 포함하는 동박적층판의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 바니시는 2,2-비스(4-시아나토페닐)프로판(2,2-Bis(4-Cyanatophenyl)propane), 비스(3,5-디메틸-4-시아네이토페닐)메탄(Bis(3,5-dimethyl-4-cyanatophenyl)methane), 시안산(cyanic acid)화된 노볼락(novolac) 올리고머(oligomer) 중 하나 이상의 시아네이트 에스테르(cyanate ester)기를 함유하는 레진(resin) 단량체를 하나 이상 포함하는 동박적층판의 제조방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 바니시는 4,4'-디페닐메탄 비스말레이미드(4,4'-diphenyl methane bismaleimide), 페닐메탄 말레이미드(phenylmethane maleimide), m-페닐렌 비스말레이미드(m-phenylene bismaleimide), 비스페놀 A 디페닐에테르 비스말레이미드(bisphenol A diphenylether bismaleimide), 3,3'-디메틸-5,5'-디에틸-4,4'-디페닐메탄 비스말레이미드(3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethane bismaleimide), 4-메틸-1,3-페닐렌 비스말레이미드(4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide), 1,6'-비스말레이미드-(2,2,4-트리메틸)핵산(1,6'-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)nucleic acid) 중 2개의 말레이미드기를 갖는 화합물을 하나 이상 포함하는 동박적층판의 제조방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 보강기재는 유리직물, 유리부직포 등의 무기 기재, 방향족 폴리아미드(polyamide) 수지, 방향족 폴리에스테르(polyester) 수지 중 하나인 동박적층판의 제조방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 동박적층판은 유리전이온도(Tg)가 260℃ 이상인 동박적층판의 제조방법.
  8. 에폭시 수지에 비스말레이미드, 시아네이트 에스테르 중 하나 이상을 첨가하여 바니시를 제조하는 단계;
    상기 바니시를 보강기재에 함침하는 단계;
    상기 보강기재에 함침한 바니시를 230℃ 이하의 온도에서 동박과 함께 1차 적층경화하는 단계;
    상기 1차 적층경화한 동박적층판을 230℃ 이상 290℃ 이하의 온도에서 재경화하는 단계;
    를 포함하는 동박적층판의 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 바니시는 비스페놀 A(bisphenol A)형 에폭시, 방향족 나프탈렌 에폭시, 비페닐 아르알킬(biphenyl aralkyl)형 에폭시, 이소시아누레이트(isocyanurate) 에폭시, 크레졸 노볼락(cresol novolac)형 에폭시 수지 중 하나 이상을 포함하는 동박적층판의 제조방법.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 바니시는 비페닐렌(biphenylene) 형태 페놀아랄킬(phenol aralkyl) 수지, 페놀아랄킬(phenol aralkyl) 수지, 나프톨아랄킬(naphthol aralkyl) 수지, 디사이클로펜타디엔(dicyclopentadiene) 형태 페놀(phenol) 수지, 트리페닐메탄(triphenylmethane)형 페놀(phenol) 수지 및 노볼락(novolac)형 페놀(phenol) 수지 중 하나 이상의 경화제를 포함하는 동박적층판의 제조방법.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 바니시는 2,2-비스(4-시아나토페닐)프로판(2,2-Bis(4-Cyanatophenyl)propane), 비스(3,5-디메틸-4-시아네이토페닐)메탄(Bis(3,5-dimethyl-4-cyanatophenyl)methane), 시안산(cyanic acid)화된 노볼락(novolac) 올리고머(oligomer) 중 하나 이상의 시아네이트 에스테르(cyanate ester)기를 함유하는 레진(resin) 단량체를 하나 이상 포함하는 동박적층판의 제조방법.
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 바니시는 4,4'-디페닐메탄 비스말레이미드(4,4'-diphenyl methane bismaleimide), 페닐메탄 말레이미드(phenylmethane maleimide), m-페닐렌 비스말레이미드(m-phenylene bismaleimide), 비스페놀 A 디페닐에테르 비스말레이미드(bisphenol A diphenylether bismaleimide), 3,3'-디메틸-5,5'-디에틸-4,4'-디페닐메탄 비스말레이미드(3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethane bismaleimide), 4-메틸-1,3-페닐렌 비스말레이미드(4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide), 1,6'-비스말레이미드-(2,2,4-트리메틸)핵산(1,6'-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)nucleic acid) 중 2개의 말레이미드기를 갖는 화합물을 하나 이상 포함하는 동박적층판의 제조방법.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 보강기재는 유리직물, 유리부직포 등의 무기 기재, 방향족 폴리아미드(polyamide) 수지, 방향족 폴리에스테르(polyester) 수지 중 하나인 동박적층판의 제조방법.
  14. 제 8항에 있어서,
    상기 동박적층판은 유리전이온도(Tg)가 260℃ 이상인 동박적층판의 제조방법.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6413915B2 (ja) * 2015-05-11 2018-10-31 信越化学工業株式会社 半導体封止用樹脂組成物及びその硬化物を備えた半導体装置
CN105643997A (zh) * 2015-12-31 2016-06-08 中物功能材料研究院有限公司 具有雷达隐身功能的方舱大板及其制备方法
JP6776874B2 (ja) * 2016-12-20 2020-10-28 味の素株式会社 プリント配線板の製造方法
CN114196204B (zh) * 2016-12-28 2024-07-16 三菱瓦斯化学株式会社 预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100108858A (ko) 2009-03-30 2010-10-08 인하대학교 산학협력단 최적화된 경화조건을 이용한 고강도 탄소섬유 강화 복합재료 제조방법
JP2014024925A (ja) * 2012-07-25 2014-02-06 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2014024926A (ja) * 2012-07-25 2014-02-06 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63145022A (ja) * 1986-12-10 1988-06-17 三菱瓦斯化学株式会社 多層プリント配線板の製造方法
JPH02286711A (ja) * 1989-04-28 1990-11-26 Matsushita Electric Works Ltd 積層板用樹脂組成物及び積層板
JP2006131743A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板
JP4940680B2 (ja) * 2006-02-06 2012-05-30 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板
KR101141902B1 (ko) * 2007-04-10 2012-05-03 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 다층 프린트 배선판, 반도체 장치, 절연 수지 시트, 다층 프린트 배선판의 제조 방법
JP5024205B2 (ja) * 2007-07-12 2012-09-12 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグ及び積層板
JP5256681B2 (ja) * 2007-10-05 2013-08-07 住友ベークライト株式会社 半導体装置、半導体装置用プリント配線板及び銅張積層板
CN101967264A (zh) * 2010-08-31 2011-02-09 广东生益科技股份有限公司 环氧树脂组合物及使用其制作的高频电路基板
CN102174242B (zh) * 2011-03-25 2013-07-31 苏州生益科技有限公司 一种无卤树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
SG10201602081SA (en) * 2011-05-31 2016-04-28 Mitsubishi Gas Chemical Co Resin composition, prepreg, and laminate

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100108858A (ko) 2009-03-30 2010-10-08 인하대학교 산학협력단 최적화된 경화조건을 이용한 고강도 탄소섬유 강화 복합재료 제조방법
JP2014024925A (ja) * 2012-07-25 2014-02-06 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2014024926A (ja) * 2012-07-25 2014-02-06 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板

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