JPS61234591A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ＩＣチップ、コンデンサ等の各種素子の接
続を図る電子回路用プリント配線板の製造方法に係り、
特に基板上の両面側の回路を電気的に接続させるための
メッキ工程を要するプリント配線板の製造方法に関する
。

（従来の技術） メッキ工程を要するプリント配線板の製造方法として例
えば次に示す方法が知られている。

先ず、絶縁性の基材ａの表裏両面上に銅箔すがあらかじ
め圧着されたく第２因＜ａ＞＊照）、基板ａにドリル等
でホールＣを形成する（第２図（ｂ）参照）。

次に、無電解メッキを行いホールＣを介して基板ａ両面
上の銅箔すを薄い無電解メッキ層によって電気的に接続
したのち、電解メッキを行い一定厚のメッキ層ｄを形成
する（第２図（０）参照）。

そして、所定のパターンで形成されたマスクｅをメッキ
ｌｌｄに取付け（第２［ｉ４　（ｄ　）参照）、エツチ
ング液でマスクされていないメッキ層ｄ及び銅箔す部分
を溶解・除去する（第２因（ｅ　’）参照）最後にマス
クｅを剥離・除去し、プリント配線板が完成する（第２
図（ｆ）参照）。

〔解決しようとする問題点〕

しかしながら、このような方法によってプリント配！ｌ
！板を製造する場合、メッキ層を銅箔上全体に亘って形
成したのち不要なメッキ層をエツチング液で除去してい
るため、エツチング液が多量に必要でしかもこのエツチ
ング液の老化が早く、また不要な部分にまでメッキ層を
形成しているのでその分無駄である。また、エツチング
の際にメッキ層と銅箔との２！に亘ってこれらを溶解・
除去させているため、その作業には長時間を要している
。

ところで、銅箔の厚さはその製造時に路地−に形成され
ていて問題はないが、その上に析出させて形成するメッ
キの厚さは時間的なバラツキが大きく、従ってこれら２
１１の不要部分を除去する際のエツチング時間の調整が
困難であり、長年の勘と経験に頼ることが多い。このた
め、例えば、エツチング時間が長すぎると、第３図（ａ
）に示すように、必要な［！１部分まで除去されてしま
い、所ｆｆ１１１８り現象、即ち、オーバーエツチング
となり鋼箔の最低限の必要幅を確保するのが困難になる
ことがある。また、反対に、エツチング時間が短すぎる
とエツチング不足となり、第３図（ｂ　）に示すように
回路間のショート（短絡）が発生することがあり、メッ
キ層で覆われた銅箔部分のエツチング工程にあっては、
その作業工程の時１１ｆｌｉｌ整に大変な労力を要して
いる。

この発明は、上記従来の問題点を除去することを目的と
するものであり、より詳細には、必要部分のみに限って
メッキ層を形成し、これによってメッキ層を伴う部分の
エツチングを行なわずに、プリント配線板製造時の作業
管理を容易に行うことのできるプリント配線板の製造方
法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

即ち、この発明のプリント配線板の製造方法は、基板上
の両面側に銅箔を取付けてこの銅箔を取付けた基板上の
所定位置にホールを開孔し、前記銅箔上の非メッキ層形
成部分に第１マスクを取付けたのちメッキを行って前記
非メッキ層形成部分以外の銅箔上にメッキ層を形成し、
このメッキ層形成後の前記銅箔上から前記第１マスクを
除去し、前記銅箔に所定パターンの回路を形成するため
前記メッキ層上及び前記銅箔上の回路形成部分に第２マ
スクを取付けたのちエツチングを行って前記回路形成部
分以外の銅箔を除去し、回路形成後の前記銅箔上及び前
記メッキ層上から第２マスクを除去するものであり、メ
ッキ層は必要部分のみに形成しており無駄がなく合理的
であると共に、回路形成のためのエツチングに際しては
不拘−厚となり易いメッキ層を含まない均一厚の銅箔一
層だけのエツチングであるためエツチング時間の設定・
調整が容易で、しかも正確なエツチングが行えると共に
、エツチング液の使用量が少くてすみ、またエツチング
液の疲労を少く抑えられるものである。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例について添附図面を参照しな
から説明する。

第１図（ｈ）は、この発明に係るプリント配線板の製造
方法によって製造されたプリント配線板を示すものであ
り、このプリント配線板は、基板１と、この基板１の両
面側に取付けられた銅箔２と、銅箔２上の形成されたメ
ッキ層３とから構成されている。

基板１は、ガラス紙基材或はエポキシ樹脂材等の絶縁体
から構成されており、この絶縁体の両側面に形成された
回路に各種素子が高集積度で実装できるようになってい
る。

銅箔２は、導電性の高い鋼材を均一な一定厚に延ばして
形成したものであり、基板１両面側に塔載する素子間の
電気的接続を図る回路を構成している。

メッキ１１３は、無電解メッキ或は電解メッキによって
導電性物を銅箔２上に析出させて形成したものであり、
基板１の両面に取付けた銅箔２同士の電気的接続を図る
ようになっている。

次に、この発明に係るプリント配線板の製造方法につい
て、第１図（ａ　）乃至（ｈ）を参照しながら説明する
。

先ず、基材１上の両面全体に亘って銅箔２を圧着させて
取付ける（第１図（ａ）参照）。

次にこの銅箔２が取付けられた基板１上の両面側の銅箔
２をメッキ層３によって電気的に接続させるため、ドリ
ル或はパンチングによって所定位置にホール４を開孔さ
せる（第１図（ｂ）参照）。

そして、基板１上に開孔されたホール４を介して両側の
銅箔２を連結させるメッキ層３を必要部分のみに形成せ
るため、メッキ層３の不要形成部分である銅箔２の所定
部分にラミネート等のマスク５（以下第１マスクという
）を取付ける（第１図（Ｃ）参照）、尚、この第１マス
ク５の方法としては、写真等により所定パターンに形成
されたラミネートを使用するラミネート法以外にも、例
えばスクリーン法等の方法を用いることができる。

次に、第１マスク５が付着された銅ｆｅｉ２を有する基
板１上にメッキ層３を形成するために、先ず無電解によ
る１次メッキを行い、ホール４を介し基板１両面に亘っ
てメッキ層３を薄く形成させて両面側の銅箔２を電気的
に導通させる。そして、電気的に導通された基板１上の
銅箔２に対して電解による２次メッキを行い、略一定厚
のメッキ層３を形成する（第１図（ｄ　）参照）。

その後、マスクとして付着されていたラミネート樹脂の
第１マスク５を剥離し除去する（第１図（ｅ）参照）。

尚、この場合にはラミネート法を用いているため、ラミ
ネートを銅箔２から剥離し除去したが、例えばスクリー
ン法を使用する場合にはそのマスクを溶解・除去させれ
ばよい。

そして、次に基板１の表裏夫々の面における所定の回路
を形成するため、一定のパータンに形成されたラミネー
トのマスク５′（以下第２マスクという）をメッキ層３
及び銅箔２の上に付着して取付ける（第１図（ｆ）参照
）。

次に、第２マスク５′が取付けられていない銅箔２の部
分を除去させるため、硫酸銅等のエツチング液の中に第
２マスク５′を取付けた基板１を浸漬する（第１図（ｇ
）参照）。

最後に、第２マスク５−のラミネートを第１マスク５と
同様にして剥離し除去する（第１０（ｈ）参照）。

このようにして、基板１の両面を電気的に接続して形成
されたプリント配線板に抵抗形成のためのレジスト印刷
や各種素子取付表示のためのシンボル印刷等所定の工程
を経てプリント配線板が最終的に完成する。

従って、この実施例に係るプリント配線板の製造方法に
よれば、第１マスク５によって銅箔２の非メッキ層形成
領域にのみマスクを行い銅箔２上の必要部分にのみメッ
キ層を形成しているため、経済的である。

また、この実施例に係るプリント配線板の製造方法によ
れば、銅箔２上のエツチングによる銅箔２の除去部分に
はメッキ層３を形成していないため、エツチングの際に
、銅箔２一層のみを除去すればよく、その分エツチング
液の使用が少なくてすむと共に、この銅箔２の厚さは製
造時に予め均一に形成されているためエツチング時間の
設定及び調整が簡易で、しかも短時間ですむ。

（効果） 以上述べてきたように、この発明に係るプリント配線板
の製造方法によれば、銅箔上の必要部分にのみメッキ層
を形成するようになっているため、銅箔をエツチングす
る際にその上のメッキ層もエツチングする必要がなくそ
の分エツチング液の使用が少なくてすむと共にそのエツ
チング液の疲労が少く寿命が延びる。

また、この発明に係るプリント配線板の製造方法によれ
ば、予め均一に製造されている銅箔のみをエツチングす
ることになっており、換言すれば、通常不拘−厚に形成
され易いためにエツチング時間の調整が困難であったメ
ッキ層に対するエツチングを行なわなくてすむようにな
っており、エツチング時間の調整が頗る容易になると共
にエツチング時間が大幅に短縮され、しかも正確なエツ
チングが可能となり品質が格段と向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至（ｈ）はこの発明に係るプリント配線
板の製造方法を示す工程図、第２図（ａ　）乃至（「）
は従来のプリント配線板の製造方法を示す工程図、第３
図（ａ　）及び（ｂ）は夫々エツチング工程の際のエツ
チング時間が長ずぎた場合及びエツチング時間が短すぎ
た場合の銅箔の溶解状態を示す説明図である。 １・・・・・・基板、 ２・・・・・・銅箔、 ３・・・・・・メッキ層、 ４・・・・・・ホール、 ５・・・・・・第１マスク、 ５′・・・・・・第２マスク。 出願人　日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 代理人　弁理士　増　１）竹　夫 ７６４図 第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基材上の両面側にあらかじめ銅箔が圧着された基板
   上の所定位置にホールを開孔し、 前記銅箔上の非メッキ層形成部分に第１マスクを取付け
   たのちメッキを行って前記非メッキ層形成部分以外の銅
   箔上にメッキ層を形成し、 このメッキ層形成後の前記鋼箔上から前記第１マスクを
   除去し、 前記銅箔に所定パターンの回路を形成するため前記メッ
   キ層上及び前記銅箔上の回路形成部分に第２マスクを取
   付けたのちエッチングを行つて前記回路形成部分以外の
   鋼箔を除去し、 回路形成後の前記銅箔上及び前記メッキ層上から第２マ
   スクを除去するようにしたことを特徴とするプリント配
   線板の製造方法。