JPS61232644A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS61232644A JPS61232644A JP60075806A JP7580685A JPS61232644A JP S61232644 A JPS61232644 A JP S61232644A JP 60075806 A JP60075806 A JP 60075806A JP 7580685 A JP7580685 A JP 7580685A JP S61232644 A JPS61232644 A JP S61232644A
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- Japan
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- terminal
- lid
- external electrode
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/043—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
- H01L23/049—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body the other leads being perpendicular to the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置に関し、特に蓋付きケース内に容
納装着され、かつ蓋の」−面に沿って折曲された外部電
極端子を有するモールド封止形構造の半導体装置に係る
ものである。
納装着され、かつ蓋の」−面に沿って折曲された外部電
極端子を有するモールド封止形構造の半導体装置に係る
ものである。
従来例によるこの種のモールド封止形構造の゛ト導体装
置、こ−ではダイオードなどの整流素ｒ−を用いた３相
整流用半導体装置の概要構成を第３図および第４図に示
しである。
置、こ−ではダイオードなどの整流素ｒ−を用いた３相
整流用半導体装置の概要構成を第３図および第４図に示
しである。
すなわち、これらの各図において、符号１は鉄製または
銅製などの正極あるいは負極を兼ねるベース板、２はこ
のベース板１１−に接着剤３で固定させたプラスチ・ン
ク製のケース本体、４はこのケース本体２に被嵌される
ところの９通孔４ａを開口させたプラスチック製の蓋体
、５はこの蓋体４に埋め込まれた接続用の８角ボルトで
あり、また６はダイオードなどの整流素子、７はこの整
流素子６を前記ベース板ｌ上に接圧させると共に、前記
通孔４ａを通Ｌ７て外部に引き出され、かつ前記蓋体４
に沿ってボルト５偏に折曲された端ｆ部７ａをもつ負極
あるいは正極となる外部電極端子板、８は前記ケース本
体１内で整流素子６をモールド封止して埋め込むモール
ド材である。
銅製などの正極あるいは負極を兼ねるベース板、２はこ
のベース板１１−に接着剤３で固定させたプラスチ・ン
ク製のケース本体、４はこのケース本体２に被嵌される
ところの９通孔４ａを開口させたプラスチック製の蓋体
、５はこの蓋体４に埋め込まれた接続用の８角ボルトで
あり、また６はダイオードなどの整流素子、７はこの整
流素子６を前記ベース板ｌ上に接圧させると共に、前記
通孔４ａを通Ｌ７て外部に引き出され、かつ前記蓋体４
に沿ってボルト５偏に折曲された端ｆ部７ａをもつ負極
あるいは正極となる外部電極端子板、８は前記ケース本
体１内で整流素子６をモールド封止して埋め込むモール
ド材である。
そしてこの従来例構成の場合、蓋体４には前記したよう
に通孔４ａを開口させてあり、外部電極端子板７によっ
て整流素子６をベース板１上に接圧させた状態で、この
外部電極端子板７を通孔４ａから外部に引き１１１シて
おき、モールド材８を熱硬化させたのちに、所定の冶丁
旦を用いて、その引き出し端部である端子部７ａを、蓋
体４の−Ｌ面に沿って、その上の仕切り部４ｂとかポル
ト５に接触しないように、直角に折曲させて組立て覧い
るのである。
に通孔４ａを開口させてあり、外部電極端子板７によっ
て整流素子６をベース板１上に接圧させた状態で、この
外部電極端子板７を通孔４ａから外部に引き１１１シて
おき、モールド材８を熱硬化させたのちに、所定の冶丁
旦を用いて、その引き出し端部である端子部７ａを、蓋
体４の−Ｌ面に沿って、その上の仕切り部４ｂとかポル
ト５に接触しないように、直角に折曲させて組立て覧い
るのである。
このように従来例による装置構成の場合には、ケース本
体１に被嵌される蓋体４が一体化成形された形態である
ために、この蓋体４の通孔４ａを通して外部電極端子板
７の端子部７ａを引き出しておき、モールド材８を熱硬
化させてから、この端子部７ａを精度良く直角に折曲さ
せる必要があり、この折曲のために組立て工程が煩雑化
して、無駄な労力と時間とを費やし、かつまた折曲時の
応力負荷によって装置の電気的特性に悪影響を及ぼすな
どの問題点を有するものであった。
体１に被嵌される蓋体４が一体化成形された形態である
ために、この蓋体４の通孔４ａを通して外部電極端子板
７の端子部７ａを引き出しておき、モールド材８を熱硬
化させてから、この端子部７ａを精度良く直角に折曲さ
せる必要があり、この折曲のために組立て工程が煩雑化
して、無駄な労力と時間とを費やし、かつまた折曲時の
応力負荷によって装置の電気的特性に悪影響を及ぼすな
どの問題点を有するものであった。
従ってこの発明の目的とするところは、組立て作業工程
が簡単で、しかも組立て後の半導体素子の電気的特性に
悪影響をダーえる慣れのない、この種のモールド封止形
構造による半導体装置を提供することである。
が簡単で、しかも組立て後の半導体素子の電気的特性に
悪影響をダーえる慣れのない、この種のモールド封止形
構造による半導体装置を提供することである。
前記目的を達成するために、この発明に係る半導体装置
は、蓋体を通孔部分から２分割させると共に、外部電極
端子板の端子部を予め所定形状に折曲させた成形品にさ
せておき、この２分割された蓋体で外部電極端子板の端
子部を挟み込んで組立て得るようにしたものである。
は、蓋体を通孔部分から２分割させると共に、外部電極
端子板の端子部を予め所定形状に折曲させた成形品にさ
せておき、この２分割された蓋体で外部電極端子板の端
子部を挟み込んで組立て得るようにしたものである。
すなわち、この発明装置においては、２分割された蓋体
により外部電極端子板の端子部を挟み込むようにしたの
で、モールド材の熱硬化後、あらためて端子部を折曲す
る必要がなく、このため組立て作業工程が簡単になり、
併せて組立て後の電気的特性に悪影響を与える惧れかな
い。
により外部電極端子板の端子部を挟み込むようにしたの
で、モールド材の熱硬化後、あらためて端子部を折曲す
る必要がなく、このため組立て作業工程が簡単になり、
併せて組立て後の電気的特性に悪影響を与える惧れかな
い。
以下この発明に係る半導体装置の一実施例につき、第１
図および第２図を参照して詳細に説明する。
図および第２図を参照して詳細に説明する。
これらの第１図、第２図実施例装置は、前記第３図、第
４図従来例装置に対応して表わした３相整流用半導体装
置の概要構成図である。これらの各図中、同一符号は同
−一または相当部分を示しており、この実施例装置にお
いては、前記蓋体４に該当する蓋体８と、前記外部電極
端子７に該当する外部電極端子ｌＯとを、それぞれに予
め次のように形成する。
４図従来例装置に対応して表わした３相整流用半導体装
置の概要構成図である。これらの各図中、同一符号は同
−一または相当部分を示しており、この実施例装置にお
いては、前記蓋体４に該当する蓋体８と、前記外部電極
端子７に該当する外部電極端子ｌＯとを、それぞれに予
め次のように形成する。
すなわち、この実施例による装置構成の場合、前記蓋体
９については、その主体部を通孔８ａに該当する部分か
ら２分割して、前記ケース本体２に対し、上方から被嵌
する蓋体部分８ｂと、側方から被嵌するところの、接続
用６角ポルト５を埋め込んだ蓋体部分９Ｃとにそれぞれ
分割形成させ、また前記外部電極端子ｌＯについては、
その端子部１０ａを所定形状、つまりご覧では前記蓋体
８の−Ｌ面に沿い得る形状に予め折曲形成させたもので
ある。
９については、その主体部を通孔８ａに該当する部分か
ら２分割して、前記ケース本体２に対し、上方から被嵌
する蓋体部分８ｂと、側方から被嵌するところの、接続
用６角ポルト５を埋め込んだ蓋体部分９Ｃとにそれぞれ
分割形成させ、また前記外部電極端子ｌＯについては、
その端子部１０ａを所定形状、つまりご覧では前記蓋体
８の−Ｌ面に沿い得る形状に予め折曲形成させたもので
ある。
なお、符号９ｄ、９ｅは各蓋体部分９ｂ、９ｃ Ｊ二の
仕切り部である。
仕切り部である。
しかしてこの実施例装置にあっても、前記した従来例装
置と同様に組立てるのであるが、実施例装置の場合、外
部電極端子ｌＯの端子部１０ａは予め折曲されていて、
これをケース本体２内に組込んだ状態では、その端子部
１０ａが−に方に突き出されているために、ケース本体
２への蓋体８の被嵌に際して、蓋体部分８ｂについては
、突き出されている端子部１０ａを、その通孔８ａ該当
部分に受は入れるようにして上方から嵌着させ、また蓋
体部分８ｃについては、突き出されている端子部１０ａ
、接続用６角ポルト５ならびに仕切り部８ｅの位置に
注意し乍ら、同様にこの端子部１０ａを、その通孔９ａ
該当部分に受は入れるようにして側方から嵌着させ、こ
のようにして結果的には、２分割された各蓋体部分９ｂ
、８ｃによって、外部電極端子板１０の端子部１０ａを
挟み込んで組立てるのである。
置と同様に組立てるのであるが、実施例装置の場合、外
部電極端子ｌＯの端子部１０ａは予め折曲されていて、
これをケース本体２内に組込んだ状態では、その端子部
１０ａが−に方に突き出されているために、ケース本体
２への蓋体８の被嵌に際して、蓋体部分８ｂについては
、突き出されている端子部１０ａを、その通孔８ａ該当
部分に受は入れるようにして上方から嵌着させ、また蓋
体部分８ｃについては、突き出されている端子部１０ａ
、接続用６角ポルト５ならびに仕切り部８ｅの位置に
注意し乍ら、同様にこの端子部１０ａを、その通孔９ａ
該当部分に受は入れるようにして側方から嵌着させ、こ
のようにして結果的には、２分割された各蓋体部分９ｂ
、８ｃによって、外部電極端子板１０の端子部１０ａを
挟み込んで組立てるのである。
従って実施例装置の場合、このように組立て了えた状態
では、前記した従来例装置における形態と同様に、外部
に引き出された外部電極端子板ＩＯの端子部１０ａが、
蓋体９の上面に沿い接続用６角ポルト５に接触せずに直
角に折曲された形態となって、組立てに際しての端子部
１０ａの折曲作業口■二程を省略し得るのである。
では、前記した従来例装置における形態と同様に、外部
に引き出された外部電極端子板ＩＯの端子部１０ａが、
蓋体９の上面に沿い接続用６角ポルト５に接触せずに直
角に折曲された形態となって、組立てに際しての端子部
１０ａの折曲作業口■二程を省略し得るのである。
なお、前記実施例装置では、一方の蓋体部分りに接続用
６角ポルトを設ける場合について述べたが、この６角ポ
ルトに代え接続用６角ナツトを設けるようにしても良い
。またこの実施例においては、 ３相整流用半導体装置
に適用した場合について述べたが、同様な構成のトラン
ジスタ、サイリスタモジュール、およびその他の電力用
半導体装置にも適用できることは勿論である。
６角ポルトを設ける場合について述べたが、この６角ポ
ルトに代え接続用６角ナツトを設けるようにしても良い
。またこの実施例においては、 ３相整流用半導体装置
に適用した場合について述べたが、同様な構成のトラン
ジスタ、サイリスタモジュール、およびその他の電力用
半導体装置にも適用できることは勿論である。
以−１−詳述したようにこの発明によれば、蓋体を通孔
部分から２分割させ、また外部電極端子板の端子部を予
め所定形状に折曲させておき、この２分割された各蓋体
部分によって、外部電極端子板の端子部を挟み込むよう
にして組立て得るので、組立て時に外部電極端子板の端
子部をあらためて折曲形成させなくてすみ、このため組
立て後の半導体素子の電気的特性に悪影響をダ−える慣
れがなく、また組立てに際しての工程の簡略化９作業の
省力、ならびに作業時間の短縮を図ることが可能となり
、結果的に装置の品質、製造歩留りを向−卜し得るなど
の特長がある。
部分から２分割させ、また外部電極端子板の端子部を予
め所定形状に折曲させておき、この２分割された各蓋体
部分によって、外部電極端子板の端子部を挟み込むよう
にして組立て得るので、組立て時に外部電極端子板の端
子部をあらためて折曲形成させなくてすみ、このため組
立て後の半導体素子の電気的特性に悪影響をダ−える慣
れがなく、また組立てに際しての工程の簡略化９作業の
省力、ならびに作業時間の短縮を図ることが可能となり
、結果的に装置の品質、製造歩留りを向−卜し得るなど
の特長がある。
第１図はこの発明を３相整流用半導体装置に適用した場
合の一実施例構成を示す斜視図、第２図は同上ＩＩ −
ＩＩ線部の断面図であり、また第３図は同一１−、装置
の従来例構成を示す斜視図、第４図は同上ＩＶ−ＩＶ線
部の断面図である。 ｌ・・・・ベース板、２・・・・ケース本体、５・・・
・接続用の６角ポルト、６・・・・整流素子、８・・・
・封止用のモールド材、９・・・・ケース本体の蓋体、
９ｄおよび９ｂ、９ｃ・・・・蓋体の通孔および分割さ
れた各蓋体部分、ＩＯ・・・・外部電極端子板、１０ａ
・・・・外部電極端子板の折曲された端子部。 代理人 大 岩 増 雄第３図 第４図 手 続 補 正 書（自発） 持＋ｉ’を片長１ハ殿 ２５と明の名称 半導体装置 ；３．補正をする台 名 称 （６０１）ヨＥ菱電機株式会月代表者 志
岐 守 故 ４、代理人 ５・補正の対象 ６、補正の内容 （１） １４ｍ誉の特許請求の範囲を別紙の通シ補正
する。 （２）同２頁１４行の「接圧」を「ろうづけ」と補正す
る。 （３）同３頁２行の「接圧」を「ろうづけ」と補正する
。 以 上 特許請求の範囲 ケース本体内の底部ペース板上に、外部電極端子を用い
て、半導体素子をろうづけかつモールド封止させ、また
前記ケース本体に被嵌される蓋体の通孔からは、前記外
部電極端子の端子部を取出して、同蓋体の上面に沿い折
曲構成させたモールド封止形半導体装置において、前記
蓋体を通孔部分から２分割させると共に、前記外部電極
端子の端子部を予め所定形状に折曲させておき、この２
分割された蓋体により端子部を挾み込んで組立て得るよ
うにしたことを特徴とする半導体装置。
合の一実施例構成を示す斜視図、第２図は同上ＩＩ −
ＩＩ線部の断面図であり、また第３図は同一１−、装置
の従来例構成を示す斜視図、第４図は同上ＩＶ−ＩＶ線
部の断面図である。 ｌ・・・・ベース板、２・・・・ケース本体、５・・・
・接続用の６角ポルト、６・・・・整流素子、８・・・
・封止用のモールド材、９・・・・ケース本体の蓋体、
９ｄおよび９ｂ、９ｃ・・・・蓋体の通孔および分割さ
れた各蓋体部分、ＩＯ・・・・外部電極端子板、１０ａ
・・・・外部電極端子板の折曲された端子部。 代理人 大 岩 増 雄第３図 第４図 手 続 補 正 書（自発） 持＋ｉ’を片長１ハ殿 ２５と明の名称 半導体装置 ；３．補正をする台 名 称 （６０１）ヨＥ菱電機株式会月代表者 志
岐 守 故 ４、代理人 ５・補正の対象 ６、補正の内容 （１） １４ｍ誉の特許請求の範囲を別紙の通シ補正
する。 （２）同２頁１４行の「接圧」を「ろうづけ」と補正す
る。 （３）同３頁２行の「接圧」を「ろうづけ」と補正する
。 以 上 特許請求の範囲 ケース本体内の底部ペース板上に、外部電極端子を用い
て、半導体素子をろうづけかつモールド封止させ、また
前記ケース本体に被嵌される蓋体の通孔からは、前記外
部電極端子の端子部を取出して、同蓋体の上面に沿い折
曲構成させたモールド封止形半導体装置において、前記
蓋体を通孔部分から２分割させると共に、前記外部電極
端子の端子部を予め所定形状に折曲させておき、この２
分割された蓋体により端子部を挾み込んで組立て得るよ
うにしたことを特徴とする半導体装置。
Claims (1)
- ケース本体内の底部ベース板上に、外部電極端子を用い
て、半導体素子を圧接、かつモールド封止させ、また前
記ケース本体に被嵌される蓋体の通孔からは、前記外部
電極端子の端子部を取出して、同蓋体の上面に沿い折曲
構成させたモールド封止形半導体装置において、前記蓋
体を通孔部分から２分割させると共に、前記外部電極端
子の端子部を予め所定形状に折曲させておき、この２分
割された蓋体により端子部を挟み込んで組立て得るよう
にしたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60075806A JPS61232644A (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60075806A JPS61232644A (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61232644A true JPS61232644A (ja) | 1986-10-16 |
Family
ID=13586808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60075806A Pending JPS61232644A (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61232644A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07263623A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-13 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 電力用半導体モジュール |
| JP2012138531A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-19 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 半導体パワーモジュール |
| JP2013062406A (ja) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置 |
-
1985
- 1985-04-08 JP JP60075806A patent/JPS61232644A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07263623A (ja) * | 1994-03-24 | 1995-10-13 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 電力用半導体モジュール |
| JP2012138531A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-19 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 半導体パワーモジュール |
| JP2013062406A (ja) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体装置 |
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