JPH11204382A - 樹脂封口型コンデンサ - Google Patents
樹脂封口型コンデンサInfo
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- JPH11204382A JPH11204382A JP10006834A JP683498A JPH11204382A JP H11204382 A JPH11204382 A JP H11204382A JP 10006834 A JP10006834 A JP 10006834A JP 683498 A JP683498 A JP 683498A JP H11204382 A JPH11204382 A JP H11204382A
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- Japan
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- resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンデンサの端子間のピッチ精度や端子間の
平面的なずれ精度を改善する。 【解決手段】 コンデンサ素子に接続する端子金具１の
外部端子７1 、７2 の平坦部７a 、７a と脚部７b 、７
b との折曲げ部９a 、９a 、および脚部７b 、７b と接
続部１２、１２との折曲げ部９b 、９b に各々リブ加工
部１０a 、１０a、１０b 、１０b を設け、接続部１
２、１２からヘッダ加工部１１、１１を伸延させてなる
外部端子７1 、７2 を共通結合部８を介して一体成形し
た端子金具１の、上記ヘッダ加工部１１、１１を各々コ
ンデンサ素子２の電極引出部３、４に接合した後、上記
コンデンサ素子２を樹脂ケース５内に収納し、該樹脂ケ
ース内に熱硬化性樹脂６を充填、硬化後、上記共通結合
部８を切離し、独立した外部端子７1 、７2 とすること
を特徴としている。
平面的なずれ精度を改善する。 【解決手段】 コンデンサ素子に接続する端子金具１の
外部端子７1 、７2 の平坦部７a 、７a と脚部７b 、７
b との折曲げ部９a 、９a 、および脚部７b 、７b と接
続部１２、１２との折曲げ部９b 、９b に各々リブ加工
部１０a 、１０a、１０b 、１０b を設け、接続部１
２、１２からヘッダ加工部１１、１１を伸延させてなる
外部端子７1 、７2 を共通結合部８を介して一体成形し
た端子金具１の、上記ヘッダ加工部１１、１１を各々コ
ンデンサ素子２の電極引出部３、４に接合した後、上記
コンデンサ素子２を樹脂ケース５内に収納し、該樹脂ケ
ース内に熱硬化性樹脂６を充填、硬化後、上記共通結合
部８を切離し、独立した外部端子７1 、７2 とすること
を特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ素子に
外部端子を接合後、樹脂ケース内に該コンデンサ素子を
収納し、その樹脂ケース内に熱硬化性樹脂を充填、硬化
してなる樹脂封口型コンデンサに関するものである。
外部端子を接合後、樹脂ケース内に該コンデンサ素子を
収納し、その樹脂ケース内に熱硬化性樹脂を充填、硬化
してなる樹脂封口型コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のコンデンサは図８に示す
ようなコンデンサ素子２の電極引出部３、４に、図７に
示すような黄銅をプレス成形し表面にスズまたはスズ合
金鍍金を施した端子２３a 、２３b をそれぞれ溶接また
ははんだ付け等により接合し、これを樹脂ケース５内に
収納し、その樹脂ケース内に熱硬化性樹脂６を充填、硬
化することにより形成されている。また、コンデンサ素
子２とダイオード１６等よりなる複合形コンデンサにお
いては、図１０に示すように、コンデンサ素子２の電極
引出部４をダイオード１６を介して図９に示す端子２４
b の接続部１８に接合し、コンデンサ素子の他の電極引
出部３を図９に示す端子２４a の電極接合部１１a に接
合し、さらに該電極引出部４と外部引出しリード線２２
とを接合し共通端子として形成している。ところで、こ
のようなコンデンサにおいては、図８、図１０に示すよ
うに端子が平行に位置せず、端子間のピッチＰの精度が
悪くなったり、端子間の平面的なずれｄが発生したりす
る場合がある。
ようなコンデンサ素子２の電極引出部３、４に、図７に
示すような黄銅をプレス成形し表面にスズまたはスズ合
金鍍金を施した端子２３a 、２３b をそれぞれ溶接また
ははんだ付け等により接合し、これを樹脂ケース５内に
収納し、その樹脂ケース内に熱硬化性樹脂６を充填、硬
化することにより形成されている。また、コンデンサ素
子２とダイオード１６等よりなる複合形コンデンサにお
いては、図１０に示すように、コンデンサ素子２の電極
引出部４をダイオード１６を介して図９に示す端子２４
b の接続部１８に接合し、コンデンサ素子の他の電極引
出部３を図９に示す端子２４a の電極接合部１１a に接
合し、さらに該電極引出部４と外部引出しリード線２２
とを接合し共通端子として形成している。ところで、こ
のようなコンデンサにおいては、図８、図１０に示すよ
うに端子が平行に位置せず、端子間のピッチＰの精度が
悪くなったり、端子間の平面的なずれｄが発生したりす
る場合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、コンデンサを基
板や半導体モジュール等に実装するには、コンデンサの
各部分の寸法精度が要求され、特に端子間の寸法精度の
向上が重要になってきている。しかしながら、従来のコ
ンデンサの端子取付方法では、端子が個々に分離してい
るので、端子をコンデンサ素子の電極引出部に接合する
際、端子を整列し、位置決めする作業が必要となり、位
置決めや整列の精度により、接合後の端子間のピッチ精
度や平面的なずれ精度にばらつきが発生していた。
板や半導体モジュール等に実装するには、コンデンサの
各部分の寸法精度が要求され、特に端子間の寸法精度の
向上が重要になってきている。しかしながら、従来のコ
ンデンサの端子取付方法では、端子が個々に分離してい
るので、端子をコンデンサ素子の電極引出部に接合する
際、端子を整列し、位置決めする作業が必要となり、位
置決めや整列の精度により、接合後の端子間のピッチ精
度や平面的なずれ精度にばらつきが発生していた。
【０００４】上記の理由からこれ迄は、端子位置決めの
治具や、整列させるための設備が必要となり、生産設備
の構造が複雑となるなどの問題を生じていた。
治具や、整列させるための設備が必要となり、生産設備
の構造が複雑となるなどの問題を生じていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するものであり、コンデンサ端子間のピッチ精度や端
子間の平面的なずれ精度を大幅に向上できる優れたコン
デンサを提供するものである。
決するものであり、コンデンサ端子間のピッチ精度や端
子間の平面的なずれ精度を大幅に向上できる優れたコン
デンサを提供するものである。
【０００６】すなわち、コンデンサ素子に接続する端子
金具１の外部端子７1 、７2 の平坦部７a 、７a と脚部
７b 、７b との折曲げ部９a 、９a 、および脚部７b 、
７bと接続部１２、１２との折曲げ部９b 、９b に各々
リブ加工部１０a 、１０a 、１０b 、１０b を設け、接
続部１２、１２からヘッダ加工部１１、１１を伸延させ
てなる外部端子７1 、７2 を共通結合部８を介して一体
成形した端子金具１の、上記ヘッダ加工部１１、１１を
各々コンデンサ素子２の電極引出部３、４に接合した
後、上記コンデンサ素子２を樹脂ケース５内に収納し、
該樹脂ケース内に熱硬化性樹脂６を充填、硬化後、上記
共通結合部８を切離し、独立した外部端子７1 、７2 と
することを特徴としている。
金具１の外部端子７1 、７2 の平坦部７a 、７a と脚部
７b 、７b との折曲げ部９a 、９a 、および脚部７b 、
７bと接続部１２、１２との折曲げ部９b 、９b に各々
リブ加工部１０a 、１０a 、１０b 、１０b を設け、接
続部１２、１２からヘッダ加工部１１、１１を伸延させ
てなる外部端子７1 、７2 を共通結合部８を介して一体
成形した端子金具１の、上記ヘッダ加工部１１、１１を
各々コンデンサ素子２の電極引出部３、４に接合した
後、上記コンデンサ素子２を樹脂ケース５内に収納し、
該樹脂ケース内に熱硬化性樹脂６を充填、硬化後、上記
共通結合部８を切離し、独立した外部端子７1 、７2 と
することを特徴としている。
【０００７】また、上記の端子金具１の外部端子７1 の
接続部１２から伸延するヘッダ加工部１１をコンデンサ
素子２の電極引出部３に接合し、他の外部端子７2 の接
続部１８をダイオード１６を介して電極引出部４に接続
し、端子金具１の外部端子７ 1 と他の外部端子７2 の間
に共通結合部８を介して接合された外部端子７3 の脚部
７b をコンデンサ素子２の電極引出部４に接続し、上記
コンデンサ素子２とダイオード１６とを樹脂ケース５内
に収納し、該樹脂ケース内に熱硬化性樹脂６を充填、硬
化後、上記共通結合部８を切離し、独立した外部端子７
1 、７2 、７3とすることを特徴としている。
接続部１２から伸延するヘッダ加工部１１をコンデンサ
素子２の電極引出部３に接合し、他の外部端子７2 の接
続部１８をダイオード１６を介して電極引出部４に接続
し、端子金具１の外部端子７ 1 と他の外部端子７2 の間
に共通結合部８を介して接合された外部端子７3 の脚部
７b をコンデンサ素子２の電極引出部４に接続し、上記
コンデンサ素子２とダイオード１６とを樹脂ケース５内
に収納し、該樹脂ケース内に熱硬化性樹脂６を充填、硬
化後、上記共通結合部８を切離し、独立した外部端子７
1 、７2 、７3とすることを特徴としている。
【０００８】さらに、上記の端子金具１の外部端子７1
の接続部１２から伸延するヘッダ加工部１１をコンデン
サ素子２の電極引出部３に接合し、他の外部端子７2 の
接続部１８をダイオード１６を介して電極引出部４に接
続し、外部引出しリード線２２をコンデンサ素子２の電
極引出部４に接合した後、上記コンデンサ素子２とダイ
オード１６とを樹脂ケース５内に収納し、該樹脂ケース
内に熱硬化性樹脂６を充填、硬化後、外部端子７1、７
2 を接合する共通結合部８を切離し、独立した外部端子
７1 、７2 とすることを特徴としている。
の接続部１２から伸延するヘッダ加工部１１をコンデン
サ素子２の電極引出部３に接合し、他の外部端子７2 の
接続部１８をダイオード１６を介して電極引出部４に接
続し、外部引出しリード線２２をコンデンサ素子２の電
極引出部４に接合した後、上記コンデンサ素子２とダイ
オード１６とを樹脂ケース５内に収納し、該樹脂ケース
内に熱硬化性樹脂６を充填、硬化後、外部端子７1、７
2 を接合する共通結合部８を切離し、独立した外部端子
７1 、７2 とすることを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】上記のように、本願発明の樹脂封
口型コンデンサは、複数個の外部端子を共通結合部を介
して一体成形してなる端子金具にて形成し、コンデンサ
素子の電極引出部と接合した後、樹脂ケース内に収納
し、熱硬化性樹脂を充填、硬化後、共通結合部を切離
し、独立した外部端子にすることにより、端子間のピッ
チ精度を改善し、平面的なずれをなくすことができる。
口型コンデンサは、複数個の外部端子を共通結合部を介
して一体成形してなる端子金具にて形成し、コンデンサ
素子の電極引出部と接合した後、樹脂ケース内に収納
し、熱硬化性樹脂を充填、硬化後、共通結合部を切離
し、独立した外部端子にすることにより、端子間のピッ
チ精度を改善し、平面的なずれをなくすことができる。
【００１０】
【実施例１】本発明の一実施例について図面を参照しな
がら説明する。図１は本発明の一実施例における樹脂封
口型コンデンサに用いる一体成形よりなる端子金具を示
す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）
は右側面図であり、（ｄ）はその斜視図である。図１に
示すように、端子金具１は、１枚の黄銅、銅等よりなる
金属板を同一金属板上で打抜き加工の一体成形にて形成
したものであり、７1 、７2 は外部端子で、共通結合部
８は外部端子７1 、７2 間を結合しており、ヘッダ加工
部１１は、端子金具１の接続部１２から伸延するように
形成され、該ヘッダ加工部１１はコンデンサ素子の電極
引出部３、４と接合する。折曲げ部９a 、９b に加工処
理されたリブ加工部１０ａ、１０ｂは、上記折曲げ部の
強度を補強し端子間のピッチ精度やずれ精度を保ち、変
形を防止するものであり、端子金具１を成形後、表面に
スズまたはスズ合金鍍金を施すことにより構成されてい
る。端子金具１の先端部分にヘッダ加工部１１を形成す
るのは、外部端子７1 、７2 としての耐電流性を維持す
るとともに、外部接続ネジ（図示せず）の大きさから規
定される板厚の厚さよりも薄くして上記電極引出部３、
４との接合作業を容易にし接合強度のばらつきを少なく
するためである。また基板等に差込む外部端子（図示せ
ず）の場合は金属板の板厚の厚さは薄くてもよい場合が
あり、この場合は上記ヘッダ加工部を省略してもよい。
がら説明する。図１は本発明の一実施例における樹脂封
口型コンデンサに用いる一体成形よりなる端子金具を示
す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）
は右側面図であり、（ｄ）はその斜視図である。図１に
示すように、端子金具１は、１枚の黄銅、銅等よりなる
金属板を同一金属板上で打抜き加工の一体成形にて形成
したものであり、７1 、７2 は外部端子で、共通結合部
８は外部端子７1 、７2 間を結合しており、ヘッダ加工
部１１は、端子金具１の接続部１２から伸延するように
形成され、該ヘッダ加工部１１はコンデンサ素子の電極
引出部３、４と接合する。折曲げ部９a 、９b に加工処
理されたリブ加工部１０ａ、１０ｂは、上記折曲げ部の
強度を補強し端子間のピッチ精度やずれ精度を保ち、変
形を防止するものであり、端子金具１を成形後、表面に
スズまたはスズ合金鍍金を施すことにより構成されてい
る。端子金具１の先端部分にヘッダ加工部１１を形成す
るのは、外部端子７1 、７2 としての耐電流性を維持す
るとともに、外部接続ネジ（図示せず）の大きさから規
定される板厚の厚さよりも薄くして上記電極引出部３、
４との接合作業を容易にし接合強度のばらつきを少なく
するためである。また基板等に差込む外部端子（図示せ
ず）の場合は金属板の板厚の厚さは薄くてもよい場合が
あり、この場合は上記ヘッダ加工部を省略してもよい。
【００１１】図２は、本発明の一実施例を示す樹脂封口
型コンデンサの熱硬化性樹脂の充填、硬化後の図面で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面
図である。図２において、一体成形した端子金具１のそ
れぞれのヘッダ加工部１１とコンデンサ素子の電極引出
部３、４とを接合し、上記コンデンサ素子を樹脂ケース
５に収納し、熱硬化性樹脂６を充填、硬化させる。その
後、外部端子７1 、７ 2 を結合している共通結合部８を
ニッパーあるいは治工具等で切離し、独立した外部端子
７１ 、７２ として樹脂封口型コンデンサを得るもので
ある。
型コンデンサの熱硬化性樹脂の充填、硬化後の図面で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面
図である。図２において、一体成形した端子金具１のそ
れぞれのヘッダ加工部１１とコンデンサ素子の電極引出
部３、４とを接合し、上記コンデンサ素子を樹脂ケース
５に収納し、熱硬化性樹脂６を充填、硬化させる。その
後、外部端子７1 、７ 2 を結合している共通結合部８を
ニッパーあるいは治工具等で切離し、独立した外部端子
７１ 、７２ として樹脂封口型コンデンサを得るもので
ある。
【００１２】
【実施例２】図３は、本発明の他の実施例の端子金具の
斜視図であり、図４は図３の端子金具にコンデンサ素子
２とダイオード１６とを接合し、ケースに収納し、熱硬
化性樹脂を充填、硬化させた複合形の樹脂封口型コンデ
ンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、
（ｃ）は右側断面図、（ｄ）は結線回路図である。図３
において、一体成形された端子金具１は端子７1 、
７2 、７3 の３個の外部端子から形成され、一つの外部
端子７1 はコンデンサ素子の電極引出部３と接合し、一
つの端子７2 はダイオード１６と接合し、該ダイオード
の放熱性をよくするために端子７2 の接続部分１８とダ
イオード１６とを密着させ、ネジ１７にて固定する。さ
らに上記ダイオードと他の電極引出部４を接合するとと
もに引出しリード線１９を介して別の外部端子７3 とを
接合し共通端子として、上記コンデンサ素子２とダイオ
ード１６とを樹脂ケース５内に収納し、熱硬化性樹脂６
を充填、硬化させる。その後、端子金具１の共通結合部
８をニッパーあるいは治工具等で切離し、独立した外部
端子７1 、７2 、７3 として樹脂封口型コンデンサを得
るものである。ここでは、複合形の樹脂封口型コンデン
サとしてダイオードを収納した場合を示したが、抵抗、
またはダイオードと抵抗との組合せでもよい。
斜視図であり、図４は図３の端子金具にコンデンサ素子
２とダイオード１６とを接合し、ケースに収納し、熱硬
化性樹脂を充填、硬化させた複合形の樹脂封口型コンデ
ンサの図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、
（ｃ）は右側断面図、（ｄ）は結線回路図である。図３
において、一体成形された端子金具１は端子７1 、
７2 、７3 の３個の外部端子から形成され、一つの外部
端子７1 はコンデンサ素子の電極引出部３と接合し、一
つの端子７2 はダイオード１６と接合し、該ダイオード
の放熱性をよくするために端子７2 の接続部分１８とダ
イオード１６とを密着させ、ネジ１７にて固定する。さ
らに上記ダイオードと他の電極引出部４を接合するとと
もに引出しリード線１９を介して別の外部端子７3 とを
接合し共通端子として、上記コンデンサ素子２とダイオ
ード１６とを樹脂ケース５内に収納し、熱硬化性樹脂６
を充填、硬化させる。その後、端子金具１の共通結合部
８をニッパーあるいは治工具等で切離し、独立した外部
端子７1 、７2 、７3 として樹脂封口型コンデンサを得
るものである。ここでは、複合形の樹脂封口型コンデン
サとしてダイオードを収納した場合を示したが、抵抗、
またはダイオードと抵抗との組合せでもよい。
【００１３】
【実施例３】図５は、本発明の他の実施例の端子金具の
斜視図であり、図６は図５の端子金具にコンデンサ素子
２とダイオード１６とを接合し、ケースに収納し、共通
端子として外部引出しリード線２２を接合し、熱硬化性
樹脂を充填、硬化させた複合形の樹脂封口型コンデンサ
の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）
は右側断面図、（ｄ）は結線回路図である。図５におい
て、一体成形された端子金具１は外部端子７1 、７2 の
２個から形成され、端子７1 はコンデンサ素子の電極引
出部３と接合し、端子７2 はダイオード１６と接合し、
該ダイオードの放熱性をよくするために端子７2 の接続
部１８とダイオード１６とを密着させ、ネジ１７にて固
定する。さらに上記ダイオードと他の電極引出部４を接
合するとともに共通端子となる外部引出しリード線２２
と他の電極引出部４とを接合した後、上記コンデンサ素
子２とダイオード１６とを樹脂ケース５内に収納し、熱
硬化性樹脂６を充填、硬化させる。その後、端子金具１
の共通結合部８をニッパー等あるいは治工具で切離し、
独立した外部端子７1 、７2 として樹脂封口型コンデン
サを得るものである。
斜視図であり、図６は図５の端子金具にコンデンサ素子
２とダイオード１６とを接合し、ケースに収納し、共通
端子として外部引出しリード線２２を接合し、熱硬化性
樹脂を充填、硬化させた複合形の樹脂封口型コンデンサ
の図面で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）
は右側断面図、（ｄ）は結線回路図である。図５におい
て、一体成形された端子金具１は外部端子７1 、７2 の
２個から形成され、端子７1 はコンデンサ素子の電極引
出部３と接合し、端子７2 はダイオード１６と接合し、
該ダイオードの放熱性をよくするために端子７2 の接続
部１８とダイオード１６とを密着させ、ネジ１７にて固
定する。さらに上記ダイオードと他の電極引出部４を接
合するとともに共通端子となる外部引出しリード線２２
と他の電極引出部４とを接合した後、上記コンデンサ素
子２とダイオード１６とを樹脂ケース５内に収納し、熱
硬化性樹脂６を充填、硬化させる。その後、端子金具１
の共通結合部８をニッパー等あるいは治工具で切離し、
独立した外部端子７1 、７2 として樹脂封口型コンデン
サを得るものである。
【００１４】このように上記実施例によれば、複数個の
外部端子を共通結合部を介して一体成形してなる端子金
具をコンデンサ素子の電極引出部あるいはダイオード等
に接合し、熱硬化性樹脂を充填、硬化後、それぞれの外
部端子に分割しているため、極めて端子間のピッチＰの
精度が高く、かつ端子間の平面的なずれもない樹脂封口
型コンデンサを作成することができる。
外部端子を共通結合部を介して一体成形してなる端子金
具をコンデンサ素子の電極引出部あるいはダイオード等
に接合し、熱硬化性樹脂を充填、硬化後、それぞれの外
部端子に分割しているため、極めて端子間のピッチＰの
精度が高く、かつ端子間の平面的なずれもない樹脂封口
型コンデンサを作成することができる。
【００１５】なお、上記実施例では熱硬化性樹脂を充
填、硬化後に外部端子を結合している共通結合部を切離
し、独立した外部端子とする場合を示したが、端子金具
をコンデンサ素子の電極引出部あるいはコンデンサ素子
の電極引出部とダイオード等とに接合した後、あるいは
端子金具をコンデンサ素子の電極引出部あるいはコンデ
ンサ素子の電極引出部とダイオード等とに接合し、上記
コンデンサ素子またはコンデンサ素子とダイオード等と
を樹脂ケースに収納し、熱硬化性樹脂を２／３〜１／５
程度一次充填してコンデンサ素子またはコンデンサ素子
とダイオード等とを樹脂ケースに固定した後に外部端子
を結合している共通結合部をニッパーあるいは治工具等
で切離し、独立した外部端子とする場合でも同一の効果
がある。また、一体成形した端子金具を結合している共
通結合部の位置は本願発明の実施例に限らず、その共通
結合部は外部端子を構成している位置であればよく、ま
た外部端子と結合している共通結合部にニッパーあるい
は治工具等で切断しやすいようＶ字形の切込みを入れて
もよい。
填、硬化後に外部端子を結合している共通結合部を切離
し、独立した外部端子とする場合を示したが、端子金具
をコンデンサ素子の電極引出部あるいはコンデンサ素子
の電極引出部とダイオード等とに接合した後、あるいは
端子金具をコンデンサ素子の電極引出部あるいはコンデ
ンサ素子の電極引出部とダイオード等とに接合し、上記
コンデンサ素子またはコンデンサ素子とダイオード等と
を樹脂ケースに収納し、熱硬化性樹脂を２／３〜１／５
程度一次充填してコンデンサ素子またはコンデンサ素子
とダイオード等とを樹脂ケースに固定した後に外部端子
を結合している共通結合部をニッパーあるいは治工具等
で切離し、独立した外部端子とする場合でも同一の効果
がある。また、一体成形した端子金具を結合している共
通結合部の位置は本願発明の実施例に限らず、その共通
結合部は外部端子を構成している位置であればよく、ま
た外部端子と結合している共通結合部にニッパーあるい
は治工具等で切断しやすいようＶ字形の切込みを入れて
もよい。
【００１６】
【発明の効果】上記のことから本願発明の樹脂封口型コ
ンデンサは、複数個の外部端子を共通結合部を介して一
体成形にて端子金具を形成し、端子金具の折曲げ部にリ
ブ加工を施し、コンデンサ素子の電極引出部と接合する
端子金具の先端部にヘッダ加工部を形成し板厚の厚さを
薄くしているので、コンデンサ素子の電極引出部との接
合作業のばらつきを少なくするとともに、コンデンサ端
子間のピッチ精度や端子間の平面的なずれ精度を大幅に
向上ができ、安定した品質のコンデンサを提供すること
ができるなど工業的、実用的にその価値は極めて大なる
ものがある。
ンデンサは、複数個の外部端子を共通結合部を介して一
体成形にて端子金具を形成し、端子金具の折曲げ部にリ
ブ加工を施し、コンデンサ素子の電極引出部と接合する
端子金具の先端部にヘッダ加工部を形成し板厚の厚さを
薄くしているので、コンデンサ素子の電極引出部との接
合作業のばらつきを少なくするとともに、コンデンサ端
子間のピッチ精度や端子間の平面的なずれ精度を大幅に
向上ができ、安定した品質のコンデンサを提供すること
ができるなど工業的、実用的にその価値は極めて大なる
ものがある。
【図１】図１は、本発明の一実施例を示す樹脂封口型コ
ンデンサに用いる一体成形してなる端子金具の図で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図で
あり、（ｄ）はその斜視図である。
ンデンサに用いる一体成形してなる端子金具の図で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図で
あり、（ｄ）はその斜視図である。
【図２】図２は、本発明の一実施例を示す樹脂封口型コ
ンデンサの熱硬化性樹脂の充填、硬化後の図面で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面
図である。
ンデンサの熱硬化性樹脂の充填、硬化後の図面で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面
図である。
【図３】図３は、本発明の他の実施例の端子金具の斜視
図である。
図である。
【図４】図４は、図３の端子金具にコンデンサ素子とダ
イオードとを接合し、ケースに収納し、熱硬化性樹脂を
充填、硬化させた複合形の樹脂封口型コンデンサの図面
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側
断面図、（ｄ）は結線回路図である。
イオードとを接合し、ケースに収納し、熱硬化性樹脂を
充填、硬化させた複合形の樹脂封口型コンデンサの図面
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側
断面図、（ｄ）は結線回路図である。
【図５】図５は、本発明の他の実施例の端子金具の斜視
図である。
図である。
【図６】図６は、図５の端子金具にコンデンサ素子とダ
イオードとを接合し、ケースに収納し、共通端子として
外部引出しリード線を接合し、熱硬化性樹脂を充填、硬
化させた複合形の樹脂封口型コンデンサの図面で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面
図、（ｄ）は結線回路図である。
イオードとを接合し、ケースに収納し、共通端子として
外部引出しリード線を接合し、熱硬化性樹脂を充填、硬
化させた複合形の樹脂封口型コンデンサの図面で、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面
図、（ｄ）は結線回路図である。
【図７】図７は、従来例による端子金具の斜視図であ
る。
る。
【図８】図８は、図７の端子金具にコンデンサ素子を接
合し、ケースに収納し、熱硬化性樹脂を充填、硬化させ
た樹脂封口型コンデンサの図面で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面図である。
合し、ケースに収納し、熱硬化性樹脂を充填、硬化させ
た樹脂封口型コンデンサの図面で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側断面図である。
【図９】図９は、他の従来例による端子金具の斜視図で
ある。
ある。
【図１０】図１０は、図９の端子金具にコンデンサ素子
とダイオードとを接合し、ケースに収納し、共通端子と
して外部引出しリード線を接合し、熱硬化性樹脂を充
填、硬化させた複合形の樹脂封口型コンデンサの図面
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側
断面図である。
とダイオードとを接合し、ケースに収納し、共通端子と
して外部引出しリード線を接合し、熱硬化性樹脂を充
填、硬化させた複合形の樹脂封口型コンデンサの図面
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は右側
断面図である。
１ 端子金具 ２ コンデンサ素子 ３ 電極引出部 ４ 電極引出部 ５ 樹脂ケース ６ 熱硬化性樹脂 ７1 外部端子 ７2 外部端子 ７3 外部端子 ７a 平坦部 ７b 脚部 ７c 孔 ８ 共通結合部 ９a 折曲げ部 ９b 折曲げ部 １０a リブ加工部 １０b リブ加工部 １１ ヘッダ加工部 １１a 電極接合部 １２ 接続部 １６ ダイオード １７ ネジ １７a ネジ孔 １８ 接続部 １９ 引出しリード線 ２２ 外部引出しリード線 ２３a 端子 ２３b 端子 ２４a 端子 ２４b 端子 Ｐ 端子間のピッチ ｄ 端子間の平面的なずれ
Claims (3)
- 【請求項１】 コンデンサ素子に接続する端子金具
（１）の外部端子（７1 、７2 ）の平坦部（７a 、７a
）と脚部（７b 、７b ）との折曲げ部（９a 、９a
）、および脚部（７b 、７b ）と接続部（１２、１
２）との折曲げ部（９b 、９b ）に各々リブ加工部（１
０a 、１０a 、１０b 、１０b ）を設け、接続部（１
２、１２）からヘッダ加工部（１１、１１）を伸延させ
てなる外部端子（７1 、７2 ）を共通結合部（８）を介
して一体成形した端子金具（１）の、上記ヘッダ加工部
（１１、１１）を各々コンデンサ素子（２）の電極引出
部（３、４）に接合した後、上記コンデンサ素子（２）
を樹脂ケース（５）内に収納し、該樹脂ケース内に熱硬
化性樹脂（６）を充填、硬化後、上記共通結合部（８）
を切離し、独立した外部端子（７1 、７2 ）とすること
を特徴とする樹脂封口型コンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１の端子金具（１）の外部端子
（７1 ）の接続部（１２）から伸延するヘッダ加工部
（１１）をコンデンサ素子（２）の電極引出部（３）に
接合し、他の外部端子（７2 ）の接続部（１８）をダイ
オード（１６）を介して電極引出部（４）に接続し、端
子金具（１）の外部端子（７1 ）と他の外部端子（７
2 ）の間に共通結合部（８）を介して接合された外部端
子（７3 ）の脚部（７b ）をコンデンサ素子（２）の電
極引出部（４）に接続し、上記コンデンサ素子（２）と
ダイオード（１６）とを樹脂ケース（５）内に収納し、
該樹脂ケース内に熱硬化性樹脂（６）を充填、硬化後、
上記共通結合部（８）を切離し、独立した外部端子（７
1 、７2 、７3 ）とすることを特徴とする樹脂封口型コ
ンデンサ。 - 【請求項３】 請求項１の端子金具（１）の外部端子
（７1 ）の接続部（１２）から伸延するヘッダ加工部
（１１）をコンデンサ素子（２）の電極引出部（３）に
接合し、他の外部端子（７2 ）の接続部（１８）をダイ
オード（１６）を介して電極引出部（４）に接続し、外
部引出しリード線（２２）をコンデンサ素子（２）の電
極引出部（４）に接合した後、上記コンデンサ素子
（２）とダイオード（１６）とを樹脂ケース（５）内に
収納し、該樹脂ケース内に熱硬化性樹脂（６）を充填、
硬化後、外部端子（７1、７2 ）を接合する共通結合部
（８）を切離し、独立した外部端子（７1 、７2 ）とす
ることを特徴とする樹脂封口型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00683498A JP4020479B2 (ja) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | 樹脂封口型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00683498A JP4020479B2 (ja) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | 樹脂封口型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204382A true JPH11204382A (ja) | 1999-07-30 |
| JP4020479B2 JP4020479B2 (ja) | 2007-12-12 |
Family
ID=11649273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00683498A Expired - Fee Related JP4020479B2 (ja) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | 樹脂封口型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4020479B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100866518B1 (ko) * | 2008-06-17 | 2008-11-03 | 대동콘덴서공업(주) | 박스형 콘덴서 |
| JP2009026928A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Soshin Electric Co Ltd | フィルムコンデンサ及びその製造方法 |
| JP2009182265A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Shizuki Electric Co Inc | フィルムコンデンサ用電極端子及びフィルムコンデンサ |
| US9824823B2 (en) | 2012-12-10 | 2017-11-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Case-mold-type capacitor and method for producing same |
-
1998
- 1998-01-16 JP JP00683498A patent/JP4020479B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009026928A (ja) * | 2007-07-19 | 2009-02-05 | Soshin Electric Co Ltd | フィルムコンデンサ及びその製造方法 |
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| KR100866518B1 (ko) * | 2008-06-17 | 2008-11-03 | 대동콘덴서공업(주) | 박스형 콘덴서 |
| US9824823B2 (en) | 2012-12-10 | 2017-11-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Case-mold-type capacitor and method for producing same |
| US10079098B2 (en) | 2012-12-10 | 2018-09-18 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Case-mold-type capacitor and method for producing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4020479B2 (ja) | 2007-12-12 |
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