JPS61224494A - プリント基板の接合方法 - Google Patents

プリント基板の接合方法

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004312000A (ja) * 2003-04-01 2004-11-04 Hewlett-Packard Development Co Lp 電気的相互接続組立品およびその形成方法
JP2005219337A (ja) * 2004-02-05 2005-08-18 Brother Ind Ltd 記録装置
JP2007208200A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Canon Inc プリント配線板の接合部構造及びプリント配線板の接合方法
JP2007311599A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Fujitsu Ltd 端子の接合方法
JP2011005866A (ja) * 2010-08-11 2011-01-13 Brother Industries Ltd 記録装置
JP2017183686A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 日本碍子株式会社 金属配線接合構造及びその製法
JP2019036617A (ja) * 2017-08-14 2019-03-07 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント配線板
US10668558B2 (en) 2016-03-29 2020-06-02 Ngk Insulators, Ltd. Metal wiring bonding structure and production method therefor

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011049367A (ja) 2009-08-27 2011-03-10 Panasonic Corp 基板接続構造および電子機器
KR102448069B1 (ko) 2022-05-27 2022-09-27 주식회사 디알텍 방사선 촬영에 의해 획득된 영상에 포함된 노이즈를 저감하기 위한 영상 처리 방법 및 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5665688U (fr) * 1979-10-25 1981-06-01
JPS57183778U (fr) * 1981-05-18 1982-11-20
JPS5930555U (ja) * 1982-08-20 1984-02-25 トヨタ自動車株式会社 デイ−ゼル機関用燃料噴射ポンプ
JPS5946119A (ja) * 1982-09-07 1984-03-15 Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd 電磁式撹拌、混合処理装置のワ−キングピ−ス
JPS59182593A (ja) * 1983-03-31 1984-10-17 日本メクトロン株式会社 プリント配線基板とフレキシブルプリント配線板との接続構造
JPS59189270U (ja) * 1983-06-03 1984-12-15 富士通テン株式会社 フレキシブル基板の接続構造

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5665688U (fr) * 1979-10-25 1981-06-01
JPS57183778U (fr) * 1981-05-18 1982-11-20
JPS5930555U (ja) * 1982-08-20 1984-02-25 トヨタ自動車株式会社 デイ−ゼル機関用燃料噴射ポンプ
JPS5946119A (ja) * 1982-09-07 1984-03-15 Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd 電磁式撹拌、混合処理装置のワ−キングピ−ス
JPS59182593A (ja) * 1983-03-31 1984-10-17 日本メクトロン株式会社 プリント配線基板とフレキシブルプリント配線板との接続構造
JPS59189270U (ja) * 1983-06-03 1984-12-15 富士通テン株式会社 フレキシブル基板の接続構造

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004312000A (ja) * 2003-04-01 2004-11-04 Hewlett-Packard Development Co Lp 電気的相互接続組立品およびその形成方法
JP2005219337A (ja) * 2004-02-05 2005-08-18 Brother Ind Ltd 記録装置
JP4608898B2 (ja) * 2004-02-05 2011-01-12 ブラザー工業株式会社 記録装置
JP2007208200A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Canon Inc プリント配線板の接合部構造及びプリント配線板の接合方法
US7445456B2 (en) 2006-02-06 2008-11-04 Canon Kabushiki Kaisha Printed circuit board
JP2007311599A (ja) * 2006-05-19 2007-11-29 Fujitsu Ltd 端子の接合方法
JP2011005866A (ja) * 2010-08-11 2011-01-13 Brother Industries Ltd 記録装置
JP2017183686A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 日本碍子株式会社 金属配線接合構造及びその製法
KR20170113214A (ko) * 2016-03-29 2017-10-12 엔지케이 인슐레이터 엘티디 금속 배선 접합 구조 및 그 제법
US10668558B2 (en) 2016-03-29 2020-06-02 Ngk Insulators, Ltd. Metal wiring bonding structure and production method therefor
TWI711350B (zh) * 2016-03-29 2020-11-21 日商日本碍子股份有限公司 金屬配線接合構造及其製法
TWI713421B (zh) * 2016-03-29 2020-12-11 日商日本碍子股份有限公司 金屬配線接合構造及其製法
JP2019036617A (ja) * 2017-08-14 2019-03-07 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント配線板

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JPH0444440B2 (fr) 1992-07-21

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