JPH0444440B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0444440B2 JPH0444440B2 JP60065451A JP6545185A JPH0444440B2 JP H0444440 B2 JPH0444440 B2 JP H0444440B2 JP 60065451 A JP60065451 A JP 60065451A JP 6545185 A JP6545185 A JP 6545185A JP H0444440 B2 JPH0444440 B2 JP H0444440B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- printed circuit
- circuit board
- pattern
- patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 18
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6545185A JPS61224494A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | プリント基板の接合方法 |
US06/844,822 US4795079A (en) | 1985-03-29 | 1986-03-27 | Structure of joining printed circuit boards and process for producing the same |
US07/282,949 US4950527A (en) | 1985-03-29 | 1988-12-05 | Structure of joining printed circuit boards and process for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6545185A JPS61224494A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | プリント基板の接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61224494A JPS61224494A (ja) | 1986-10-06 |
JPH0444440B2 true JPH0444440B2 (fr) | 1992-07-21 |
Family
ID=13287516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6545185A Granted JPS61224494A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | プリント基板の接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61224494A (fr) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011024333A1 (fr) | 2009-08-27 | 2011-03-03 | パナソニック株式会社 | Structure de connexion à un substrat et dispositif électronique |
EP4283557A1 (fr) | 2022-05-27 | 2023-11-29 | Drtech Corp | Procédé et appareil de traitement d'image pour réduire le bruit d'une image obtenue par radiographie |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6905342B2 (en) * | 2003-04-01 | 2005-06-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Protected electrical interconnect assemblies |
JP4608898B2 (ja) * | 2004-02-05 | 2011-01-12 | ブラザー工業株式会社 | 記録装置 |
JP4950500B2 (ja) | 2006-02-06 | 2012-06-13 | キヤノン株式会社 | プリント配線基板の接合構造 |
JP2007311599A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Fujitsu Ltd | 端子の接合方法 |
JP4947200B2 (ja) * | 2010-08-11 | 2012-06-06 | ブラザー工業株式会社 | 記録装置 |
JP2017183686A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 日本碍子株式会社 | 金属配線接合構造及びその製法 |
US10668558B2 (en) | 2016-03-29 | 2020-06-02 | Ngk Insulators, Ltd. | Metal wiring bonding structure and production method therefor |
JP6959066B2 (ja) * | 2017-08-14 | 2021-11-02 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5930555U (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-25 | トヨタ自動車株式会社 | デイ−ゼル機関用燃料噴射ポンプ |
JPS5946119A (ja) * | 1982-09-07 | 1984-03-15 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | 電磁式撹拌、混合処理装置のワ−キングピ−ス |
JPS59182593A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-17 | 日本メクトロン株式会社 | プリント配線基板とフレキシブルプリント配線板との接続構造 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5665688U (fr) * | 1979-10-25 | 1981-06-01 | ||
JPS57183778U (fr) * | 1981-05-18 | 1982-11-20 | ||
JPS59189270U (ja) * | 1983-06-03 | 1984-12-15 | 富士通テン株式会社 | フレキシブル基板の接続構造 |
-
1985
- 1985-03-29 JP JP6545185A patent/JPS61224494A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5930555U (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-25 | トヨタ自動車株式会社 | デイ−ゼル機関用燃料噴射ポンプ |
JPS5946119A (ja) * | 1982-09-07 | 1984-03-15 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | 電磁式撹拌、混合処理装置のワ−キングピ−ス |
JPS59182593A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-17 | 日本メクトロン株式会社 | プリント配線基板とフレキシブルプリント配線板との接続構造 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011024333A1 (fr) | 2009-08-27 | 2011-03-03 | パナソニック株式会社 | Structure de connexion à un substrat et dispositif électronique |
EP4283557A1 (fr) | 2022-05-27 | 2023-11-29 | Drtech Corp | Procédé et appareil de traitement d'image pour réduire le bruit d'une image obtenue par radiographie |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61224494A (ja) | 1986-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4815981A (en) | Flexible printed circuit board terminal structure | |
JPH0444440B2 (fr) | ||
JPH01319993A (ja) | プリント回路基板の接続方法 | |
JPH0832194A (ja) | 熱融着用可撓性プリント板及びその接続構造 | |
JPH09245856A (ja) | フラットケーブル及びフラットケーブルの接合構造 | |
JPH0536871U (ja) | 回路接続用フレキシブル基板 | |
JP3767346B2 (ja) | プリント配線基板の接続方法 | |
JP3352471B2 (ja) | フィルムキャリア | |
JP3321660B2 (ja) | 端子片付き基板構造 | |
JP3751487B2 (ja) | 平型導体配線板の回路導体の接続方法及び接続構造 | |
JPH07202416A (ja) | 基板接続方法、基板接続構造、及びフレキシブル連結材 | |
JP2542657B2 (ja) | コネクタ実装方法 | |
JPH0727648Y2 (ja) | プリント配線基板 | |
JP2821070B2 (ja) | 複合プリント基板の接合方法 | |
JP3237910B2 (ja) | 可撓性基板の端子構造 | |
JPS6352795B2 (fr) | ||
JPH0660169U (ja) | プリント配線板の接続構造 | |
JP3849415B2 (ja) | 導電部材及びこれと基板の接続構造 | |
JPH0435917B2 (fr) | ||
JP3721614B2 (ja) | リードフレーム及び電子部品搭載用基板の製造方法 | |
JPH0354631B2 (fr) | ||
JPS637478B2 (fr) | ||
JPH0249738Y2 (fr) | ||
JPH06334292A (ja) | 可撓性基板の端子構造 | |
JP3237909B2 (ja) | 可撓性基板の端子構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |