TWI713421B

TWI713421B - 金屬配線接合構造及其製法

Info

Publication number: TWI713421B
Application number: TW106110474A
Authority: TW
Inventors: 竹林央史; 平田夏樹; 金理俊
Original assignee: 日商日本碍子股份有限公司
Priority date: 2016-03-29
Filing date: 2017-03-29
Publication date: 2020-12-11
Also published as: KR20170113214A; JP2017183685A; KR20170113213A; JP2017183686A; TWI711350B; KR102282236B1; TW201811129A; TW201811130A

Abstract

金屬配線接合構造100係以軟焊接合構件756，接合連接用FPC75的接點753與片狀加熱器30的加熱器基地46者。連接用FPC75係在支撐層751之中，於設有金屬配線750之面的相反側的面上，在分別相向於複數接點753之位置，具有金屬製之接點相向基地754，同時具有貫穿接點相向基地754、支撐層751及接點753之貫穿孔755。軟焊接合構件756係被覆接點相向基地754的表面，同時填充貫穿孔755的內部及接合用空間C。

Description

金屬配線接合構造及其製法

本發明係關於一種金屬配線接合構造及其製法。

先前，可撓性基板與印刷電路板之接合構造，眾所周知有一種藉軟焊可撓性基板上的接點線路等的接點部分，與印刷電路板上之對應之接點部分，而電性連接者(例如專利文獻1)。使這種接合構造的一例表示在第15圖。可撓性基板110係在基板端中，覆蓋膜112被去除，而以一定節距被平行配列之銅箔線路的端部，係當作接點線路114而露出。而且，重疊接點線路114到被形成於印刷電路板120上之接點線路124，在接點線路114及接點線路124之至少一者的表面，熔融事先附著之軟焊材而電性連接。

【先行技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開平5-90725號公報

但是，在第15圖的接合構造中，有時附著在接點線路114與接點線路124之至少一者的表面上之軟焊材的量不充分。又，當熔融軟焊材時，熱無法傳遞到軟焊材全體，有時造成連接不良。

本發明係為解決上述課題所研發出者，將堅固地接合具有第1接點之第1構件與具有第2接點之第2構件，當作主要目的。

本發明之金屬配線接合構造，係一種金屬配線接合構造，其包括：第1構件，在樹脂製之第1支撐層與樹脂製之第1被覆層之間，具有複數第1金屬配線，構成各第1金屬配線端部之第1接點，係自前述第1被覆層露出；第2構件，在樹脂製之第2支撐層表面具有複數第2接點，前述第2接點係分別相向於前述複數第1接點以被配置；以及接合構件，鑞焊前述第1接點與前述第2接點；其特徵在於：前述第1構件係在前述第1支撐層之中，於設有前述第1金屬配線之面的相反側的面上，在分別相向前述複數第1接點之位置，具有金屬製之第1接點相向基地，同時具有貫穿前述第1接點相向基地、前述第1支撐層及前述第1接點之第1貫穿孔，前述接合構件係被覆前述第1接點相向基地的表面，同時填充前述第1貫穿孔的內部及前述第1接點與前述第2接點間之接合用空間。

在此金屬配線接合構造中，接合構件係被覆第1接點相向基地的表面，同時填充第1貫穿孔的內部及第1接點與前述第2接點間之接合用空間。在製作此金屬配線接合構造時，可使在第1接點相向基地熔融之鑞焊材料，經過第1貫穿孔而往接合用空間供給。因此，其與沒有第1接點相向基地及第1貫穿孔之情形相比較下，供給鑞焊材料往接合用空間變得容易。結果，可避免接合用空間的鑞焊材料不足，而接合變得不充分之不良情況。又，當加熱第1接點相向基地時，該熱係透過第1支撐層以傳遞到接合用空間，熔融狀態之鑞焊材料的熱也傳遞到接合用空間。因此，接合用空間全體被高溫化。結果，被供給到接合用空間之熔融狀態之鑞焊材料，很容易均勻地濡濕擴展在接合用空間內。如此一來，可避免接合用空間的鑞焊材料不足而變得接合不充分之不良情形，同時鑞焊材料均勻地濡濕擴展在接合用空間內，所以，第1接點與第2接點被堅固地接合。

而且，所謂「鑞焊」係指軟焊(熔融溫度低於450℃)或硬焊(熔融溫度超過450℃)。

在本發明之金屬配線接合構造中，前述第1貫穿孔係橫剖面也可以為圓形、橢圓形或圓角長方形。如此一來，在第1接點相向基地熔融之鑞焊材料，可順利地通過第1貫穿孔。尤其，最好係橢圓形或圓角長方形。通常，俯視第1接點時之形狀係長方形之情形較多，所以，如果設置剖面橢圓形或剖面圓角長方形之第1貫穿孔，使得長徑朝向該長方形的長邊方向時，可使第1貫穿孔的開口面積較大。結果，在第1接點相向基地熔融之鑞焊材料係藉接合用空間，而順利地到達。

在本發明之金屬配線接合構造中，前述第1貫穿孔的內壁，也可以以金屬膜被覆。如此一來，在第1接點相向基地熔融之鑞焊材料，變得很容易濡濕擴展在第1貫穿孔的內壁。

在本發明之金屬配線接合構造中，前述第1貫穿孔係相對於一個前述第1接點而言，也可以設有兩個以上。如此一來，在第1接點相向基地熔融之鑞焊材料，係效率良好地到達接合用空間。

在本發明之金屬配線接合構造中，也可以前述第2接點係在相向於前述第1接點之基本面之外，還具有相向於使前述第1接點假想性地往前方延長之假想延長部之延長面，前述接合構件係被覆前述第1接點相向基地的表面、前述第1構件的尖端面及前述第2接點的延長面，同時填充到前述第1貫穿孔的內部及前述接合用空間。如此一來，在接合構件之中，被覆第1接點相向基地的表面或第1構件的尖端面之部分，係可自外部檢查，所以，可很容易確認連接狀況。

在本發明之金屬配線接合構造中，前述第1構件也可以係可撓性印刷電路板(FPC)。如此一來，可堅固地接合FPC的第1接點與第2構件的第2接點。

在本發明之金屬配線接合構造中，也可以前述第2構件係發揮加熱器之角色之片狀加熱器，其中，其被配置於靜電夾頭與金屬製的支撐座之間，前述第1構件係被插入前述支撐座的貫穿孔，以與前述第2構件相接合。如此一來，在靜電夾頭與支撐座間配置有片狀加熱器之靜電夾頭加熱器中，可堅固地接合第1構件的第1接點與片狀加熱器的第2接點。

本發明之金屬配線接合構造之製法係包含： (a)準備在樹脂製第1支撐層與樹脂製第1被覆層之間，具有複數第1金屬配線，構成各第1金屬配線端部之第1接點係自前述第1被覆層露出，前述第1支撐層之中，於設有前述第1金屬配線之面的相反側的面上，在分別相向前述複數第1接點之位置，具有金屬製第1接點相向基地，同時具有貫穿前述第1接點相向基地、前述第1支撐層及前述第1接點之第1貫穿孔之第1構件，與在樹脂製第2支撐層的表面，具有複數第2接點之第2構件之步驟；(b)在使前述第1接點與前述第2接點相向後之狀態下，壓抵鑞焊材料到前述第1接點相向基地以加熱而熔融，使該熔融後之鑞焊材料，自前述第1接點相向基地經過前述第1貫穿孔，供給到前述第1接點與前述第2接點間之接合用空間，當以事先預備之鑞焊材料，暫時固定前述第1接點與前述第2接點時，藉傳熱到該預備之鑞焊材料而使其熔融之步驟；以及(c)固化前述鑞焊材料全體之步驟。

在此金屬配線接合構造之製法中，於使第1接點與第2接點相向之狀態下，碰觸鑞焊材料到第1接點相向基地以加熱熔融。如此一來，在第1接點相向基地上熔融之鑞焊材料，係經過第1貫穿孔以被供給往接合用空間。因此，其與沒有第1接點相向基地及第1貫穿孔之情形相比較下，變得很容易供給鑞焊材料往接合用空間。結果，可避免接合用空間的鑞焊材料不足而接合變得不充分之不良情形。又，第1接點相向基地也被加熱，其熱係透過第1支撐層以傳遞到接合用空間，熔融狀態之鑞焊材料的熱也傳遞到接合用空間。因此，接合用空間全體被高溫化。結果，被供給到接合用空間之熔融狀態之鑞焊材料，很容易在接合用空間內均勻地濡濕擴大。而且，當第1接點與第2接點係以事先預備之鑞焊材料而被暫時固定時，該預備之鑞焊材料係因為傳熱而熔融，與被供給到接合用空間之熔融狀態之鑞焊材料成為一體。之後，固化熔融狀態之鑞焊材料。做為固化後之鑞焊材料之接合構件，係成為被覆第1接點相向基地的表面，同時填充到第1貫穿孔的內部及接合用空間之狀態。如此一來，可避免接合用空間的鑞焊材料不足而接合變得不充分之不良情況，同時鑞焊材料係在接合用空間內均勻地濡濕擴大，所以，第1接點與第2接點係堅固地被接合。

在本發明之金屬配線接合構造之製法中，前述第1貫穿孔係橫剖面也可以為圓形、橢圓形或圓角長方形。如此一來，在第1接點相向基地上熔融之鑞焊材料，可順利地通過第1貫穿孔。尤其，橢圓形或圓角長方形則更佳。

在本發明之金屬配線接合構造之製法中，前述第1貫穿孔的內壁，也可以被金屬膜被覆。如此一來，在第1接點相向基地上熔融之鑞焊材料，變得容易在第1貫穿孔的內壁濡濕擴大。

在本發明之金屬配線接合構造之製法中，前述第1貫穿孔也可以係相對於前述第1接點一個而言，設有兩個以上。如此一來，在第1接點相向基地上熔融之鑞焊材料，係效率良好地到達接合用空間。

在本發明之金屬配線接合構造之製法中，前述第2接點係在相向於前述第1接點之基本面之外，再具有與使前述第1接點假想性地往前方延長之假想延長部相向之延長面，在前述步驟(b)中，而且，也可以使前述熔融之鑞焊材料，自前述第1接點相向基地，經過前述第1構件的尖端面及前述第2接點的前述延長面，到達前述第1接點與前述第2接點間之接合用空間。如此一來，在接合構件之中，被覆第1接點相向基地的表面或第1構件的尖端面之部分，係可自外部檢查，所以，可很容易確認連接狀況。又，當對位第1構件的第1接點，使得相向於第2構件的第2接點時，自第1構件上方可看見第2接點的延長面及第1接點相向基地，所以，如果利用此之時，可很容易對位。

在本發明之金屬配線接合構造之製法中，前述第1構件也可以係可撓性印刷電路板(FPC)。又，也可以前述第2構件係發揮加熱器之角色之片狀加熱器，其中，其係被配置於靜電夾頭與金屬製支撐座之間者，前述第1構件係被插入前述支撐座的貫穿孔，以與前述第2構件相接合。

10‧‧‧電漿處理裝置

12‧‧‧真空腔體

14‧‧‧淋浴頭

16‧‧‧氣體導入管

18‧‧‧氣體噴射孔

20‧‧‧靜電夾頭加熱器

22‧‧‧靜電夾頭

22a‧‧‧晶圓承載面

24‧‧‧靜電電極

25‧‧‧供電端子

26‧‧‧陶瓷燒結體

30‧‧‧片狀加熱器

30a‧‧‧上表面

30b‧‧‧下表面

32‧‧‧塑膠片

34‧‧‧修正加熱器電極

35‧‧‧導通孔

36‧‧‧跳線

38‧‧‧外周領域

39‧‧‧缺口

40‧‧‧接地電極

40a‧‧‧凸起

41‧‧‧導通孔

42‧‧‧導通孔

43‧‧‧導通孔

44‧‧‧基準加熱器電極

46b‧‧‧接地基地

46a‧‧‧跨接基地

50a,50b‧‧‧基準基地

60‧‧‧支撐座

62‧‧‧冷媒流路

62a‧‧‧入口

62b‧‧‧出口

64~67‧‧‧貫穿孔

66a,67a‧‧‧電氣絕緣筒

70‧‧‧冷卻器

72‧‧‧靜電夾頭電源

73‧‧‧供電棒

74‧‧‧修正加熱器電源

75‧‧‧連接用可撓性印刷電路板(連接用FPC)

75a,76b‧‧‧金屬配線

76‧‧‧基準加熱器電源

76b‧‧‧金屬配線

77‧‧‧電線端子

78‧‧‧電線端子

79‧‧‧RF電源

81‧‧‧第1打線片

82‧‧‧第2打線片

100‧‧‧金屬配線接合構造

110‧‧‧可撓性基板

112‧‧‧覆蓋膜

114‧‧‧接點線路

120‧‧‧印刷電路板

124‧‧‧接點線路

461‧‧‧基本面

462‧‧‧延長面

750‧‧‧金屬配線

751‧‧‧支撐層

752‧‧‧被覆層

753‧‧‧接點

753b‧‧‧假想延長部

754‧‧‧接點相向基地

755‧‧‧貫穿孔

755a‧‧‧金屬層

756‧‧‧軟焊接合構件

761,762‧‧‧銅箔

766‧‧‧軟焊接合構件

770‧‧‧預備軟焊材

780‧‧‧點狀加熱器

782‧‧‧烙鐵

784‧‧‧線狀軟焊材

W‧‧‧晶圓

第1圖係表示電漿處理裝置10概略構成之剖面圖。

第2圖係表示片狀加熱器30內部構造之立體圖。

第3圖係自片狀加熱器30的下表面30b，觀看金屬配線接合構造100所得之俯視圖。

第4圖係第3圖的A-A剖面圖。

第5圖係表示金屬配線接合構造100之製造步驟之說明圖。

第6圖係表示連接用FPC75之製造步驟之說明圖。

第7圖係表示金屬配線接合構造100之另一製造步驟之說明圖。

第8圖係金屬配線接合構造100之變形例之剖面圖。

第9圖係對位連接用FPC75到片狀加熱器30之步驟之說明圖。

第10圖係金屬配線接合構造100之變形例之剖面圖。

第11圖係金屬配線接合構造100之變形例之俯視圖。

第12圖係第11圖的B-B剖面圖。

第13圖係金屬配線接合構造100之變形例之俯視圖。

第14圖係連接用FPC75之變形例之剖面圖。

第15圖係先前之金屬配線接合構造之立體圖。

參照圖面，在以下說明本發明之最佳實施形態。第1圖係表示電漿處理裝置10概略構成之剖面圖；第2圖係表示片狀加熱器30內部構造之立體圖。

做為半導體製造裝置之電漿處理裝置10，如第1圖所示，係包括真空腔體12、淋浴頭14及靜電夾頭加熱器20。真空腔體12係藉鋁合金等而被形成為盒狀之容器。淋浴頭14被設於真空腔體12的天花板面。淋浴頭14係使來自氣體導入管16之製程氣體，自多數之氣體噴射孔18往真空腔體12內部釋出。又，淋浴頭14係發揮做為電漿生成用陰極板之角色。靜電夾頭加熱器20係吸著保持晶圓W到晶圓承載面22a上之裝置。以下，詳細說明靜電夾頭加熱器20。

靜電夾頭加熱器20係包括：靜電夾頭22、片狀加熱器30及支撐座60。靜電夾頭22的下表面與片狀加熱器30的上表面30a，係透過第1打線片81而被彼此接著。支撐座60的上表面與片狀加熱器30的下表面30b，係透過第2打線片82而被彼此接著。各打線片81,82可例舉在聚丙烯製芯材的兩面包括壓克力樹脂層之片體、在聚酰亞胺製芯材的兩面包括矽樹脂層之片體、及環氧樹脂單獨之片體等。

靜電夾頭22係圓板狀之構件，在陶瓷燒結體26埋設有靜電電極24者。陶瓷燒結體26可例舉例如氮化鋁燒結體或氧化鋁燒結體等。靜電夾頭22的上表面係成為承載晶圓W之晶圓承載面22a。陶瓷燒結體26之厚度並未特別限定，但是，0.5~4mm為佳。

片狀加熱器30係圓板狀之構件，在耐熱性之塑膠片32，內藏有修正加熱器電極34、跳線36、接地電極40及基準加熱器電極44。塑膠片32之材質，可例舉例如聚酰亞胺樹脂或液晶聚合物等。片狀加熱器30係在片狀加熱器30的上表面30a，具有平行且高度不同之第1電極領域A1~第4電極領域A4(參照第2圖)。

第1電極領域A1被分成多數之區域Z1(例如100區域或300區域)。在各區域Z1中，修正加熱器電極34係以一筆畫之要領，配線使得自一端34a至另一端34b，橫跨該區域Z1的全體。在第2圖中，在第1電極領域A1中，拉出以虛線表示之假想線，將以該假想線所包圍之部分當作區域Z1。在第2圖中，為方便起見，僅在一個區域Z1表示有修正加熱器電極34，但是，其他區域Z1也可設置同樣之修正加熱器電極34。又，以中心線表示片狀加熱器30的外形。

在第2電極領域A2中，設有分別供電到複數修正加熱器電極34之跳線36。因此，跳線36之數目係與修正加熱器電極34之數目一致。第2電極領域A2係被分成數目(例如6區域或8區域)少於區域Z1之區域Z2。在第2圖中，於第2電極領域A2拉出以虛線表示之假想線，將以該假想線所包圍之部分當作區域Z2。在第2圖中，為方便表示，僅在一個區域Z2表示有跳線36(一部分)，但是，其他區域Z2也設有同樣之跳線36。在本實施形態中，係將投影一個區域Z2到第1電極領域A1時之進入投影領域中之複數修正加熱器電極34，當作屬於相同組以做說明。屬於一個組之修正加熱器電極34的一端34a，係在對應該組之區域Z2內的跳線36的一端36a，使第1電極領域A1與第2電極領域A2之間，透過在上下方向貫穿之導通孔35(參照第1圖)而被連接。該跳線36的另一端36b係被拉出至被設於該區域Z2上之外周領域38。結果，被連接到屬於相同組之修正加熱器電極34上之跳線36的另一端36b，係一同被配置到一個外周領域38。在投影該外周領域38到片狀加熱器30下表面30b之領域X內時，各跳線36的另一端36b與透過導通孔41(參照第1圖)而被連接之跨接基地46a係被並列配置。換言之，複數之跨接基地46a係兩個以上成為一組，被配置使得在相同領域X露出到外部。而且，修正加熱器電極34之電阻係數，最好超過跳線36的電阻係數。

在第3電極領域A3中，於複數修正加熱器電極34設有共通之接地電極40。各修正加熱器電極34係透過自第1電極領域A1經過第2電極領域A2以到達第3電極領域A3之導通孔42(參照第1圖)，被連接到接地電極40。又，接地電極40係具有自外周擠出到外側之凸起40a。此凸起40a係被設於朝向各外周領域38的缺口39之位置。此凸起40a係透過導通孔43(參照第1圖)，被連接到設於片狀加熱器30下表面30b上之接地基地46b。接地基地46b係與跨接基地46a，一同被設於片狀加熱器30下表面30b的領域X內。

第4電極領域A4係被分成數量(例如4區域或6區域)少於被設於第1電極領域A1之修正加熱器電極34之總數之區域Z4。在各區域Z4中，輸出大於修正加熱器電極34之基準加熱器電極44，係被配置使得以一筆畫之要領，自一端44a至另一端44b，橫跨該區域Z4之全體。在第2圖中，係在第4電極領域A4拉出以虛線所示之假想線，將被該假想線所包圍之部分當作區域Z4。在第2圖中，為方便說明，僅在一個區域Z4表示基準加熱器電極44，但是，在其他之區域Z4也設有同樣之基準加熱器電極44。各基準加熱器電極44的兩端44a,44b，係透過自第4電極領域A4至片狀加熱器30下表面30b之未圖示導通孔，被連接到被設於片狀加熱器30下表面30b上之一對基準基地50a,50b。

如第1圖所示，支撐座60係以A1或A1合金等金屬所製作之圓板狀構件，於內部設有冷媒流路62。在冷媒流路62的入口62a與出口62b，連接有調整冷媒溫度之冷卻器70。冷媒係當自冷卻器70被供給到冷媒流路62入口62a時，通過被設成橫跨支撐座60全體之冷媒流路62，自冷媒流路62的出口62b回到冷卻器70，在冷卻器70內冷卻到設定溫度後，再度被供給到冷媒流路62的入口62a。支撐座60係具有在上下方向上貫穿支撐座60之複數種類之貫穿孔64~67。貫穿孔64係用於使靜電電極24的供電端子25露出到外部之孔。貫穿孔65係用於使被設於片狀加熱器30下表面30b的領域X上之基地群(跨接基地46a與接地基地46b，參照第2圖)，露出到外部之孔。貫穿孔66,67係使基準加熱器電極44的基準基地50a,50b，分別露出到外部者。在貫穿孔66,67插入有電氣絕緣筒66a,67a。而且，支撐座60係在此之外，雖然未圖示，但是，具有用於上下移動抬起晶圓W之抬起銷之貫穿孔等。

電漿處理裝置10係還包括靜電夾頭電源72、修正加熱器電源74、基準加熱器電源76及RF電源79。靜電夾頭電源72係直流電源，透過被插入貫穿孔64之供電棒73，被連接到靜電電極24的供電端子25。修正加熱器電源74係直流電源，透過做為被插入貫穿孔65之金屬配線集合體之連接用可撓性印刷電路板(連接用FPC)75，被連接到修正加熱器電極34的跨接基地46a及接地基地46b。具體說來，第2圖所示之屬於相同組之跨接基地46a及接地基地46b，係被設成在相同領域X並列，所以，透過一個連接用FPC75以被連接。連接用FPC75係使被樹脂皮膜覆蓋之金屬配線75a,75b捆成帶狀之電線，與領域X相向之端部，係各金屬配線75a,75b露出。金屬配線75a係用於使跨接基地46a連接到修正加熱器電源74的正極之導線，金屬配線75b係用於使接地基地46b連接到修正加熱器電源74的負極之導線。基準加熱器電源76係交流電源，透過被插入貫穿孔66之電線端子77，被連接到基準加熱器電極44一邊的基準基地50a，同時透過被插入貫穿孔67之電線端子78，被連接到基準加熱器電極44另一邊的基準基地50b。RF電源79係電漿生成用之電源，其係被連接使得供給高周波電力到做為陽極板之支撐座60。而且，做為陰極板之淋浴頭14，係透過可變電阻被接地。

在此，針對片狀加熱器30與連接用FPC75之金屬配線接合構造100，使用第3圖及第4圖做說明。第3圖係自片狀加熱器30下表面30b觀看金屬配線接合構造100時之俯視圖；第4圖係第3圖的A-A剖面圖。而且，為方便說明，跨接基地46a與接地基地46b係不區別地單稱為加熱器基地46，金屬配線75a,75b也不區別地稱做金屬配線750。片狀加熱器30係具有露出到下表面30b的領域X(參照第2圖)之複數加熱器基地46(46a,46b)。連接用FPC75係複數金屬配線750被樹脂被覆之扁平配線材。具體說來，連接用FPC75係在樹脂製支撐層751與樹脂製被覆層752之間，具有複數金屬配線750。構成各金屬配線750的端部之接點753，係自被覆層752露出。在支撐層751之中，設有金屬配線750之面的相反側的面上，於分別相向於複數接點753之位置，設有金屬製之接點相向基地754。連接用FPC75具有貫穿孔755。而且，在此事例中，貫穿孔755係設有兩個。貫穿孔755係貫穿接點相向基地754、支撐層751及接點753。又，貫穿孔755係橫剖面(以水平面切斷後之剖面)成為圓形或略微圓形。軟焊接合構件756係被覆接點相向基地754的表面，同時填充貫穿孔755內部及接點753與加熱器基地46間之接合用空間C。

針對這種金屬配線接合構造100之製法，使用第5圖做說明。第5圖係表示金屬配線接合構造100之製造步驟之說明圖。

首先，如第5(a)圖所示，塗佈預備軟焊材770到片狀加熱器30的加熱器基地46。預備軟焊材770可使用例如膏狀軟焊材。

接著，如第5(b)圖所示，準備連接用FPC75，在各接點753相向於各加熱器基地46之狀態下，配置使得與預備軟焊材770相接觸。連接用FPC75係藉以下之順序準備。第6圖係表示連接用FPC75之製造步驟之說明圖。首先，準備在樹脂製支撐層751的兩面，貼附有銅箔761,762之具有兩面銅箔之支撐層(參照第6(a)圖)。而且，也可以取代銅箔761,762，而使用其他金屬箔。接著，使金屬配線750線路形成在銅箔761上，同時使接點相向基地754線路形成在銅箔762上(參照第6(b)圖)。線路形成之方法，可使用濕蝕刻法。接著，以樹脂製被覆層752覆蓋金屬配線750。以被覆層752覆蓋之方法，可使用疊層法。但是，做為金屬配線750的尖端部分之接點753，係不被被覆層752覆蓋，露出到外部(參照第6(c)圖)。接著，使在上下方向上貫穿接點相向基地754、支撐層751及接點753之貫穿孔755，藉鑽頭或雷射等形成(參照第6(d)圖)。藉此，可獲得連接用FPC75。貫穿孔755的直徑雖然並未特別侷限，但是，最好係0.1mm以上。而且，使接點相向基地754與接點753為相同形狀，藉此，可很容易設置貫穿孔755，但是，如果設置貫穿孔755時，就未必要做成相同形狀。

接著，如第5(c)圖所示，以點狀加熱器780的熱風施加熱到預備軟焊材770，以熔融預備軟焊材770後，使其冷卻固化，藉此，暫時固定片狀加熱器30與連接用FPC75。預備軟焊材770很有可能無法確保僅無間隙地填滿接點753與加熱器基地46間之接合用空間C之量，或者，來自點狀加熱器780之熱未傳遞到全體而熔融不充分。因此，僅藉預備軟焊材770，無法堅固地軟焊接點753與加熱器基地46。

接著，如第5(d)圖所示，一邊壓抵線狀軟焊材784到接點相向基地754的上表面，一邊以烙鐵782熔融線狀軟焊材784。如此一來，熔融軟焊材係自接點相向基地754進入貫穿孔755，經過貫穿孔755而往接合用空間C被供給。因此，其與沒有接點相向基地754及貫穿孔755之情形相比較下，變得很容易供給熔融軟焊材往接合用空間C。結果，可避免接合用空間C的軟焊材不足而接合變得不充分之不良情況。又，接點相向基地754也被加熱，該熱係透過支撐層751傳遞到接合用空間C，熔融軟焊材的熱也傳遞到接合用空間C。因此，接合用空間C全體被高溫化。結果，被供給到接合用空間C之熔融軟焊材，係變得在接合用空間C內，很容易均勻地濡濕擴大。又，預備軟焊材770係藉傳熱而熔融，變得與被供給到接合用空間C之熔融軟焊材一體。之後，固化熔融軟焊材以當作軟焊接合構件756。做為固化後之鑞焊材料之接合構件，係被覆第1接點相向基地的表面，同時成為被填充到第1貫穿孔的內部及接合用空間之狀態。軟焊接合構件756係被覆接點相向基地754的表面，同時成為被填充到貫穿孔755的內部及接合用空間C之狀態。

接著，針對如此構成之電漿處理裝置10之使用例做說明。首先，承載晶圓W到靜電夾頭22的晶圓承載面22a上。而且，藉真空幫浦減壓真空腔體12內，以調整使得成為既定之真空度，施加直流電壓到靜電夾頭22的靜電電極24，以產生庫侖力或強森‧拉貝庫力，使晶圓W吸著固定在靜電夾頭22的晶圓承載面22a上。接著，使真空腔體12內為既定壓力(例如數10~數100Pa)之製程氣體雰圍氣。在此狀態下，施加高周波電壓到淋浴頭14與支撐座60之間，以產生電漿。藉產生之電漿，晶圓W的表面被蝕刻。此時，未圖示之控制器控制使得晶圓W之溫度成為預定之目標溫度。具體說來，控制器係輸入來自量測晶圓W溫度之測溫偵知器(未圖示)之檢出信號，控制供給往各基準加熱器電極44之電流或供給往各修正加熱器電極34之電流、在冷媒流路62內循環之冷媒之溫度，使得晶圓W的量測溫度與目標溫度相同。尤其，控制器係精細地控制供給往各修正加熱器電極34之電流，使得晶圓W不產生溫度分布。而且，測溫偵知器可以被埋設在塑膠片32，也可以被接著在塑膠片32的表面上。

在此，釐清本實施形態構成要素與本發明構成要素之對應關係。本實施形態之連接用FPC75係相當於本發明的第1構件，片狀加熱器30係相當於第2構件，軟焊接合構件756係相當於接合構件。又，連接用FPC75的支撐層751相當於第1支撐層，被覆層752相當於第1被覆層，金屬配線750相當於第1金屬配線，接點753相當於第1接點，接點相向基地754相當於第1接點相向基地，貫穿孔755相當於第1貫穿孔。又，片狀加熱器30的塑膠片32相當於第2支撐層，加熱器基地46相當於第2接點。

當依據上述說明過之金屬配線接合構造100時，可避免接合用空間C的軟焊材不足而接合變得不充分之不良情況，同時軟焊材可在接合用空間C內均勻地濡濕擴大，所以，連接用FPC75的接點753與片狀加熱器30的加熱器基地46係被堅固地接合。又，貫穿孔755係對於一個接點753設置複數(在此係兩個)，藉此，在接點相向基地754熔融之軟焊材係效率良好地到達接合用空間C。而且，貫穿孔755係剖面為圓形，所以，在接點相向基地754熔融之軟焊材可順利地通過貫穿孔755。

而且，本發明並不侷限於上述之實施形態，當然，只要屬於本發明之技術性範圍，可藉種種態樣實施。

在上述之實施形態中，係以預備軟焊材770，暫時固定連接用FPC75的接點753與片狀加熱器30的加熱器基地46，但是，無須特別以預備軟焊材770暫時固定。一例表示在第7圖。首先，如第7(a)圖所示，事先使接合用空間C為空隙。此時，最好藉膠帶或治具(未圖示)等，事先固定使得連接用FPC75的接點753與片狀加熱器30的加熱器基地46，在彼此相向之位置上不偏移。接著，如第7(b)圖所示，也可以一邊壓抵線狀軟焊材784到接點相向基地754的上表面，一邊以烙鐵782熔融線狀軟焊材784，使熔融之軟焊材自接點相向基地754經過貫穿孔755，而往接合用空間C供給。在此情形下，在接點相向基地754熔融之軟焊材，也經過貫穿孔755而往接合用空間C被供給。因此，其與沒有接點相向基地754及貫穿孔755之情形相比較下，變得很容易供給軟焊材往接合用空間C。結果，可避免接合用空間C的軟焊材不足而接合變得不充分之不良情況。又，接點相向基地754也被加熱，該熱係透過支撐層751以傳遞到接合用空間C，熔融軟焊材的熱也傳遞到接合用空間C。因此，接合用空間C全體被高溫化。結果，被供給到接合用空間C之軟焊材，係變得很容易在接合用空間C內均勻地濡濕擴大。因此，與上述實施形態同樣地，接點753與加熱器基地46被堅固地接合。如此一來，即使不以預備軟焊材770暫時固定，接點753與加熱器基地46也被堅固地接合。

在上述實施形態中，如第8圖所示，也可以使加熱器基地46在具有相向於接點753之基本面461之外，再具有相向於使接點753假想性地往前方延長之假想延長部753b之延長面462。而且，也可以軟焊接合構件756係被覆接點相向基地754的表面、連接用FPC75的尖端面及片狀加熱器30的加熱器基地46的延長面462，同時填充在貫穿孔755的內部及接點753與加熱器基地46間之接合用空間C。如此一來，在軟焊接合構件756之中，可自外部檢查(例如目視)被覆接點相向基地754的表面或連接用FPC75的尖端面之部分，所以，可很容易確認連接狀況。又，當對位連接用FPC75的接點753使得與加熱器基地46相向時，自連接用FPC75上方，也可看見加熱器基地46的延長面462及連接用FPC75的接點相向基地754，所以，如果利用此之時，可很容易對位。在第9圖中，係表示於使片狀加熱器30的下表面30b朝上之狀態下，對於一個加熱器基地46，自其上方對位連接用FPC75的一個接點753之情況。而且，中心線係使加熱器基地46分成基本面461與延長面462之假想線。在接合時，係自片狀加熱器30與連接用FPC75分開之狀態(參照第9(a)圖)，使連接用FPC75的接點相向基地754接近使得重疊在片狀加熱器30下表面30b露出之加熱器基地46(參照第9(b)圖)。而且，配置使得加熱器基地46的基本面461被接點相向基地754覆蓋隱蔽(參照第9(c)圖)。此時，配置使得成為接點相向基地754的長方形與包圍加熱器基地46的延長面462之長方形卡住，以成為一個長方形。藉此，被形成於接點相向基地754的內側之接點753，與大小與接點753相同之基本面461係彼此相向。而且，也可以當加熱器基地46具有延長面462時，如第10圖所示，軟焊接合構件756係自接點相向基地754經過貫穿孔755，被供給到接合用空間C以滲出到延長面462，藉此，確認軟焊材之連接狀況。

在上述實施形態中，如第11圖所示，也可以使貫穿孔765的剖面形狀(自上方所見之形狀)為橢圓形，藉軟焊接合構件766，接合連接用FPC75與片狀加熱器30。通常，連接用FPC75的接點753很多係自上方所見形狀為長方形(長邊係金屬配線750之延伸方向)。因此，如果設置剖面橢圓形之貫穿孔765，使得長徑朝向該長方形的長邊方向時，可使貫穿孔755的開口面積較大。結果，如第12圖所示，在接點相向基地754熔融之軟焊材，係效率良好地到達接點753與加熱器基地46間之接合用空間C。因此，連接用FPC75的接點753與片狀加熱器30的加熱器基地46，係藉軟焊接合構件766，更加被堅固地接合。又，可確保開孔貫穿孔765後之接點相向基地754的殘餘面積，同時也可確保貫穿孔765的剖面積。或者，如第13圖所示，也可以使貫穿孔765的剖面形狀(自上方所見之形狀)為圓角長方形。如此一來，可使貫穿孔765的剖面積更大，所以，軟焊材及熱變得很容易通過。

在上述實施形態中，也可以藉金屬膜被覆貫穿孔755的內壁。也可以例如加工連接用FPC75時，藉鑽頭或雷射等，形成在上下方向上貫穿接點相向基地754、支撐層751及接點753之貫穿孔755(參照第6(d)圖)，之後，利用無電解電鍍或濺鍍、電解電鍍等，在貫穿孔755的內壁形成金屬層755a(參照第14圖)。金屬層755a之材質，可使用Cu,Ni,Au,Sn等。如此一來，在接點相向基地754熔融之軟焊材，係變得很容易在貫穿孔755的內壁濡濕擴大。

在上述實施形態中，雖然第1構件例示連接用FPC75，第2構件例示片狀加熱器30，但是，並未特別侷限於此組合。也可以例如第1構件使用扁平電線，第2構件使用印刷配線板。

本申請案係將2016年3月29日申請之美國暫時申請第62/314,547號及美國暫時申請第62/314,556號、2016年6月29日申請之日本專利申請第2016-128765號及日本專利申請第2016-128766號，當作優先權主張之基礎，因為引用而其內容全部被包含於本專利說明書。