JPS61209276A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS61209276A JPS61209276A JP5106285A JP5106285A JPS61209276A JP S61209276 A JPS61209276 A JP S61209276A JP 5106285 A JP5106285 A JP 5106285A JP 5106285 A JP5106285 A JP 5106285A JP S61209276 A JPS61209276 A JP S61209276A
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- JP
- Japan
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- resin
- resin composition
- inorganic filler
- castor oil
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- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明は、チクソトロピー性に優れた樹脂組成物、殊に
電気、電子部品のディップ材やドリップ材などに使用さ
れる樹脂組成物に関するものである。
電気、電子部品のディップ材やドリップ材などに使用さ
れる樹脂組成物に関するものである。
［背景技術Ｊ
一般に、液状樹脂の流れ性を改良する方法として、７エ
ｒ：Ｉ９ルと呼ばれる超微粒子状シリカ（日本アエロジ
ル社）や有機ベントナイトあるいは水酸化マグネシウム
などのチクソトロピー性付与剤を配合することが行なわ
れているが、これらのチクソトロピー付与剤は、一般に
分散性が悪（で製造上の問題があり、また経時変化が太
き（で、次第にチクソトロピー性が低下するという欠点
があった。特に、樹脂組成物が電気・電子部品のディッ
プ材として使用される場合には、樹脂組成物が部品から
垂れた状態で硬化するため、いわゆるヘソと呼ばれる突
起が生じ、このヘソを樹脂の硬化後に削除しなければな
らないものであった。
ｒ：Ｉ９ルと呼ばれる超微粒子状シリカ（日本アエロジ
ル社）や有機ベントナイトあるいは水酸化マグネシウム
などのチクソトロピー性付与剤を配合することが行なわ
れているが、これらのチクソトロピー付与剤は、一般に
分散性が悪（で製造上の問題があり、また経時変化が太
き（で、次第にチクソトロピー性が低下するという欠点
があった。特に、樹脂組成物が電気・電子部品のディッ
プ材として使用される場合には、樹脂組成物が部品から
垂れた状態で硬化するため、いわゆるヘソと呼ばれる突
起が生じ、このヘソを樹脂の硬化後に削除しなければな
らないものであった。
［発明の目的］
本発明は上記の点に鑑みて成されたものであって、液状
樹脂との分散性が良く、また流れ性を改良する効果が太
き（、しかもチクソトロピー性の経時変化の少ない！１
脂Ｍ成物を提供することを目的とするものである。
樹脂との分散性が良く、また流れ性を改良する効果が太
き（、しかもチクソトロピー性の経時変化の少ない！１
脂Ｍ成物を提供することを目的とするものである。
［発明の開示］
すなわち、本発明の樹脂組成物は、液状樹脂にＸ機充填
材が１０重量％以上と、水添ヒマシ油アマイド系化合物
が無機充填材に対して０．１〜５重量％それぞれ配合さ
れて成ることを特徴とするもので、例えばディスパロン
＄４１１０（楠本化成株社製）などの水添ヒマシ油アマ
イド系化合物を添加することにより、上記目的を達成し
たものである。
材が１０重量％以上と、水添ヒマシ油アマイド系化合物
が無機充填材に対して０．１〜５重量％それぞれ配合さ
れて成ることを特徴とするもので、例えばディスパロン
＄４１１０（楠本化成株社製）などの水添ヒマシ油アマ
イド系化合物を添加することにより、上記目的を達成し
たものである。
以下本発明の詳細な説明詳述する。液状樹脂としては限
定するものでないが、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂
、シリコン樹脂、ポリアミド、フェノール樹脂等の熱硬
化性樹脂やエポキシアクリレートなどの紫外線硬化性樹
脂等を使用することができる。また無機充填材としては
水和アルミナ、炭酸力ルシェウム、タルク、シリカ等を
使用することができる。上記液状樹脂に無機充填材を１
０重量％以上上記して混合するものである。混合機は高
速ディスパーなどを使用することができる。
定するものでないが、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂
、シリコン樹脂、ポリアミド、フェノール樹脂等の熱硬
化性樹脂やエポキシアクリレートなどの紫外線硬化性樹
脂等を使用することができる。また無機充填材としては
水和アルミナ、炭酸力ルシェウム、タルク、シリカ等を
使用することができる。上記液状樹脂に無機充填材を１
０重量％以上上記して混合するものである。混合機は高
速ディスパーなどを使用することができる。
無機充填材の配合量が液状樹脂に対して１０重量％未満
の場合には後述する水添ヒマシ油アマイド系化合物のナ
クントロビー付与効果が小さくなるものである。上記無
機充填材に対して水添ヒマシ油アマイド系化合物を０．
１〜５重蓋％配合するものである。この水添ヒマシ油７
マイド系化合物の市販品としては、例えばディスパロン
＃４１１０（楠本化成株社製）を使用することができる
。水添ヒマシ油アマイド系化合物の配合量が無機充填材
に対して０．１重量％未満の場合にはチクソトロピー性
を付与する効果が小さいものであり、また配合量が無機
充填材に対して５重量％を超える場合にはチクソトロピ
ー性が強すぎて、パテ状となり、取り扱い難く、またコ
ストの面でも好ましくないものである。水添ヒマシ油ア
マイド系化合物は液状樹脂に配合分散して５０℃程度で
膨潤させるのがチクソトロピー性を効果的に発揮させる
上で好ましく、この水添ヒマシ油アマイド系化合物及び
無機充填材によって、チクソトロピー性に寄与する構造
が形成されるものである。水添ヒマシ油アマイド系化合
物はＭ＆機充填材を液状樹脂中に分散させた後に投入す
るのが好ましいが、無機充填材と同時に、あるいは液状
樹脂中に水添ヒマシ油アマイド系化合物を先に投入して
分散させた後に、無機充填材を混合するようにしても良
い。
の場合には後述する水添ヒマシ油アマイド系化合物のナ
クントロビー付与効果が小さくなるものである。上記無
機充填材に対して水添ヒマシ油アマイド系化合物を０．
１〜５重蓋％配合するものである。この水添ヒマシ油７
マイド系化合物の市販品としては、例えばディスパロン
＃４１１０（楠本化成株社製）を使用することができる
。水添ヒマシ油アマイド系化合物の配合量が無機充填材
に対して０．１重量％未満の場合にはチクソトロピー性
を付与する効果が小さいものであり、また配合量が無機
充填材に対して５重量％を超える場合にはチクソトロピ
ー性が強すぎて、パテ状となり、取り扱い難く、またコ
ストの面でも好ましくないものである。水添ヒマシ油ア
マイド系化合物は液状樹脂に配合分散して５０℃程度で
膨潤させるのがチクソトロピー性を効果的に発揮させる
上で好ましく、この水添ヒマシ油アマイド系化合物及び
無機充填材によって、チクソトロピー性に寄与する構造
が形成されるものである。水添ヒマシ油アマイド系化合
物はＭ＆機充填材を液状樹脂中に分散させた後に投入す
るのが好ましいが、無機充填材と同時に、あるいは液状
樹脂中に水添ヒマシ油アマイド系化合物を先に投入して
分散させた後に、無機充填材を混合するようにしても良
い。
しかして、液状樹脂に無機充填材が１０重量％以上と、
液状樹脂に水添ヒマシ油７マイド系化合物を無機充填材
に対して０．１〜５重量％配合することにより、液状樹
脂に適度なチクソトロピー性を付与することができ、こ
の樹脂組成物を例えば電気・電子部品のディップ材とし
て使用する場合には、部品から樹脂組成物が垂れること
がないものである。特に、液状樹脂を熱硬化性樹脂で形
成した場合には、加熱によって樹脂組成物を硬化させ、
その際樹脂組成物のチクソトロピー性が変化するような
ことがないものであり、また、液状樹脂を紫外線硬化型
樹脂で形成した場合には、部品を樹脂組成物にディップ
した後、紫外線を照射することにより、瞬時に樹脂組成
物を硬化させることができ、樹脂組成物が部品から垂れ
て、いわゆるヘソ（部品から未硬化の樹脂ｆｆｉ戒物が
垂れて硬化した部分）を生じることがなく、硬化後ヘソ
を削除するような手間を省くことができるものである。
液状樹脂に水添ヒマシ油７マイド系化合物を無機充填材
に対して０．１〜５重量％配合することにより、液状樹
脂に適度なチクソトロピー性を付与することができ、こ
の樹脂組成物を例えば電気・電子部品のディップ材とし
て使用する場合には、部品から樹脂組成物が垂れること
がないものである。特に、液状樹脂を熱硬化性樹脂で形
成した場合には、加熱によって樹脂組成物を硬化させ、
その際樹脂組成物のチクソトロピー性が変化するような
ことがないものであり、また、液状樹脂を紫外線硬化型
樹脂で形成した場合には、部品を樹脂組成物にディップ
した後、紫外線を照射することにより、瞬時に樹脂組成
物を硬化させることができ、樹脂組成物が部品から垂れ
て、いわゆるヘソ（部品から未硬化の樹脂ｆｆｉ戒物が
垂れて硬化した部分）を生じることがなく、硬化後ヘソ
を削除するような手間を省くことができるものである。
以下本発明を実施例に基づいて説明する。
肛１九り
二ピフー）８２８（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
油化シェル社）を１００重量部、ハイノライ） Ｈ−３
２（水和アルミナ、昭和軽金属社）をｉｏｏ重Ｈｇ配合
し、この中へ７エロノル＃３００（日本アエロジル社）
を２重量部添加して２０分間高速ディスパーで攪拌し、
樹脂組成物を得た。
油化シェル社）を１００重量部、ハイノライ） Ｈ−３
２（水和アルミナ、昭和軽金属社）をｉｏｏ重Ｈｇ配合
し、この中へ７エロノル＃３００（日本アエロジル社）
を２重量部添加して２０分間高速ディスパーで攪拌し、
樹脂組成物を得た。
Ｋ１鮭玄
エピコート８２８（ビス７エ／−ルＡ型エポキシ樹脂、
油化シェル社）を１００重量部、ハイノライ）Ｈ−３２
（水和アルミナ、昭和軽金属社）を１００重量部配合し
、この中へ有機ベントナイトを２重量部添加して２０分
間高速ディスパーで攪拌し、樹脂組成物を得た。
油化シェル社）を１００重量部、ハイノライ）Ｈ−３２
（水和アルミナ、昭和軽金属社）を１００重量部配合し
、この中へ有機ベントナイトを２重量部添加して２０分
間高速ディスパーで攪拌し、樹脂組成物を得た。
及１九
エビコー） ８２８（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
、油化シェル社）を１００重量部、ハイジライ） Ｈ−
３２（水和アルミナ、昭和軽金属社）を１００重量部配
合し、この中ヘディスパロン＃４１１０（楠本化成株社
）を２重量部添加して、５０℃に温度を保ちながら２０
分間高速ディスパーで攪拌し、樹脂組成物を得た。
、油化シェル社）を１００重量部、ハイジライ） Ｈ−
３２（水和アルミナ、昭和軽金属社）を１００重量部配
合し、この中ヘディスパロン＃４１１０（楠本化成株社
）を２重量部添加して、５０℃に温度を保ちながら２０
分間高速ディスパーで攪拌し、樹脂組成物を得た。
次に、得られた各樹脂組成物の製造直後と、３箇月後の
チクソトロピー性指数を測定した。結果を次表に示す。
チクソトロピー性指数を測定した。結果を次表に示す。
その結果、実施例の樹脂組成物はチクソトロピー性指数
が高く、しかも経時後の変法１）ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂注２）水利アルミナ 注３）日本アエロノル社製 注４）Ｗ本化威株社製 注５）ｇｌ造３ｒＮ月後のチクソ指数 注６）製造３箇月後のチクソ指数変化率［発明の効果Ｊ 上記のように本発明は、液状樹脂に無機充填材が１０重
１％以上と、水添ヒマシ油アマイド系化合物が無機充填
材に対して０．１〜５重量％それぞれ配合されているの
で、水添ヒマシ油７マイド系化合物の添加によって樹脂
組成物にチクソ）ｃｙビー性を付与することができ、こ
の樹脂組成物が電気・電子部品のディップ材として使用
される場合には樹脂組成物の垂れを無くして、硬化後の
樹脂硬化物の削除を不要とし、作業性を向上できるもの
であり、加えて水添ヒマシ油アマイド系化合物は液状樹
脂への分散性が極めて優れており、生産性も良いもので
ある。
が高く、しかも経時後の変法１）ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂注２）水利アルミナ 注３）日本アエロノル社製 注４）Ｗ本化威株社製 注５）ｇｌ造３ｒＮ月後のチクソ指数 注６）製造３箇月後のチクソ指数変化率［発明の効果Ｊ 上記のように本発明は、液状樹脂に無機充填材が１０重
１％以上と、水添ヒマシ油アマイド系化合物が無機充填
材に対して０．１〜５重量％それぞれ配合されているの
で、水添ヒマシ油７マイド系化合物の添加によって樹脂
組成物にチクソ）ｃｙビー性を付与することができ、こ
の樹脂組成物が電気・電子部品のディップ材として使用
される場合には樹脂組成物の垂れを無くして、硬化後の
樹脂硬化物の削除を不要とし、作業性を向上できるもの
であり、加えて水添ヒマシ油アマイド系化合物は液状樹
脂への分散性が極めて優れており、生産性も良いもので
ある。
Claims (3)
- （１）液状樹脂に無機充填材が１０重量％以上と、水添
ヒマシ油アマイド系化合物が無機充填材に対して０．１
〜５重量％それぞれ配合されて成ることを特徴とする樹
脂組成物。 - （２）液状樹脂が熱硬化性樹脂であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の樹脂組成物。 - （３）液状樹脂が紫外線硬化性樹脂であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5106285A JPS61209276A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5106285A JPS61209276A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61209276A true JPS61209276A (ja) | 1986-09-17 |
Family
ID=12876314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5106285A Pending JPS61209276A (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61209276A (ja) |
-
1985
- 1985-03-14 JP JP5106285A patent/JPS61209276A/ja active Pending
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