JPS61208233A - フラツトｉｃ用ハンドラ− - Google Patents

フラツトｉｃ用ハンドラ−

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Publication number
JPS61208233A
JPS61208233A JP4881985A JP4881985A JPS61208233A JP S61208233 A JPS61208233 A JP S61208233A JP 4881985 A JP4881985 A JP 4881985A JP 4881985 A JP4881985 A JP 4881985A JP S61208233 A JPS61208233 A JP S61208233A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flat
air
coil
main body
handler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4881985A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Hirose
広瀬　隆雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP4881985A priority Critical patent/JPS61208233A/ja
Publication of JPS61208233A publication Critical patent/JPS61208233A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣ試験治具に関し、特にフラットＩＣ用ハ
ンドラーに関する。
〔従来の技術〕
従来のフラット　ＩＣ用ハンドラーは、真空でＩＣを吸
着し移動させる方式となっていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のフラットＩＣ用ハンドラーは、真空技術
を使用しているので装置が大きくなるという欠点がある
。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のフラットＩＣ用ハンドラーは、中空構造を有す
る磁性体からなり、少なくとも電気的に断続可能々コイ
ルを有し、磁性体を磁化し、フラットＩＣを吸着しうる
構造と、中空構造の一方の空気吸入口から空気をとり入
れフラットＩＣの表面に供給し、他の一方の空気排出口
から空気を排出しうる構造、かつフラットＩｃのリード
部と接触する部分は絶縁性でおおわれている構造となっ
ている。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例につめて、図面を参照して説明す
る。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図である。
空気吸入口１はフラットＩＣ６を一定温度に保つためサ
ーモ・ストリームによって加熱、もしくは冷却されたド
ライ・エアｔｌ−７ラツトＩＣ５にふきつけるためにド
ライエアを通す穴である。コイル２は、本体３を磁化さ
せるために用いる。本体３は、コイル２で容易に磁化さ
せられる磁性体を用い、底面はフラッ）ＩＣＬＳＩにあ
わせて形づくる０ 空気排出口４は、ドライエアを吸入するための空気吸入
口１よシ入れられたドライ−エアを排出するためのもの
である。絶縁体５は本体３とフラ。
）　ＩＣ６とを電気的に接触させないためにある。
フラットｌｃ６は、本体３でソケット７におしつけられ
てコンタクト８で接触し計測および評価を行なう。コン
タクト８は外部ＬＳＩテスター等につなげるだめのもの
である。ソケット７はフラットＩＣ用ソケットである。
フラットＩＣ６を移動させるときの状態を示している。
コイル２に電流を流しフラットＩＣ６を本体３に磁着し
ている。
〔発明の効果〕
本発明のフラッ）ＩＣ用ハンドラーは、磁力を用いてＩ
Ｃを移動することによシ真空吸着を使用する方法よりも
装置が小型にできるという効果があシまた、空気吸入口
を設けたことによシ、フラッ）ＩＣを一定温度に保つこ
とができるという効果があり、空気排出口を設けたこと
によシ空気流入によるフラットＩＣのずれをおさえると
いう効果があシ、絶縁体をフラットＩＣの熾子のあたる
部分に使用することにより、端子間のシ目−トヲ防止す
る効果があシ、本体をフラッ）ＩＣの形にあわせておく
ことによりフラットＩＣの変形を防止できるという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
、第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２内は第
１図に示す実施例の測定時における縦断面図、第３図は
第１因に示す実施例の移動時における縦断面図である。 １・・・・・・空気吸入口、２・・・・・・コイル、３
・・・・・・本体、４・・・・・・空気排出口、５・・
・・・・絶縁体、６・・・・・・フラ。 ）ＩＣ，７・・・・・・ソケット、８・・・・・・コン
タクト。 第１図 墾２図 第３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. フラットＩＣを移動し、評価、試験等に使用する治具で
    あって、少なくとも電気的に断続可能なコイルと、上部
    は中空構造をなし前記コイルで磁化され底面はフラット
    ＩＣＬＳＩを吸着するに適した形状をなし、前記中空構
    造の一方の空気吸入口から空気をとり入れフラットＩＣ
    ＬＳＩの表面に供給し他の一方の空気排出口から空気を
    排出しうる本体と、前記フラットＩＣＬＳＩを吸着した
    ときにリード部と接触する部分が前記本体と接触しない
    ように設けられた絶縁体とを含むことを特徴とするフラ
    ットＩＣ用ハンドラー。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0266962U (ja) * 1988-11-10 1990-05-21

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0266962U (ja) * 1988-11-10 1990-05-21
JPH0511977Y2 (ja) * 1988-11-10 1993-03-25

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