JPH0742138U - 物体吸着装置 - Google Patents

物体吸着装置

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JPH0742138U
JPH0742138U JP7427393U JP7427393U JPH0742138U JP H0742138 U JPH0742138 U JP H0742138U JP 7427393 U JP7427393 U JP 7427393U JP 7427393 U JP7427393 U JP 7427393U JP H0742138 U JPH0742138 U JP H0742138U
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JP
Japan
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negative pressure
suction
suction holes
paths
adsorption
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Application number
JP7427393U
Other languages
English (en)
Inventor
勝 松本
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optic Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】撓みや反りが生じている物体であっても確実に
吸着固定することが出来、しかも機構が簡単で小型であ
る物体吸着装置を提供することである。 【構成】負圧を利用して物体を吸着する物体吸着装置で
あり、複数の吸引孔14a,14b,14c,14dが
形成された表面10aを有する吸着物支持部材10と、
負圧源22と、負圧源と上記複数の吸引孔とを接続する
少なくとも2つの負圧経路16a,16bと、少なくと
も2つの負圧経路の夫々に設けられた負圧センサ18
a,18bと、そして、少なくとも2つの負圧経路の夫
々に設けられ対応する負圧経路に設けられた負圧センサ
による負圧検出値が所定の値に到達しない場合に対応す
る負圧経路を閉鎖する負圧経路制御弁20a,20b
と、を備えている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、負圧を利用して物体を吸着する物体吸着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
上述した如き物体吸着装置は、例えば実開平5−36836号公報及び特開平 5−190414号公報により知られている。 実開平5−36836号公報に記載されている物体吸着装置は、半導体ウエハ 搬送装置において半導体ウエハを選択的に吸着固定する為に使用されている。こ の物体吸着装置ではウエハ搬送治具の平坦なウエハ吸着表面上に複数の吸引孔が 形成されていて、複数の吸引孔は1系統の負圧経路を介してただ1つの負圧源に 接続されている。
【0003】 特開平5−190414号公報に記載されている物体吸着装置もまた半導体ウ エハ搬送装置において半導体ウエハを選択的に吸着固定する為に使用されている 。この物体吸着装置でもウエハ搬送治具の平坦なウエハ吸着表面上に複数の吸引 孔が形成されていて、その中の幾つかが位置を移動可能である。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
半導体ウエハの平面寸法は大きくなる傾向にあり、また同じ平面寸法であると 厚さが薄くなる傾向にある。このような場合には、半導体ウエハに限らず、物体 には撓みや反りが生じ易くなる。
【0005】 上述した前者の半導体ウエハ搬送装置では、半導体ウエハに撓みや反りが生じ ていると複数の吸引孔の中の少なくともいずれか1つが半導体ウエハの表面に密 着することが出来なくなる可能性が大きくなる。この場合には、1系統の負圧経 路を介してただ1つの負圧源に接続されている複数の吸引孔には、半導体ウエハ を吸着固定する為に必要で十分な負圧が生じなくなり、半導体ウエハを吸着固定 することが出来ない。
【0006】 上述した後者の半導体ウエハ搬送装置では、半導体ウエハに撓みや反りが生じ ていた場合は複数の吸引孔の中の移動可能なものを適宜移動させることにより複 数の吸引孔の全てを半導体ウエハの表面に密着させることが出来る。これにより 1系統の負圧経路を介してただ1つの負圧源に接続されている複数の吸引孔の全 てに半導体ウエハを吸着固定する為に必要で十分な負圧を生じさせることが出来 、半導体ウエハを確実に吸着固定することが出来る。しかしながら上述した後者 の半導体ウエハ搬送装置では、吸引孔を移動させる為の機構が複雑で大型であり 、特に厚さが厚い。
【0007】 この考案は上述した事情の下で為され、この考案の目的は、撓みや反りが生じ ている物体であっても確実に吸着固定することが出来、しかも機構が簡単で小型 である物体吸着装置を提供することである。
【0008】
【課題を解決する為の手段】
上述した如きこの考案の目的を解決する為に、この考案に従った物体吸着装置 は:負圧を利用して物体を吸着する装置であり:複数の吸引孔が形成された表面 を有する吸着物支持部材と;負圧源と;負圧源と上記複数の吸引孔とを接続する 少なくとも2つの負圧経路と;少なくとも2つの負圧経路の夫々に設けられた負 圧センサと;そして、少なくとも2つの負圧経路の夫々に設けられ、対応する負 圧経路に設けられた負圧センサによる負圧検出値が所定の値に到達しない場合に 対応する負圧経路を閉鎖する負圧経路制御弁と;を備えたことを特徴としている 。
【0009】
【作用】
上述した如く構成されたことを特徴としているこの考案に従った物体吸着装置 では、吸着物支持部材の複数の吸引孔が形成された表面を物体の撓みや反りが生 じている表面に接近させ複数の吸引孔の生じる負圧により物体を吸着物支持部材 の上記表面に吸着させる際に、少なくとも2つ設けられている負圧経路の夫々に 設けられた負圧センサによる負圧検出値が所定の値に到達しない負圧経路は対応 する負圧経路に設けられている負圧経路制御弁により閉鎖され、残りの負圧経路 に対応した吸引孔により物体が吸着物支持部材の上記表面上に吸着固定される。 以下、この考案の種々の実施例を添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
【0010】
【実施例】
以下に説明するこの考案の種々の実施例に従った物体吸着装置は、例えば大径 の半導体ウエハや大型の液晶表示装置の液晶基板等の大型で薄く撓みや反りが生 じ易い物体を搬送する装置において、上記物体を選択的に吸着固定する為に使用 される。
【0011】 <第1の実施例> 図1の(A)はこの考案の第1の実施例に従った物体吸着装置の主要部の概略 的な平面図であり、図1の(B)は(A)のB−B線に沿った縦断面を概略的に 示す縦断面図である。 吸着物支持部材10において物体12が吸着固定される吸着固定表面10aは 平坦であり、吸着固定表面10aには複数の吸引孔14a,14b,14c,1 4dが開口されていて、吸着物支持部材10中には相互に独立した少なくとも2 つの負圧経路16a,16bが形成されている。
【0012】 吸着固定表面10aにおいて複数の吸引孔14a,14b,14c,14dの 周囲は吸着固定表面10aよりも所定距離だけ僅かに突出し物体12の撓みや反 りに対応することが出来る弾性吸引パッド15で取り囲まれている。 複数の吸引孔14a,14b,14c,14dの夫々は吸着物支持部材10中 で2つの負圧経路16a,16bのいずれか一方に接続されている。
【0013】 この実施例で吸着物支持部材10の物体吸着表面10aは略長方形状をしてお り、物体吸着表面10aに開口された複数の吸引孔14a,14b,14c,1 4dの数は4つで物体吸着表面10a上に物体吸着表面10aの長方形状よりも 小さな長方形状の4隅に配置されている。この実施例で負圧経路16a,16b の数は2つであり、物体吸着表面10aの一方の長手方向延出縁に沿った1組の 吸引孔14a,14bは一方の負圧経路16aに接続され、物体吸着表面10a の他方の長手方向延出縁に沿った他の1組の吸引孔14c,14dは他方の負圧 経路16bに接続されている。
【0014】 一方の負圧経路16aは第1の真空センサ18a及び第1の負圧経路制御弁と しての第1の開閉弁20aを介して例えば真空ポンプの如き負圧源22に接続さ れていて、他方の負圧経路16bは第2の真空センサ18b及び第2の負圧経路 制御弁としての第2の開閉弁20bを介して例えば真空ポンプの如き負圧源22 に接続されている。
【0015】 上述した如く構成された第1の実施例の物体吸着装置では、吸着物支持部材1 0の物体吸着表面10aに物体12の裏面が接近されると負圧源22が動作され て2つの負圧経路16a,16bを介して物体吸着表面10aの複数の吸引孔1 4a,14b,14c,14dに負圧が発生される。 吸着物支持部材10の物体吸着表面10aに対する物体12の接近は物体吸着 表面10aに設置された図示しない接触感知スイッチまたは弾性吸引パッド15 に組み込まれた図示しない接触感知スイッチにより感知される。
【0016】 第1及び第2の真空センサ18a,18bは、負圧源22が動作を開始してか ら所定時間経過しても対応する負圧経路16aまたは16bの負圧検出値が所定 の値に到達しない場合に負圧不足信号を対応する第1または第2の開閉弁20a または20bに送り、負圧不足信号を受け取った第1または第2の開閉弁20a または20bは負圧源22に対する対応する負圧経路16aまたは16bの接続 を停止させる。
【0017】 第1及び第2の真空センサ18a,18bが検出した対応する負圧経路16a または16bの負圧検出値が所定の値に到達しない場合は、対応する負圧経路1 6aまたは16bに接続された吸引孔14a,14bまたは14c,14dのい ずれかの組において少なくとも一方の吸引孔に対して物体12の表面が吸着され ていないことを意味しており、このような事態は物体12の表面に反りや撓みが 生じていることにより生じる。
【0018】 そして、負圧不足信号を発生しなかった第1及び/または第2の真空センサ1 8a,18bに対応する第1及び/または第2の開閉弁20a,20bは負圧源 22に対する対応する負圧経路16a及び/または16bの接続を停止させず、 負圧源22に対する接続が停止されなかった負圧経路16a及び/または16b に接続されている吸引孔14a,14b及び/または14c,14dは、吸着物 支持部材10の物体吸着表面10aに対して接近した物体12を弾性吸引パッド 15上に吸引固定する。
【0019】 <第2の実施例> 図2の(A)はこの考案の第2の実施例に従った物体吸着装置の主要部の概略 的な平面図であり、図2の(B)は(A)のB−B線に沿った縦断面を概略的に 示す縦断面図である。 吸着物支持部材30において物体32が吸着固定される吸着固定表面30aは 平坦であり、吸着固定表面30aには複数の吸引孔34a,34b,34c,3 4dが開口されていて、吸着物支持部材30中には相互に独立した3つの負圧経 路36a,36b,36cが形成されている。
【0020】 吸着固定表面30aにおいて複数の吸引孔34a,34b,34c,34dの 周囲は吸着固定表面30aよりも所定距離だけ僅かに突出した弾性吸引パッド3 5で取り囲まれている。 複数の吸引孔34a,34b,34c,34dの夫々は吸着物支持部材30中 で3つの負圧経路36a,36b,36cのいずれか一方に接続されている。
【0021】 この実施例で吸着物支持部材30の物体吸着表面30aは略長方形状をしてお り、物体吸着表面30aに開口された複数の吸引孔34a,34b,34c,3 4dの数は4つで物体吸着表面30a上に物体吸着表面30aの長方形状よりも 小さな長方形状の4隅に配置されている。この実施例で負圧経路36a,36b ,36cの数は3つであり、物体吸着表面30aの延出端部の短縁に沿った1組 の吸引孔34a,34cは第2の負圧経路36bに接続され、物体吸着表面30 aの基端部の短縁に沿った残りの2つの吸引孔34b,34dは第1及び第3の 負圧経路36a,36cに接続されている。
【0022】 第1の負圧経路36aは第1の真空センサ38a及び第1の負圧経路制御弁と しての第1の開閉弁40aを介して例えば真空ポンプの如き負圧源42に接続さ れていて、第2の負圧経路36bは第2の真空センサ38b及び第2の負圧経路 制御弁としての第2の開閉弁40bを介して例えば真空ポンプの如き負圧源42 に接続されていて、第3の負圧経路36cは第3の真空センサ38c及び第3の 負圧経路制御弁としての第3の開閉弁40cを介して例えば真空ポンプの如き負 圧源42に接続されている。
【0023】 上述した如く構成された第2の実施例の物体吸着装置では、吸着物支持部材3 0の物体吸着表面30aに物体32の表面が接近されると負圧源42が動作され て3つの負圧経路36a,36b,36cを介して物体吸着表面30aの複数の 吸引孔34a,34b,34c,34dに負圧が発生される。 吸着物支持部材30の物体吸着表面30aに対する物体32の接近は物体吸着 表面30aに設置された図示しない接触感知スイッチまたは弾性吸引パッド35 に組み込まれた図示しない接触感知スイッチにより感知される。
【0024】 第1,第2,及び第3の真空センサ38a,38b,38cは、負圧源42が 動作を開始してから所定時間経過しても対応する負圧経路36a,36b,また は36cの負圧検出値が所定の値に到達しない場合に負圧不足信号を対応する第 1,第2,または第3の開閉弁40a,40b,または40cに送り、負圧不足 信号を受け取った第1,第2,または第3の開閉弁40a,40b,または40 cは負圧源42に対する対応する負圧経路36a,36b,または36cの接続 を停止させる。
【0025】 第1,第2及び第3の真空センサ38a,38b,38cが検出した対応する 負圧経路36aまたは36bまたは36cの負圧検出値が所定の値に到達しない 場合は、対応する負圧経路36aまたは36bまたは36cに接続された吸引孔 14aまたは14b,14cまたは14dのいずれかの組において少なくと1つ の吸引孔に対して物体12の表面が吸着されていないことを意味しており、この ような事態は物体12の表面に反りや撓みが生じていることにより生じる。
【0026】 そして、負圧不足信号を発生しなかった第1及び/または第2及び/または第 3の真空センサ38a,38b,38cに対応する第1及び/または第2及び/ または第3の開閉弁40a,40b,40cは負圧源42に対する対応する負圧 経路36a及び/または36b及び/または36cの接続を停止させず、負圧源 42に対する接続が停止されなかった負圧経路36a及び/または36b及び/ または36cに接続されている吸引孔34a及び/または14b,14c及び/ または14dは、吸着物支持部材30の物体吸着表面30aに対して接近した物 体32を弾性吸引パッド35上に吸引固定する。
【0027】 上述した第1及び第2の実施例では、4つの吸引孔34a,34b,34c, 34dに対して2つまたは3つの負圧経路16a,16bまたは36a,36b ,36cが設けられていたが、4つの吸引孔34a,34b,34c,34dの 夫々に対して1つづつの相互に独立した合計4つの負圧経路を設けることも出来 る。
【0028】 また、吸引孔の数や吸着物支持部材の物体吸着表面上における複数の吸引孔の 配列は自由に設定することが出来るし、少なくとも2つ以上の負圧経路に対する 複数の吸引孔の接続の組み合わせも自由に設定することが出来る。 また物体吸着装置は、それのみが単独で使用されるものではなく、物体の検査 や測定装置の複数の工程の中の1工程を受け持つことが多い。このような装置の 中では、全ての工程の管理はホストコンピュータ(図示せず)によって行うこと がある。
【0029】 具体的には、物体吸着の工程の前工程が終了したという信号がホストコンピュ ータに入力され、次に物体が物体吸着装置に接近したという出力信号がホストコ ンピュータから物体吸着装置に出力されると、これにより吸引孔に負圧が発生さ れる。また、負圧が所定の値に到達していない場合の負圧不足信号により開閉弁 が負圧が所定の値に到達していない負圧経路の接続を停止することもホストコン ピュータにより管理することが可能である。
【0030】
【考案の効果】
以上詳述した如く、この考案に従った物体吸着装置によれば、撓みや反りが生 じている物体であっても確実に吸着固定することが出来、しかも機構が簡単で小 型である。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)はこの考案の第1の実施例に従った物体
吸着装置の主要部の概略的な平面図であり、(B)は
(A)のB−B線に沿った縦断面を概略的に示す縦断面
図である。
【図2】(A)はこの考案の第2の実施例に従った物体
吸着装置の主要部の概略的な平面図であり、(B)は
(A)のB−B線に沿った縦断面を概略的に示す縦断面
図である。
【符号の説明】
10…吸着物支持部材、10a…吸着固定表面、12…
物体、14a,14b,14c,14d…吸引孔、15
…弾性吸引パッド、16a,16b…負圧経路、18a
…第1の真空センサ、18b…第2の真空センサ、20
a…第1の開閉弁、20b…第2の開閉弁、22…負圧
源、30…吸着物支持部材、30a…吸着固定表面、3
2…物体、34a,34b,34c,34d…吸引孔、
35…弾性吸引パッド、36a,36b,36c…負圧
経路、38a…第1の真空センサ、38b…第2の真空
センサ、38c…第3の真空センサ、40a…第1の開
閉弁(負圧経路制御弁)、40b…第2の開閉弁(負圧
経路制御弁)、40c…第3の開閉弁(負圧経路制御
弁)、42…負圧源。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 負圧を利用して物体を吸着する装置であ
    り:複数の吸引孔が形成された表面を有する吸着物支持
    部材と;負圧源と;負圧源と上記複数の吸引孔とを接続
    する少なくとも2つの負圧経路と;少なくとも2つの負
    圧経路の夫々に設けられた負圧センサと;そして、 少なくとも2つの負圧経路の夫々に設けられ、対応する
    負圧経路に設けられた負圧センサによる負圧検出値が所
    定の値に到達しない場合に対応する負圧経路を閉鎖する
    負圧経路制御弁と;を備えたことを特徴とする物体吸着
    装置。
JP7427393U 1993-12-27 1993-12-27 物体吸着装置 Pending JPH0742138U (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003086667A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Takatori Corp 薄厚ウェーハ用カセット及び吸着ハンド
JP2006026856A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd ディスクの周縁研削装置
JP2008004601A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Nec Electronics Corp 基板搬送装置およびそれを用いた基板搬送方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003086667A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Takatori Corp 薄厚ウェーハ用カセット及び吸着ハンド
JP2006026856A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd ディスクの周縁研削装置
JP2008004601A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Nec Electronics Corp 基板搬送装置およびそれを用いた基板搬送方法
JP4676925B2 (ja) * 2006-06-20 2011-04-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 基板搬送装置およびそれを用いた基板搬送方法

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Effective date: 19991221