JPS61193431A - 堆積膜形成法 - Google Patents

堆積膜形成法

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JPS61193431A
JPS61193431A JP60033272A JP3327285A JPS61193431A JP S61193431 A JPS61193431 A JP S61193431A JP 60033272 A JP60033272 A JP 60033272A JP 3327285 A JP3327285 A JP 3327285A JP S61193431 A JPS61193431 A JP S61193431A
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JP
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film
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gas
germanium
active compound
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JP60033272A
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English (en)
Inventor
Shunichi Ishihara
俊一 石原
Shigeru Ono
茂 大野
Masahiro Kanai
正博 金井
Toshimichi Oda
小田 俊理
Isamu Shimizu
勇 清水
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/08Germanium

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はゲルマニウムを含有する堆積膜、とり−わけ機
能性膜、殊に半導体デバイス、電子写真用は多結晶状等
の非単結晶状のゲルマニウム含有堆&膜を形成するのに
好適な方法に関する。
〔従来技術〕
例えば、アモルファスゲルマニウム膜の形成には、真空
蒸着法、プラズマCVD法、CVD法。
反応性スパッタリング法、イオンブレーテインク法、光
CVD法などが試みられており、一般的には、プラズマ
CVD法が広く用いられ、企業化されている。
丙午らアモルファスゲルマニウムで構成される堆積膜は
電気的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性ある
いは使用環境特性、更には均一性、再現性を含めた生産
性、量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図
る余地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスゲルマニウム堆積膜の形成に於ての反応プロ七
スは、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、そ
の反応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積
膜の形成パラメーターも多く、(例えば、基体温度、導
入ガスの流量と比、形成時の圧力、高周波電゛力、電極
構造1反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式な
ど)これら多くのパラメータの組合せによるため、時に
はプラズマが不安定な状態になり、形成さイアた堆積膜
に著しい悪影響を与えることが少なくなかった。そのう
え、装置特有のパラメータを装置ごとに逃足l、なけれ
ばならす、したがって製造条件を一般化することがむず
かしいのが実状であった。
一方、アモルファスゲルマニウム膜として電気的、光学
的、光導電的乃至は機椋的特性の夫々を十分に満足させ
得るものを発現させるため6とは、現状ではプラズマC
VD法によって形成することが最良とされて因る。
面乍ら、堆積膜の応用用途によっては、大m1積化、膜
厚均−化、膜品質の均一性を十分満足させ。
しかも高速成膜によって再現性のある量産化を図ねばな
らないため、プラズマCVD法によるアモルファスゲル
マニウム堆積膜の形成におりては、量産装置に多大な設
備投餐が必要となり、捷だその量産の為の管理項目も複
雑になって、管理許容幅も狭くなり、装置のA整も微妙
であることから、これらのことが、今後改善すべき問題
点として指摘されて−る。他方1通常のCVD法による
従来の技術では、冒温を必要とし、実用可能な特性を有
する堆積膜が得られていなかった。
上述の如く、アモルファスゲルマニウム膜の形成に於て
、その実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コ
ストな装置で量産化できる形成方法を開発することが切
望されている。これ等のことば、他の機能性膜、例えば
窒化ゲルマニウム膜、炭化ゲルマニウム膜、酸化ゲルマ
ニウム膜に於ても同様なことがいえる。
本発明は、上述したプラズマCVD法の欠点を除去する
と共に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
〔発明の目的及び概要〕
本発明の目的は、形成される膜の緒特性、成膜速度、再
現性の向上及び膜品質の均一化を図9ながら、膜の大面
積化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容易に達成
することのできる堆積膜形成法を提供することにある。
上記目的は、基体上lこ堆積膜を形成する為の成膜空間
内に、ゲルマニウムとハロゲンを含む化合物を分解する
ことにより生成される活性種(A)と、該活性種(A)
と化学的相互作用をする成膜用の化学物質より生成され
る活性種(B)とを人夫別々に尋人し、これらに熱エネ
ルギーを作用させて化学反応させる事によって、前記基
体上に堆積膜を形成する事を特徴とする本発明の堆積膜
形成法によって達成される。
〔実施態様〕
本発明方法では、堆M膜を形成する為の成膜空間におい
てプラズマを生起させる代りに、ゲルマニウムとハロゲ
ンを含む化合物を分解することにより生成される活性種
(A)と成膜用の化学物質より生成される活性種(B)
との共存下に於いて、これ等に熱エネルギーを作用させ
ることにより、これ等による化学的相互作用を生起させ
、或いは促進、増幅させるため、形成される堆積膜は、
エツチング作用、或bνまその他の例えば異常放電作用
などによる悪影響を受けることは#i蝕髪ない。
又1本発明によれば、成膜空間の雰囲気温度。
基板温度を所望に従って任意に制御することにより、よ
り安定したCVD法とすることができる。
本発明において活性種(A)又は/及び活性種(B)に
作用しこれ等の間で化学反応させるための熱エネルギー
は、成膜空間の少なくとも基体近望部分乃至は成膜空間
全体に作用されるものであり、使用する熱源に特に制限
はなく、抵抗加熱等の発熱体による加熱、高周波加熱な
どの従来公知の加熱媒体を用いることができる。あるい
は、光エネルギーから転換された熱エネルギーを使用す
ることもできる。また、所望により、熱エネルギーに加
えて光エネルギーを併用することができる。
光エネルギーは、適宜の光学系を用いて基体の全体に照
射することができるし、あるbは所望部分のみに選択的
制御的に照射することもできるため、基体上における堆
積膜の形成位置及び膜厚等を制御(7易くすることがで
きる。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、活性化空間とb
う)に於すて活性化された活性種を使うことである。こ
のことにより、従来のCVD法よシ成膜速度を飛躍的に
伸はすことができ、加えて堆積膜形成の際の基体温度も
一層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安定し
た堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供でき
る。
本発明では、成膜空間に導入される活性化空間(A、)
からの活性種は、生産性及び取扱い易さなどの点から、
その寿命が0.1秒以上、より好ましくは1秒以上、最
適には10秒以上あるものが、所望に従って選択されて
使用され、この活性種(A)の構成要素が成膜空間で形
成される堆積膜を構成する成分を構成するものとなる。
又、成膜用の化学物*は、活性化空間(B)に於すて、
活性化エネルギーを作用されて、活性化され成膜空間に
導入され熱エネルギーの作用により励起されて、堆積膜
を形成する際、同時に活性化空間(A)から導入され、
形成される堆@膜の構成成分となる構成要素を含む活性
種(A )と化学的に相互作用する。その結果、所望の
基体上に所望の堆積膜が容易に形成される。
本発明において、活性化空間(A)に導入されるゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物としては。
例えば鎖状又は壌吠水累化ゲルマニウム化合物の水素原
子の一部乃至全部をハロゲン原子で置換した化合物が用
いられ、具体的には、例えは、C1,Br及び■より選
択される少なくとも1釉の元素である。)で示される鎖
状ハロゲン化ゲル前述の意味を有する。)で示される環
状ハロゲンの意味を有する。x 十y = 2 u又は
2u+2である。)で示される鎖状又は環状化合物など
が挙げられる。
具体的には例えばGe1i’、、(GeF、)5. (
GeF2)、。
(G e F、 ) 、、Ge2F6、G13.fl’
8、GeHF、、GeHJ’t、G 13 Cl 4 
(06Cl ! ) 5 s  G e B r 4 
、  (G e B r 2 ) H5Ge2C16、
G e 2 B r 6.  G e HC13s s
  G e HB r BlQel(i3.Qe、(:
: t、Fsなどのガス状態の又は容易にガス化し得る
ものが挙げられる。
また、本発明においては、前記ゲルマニウムとハロゲン
を含む化合物を分解することにより生成される活性種(
A)に加えて、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解す
ることにより生成される活性′Im(SX)及び/又は
炭素とハロゲンを含む化合物を分解することにより生成
される活性種(CX)を併用することができる。
このケイ素とハロゲンを含む化合物としては。
例えば鎖状又は環状シラン化合物の水素原子の一部乃至
全部をハロゲン原子で置換した化合物が用(+u Ir
e ’1以上の整数、YはF s Cl s B r 
及び■より選択される少なくともlafの元素である。
)で示される鎖状ハロゲン化ケイ素、Si Y  2v (Vは3以上の整数、Yk′i前述の意味を有する。)
(U及びYは前述の意味を有する。x+y=2u又は2
u+2である。)で示される鎖状又は環状化合物などが
挙げられる。
具体的には例えばSiF4、(SiFt)s、 (Si
Ft)a。
(SiF、)、、 Si、F、、SimFa、 5iH
Fs、stH,p、。
Si’C1,(SiC1g)a−5iBr4s  (S
IBrt)s、 □S ilc ’6m S IJr6
− S tHcA’s、5iHBr、、SI HI s
 s S 1 tc l sFmなどのガス状態の又は
容易にガス化し得るものが挙げられる。
これらのケイ素化合物は、1種用いても2種以上を併用
してもよい。
また、炭素とハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖
状又は環状炭化水素化合物の水素原子の一部乃至全部を
ハロゲン原子で置換した化合物が(Uは1以上の整数、
YはF、CI= Br  及び■より選択される少なく
とも1柚の元素である。)3以上の整数、Yは前述の意
味含有する。)で示びYは前述の意味を有する。x十y
=2u又は2u+2である。〕で示される知状又は根状
化合物などが挙げられる。
具体的にに′i例えばCF 4 、  (CF t )
 i、(CF2)、、(CFりい ・C2Fa、ClI
F5、CHF3. Ci(□F2゜CCl 4 (CC
l 2 ) 5、CBr4.  (CBr2)in C
zCla。
C,B r6、CHCl5、CHBr3、CHI s、
 C2Cl s F aなどのガス状態の又は容易にガ
ス化し得るものが皐げられる。
これらの炭素化合物は、1棟用すでも2稙以上を併用し
てもより0 活性種(A)8生成させるためには1例えば前記ゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物の活性種を生成させる場
合には、この化合物に加えて、必要に応じてゲルマニウ
ム単体等信のゲルマニウム化合物、水素、ハロゲン化合
物、(例えばF!ガス、C12ガス、ガス化したBr2
、■7等)などを併用することができる。
本発明において、活性化空間(A)で活性種を生成させ
る方法とし、では、各々の条件、装置を前照してマイク
ロ波、RF、低周波、DC等の電気エネルギー、ヒータ
ー加熱、赤外線加熱等による熱エネルギー、光エネルギ
ー々との活性化エネルギーが使用される。
上述したものに、活性化空間(A)で熱1元。
電気などの活性化エネルギーを加えることにより、活性
at(A)が生成される。
本発明の方法で用いられる活性化空間(B)に於いて、
活性m(B)f生成させる前記成膜用の化学物質として
は、水素ガス及び/又はハロゲン化合物(例えばF2ガ
ス、C12ガス、ガス化したBr2、■2等)が有利に
用いられる。また、これらの成膜用の化学物質に加えて
、例えばヘリウム。
アルゴン、ネオン等の不活性ガスを用することもできる
。これらの原料ガスの複数を用いる場合には、予め混合
して活性化空間(B)内にガス状態で導入することもで
きるし、あるいはこれらの成膜用の化学物質をガス状態
で夫々独立した供給源から各個別に供糺し、活性化空間
(B)に導入することもできるし、又、夫々独立の活性
化空間省こ導入して、夫々個別に活性化することもでき
る。
成膜条件、活性種の種類などで適宜所望に従って決めら
れるが、好ましく1lt1:10〜10:1(導入流量
比)が適当であり、より好ましくは2:8〜6:4とさ
れるのが望ましい。
壕だ本発明の方法により形成される堆aT膜は。
成膜中又は成膜後に不純物元素でドーピングすることが
可能である。使用する不純物元素としては。
p型不純物として1周期律表第111族Aの元素。
例えばB 、A l r G ar I n 、T I
等が好適なものとして挙げられ、n型不純物としては、
周期律表第V族Aの元素1例えばP、As、Sb+Bi
等が好適なものとして挙げられるが、特にB 、 Ga
 。
p、sb等が最適である。ドーピングされる不純物の量
は、所望される電気的・光学的特性に応じて適宜決定さ
れる。
かかる不純物元素を成分として含む物質(不純物導入用
物質)としては、常温常圧でガス状態であるか、あるし
は少なくとも活性化条件下で気体であシ、適宜の気化装
置で容易に気化し得る化合物を選択するのが好まし込。
この様な化合物としては、PHISP!H4、PF、、
 PF、、PCl5゜ABHhA8F’、11 AsF
、、 AsC1,、SbH,。
SbF、、SiH3、BF、、 BCI、、BBr、s
、 B2Ha−B4HIO1Bd(g−Bif(++、
BllHIOm B6H1i、AlCl。
等を挙げることができる。不純物元素を含む化合物は、
1珈用すでも2種以上併用してもよい。
不純物、導入、用物質は、活性化空間(A)又は/及び
活性化空間(B)に、活性ai(A)及び活性種(B)
の夫々を生成する各物質と共に導入されて活性化しても
良”’ Lt s或いは、活性化空間(A)及び活性化
空間(B)とは別の第3の活性化空間(C)に於いて活
性化されても良い。不純物導入用物質を活性化するには
、活性種(A)及び活性種CB)を生成するに列記され
た前述の活性化エネルギーを適宜選択して採用すること
が出来る。
不純物導入用物質を活性化して生成される活性種(PN
)は、活性種(A)又は/及び活性種(B)と予め混合
されて、又に、独立に成膜空間に導入される。次に、本
発明方法によって形成される電子写真用像形成部Hの典
型的な例を挙げて本発明を説明する。
第1図は1本発明によって得られる典型的な電子写真用
像形成部材としての光導電部材の構成例を説明するため
の模式図である。
第1図1に示す光導電部材10は、電子写真用像形成部
材として適用させ得るものであって、光導電部材用とし
ての支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間層
12.及び感光層13で構成される層構成を有している
光導電部材10の製造に当っては、中間層12又は/及
び感光層13を本発明の方法によって作成することが出
来る。更に、光導電部材1oが感光層13の表面を化学
的、物質的に保護する為に設けられる保論層、或いは電
気的耐圧力を向上させる目的で設けられる下部障壁層又
け/及び上部障壁層を有する場合には、これ等を1本発
明の方法で作成することも出来る。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い。導電性支持体としては、例えば。
NiCr、ステンレス、A1、Crs M2S pus
Ir、Nb、’l”a、V、Ti、Pt、Pd、等の金
属又はこれ等の合金が挙げられる。
電気絶縁性支持体どしては、ポリエステル、ポリエチレ
ン、ポリカーボネート、セルローズアセテート、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィルム又はシー
ト、ガラス、セラミック、紙等が通常使用される。これ
ら(の電1気絶縁性支持体は、好適には少なくともその
二方の表面が導電処理され、該導電処理された表面側に
他の層が設けられるのが望ましい。
例えばガラスであれば、その表面がN I Cr−sA
l、Cr、Mo、Au、Ir、Nb、Ta、v。
Ti、Pt、Pds In!0.SnO,、ITO(I
 n、08+5n02)等の薄膜を設けることによって
導電処理され、あるいはポリエステルフィルム等の合成
樹脂フィルムであれば* N I Cr%AI。
A g s P b * Z n * N i s A
 u * Cr * M o−I r sNb、Ta、
Vs Ti、pt等のisで真空蒸着、電子ビーム蒸着
、スパッタリング等で処理し、又は前記金属でラミネー
ト処理して、その表面が導電処理される。支持体の形状
としては1円筒状、ベルト状、板状等、任意の形状とし
得、所望によって、その形状が決定されるが、例えは、
第1図の光導電部材10を電子写真用像形成S@とじて
使用するのであれば、連続高速複写の場合には、無端ベ
ルト状又は円部状とするのが望ましb0中間層12にl
ま、例えば支持体11の側から感光層13中へのキャリ
アの流入を効果的に阻止し且つ電m波の照射によって感
光層13中に生じ。
支持体11の側に向って移動するフォトキャリアの感光
層13の側から支持体11の側への通過を容易に許す機
能を有する。
この中間層12Fi、ゲルマニウム原子と必要に応じて
ケイ素(St)、水素(H)、ノ10ゲン(X)等を構
成原子とするアモルファスゲルマニウム(以下、a  
Ge (Si* H* X )と記す。)で構成される
L共に、電気伝導性を支配する物質として、例えばホウ
素(B)等のp型不純物あるbはリンCP)等のp型不
純物が含有されている。
本発明に於て、中間層12中に含有されるB、P等の伝
導性を支配する物質の含有量としては、好適には、0.
001〜5X 10’atomic  ppm 。
より好適にはO,’5〜I X 10’ atomic
  ppm 、  最適にu 1〜5 X 10Bat
ornic  ppm とされル(7) カ□望ましい
中間層12が、感光層13と構成成分が類似、或いは同
じである場合には、中間層12の形成には、中間層12
の形成に続けて感光層13の形成まで連続的に行なうこ
とができる。その場合には、中間層形成用の原料として
、活性化空間(A)で生成された活性種(A)と、成膜
用の化学物質より生成される活性種(B)と、必要に応
じて不活性ガス及び不純物元素を成分として含む化合物
のガス等を活性化することによシ生成される活性種と、
を夫々別々に或すは適宜必要に応じて混合して支持体1
1の設置しである成膜空間に導入し。
各導入された活性種の察囲気条件に熱エネルギーを作用
させることにより、前記支持体ll上に中間層12を形
成させればよい。
中間層12を形成させる際に活性化空間(A)lこ導入
されて活性種(A)f生成するゲルマニウムとハロゲン
を含む化合物は、例えは容易にGel”t” の如き活
性種(A)’E生成する化合物を、前記の化合物の中よ
り選択するのが望ましい。
中間層12の層厚は、好ましくは、30八〜10μ、よ
り好適には40A〜8μ、最適には50A〜5μとされ
るのが望ましい。
感光層13は、例えば、シリコンを母体とし必要に応じ
て水素、ノ・ログン、ゲルマニウム等を構成原子とする
アモルファスシリコンa−8i(H。
X、Ge)又はシリコンゲルマニウムを母体トし必要に
応じて水素、ハロゲン等を構成原子とするアモルファス
シ11コンゲルマニウムa−5IQe(H、X )で構
成され、レーザー光の照射によってフォトキャリアを発
生する電荷発生機能と、該電荷を輸送する電荷輸送機能
の両機能を有すCる。感光層13の層厚としては、好ま
しくは、l−100μ。
より好適に1111〜80μ、最適には2〜50μとさ
れるのが望ましbo 感光層13け、ノンドープのa−8i(H,X。
G6 )又はaS t Ge (H+ X )層である
が、所望により中間層12に含有される伝導特性を支配
する物質の極性とは別の極性(例えばn型)の伝導特性
を支配する物質を含有させてもよ込し、あるいは、同極
性の伝導特性を支配する物質を、中間層12に含有され
る実際の童が多め場合には、顔量よりも一段と少ない量
にして含有させてもより0 感光層13の形成の場合も、本発明の方法により生成さ
れるのであれば中間層12の場合と同様に、活性化空間
(A)にゲルマニウムとハロゲンを含む化合物の他に例
えばケイ素とハロゲンを含む化合物等が導入され、高温
下でこれ等を分解することにより或は、電気エネルギー
や光エネルギーを作用させて、励起することで活性種(
A)が試 生成され、該活性種(A)成膜空間に導入される。
第2図は1本発明方法を実施して作製される不純物元素
でドーピングされたa−8iGe(H,X)堆極膜を利
用したPIN型ダイオード・デバイスの典型例を示した
模式図である。
図中、21i1を基板、22及び27に′i薄膜電極。
23F1半導体膜であり、n型半導体層24、n型半導
体層25.p型半導体層26によって構成される。半導
体層24,25.26の−ずれか一層の作成に本発明を
適用することが出来るが、殊に半導体層26を本発明の
方法で作成することにより、変換効率を高めることが出
来る。本発明の方法で半導体層26を作成する場合には
、半導体層26は、例えば、シリコン原子とゲルマニウ
ム原子と水素原子又は/及びハロゲン原子とを構成とす
る非晶質材料(以後rA−8IGo(H、X)Jと記す
)で構成することが出来る。28は外部電気回路装置と
結合される導線である。
基体21としては導電性半導電性、あるbは電ネ絶縁性
のものが用いられる。基体21が導電性である場合には
、薄膜電極22は省略しても差支えない。半導電性基板
としては、例えば、Sl。
Ge、GaAs、 ZnO1ZnS等の半導体が挙げら
れる。薄膜電極22.27としては例えば、N iCr
 s A l s Cr s Mo s Au *  
I r s N b −Ta。
V%Tin Pt1l PbS  Into、sno、
、ITO(I n20. 十S n 02)等の薄膜を
、真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング等の処理
で基体21上に設けることによって得られる。電極22
.27の膜厚としては、好普しく¥i30〜5 X 1
0’A、より好捷しくは100〜5X10”Aとされる
のが望ましい。
a−8iGe (H、X)  の半導体層を構成する膜
体を必要に応じてn型又はp型とするには1層形成の際
に、不純物元素のうちn型不純物又はp型不純物、ある
込は両不純物を形成される層中にその量を制御し乍らド
ーピングしてやる事によって形成される。
n型、i型及びp型のa−8iGe (H、X)層を形
成するには、本発明方法により、活性化空間(A)にゲ
ル−7ニウムとノ10ゲンを苫む化合物の他にケイ素と
710ゲンを含む化合物等が導入され。
導入される。また、これとは別に活性化壁間(旧に導入
された、成膜用の化学物質と、必要に応じて不活性ガス
及び不純物元素を成分として含む化合物のガス等を夫々
、活性化エネルギーによって励起し分解して、夫々の活
性種を生成し、夫々を別々に、又は適宜混合して支持体
11の設置して該 ある成膜空間に導入する。熱成膜空間に導入された活性
種は熱エネルギーを用いることにより、化学的相互作用
を生起され、又は、促進或は、増幅されて、支持体ll
上に堆積膜が形成される。n型及びp型のa −5iG
e (H、X )層の層厚としては、好ましくは100
〜10’A、  より好ましくは300〜2000Hの
範囲が望ましい。
また、i型のa3 iGe (H* X )層の層厚と
しては、好ましくは500〜10’X、より好ましくは
1000〜100OOAの範囲が望ましい。
尚、第2図に示すPIN型ダ型ダイオードディスは、p
型、i型及びn型の全ての層を本発明方法で作製する必
要は必ずしもft<、p型、i型及びn型のうちの少な
くとも1層を本発明方法で作製することによシ、本発明
を実施することができる。
以下に、本発明の具体的実施例を示す。
実施例1 第3図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型及びn型のaQe (81*H9X)堆積膜を
形成した。
第3図におして、101は成膜室であり、内部の基体支
持台102上に所望の基体103が載置される。
104は基体加熱用のヒーターであp、導線1(15;
ft介して給電され1発熱する。基体温度は特に制限さ
れないが、本発明方法を実施するにあたっては、好まし
くは30〜450°伝より好ましくは50〜350℃で
あることが望ましい。
106乃至109は、ガス供給系であり、成膜用のガス
、及び必要に応じて用いられる不活性ガス、不純物元素
を成分とする化合物のガスの種類に応じて設けられる。
これらのガスが標準状態において液状のものを使用する
場合には、適宜の気化装置を具備させる。
図中ガス供給系106乃至109の符号にaを付したの
は分岐管、bを付したのは流量計、Cを付したのは各流
量計の高圧側の圧力を針側する圧力計、d又はeを付し
たのは各気体流量を調整するためのパルプである。12
3は活性1f(B)を生成する為の活性化室(B)であ
り、活性化室123の周)には活性種(B)を生成させ
る為の活性化エネルギーを発生するマイークロ波プラズ
マ発生装置122が設けられて−る。ガス導入管110
よシ供給される活性種(B)生成用の原料ガスは活性化
室(B)123内におりて活4!化すれ、生じた活性種
(B)は導入管124を通じて成膜室101内に導入さ
れる。111Fiガス圧力計である。
図中112は活性化室(A)、113は電気炉。
114は固体Ge粒、115は活性種(A)の原   
料となる気体状態のゲルマニウムとハロゲンを含む化合
物の導入管であり、活性化室(A)112;:二響T工
に貰:上二二工 ・に Si等を構成原子とする膜体を形成する場合に   :
は、112と同様の図示しなし活性化室(C)を別に設
けてケイ素とハロゲンを含む化合物と例え   ンば固
体Si粒等から活性種(SiX)を生成させ、成膜室1
01内に導入することができる。
117は熱エネルギー発生装置であって1例えば通常の
電気炉、高周波加熱装置、各種発熱体等が用−られる。
熱エネルギー発生装置117からの熱は、矢印119の
向きに流れてhる活性種等に作用され、   □作用さ
せられた各活性種は、相互的に化学反応する事によって
基体103の全体ある因ハ所望部分にa−G e (3
i * H* X )の堆積膜を形成する。
捷だ1図中%120は排気バルブ、121は排気管であ
る。
先ず、ポリエチレンテレフタ1.、− ) フィルム族
の基体103を支持台102上に載置し、排気装置(不
図示)を用すて成膜室101内を排気し。
約1 (1−”l’orr  に減圧した。カス供給用
ボンベ106よシH2ガス150SCCM、あるいはこ
れとPH8ガス又はB * Haガス (何れも110
00pp水素ガス希釈)408CCMとを混合したガス
をガス導入管110を介して活性化’M (B )12
3に導入した。
活性化室(B)123内に導入されたH2  ガス等は
マイクロ波プラズマ発生装置122により活性化されて
活性化水素等とされ、導入管124を114を詰めて、
電気炉113により加熱し、Geを溶融し、そこへボン
ベからGeF4の導入管115により、GeF4を吹き
込むことにより、GeFtの活性種(A)を生成させ、
導入管116を経て、101へ導入した。
この様にし、て成膜室101内の圧力f 0.4 ’l
’orrに保ちつつ、熱エネルギー発生装置により成膜
空間101内を200℃に保持して、ノンドープのある
いはドーピングされたa  G e (S i+ H*
X)(膜厚700X)を形成した。成膜速度は32A/
seeであツタ。
次いで、得られたノンドープのあるいはp型およびn型
のa−Ge (S i 、H,X)膜試料を蒸着槽に入
れ、真空度1O−II TOrrでクシ型のAlギャッ
プ電極(ギャップ長250μ、中5龍)を形成した後、
印加電圧10Vで暗電流を測定し。
暗導電率  を求めて、各試料の膜特性を評価した。結
果を第1表に示した。
実施例2 ガス供給ボンベ106等からのH2ガスの代りにH2/
F、混合ガスを用すた以外は、実施例1と同様の方法と
手順に従ってa−Ge(si、H。
X)膜を形成した。各試料に就て暗導電率を測定L7、
結果を第1表に示した。
第1表から、本発明によると電気特性に優れた、a −
Q e (S i 、 r−T 、 X)膜が得られ、
ドーピングが十分に行なわれたa−oe (S i 、
H,X)膜が得られることが判った。
実施例A 第4図に示す装置を使い、以下の如き操作によって第1
図に示した如き層構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
第4図において、201は成膜室、202は活性化室(
4)、203は電気炉、204は固体00粒、205は
活性種(A)の原料物質導入管、206は活性種(A)
導入管、207はモーター、20)8は第3図の104
と同様に用いられる加熱ヒーター、209 、21・O
は吹き出し管、211はAIシリンダー等の基体、21
2は排気パルプを示している。
また、213乃至216は第3図中106乃至109と
同様の原料ガス供給系であり、217=’lはガス導入
管である。
成膜室201にAIシリンダー基体211をつり下げ、
その内側に加熱ヒーター208を備え、モーター207
により回転できる様にする。218は熱エネルギー発生
装置であって、例えば通常の電気炉、高周波加熱装置、
各種発熱体等が用い   □られる。
また、活性化室(A1202に固体00粒204を詰め
て、電気炉203により加熱し、Qeを赤熱状態とし、
そこへ導入管206を通じて、不図示F、*を導入管2
06を経て、成膜室201へ導入した。また、2()2
と同様の図示しない活性化室(C)により、固体Si粒
とSiF4とからsIp。
*の活性種(SiX)を生成させ成膜室201へ   
゛導入した。
ズ寸発生装置221によりプラズマ化等の活性化処理を
受けて活性化水素となり、導入管217−2を通じて、
成膜室201内に導入された。このを月S=O℃に保持
する。
−208により加熱、保持され、回転させ、排ガスは排
気バルブ212の開口を適当に調整して排気させた。こ
のようにして感光層13が形成された。
また、中間層は12は感光層13に先立ち、導入管21
7よりH,/B、H,(容1%でB−Hsガスが0.2
%)の混合ガスを導入し、膜厚2000Aで成膜された
比較例I GeF’、とSiH,とHl及びB、H,の各ガスを使
用して成膜室201と同様の構成の成膜室を用意して1
3.56MH2の高周波装置を備え一般的なプラズマC
VD法により第1図に示す層構成の電子写真用1象形成
部材を形成した。
実施例3及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
/′ 実施例各 第3図の装置を用いて、第2図に示したPIN型ダイオ
ードを作製した。
筐す、100OAのITO膜22を蒸着したポリエチレ
ンナフタレートフィルム21を支持台に載置(−110
”17orrに減圧した後、実施例1と同様に生成され
た活性種GeF−と活性種SIF・*を成膜室101円
に導入した。又、H2ガス、P H、ガス(PH,11
000pp水素カス噛釈)の夫々を活性化室(B) 1
23に導入して活性化した。次いで、この活性化された
ガスを導入管なから、Pでドーピングされたn型a−8
iQe(H,X)膜24(膜厚700A)を形成した。
次いで、PH,ガスの導入を停止し、8+Fm*/Ge
F、*の値を2倍にした以外はn型a −8iGe(H
,X)膜の場合と同一の方法でノンドープのa−8i 
Ge (H、X)膜25(膜厚5000A)を形成した
次いで、T(、ガスと共にB、H,ガス(100opp
m水累ガス希釈)、それ以外はn型と同じ条件でBでド
ーピングされたpma−8i G e(H。
X)膜26(膜厚700 A)を形成した。更に、′こ
のp型膜上に真空蒸着により膜厚1000AのAI電極
27を形成し、PIN型ダイオードを得た。
かくして得られたダイオード素子(面積1i)のI−V
特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価した。
結果を第3表に示した。
また、光照射特性においても、基体側から光を導入し、
光照射強度AMI(約10 o、mw/ff1)で、変
換効率8.0チ以上、開放端電圧087■、短絡電流9
.7mA/cr&が得られた。
実施例撃 導入管11.0からのH、ガスの代りに、H,/F、混
合ガス(混合比H,/F、=15)を用いた以外は、実
施例基と同様にして実施例4で作成したのと同様のPI
N型ダイオードを作製した。
この試料に就で整流特性及び光起電力効果を評価し、結
果を第3表に示した。
第3表から、本発明によれば、従来に比べて良好な光学
的中電気的特性を有するa −S i G e(H+X
)PIN型ダイオードが得られる。
〔発明の効果〕
本発明の堆積膜形成法によれば、形成される膜に所望さ
れる電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上し
、しかも高速成膜が可能となる。
また、成膜における再現性が向上し、膜品質の向上と膜
質の均一化が可能になると共に、膜の大面 。
積比に有利であり、膜の生産性の向上並びに量産化を容
易に達成することができる。更に、成膜時/プラズマエ
ツチングの影響を受は易い基体上にも成膜できる、低温
処理によって工程の短縮化を図れるといった効果が発揮
される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真用像形
成部材の構成例を説明するための模式図である。 第2図は本発明方法を用いて製造されるPIN型ダイオ
ードの構成例を説明するための模式図である。 第3図及び第4図はそれぞれ実施例で用いた本発明方法
を実施するための装置の構成を説明するための模式図で
ある。 10・・・・・・電子写真用像形成部材、11・・・・
・・基体、 12・・・・・・中間層、 13・・・・・・感光層、 21・・・・・・基体、 22.27・・・・・・薄膜電極、 24・・・・・・n型半導:体層、 25・・・・・・i型半導体層、   。 26・・・・・・p型半導体層1. 106.107,108,109,213゜214.2
15,216・・・・・・ガス供給系、 ゛103 、
211・・・・・・基体、 117 、218・−−−熱エネルギー発生装置i![
′。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内に、ゲルマ
    ニウムとハロゲンを含む化合物を分解することにより生
    成される活性種(A)と、該活性種(A)と、化学的相
    互作用をする成膜用の化学物質より生成される活性種(
    B)とを夫々別々に導入し、これらに熱エネルギーを作
    用させて化学反応させる事によって、前記基体上に堆積
    膜を形成する事を特徴とする堆積膜形成法。
JP60033272A 1985-02-21 1985-02-21 堆積膜形成法 Pending JPS61193431A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4925701A (en) * 1988-05-27 1990-05-15 Xerox Corporation Processes for the preparation of polycrystalline diamond films
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