JPS61186846A - 導電性塵埃センサ - Google Patents
導電性塵埃センサInfo
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- JPS61186846A JPS61186846A JP2708485A JP2708485A JPS61186846A JP S61186846 A JPS61186846 A JP S61186846A JP 2708485 A JP2708485 A JP 2708485A JP 2708485 A JP2708485 A JP 2708485A JP S61186846 A JPS61186846 A JP S61186846A
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- Japan
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- conductors
- conductive
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
- G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
- G01N27/041—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、センサーに関し、特に導電性塵埃の接触を検
出するセンナに関するものである。
出するセンナに関するものである。
従来、微細な塵埃を検出する方法としては、主に二つの
方法があった。一つは、塵埃をフィルタに集め重量を測
定し、使用前のフィルタの重量と比較してその量を推測
するものであり、他は、塵埃に光を当ててその散乱光や
透過光を測定することにより、その量を推測するもので
あった。
方法があった。一つは、塵埃をフィルタに集め重量を測
定し、使用前のフィルタの重量と比較してその量を推測
するものであり、他は、塵埃に光を当ててその散乱光や
透過光を測定することにより、その量を推測するもので
あった。
上述したフィルタを使った方法は、フィルタ自身が塵埃
の発生源となってしまうため、高清浄度の環境を直接測
定することができないという欠点があった。また光を使
った方法では、装置がレーザーなどを使うので高価であ
り、装置の大ささが大きいために測定場所が限定され、
また、検出する塵埃を細い管に通したり走査しなければ
ならないために瞬時に全体を検出できないという欠点が
あった。
の発生源となってしまうため、高清浄度の環境を直接測
定することができないという欠点があった。また光を使
った方法では、装置がレーザーなどを使うので高価であ
り、装置の大ささが大きいために測定場所が限定され、
また、検出する塵埃を細い管に通したり走査しなければ
ならないために瞬時に全体を検出できないという欠点が
あった。
本発明の目的は、導電性塵埃の存在を瞬時に検知するこ
とがａｒ能な導電性塵埃センサを提供することである。
とがａｒ能な導電性塵埃センサを提供することである。
本発明の導電性塵埃センサは、絶縁体基板上に短絡が起
きない間隔で最も密に配置された微細な°導線による配
線パターンを有することを特徴とし、導電性塵埃の接触
による導線の短絡によって生じる導線接続部における抵
抗値や電流値を測定して逆に導電性塵埃の存在を検知す
る。
きない間隔で最も密に配置された微細な°導線による配
線パターンを有することを特徴とし、導電性塵埃の接触
による導線の短絡によって生じる導線接続部における抵
抗値や電流値を測定して逆に導電性塵埃の存在を検知す
る。
１Δ面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は１本発明のｇＡｌ実施例の平面図である。基板
Ｉは、その上に導線２を形成するため絶縁体で形成され
ている。基板ｌは、熱膨張したり、外力により変形した
りすると、その上に形成されている導線２が変形してそ
の抵抗値や電流が変わってしまうので、なるべく熱膨張
係数が小さくかつ硬い材料を使用する。例えば１石英ガ
ラスや低膨張ガラス、セラミックなどが良い、導線２は
、導体又は半導体でできており、検出する導電性塵埃の
抵抗値より大きな適当な抵抗値を持った材料を選択する
。導線２は、検出する導電性塵埃や測定場所の雰囲気に
侵されないような導体又は半導体を使用する。導線２は
、温度変化による抵抗の変化を防ぐため、抵抗の温度係
数のなるべく小ざいものを選択する。導線２は、基板１
へ密着して、はがれないような性質の材料を選択する。
Ｉは、その上に導線２を形成するため絶縁体で形成され
ている。基板ｌは、熱膨張したり、外力により変形した
りすると、その上に形成されている導線２が変形してそ
の抵抗値や電流が変わってしまうので、なるべく熱膨張
係数が小さくかつ硬い材料を使用する。例えば１石英ガ
ラスや低膨張ガラス、セラミックなどが良い、導線２は
、導体又は半導体でできており、検出する導電性塵埃の
抵抗値より大きな適当な抵抗値を持った材料を選択する
。導線２は、検出する導電性塵埃や測定場所の雰囲気に
侵されないような導体又は半導体を使用する。導線２は
、温度変化による抵抗の変化を防ぐため、抵抗の温度係
数のなるべく小ざいものを選択する。導線２は、基板１
へ密着して、はがれないような性質の材料を選択する。
本発明のセンサは、導電性塵埃が導線２に接触した場合
に、導線２が短絡して、抵抗値が変わることを検出する
ことにより、逆に導電性塵埃の存在を検出するものであ
るが、そのために導線２の幅は、検出する導電性の塵埃
や液体の飛沫の木センサへの接触面の直径の３分の１以
下にする必要がある。導線２の配線パターンは、基板ｌ
上の検出範囲内では、短絡が起きない間隔で最も密にな
るよう配線する。接続部３は、導線２の両端にあり、導
線２と高感度抵抗測定器などを接続しやすいように作ら
れた大きな導電性の正方形パターンである。接続部３は
、電線の半田付やポンディングも可能である。
に、導線２が短絡して、抵抗値が変わることを検出する
ことにより、逆に導電性塵埃の存在を検出するものであ
るが、そのために導線２の幅は、検出する導電性の塵埃
や液体の飛沫の木センサへの接触面の直径の３分の１以
下にする必要がある。導線２の配線パターンは、基板ｌ
上の検出範囲内では、短絡が起きない間隔で最も密にな
るよう配線する。接続部３は、導線２の両端にあり、導
線２と高感度抵抗測定器などを接続しやすいように作ら
れた大きな導電性の正方形パターンである。接続部３は
、電線の半田付やポンディングも可能である。
次に１本センサの使用法を説明する。まず木センサを、
磁界や電界の変化のなるべく少ない測定場所に導電性塵
埃が検出面に付かないようカバーを付けたまま設Ｚする
。設置場所では、木センサが機械的な力を受けて変形し
ないことを確かめる。接続部３に接続された電線を高感
度のデジタル抵抗計に接続して抵抗値の変化を測定でき
るようにするか、又は接続部３に一定の直流電圧を印加
して、導線２の電流値を高感度電流計で測定できるよう
にする。カバーを取ると、塵埃が少々導線ｚ上に乗るの
で、抵抗値や電流値が少々変化する。必要ならば、検出
面を洗浄するか高圧エアーを吹き付けて塵埃を除き、抵
抗値や電流値が安定するまで待つ。安定した状態から測
定を始める。
磁界や電界の変化のなるべく少ない測定場所に導電性塵
埃が検出面に付かないようカバーを付けたまま設Ｚする
。設置場所では、木センサが機械的な力を受けて変形し
ないことを確かめる。接続部３に接続された電線を高感
度のデジタル抵抗計に接続して抵抗値の変化を測定でき
るようにするか、又は接続部３に一定の直流電圧を印加
して、導線２の電流値を高感度電流計で測定できるよう
にする。カバーを取ると、塵埃が少々導線ｚ上に乗るの
で、抵抗値や電流値が少々変化する。必要ならば、検出
面を洗浄するか高圧エアーを吹き付けて塵埃を除き、抵
抗値や電流値が安定するまで待つ。安定した状態から測
定を始める。
導電性の塵埃や液体の飛沫が導線２に接触してこれを短
絡すると、接続部３の抵抗値や電流値が変化する。これ
を利用して接続部３の抵抗値や電流値を測定することに
より、逆に導電性塵埃の存在を検出することができる。
絡すると、接続部３の抵抗値や電流値が変化する。これ
を利用して接続部３の抵抗値や電流値を測定することに
より、逆に導電性塵埃の存在を検出することができる。
このようにして、短時間に多数の短絡が起きる場合は簡
単に測定を行うことができる。
単に測定を行うことができる。
一方、集積回路や薬品を製造するクリーンルームの中で
は、極めて少数の塵埃や液体の飛沫を長期間にわたって
検出しなくてはならないので、この場合はペンレコーダ
等により変化を記録しておく。短絡による変化は、短絡
した瞬間に抵抗値や電流値が急変するので、この変化の
記録により変化が短絡によるものか温度や導線２の変化
のためか判断することができる。また、急変した回数を
数えれば、付着している導電性の塵埃や液体の飛沫の数
を数えることができる。
は、極めて少数の塵埃や液体の飛沫を長期間にわたって
検出しなくてはならないので、この場合はペンレコーダ
等により変化を記録しておく。短絡による変化は、短絡
した瞬間に抵抗値や電流値が急変するので、この変化の
記録により変化が短絡によるものか温度や導線２の変化
のためか判断することができる。また、急変した回数を
数えれば、付着している導電性の塵埃や液体の飛沫の数
を数えることができる。
本センナの製造方法は、まず、センサの検出範囲の大き
さや形を決め、検出する導電性塵埃の接触面の予想され
る直径からその３分の１以下に導線の幅を決める０次に
、導線の配線パターンを決め、それをＣＡＤで、集積回
路を作る工程で使用されるフォトマスクの露光装置用の
配線パターンデータにする。基板１は、その表面に導線
２の物質の膜を蒸着などで形成する０次に、導線２の物
質の股上にレジストを塗布し、電子ビーム露光装置等の
露光装置により、配線パターンデータどうりの配線パタ
ーンを露光する０次に、現像して導線２の配線パターン
のレジスト像を形成し、エツチングを行ない露出してい
る導線２の物質の膜を溶解・除去する０次にレジストだ
けを溶解・除去すると、導線２が基板ｌ上に形成できる
。出来上がったセンナは、導線２に断線が無いか導通チ
ェックを行なった後、接続部３で抵抗値を測定し、短絡
や汚れが無いことを確認し検査終了となる。なお、本セ
ンサを大量生産する場合は、集積回路の製造方法と同じ
ように、配線パターンデータからフォトマスクやレチク
ルを作製し、それらをレジスト上に転写・コピーするこ
とにより露光工程を短縮することができる。
さや形を決め、検出する導電性塵埃の接触面の予想され
る直径からその３分の１以下に導線の幅を決める０次に
、導線の配線パターンを決め、それをＣＡＤで、集積回
路を作る工程で使用されるフォトマスクの露光装置用の
配線パターンデータにする。基板１は、その表面に導線
２の物質の膜を蒸着などで形成する０次に、導線２の物
質の股上にレジストを塗布し、電子ビーム露光装置等の
露光装置により、配線パターンデータどうりの配線パタ
ーンを露光する０次に、現像して導線２の配線パターン
のレジスト像を形成し、エツチングを行ない露出してい
る導線２の物質の膜を溶解・除去する０次にレジストだ
けを溶解・除去すると、導線２が基板ｌ上に形成できる
。出来上がったセンナは、導線２に断線が無いか導通チ
ェックを行なった後、接続部３で抵抗値を測定し、短絡
や汚れが無いことを確認し検査終了となる。なお、本セ
ンサを大量生産する場合は、集積回路の製造方法と同じ
ように、配線パターンデータからフォトマスクやレチク
ルを作製し、それらをレジスト上に転写・コピーするこ
とにより露光工程を短縮することができる。
第２図は１本発明の第２実施例の平面図である。検出部
を四つに分け、それぞれ独立に導電性塵埃の接触を検出
できるようになっている。この四つの検出結果を比較す
ることにより、検出面上での導電性塵埃の分布傾向を知
ることができる。
を四つに分け、それぞれ独立に導電性塵埃の接触を検出
できるようになっている。この四つの検出結果を比較す
ることにより、検出面上での導電性塵埃の分布傾向を知
ることができる。
木実施例では、四つに検出部を分けたが、必要に応じて
さらに多くの検出部に分けても良い、検出部の分割のし
方も、縦方向に四つの長方形を並べた形で分割したりし
ても良い、ただし独立した検出部門で短絡が起きないよ
う適当な間隔を開けたり、壁を作る必要がある。なお、
接続部３は、センサ使用者の都合の良い位置で接続でき
るように複数にしても良い、木実施例の場合、四隅でも
右土に集中してでも好きな場所で接続ができるようにな
っている。
さらに多くの検出部に分けても良い、検出部の分割のし
方も、縦方向に四つの長方形を並べた形で分割したりし
ても良い、ただし独立した検出部門で短絡が起きないよ
う適当な間隔を開けたり、壁を作る必要がある。なお、
接続部３は、センサ使用者の都合の良い位置で接続でき
るように複数にしても良い、木実施例の場合、四隅でも
右土に集中してでも好きな場所で接続ができるようにな
っている。
第３図は、本発明の第３実施例の平面図である。基板１
は、センサ使用者の都合の良い形に作製できるが１本実
施例では長方形となっている。
は、センサ使用者の都合の良い形に作製できるが１本実
施例では長方形となっている。
基板ｌの中央の裏面にある接続部３は、基板上に開けら
れた孔４を通った導線により導線２の端にある接続部５
と接続されている。孔４は必要に応じて接続後に埋めて
しまっても良い、基板ｌの右下の裏面にある接続部３は
、導線２の基板ｌの右下端までくる配線を基板ｌの側面
に形成された導線６と接続し、さらに導線６と基板の裏
面に形成された接続部３へ通じる導線を接続することに
より、導ｉ！２に接続される。このようにすれば基板ｌ
の検出面の裏面に接続部３を形成できる。なお、検出面
が基板ｌの両面、さらには側面にも形成される場合があ
るが、この場合でも孔を使ったり、側面に配線して各面
の導線２を接続することができる。孔７は、木センナを
ネジ止めじたい時に使う穴である・ 第４図は、本発明の第４実施例の平面図である。円形の
パイプ内に取り付けるため、基板１は円形であり、気体
や液体が通れるように孔４が開けられている。
れた孔４を通った導線により導線２の端にある接続部５
と接続されている。孔４は必要に応じて接続後に埋めて
しまっても良い、基板ｌの右下の裏面にある接続部３は
、導線２の基板ｌの右下端までくる配線を基板ｌの側面
に形成された導線６と接続し、さらに導線６と基板の裏
面に形成された接続部３へ通じる導線を接続することに
より、導ｉ！２に接続される。このようにすれば基板ｌ
の検出面の裏面に接続部３を形成できる。なお、検出面
が基板ｌの両面、さらには側面にも形成される場合があ
るが、この場合でも孔を使ったり、側面に配線して各面
の導線２を接続することができる。孔７は、木センナを
ネジ止めじたい時に使う穴である・ 第４図は、本発明の第４実施例の平面図である。円形の
パイプ内に取り付けるため、基板１は円形であり、気体
や液体が通れるように孔４が開けられている。
：ｆＳ５図は、本発明の第５実施例の平面図である。導
線２は、くシの歯のような配線パターンとなっており、
左右の独立した配線パターンが、たがい違いに接触せず
に配線されている。初めに、接続部３に高感度デジタル
抵抗計を接続しても。
線２は、くシの歯のような配線パターンとなっており、
左右の独立した配線パターンが、たがい違いに接触せず
に配線されている。初めに、接続部３に高感度デジタル
抵抗計を接続しても。
左右の配線パターンは導通が無いので抵抗は無限大とな
っている。もし、導電性塵埃が接触すると、左右の配線
パターンが導通し、無限大でない抵抗値が測定できるよ
うになる。このように導通の無い２つの隣接したパター
ン間の抵抗値の測定からも導電性塵埃の存在を検出でき
る。
っている。もし、導電性塵埃が接触すると、左右の配線
パターンが導通し、無限大でない抵抗値が測定できるよ
うになる。このように導通の無い２つの隣接したパター
ン間の抵抗値の測定からも導電性塵埃の存在を検出でき
る。
以上説明したように本発明のセンサーは、微細な塵埃の
存在や接触を大面積の検出範囲で、瞬時に検出できると
共に、安価に好きな場所に好きな形で設こできる効果が
ある。
存在や接触を大面積の検出範囲で、瞬時に検出できると
共に、安価に好きな場所に好きな形で設こできる効果が
ある。
：ｔＩ、１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図
〜第５図は本発明の他の実施例を示す平面図である。 ｌ・・・基板、 ２，６・・・導線。 ３．５・・・接続部、 ４．７・・・孔、第３図 第４図
〜第５図は本発明の他の実施例を示す平面図である。 ｌ・・・基板、 ２，６・・・導線。 ３．５・・・接続部、 ４．７・・・孔、第３図 第４図
Claims (1)
- 絶縁体で形成された基板上に塵埃により短絡される間隔
に配置された微細な導線による配線パターンを有するこ
とを特徴とする導電性塵埃センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2708485A JPS61186846A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | 導電性塵埃センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2708485A JPS61186846A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | 導電性塵埃センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61186846A true JPS61186846A (ja) | 1986-08-20 |
Family
ID=12211207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2708485A Pending JPS61186846A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | 導電性塵埃センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61186846A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4835466A (en) * | 1987-02-06 | 1989-05-30 | Fairchild Semiconductor Corporation | Apparatus and method for detecting spot defects in integrated circuits |
| JP2002168724A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Omron Corp | 漏液検出器 |
| WO2003006976A3 (de) * | 2001-07-10 | 2003-08-07 | Bosch Gmbh Robert | Sensor zur detektion von teilchen und verfahren zu dessen funktionskontrolle |
| JP2008051715A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Yoshiharu Nagamatsu | 無線タグ型センサ |
| US7696890B2 (en) | 2007-08-13 | 2010-04-13 | International Business Machines Corporation | Capacitive detection of dust accumulation using microcontroller component leads |
| JP2010286412A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Isuzu Motors Ltd | Ｐｍセンサー |
| DE102005016395B4 (de) * | 2005-04-18 | 2012-08-23 | Andreas Hauser | Rußimpedanzsensor |
| JP2013521469A (ja) * | 2010-02-25 | 2013-06-10 | ストーンリッジ・インコーポレッド | 煤粒子センサシステム |
| EP2715371A1 (en) * | 2011-05-26 | 2014-04-09 | Stoneridge, Inc. | Soot sensor system |
| JP2021504729A (ja) * | 2017-11-27 | 2021-02-15 | サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション | リーク検出システムならびにそれを作製および使用する方法 |
-
1985
- 1985-02-14 JP JP2708485A patent/JPS61186846A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4835466A (en) * | 1987-02-06 | 1989-05-30 | Fairchild Semiconductor Corporation | Apparatus and method for detecting spot defects in integrated circuits |
| JP2002168724A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Omron Corp | 漏液検出器 |
| WO2003006976A3 (de) * | 2001-07-10 | 2003-08-07 | Bosch Gmbh Robert | Sensor zur detektion von teilchen und verfahren zu dessen funktionskontrolle |
| DE102005016395B4 (de) * | 2005-04-18 | 2012-08-23 | Andreas Hauser | Rußimpedanzsensor |
| JP2008051715A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Yoshiharu Nagamatsu | 無線タグ型センサ |
| US7696890B2 (en) | 2007-08-13 | 2010-04-13 | International Business Machines Corporation | Capacitive detection of dust accumulation using microcontroller component leads |
| JP2010286412A (ja) * | 2009-06-12 | 2010-12-24 | Isuzu Motors Ltd | Ｐｍセンサー |
| US9134216B2 (en) | 2010-02-25 | 2015-09-15 | Stoneridge, Inc. | Soot sensor system |
| JP2013521469A (ja) * | 2010-02-25 | 2013-06-10 | ストーンリッジ・インコーポレッド | 煤粒子センサシステム |
| JP2017003601A (ja) * | 2010-02-25 | 2017-01-05 | ストーンリッジ・インコーポレッド | 煤粒子センサシステム |
| EP2715371A1 (en) * | 2011-05-26 | 2014-04-09 | Stoneridge, Inc. | Soot sensor system |
| EP2715371A4 (en) * | 2011-05-26 | 2014-12-24 | Stoneridge Inc | RUSS SENSOR SYSTEM |
| US9389163B2 (en) | 2011-05-26 | 2016-07-12 | Stoneridge, Inc. | Soot sensor system |
| JP2014515486A (ja) * | 2011-05-26 | 2014-06-30 | ストーンリッジ・インコーポレッド | 煤センサシステム |
| JP2018081113A (ja) * | 2011-05-26 | 2018-05-24 | ストーンリッジ・インコーポレッド | 煤センサシステム |
| US10416062B2 (en) | 2011-05-26 | 2019-09-17 | Stoneridge, Inc. | Soot sensor system |
| US11137333B2 (en) | 2011-05-26 | 2021-10-05 | Standard Motor Products, Inc. | Soot sensor system |
| JP2021504729A (ja) * | 2017-11-27 | 2021-02-15 | サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション | リーク検出システムならびにそれを作製および使用する方法 |
| JP2022091809A (ja) * | 2017-11-27 | 2022-06-21 | サン－ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション | リーク検出システムならびにそれを作製および使用する方法 |
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