JP2022091809A - リーク検出システムならびにそれを作製および使用する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】多くの産業は、有害な流体または貴重な流体の漏出に関して効果的におよび正確にモニタリングする方式を要求し続けている。リーク検出システム、ならびに、それを作製および使用する方法を提供する。【解決手段】リーク検出システムであって、リーク検出システムは、ドライ状態のときの第１の条件およびウェット状態のときの第２の条件を有する第１の状態、ならびに、センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２の状態を有するセンサーと；センサーに動作可能に接続されている通信デバイスと；流体漏出をモニタリングするためにリーク検出システムを流体コンポーネントに取り付けるように適合されている取り付けエレメントとを含む、リーク検出システムが提供される。【選択図】図１

Description

本開示は、リーク検出システム、ならびに、それを作製および使用する方法に関する。

多くの産業用途および商業用途は、たとえば、加工ステップ、製作機能、たとえば、マスキングまたはエッチングなど、または温度制御において使用され得る流体の使用を伴う。いくつかの流体は、とりわけ有害である可能性があり、または、環境への悪影響または生物学的な影響の観点から特別な注意を必要とする。他の流体は、たとえば、半導体準備材料など、非常に貴重である可能性がある。

多くの産業は、有害な流体または貴重な流体の漏出に関して効果的におよび正確にモニタリングする方式を要求し続けている。

実施形態は、例として図示されており、添付の図の中に限定されることを意図していない。

ある実施形態による例示的なリーク検出システムの斜視図である。 接合している流体コンポーネント同士の間の流体インターフェースの上に配設されている、実施形態による複数の例示的なリーク検出システムの側面図である。 ある実施形態によるセンサーの概略図である。 ある実施形態によるセンサーの立面断面図である。 別の実施形態によるセンサーの立面断面図である。 別の実施形態によるセンサーの立面断面図である。 別の実施形態によるセンサーの概略図である。 ある実施形態によるセンサーの立面断面図である。 ある実施形態による、ドライ状態にある別のセンサーの概略図である。 ある実施形態による、ウェット状態にある図９のセンサーの概略図である。 ある実施形態による、電気回路を有する別のセンサーの概略図である。 ある実施形態による、電気回路を有する別のセンサーの概略図である。 ある実施形態による、２つの検出エレメントを有するセンサーの立面断面図である。 ある実施形態による、流体導管の斜視図であり、流体導管は、それに連結されている複数のセンサーを有しており、それぞれのセンサーは、異なる取り付けエレメントを有している、図である。 ある実施形態によるリーク検出システムの斜視図である。 ある実施形態による取り付けエレメントの斜視図である。 ある実施形態によるリーク検出アレイの斜視図である。

図と組み合わせた以下の説明は、本明細書で開示されている教示を理解することを支援するために提供されている。以下の議論は、本教示の特定の実装形態および実施形態に焦点を合わせることとなる。この焦点は、本教示を説明することを支援するために提供されており、本教示の範囲または適用可能性に対する限定として解釈されるべきではない。しかし、他の実施形態は、開示されているような教示に基づいて使用され得る。

「を含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「を含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「を含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」、「を含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「を有する（ｈａｓ）」、「を有する（ｈａｖｉｎｇ）」という用語、または、その任意の他の変化形は、非排他的な包含をカバーすることを意図している。たとえば、特徴のリストを含む方法、物品、または装置は、必ずしも、それらの特徴のみに限定されるわけではなく、明示的に列挙されていない他の特徴、または、そのような方法、物品、もしくは装置に固有の他の特徴を含むことが可能である。さらに、対照的なことが明示的に述べられていない限り、「または」は、包含的な「または」を表しており、排他的な「または」を表していない。たとえば、条件ＡまたはＢは、以下のうちのいずれか１つによって満たされる：Ａは真であり（または、存在している）、かつ、Ｂは偽である（または、存在していない）；Ａは偽であり（または、存在していない）、かつ、Ｂは真である（または、存在している）；ならびに、ＡおよびＢの両方が真である（または、存在している）。

また、「ａ」または「ａｎ」の使用は、本明細書で説明されているエレメントおよびコンポーネントを説明するために用いられる。これは、単に、便宜上行われているに過ぎず、本発明の範囲の一般的な意味を与えるためのものである。この記述は、そうでないということを意味することが明確でない限り、複数形も含むものとして、１つ、少なくとも１つ、または単数形を含むように読まれるべきであり、または、その逆も同様である。たとえば、単一のアイテムが本明細書で説明されているときには、２つ以上のアイテムが単一のアイテムの代わりに使用され得る。同様に、２つ以上のアイテムが本明細書で説明されている場合に、単一のアイテムが、その２つ以上のアイテムに置換され得る。

別段の定義がない限り、本明細書で使用されるすべての技術的および科学的な用語は、本発明が属する当業者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有している。材料、方法、および例は、単なる例示的なものに過ぎず、限定するものであることを意図していない。本明細書で説明されていない範囲において、特定の材料および加工行為に関する多くの詳細が、従来のものであり、流体輸送技術分野の中のテキストブックおよび他のソースの中に見出され得る。

本明細書で説明されている実施形態のうちの１つまたは複数によるリーク検出システムは、一般的に、センサーと、センサーに連結されている通信デバイスと、流体漏出をモニタリングするためのエリアにリーク検出システムを動作可能に連結するように適合されている取り付けエレメントとを含むことが可能である。ある実施形態では、リーク検出システムは、流体コンポーネントの上の流体インターフェースに隣接して配設され得る。特定の実施形態によれば、流体コンポーネントは、接合部を含むことが可能であり、それによって、流体は、流体インターフェースから、たとえば、パイプ接合部、パイプ・カップリング、パイプ、パイプ・ベンド、マニホールド、エルボ、バルブ、ポンプ、調整器、継ぎ目線もしくは溶接線、ノズルまたは噴霧器、ネジ山付きのポート、サンプリング・バルブ、排気ライン、流体入口部もしくは出口部、または、任意の他の同様の接合部などからリークする可能性がある。別の実施形態では、センサーは、ドライ状態のときの第１の条件およびウェット状態のときの第２の条件を有する第１の状態を有することが可能である。ある実施形態では、センサーは、センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２の状態を有することが可能である。通信デバイスは、ワイヤレス・プロトコルまたはワイヤード接続を通して、通信ハブまたは受信デバイスに、（第１または第２の）条件を送信することが可能であり、通信ハブまたは受信デバイスは、モニタリングされているエリアの条件をユーザーまたはシステムに伝えるように適合されており、ユーザーまたはシステムは、漏出に応答することが可能である。特定の実施形態では、取り付けエレメントは、除去可能であるか、再使用可能であるか、または、その両方である可能性がある。すなわち、取り付けエレメントは、モニタリングされている流体コンポーネント、または、流体コンポーネントのエリアもしくは表面と選択的に係合され得り、また、そこから選択的に解除され得る。

特定の実施形態によれば、本明細書で説明されているようなリーク検出システムは、いくつかの異なる技術的な特殊性に及ぶ流体コンポーネントの上の漏出をモニタリングするために位置決めされ得る。たとえば、本明細書で説明されている１つまたは複数の実施形態によるリーク検出システムは、電子的なデバイス製作において、たとえば、半導体産業および超伝導体産業；医療用デバイス、たとえば、流体輸送ラインおよびポンプなど；パイプ・カップリング、たとえば、油およびガス産業、飲料水システム、ならびに下水道の中に見出されるようなものなど；製作、メンテナンス、および設計における航空宇宙産業；食品および飲料産業；ならびに、自動車産業などにおいて利用され得る。特定の実施形態では、リーク検出システムは、半導体流体を収容する流体コンポーネントに取り付けられ得り、半導体流体は、ＨＦ、Ｈ_２ＳＯ_４、ＨＮＯ_３、ＮａＣｌＯ、Ｈ_２Ｏ_２、Ｈ_３ＰＯ_４、ＣＭＰ、ＨＣＬ、脱イオン水、エタノール、エタノールＩＰＡ、アセトン、炭化水素溶媒、トルエンのうちの少なくとも１つを含むことが可能であり、または、別の半導体流体であることが可能である。さらに他の実施形態によれば、本明細書で説明されているリーク検出システムは、小さい流体漏出を迅速におよび正確に検出することによって、リークに対する応答時間を低減させることが可能であり、リークがより大きく成長する機会を持つ前に、オペレーターが可能性のあるリークに対処することを可能にする。

ある実施形態によれば、センサーは、特定の流体漏出を知覚するように適合され得る。たとえば、センサーは、約０．０００１ｍＬから約１ｍＬの流体漏出を知覚するように適合され得る。複数の実施形態において、センサーは、少なくとも約０．０００１ｍＬ、たとえば、少なくとも０．００１ｍＬ、または少なくとも０．０１ｍＬ、または少なくとも０．０５ｍＬ、または少なくとも０．１ｍＬなどの流体漏出を知覚するように適合され得る。

図１は、リーク検出システム１００の図示を含む。図１に示されているように、リーク検出システム１００は、一般的に、センサー１０２および通信デバイス１０４を含むことが可能である。センサー１０２および通信デバイス１０４は、共通のキャリア（たとえば、基板１０６など）に連結され得り、共通のキャリアは、センサー１０２および通信デバイス１０４を互いに空間的に連結された状態に維持することが可能である。下記に説明されている別の実施形態では、センサー１０２および通信デバイス１０４は、互いに連結され得るか、または、リーク検出システムの別の物体に連結され得り、基板１０６の除去を可能にする。複数の実施形態において、随意的に、リーク検出システム１００は、ソルト・パック（ｓａｌｔ ｐｕｃｋ）１０７を含み、センサー１０２を通したより良好なモニタリングのために、流体の成分を溶解させることが可能である。

図２は、接合している流体コンポーネント１０５同士の間の流体インターフェース１１４の上に配設されている、実施形態による複数の例示的なリーク検出システム１００の側面図を含む。図２に図示されているように、少なくとも１つのリーク検出システム１００は、たとえば、第１の流体導管１１６および第２の流体導管１１８の軸線方向の端部同士の間などで、それらの間の流体漏出をモニタリングするために、流体インターフェース１１４を有する表面を有する流体コンポーネント１０５に動作可能に連結され得る。複数のリーク検出システム１００は、流体コンポーネント１０５の表面または流体インターフェース１１４の上のどこかに設置され得る。それぞれのリーク検出システム１００は、流体漏出に関して、エリア１０８、１１０、および１１２をモニタリングすることが可能である。ある実施形態では、エリア１０８、１１０、および１１２は、それぞれ、少なくとも１ｃｍ^２、たとえば、少なくとも２ｃｍ^２、または少なくとも３ｃｍ^２、または少なくとも４ｃｍ^２、または少なくとも５ｃｍ^２、または少なくとも１０ｃｍ^２、または少なくとも２０ｃｍ^２、または少なくとも３０ｃｍ^２、または少なくとも４０ｃｍ^２、または少なくとも５０ｃｍ^２、または少なくとも７５ｃｍ^２、または少なくとも１００ｃｍ^２などであることが可能である。ある実施形態では、エリア１０８、１１０、および１１２は、サイズが等しくなっていることが可能であり、また、互いに同じ相対的な形状を有することが可能である。別の実施形態では、エリア１０８、１１０、および１１２は、同じ形状またはサイズを有する必要はない。すなわち、エリア１０８は、エリア１１０よりも大きくなっていることが可能である。代替的に、エリア１１２は、概して円形の形状を有することが可能であり、一方、エリア１０８は、概して長方形になっていることが可能である。エリア１０８、１１０、および１１２の形状およびサイズは、いくつかの要因、たとえば、センサー１０２のサイズまたは感度、センサー１０２の相対的な場所、または、さらにはモニタリングされている流体のタイプなどに依存する可能性がある。たとえば、流体導管の下側位置に配設されているセンサー１０２は、流体が流体導管の底部に溜まるかまたは収集する可能性があるので、より大きいエリアをモニタリングすることが可能であり、一方、流体導管の上側位置に配設されているセンサー１０２は、流体が上側位置に収集しない傾向が高い可能性があるので、小さいエリアだけしかモニタリングしない可能性がある。特定の実施形態では、単一のリーク検出システム１００が、流体導管に沿って垂直方向に最も低い場所に位置決めされ得る。

特定の場合において、エリア１０８、１１０、および１１２は、互いに隣接していることが可能であり、たとえば、互いに直ぐ隣接していることが可能であり、または、互いからわずかに間隔を離して配置され得る。すなわち、エリア１０８、１１０、および１１２は、互いにオーバーラップしていなくてもよい。別の場合において、エリア１０８、１１０、および１１２のうちの少なくとも２つは、少なくとも部分的にオーバーラップしていることが可能である。すなわち、少なくとも２つのエリア１０８、１１０、および１１２は、共通のエリアを共有することが可能である。たとえば、非限定的な実施形態として、エリア１０８および１１０は、それぞれ１０ｃｍ^２になっており、それらの間に少なくとも２ｃｍ^２のオーバーラップを備えることが可能である。したがって、（エリア１０８および１１０によってカバーされるような）モニタリングされる有効エリアは、１８ｃｍ^２である。

特定の実施形態によれば、リーク検出システム１００のうちの少なくとも２つは、特定の量だけオーバーラップすることが可能である。たとえば、リーク検出システム１００のうちの少なくとも２つは、少なくとも１％、または少なくとも２％、または少なくとも３％、または少なくとも４％、または少なくとも５％、または少なくとも１０％、または少なくとも２５％だけオーバーラップすることが可能である。別の特定の実施形態では、少なくとも２つのリーク検出システム１００は、９９％以下、または９８％、以下、または９７％以下、または９６％以下、または９５％以下、または９０％以下、または７５％以下だけオーバーラップすることが可能である。ある実施形態では、２つのリーク検出システム１００は、少なくとも約１％および約９９％以下だけオーバーラップすることが可能である。エリア１０８、１１０、および１１２のうちの少なくとも２つをオーバーラップさせることは、故障率を低減させ、そうでなければリーク検出システム１００のうちの１つが故障したとした場合に起こる可能性のある漏出を検出することが可能である。

図３は、ある実施形態によるセンサー１０２の概略図を含む。図３に図示されているように、ある実施形態では、センサー１０２は、基板３０２を含むことが可能である。複数の実施形態において、センサー１０２は、検出エレメント３０４を含むことが可能である。検出エレメント３０４は、たとえば、接着剤、ネジ山付きのもしくは非ネジ山付きの締結具、表面粗さインターフェース、タイ・レイヤー、機械的な締結具、または別の適切な方法などによって、基板３０２に取り付けられ得る。

ある実施形態では、検出エレメント３０４は、流体接触に応答して変化するように適合され得る。ある実施形態では、検出エレメント３０４は、センサー１０２またはリーク検出システム１００の動作性をモニタリングするように適合され得る。ある実施形態では、検出エレメント３０４は、流体接触に応答して変化するように適合され得る第１の条件を有する第１の状態と、センサー１０２またはリーク検出システム１００の動作性をモニタリングするように適合され得る第２の状態とを有することが可能である。ある実施形態では、検出エレメント３０４は、電気回路を含むことが可能である。より具体的には、検出エレメント３０４は、ドライ条件における開回路と、ウェット条件における（すなわち、流体接触しているとき）閉回路とを含むことが可能である。特定の実施形態では、電気回路は、複数の第１のフィンガーまたはトレース３０６と、複数の第２のフィンガーまたはトレース３０８とを含むことが可能であり、第１および第２の複数のフィンガー３０６および３０８は、距離Ｄを有するギャップ３１４だけ間隔を離して配置されており、互いから電気的に切り離されているようになっている。距離Ｄは、フィンガー３０６および３０８の長さの間で均一になっていてもよく、または、非均一になっていてもよい（たとえば、揺れ動いているかまたは変化している）。複数の実施形態において、センサー・トレースまたはフィンガー３０６、３０８の間の距離Ｄは、約５ｍｍから約２５ｍｍの範囲にあることが可能である。基板３０２との流体相互作用は、ギャップ３１４をブリッジし、閉回路を生成させることが可能であり、電流が閉回路を通って流れることが可能である。検出エレメント３０４に電気的にバイアスをかける電源１３２（より詳細に下記に議論されている）が、回路が閉じられているときに電流フローを許容することが可能である。そのような発生のときに、検出エレメント３０４は、第１の条件（センサー１０２がドライ状態であることを示している）から第２の条件（センサー１０２がウェット状態であることを示している）へ切り替わることが可能であり、流体漏出の発生をリレーする信号を通信デバイス（図１）が送信することを引き起こす。そのような行為は、たとえば、検出エレメント３０４に電気的に連結されている適当なエレメント３１２によって測定されるような電圧、電流、または抵抗の変化によって、起こることが可能である。

ある実施形態では、検出エレメント３０４は、その長さに沿って１つまたは複数の切り離されているセグメントを有するワイヤーを含むことが可能である。流体に接触すると、切り離されているセグメントがブリッジされ、閉回路を生成させることが可能であり、電流が閉回路を通って流れることが可能である。ある実施形態では、切り離されているセグメントのうちの少なくとも１つは、ワイヤーの２つのセグメントの間の最短の距離（それは、ブリッジされた場合に、回路を完成させることとなる）によって測定されるような、少なくとも０．００１インチ、たとえば、少なくとも０．０１インチ、または少なくとも０．１インチ、または、さらには少なくとも１インチの長さを有することが可能である。別の実施形態では、切り離されているセグメントの長さは、１０インチ以下、たとえば、５インチ以下、または、さらには２インチ以下などであることが可能である。切り離されているセグメント長さがより短いときには、回路を閉じるために必要とされる時間を減少させることが可能であり、リーク検出のレートを加速させる。

ある実施形態では、リーク検出エレメント３０４は、モニタリングされている流体が導電性である用途に関して、とりわけ適切である可能性がある。すなわち、回路を閉じることは、ギャップ３１４をブリッジすることによって実施され、そして、それは、導電性の媒体を必要とする。例示的な導電性の流体は、蒸留水、塩水、アルコール、酸、および液体金属を含む。

特定の実施形態では、基板３０２は、モニタリングされている表面から検出エレメント３０４へ流体を迅速に移送するように適合された材料を含むことが可能である。たとえば、基板３０２は、高い流体移送レートを有するウィッキング材料または他の適切な材料を含むことが可能である。例示的な材料は、クローズド・セル・フォームまたはオープン・セル・フォーム、織布または不織布メッシュ、テキスタイル、およびポリマーを含む。高い流体移送レートを有する材料の使用は、流体インターフェースから検出エレメント３０４への流体の移送を加速させ、センシング時間を低減させ、そして、リーク検出を加速させることが可能であるということが考えられる。

ある実施形態では、基板３０２は、据え付けられた状態で測定されるような、１０インチ以下の、たとえば、５インチ以下の、または１インチ以下の、または０．７５インチ以下の、または０．５インチ以下の、または０．１インチ以下の、または、さらには０．０１インチ以下の厚さを有することが可能である。別の実施形態では、基板３０２は、据え付けられた状態で測定されるような、少なくとも０．００１インチの厚さを有することが可能である。ある実施形態では、基板３０２は、据え付けられた状態で測定されるような、少なくとも約０．００１インチから約１０インチの厚さを有することが可能である。特定の場合において、基板３０２は、据え付けの間に変形することが可能である。すなわち、基板３０２は、その据え付けられていない形状から弾性的にまたは塑性的に変形することが可能である。そのような変形は、リーク検出システム１００がその上に据え付けられている表面の輪郭および起伏と基板３０２がより良好にフィットすることを許容することが可能である。変形は、たとえば、リーク検出システム１００を表面に固定するのに必要な力によって引き起こされるような、基板の屈曲、圧縮、または膨張を通して起こることが可能である。

ある実施形態では、据え付けの前に、弛緩した状態において、基板３０２は、概して平面的になっていることが可能である。すなわち、基板３０２は、それに沿った任意の場所において、２インチ以下、１．５インチ、１インチ、０．５インチ、または０．２５インチだけ、平面から偏位することが可能である。別の実施形態では、基板３０２は、十分に可撓性になっていることが可能であり、平面的な表面の上に位置決めされているときに、基板３０２が概して平面的な形状をとるようになっている。

別の実施形態では、据え付けの前に、弛緩した状態において、基板３０２は、概してアーチ形の断面を有することが可能である。たとえば、基板３０２は、少なくとも１インチの、たとえば、少なくとも２インチの、または少なくとも３インチの、または少なくとも４インチの、または少なくとも５インチの、または少なくとも６インチの、または少なくとも１２インチの、または少なくとも２４インチの、または、さらには少なくとも４８インチなどの曲率半径Ｒを有することが可能である。ある実施形態では、Ｒは、０．００１インチ以上であることが可能である。ある実施形態では、Ｒは、０．００１インチ以上および４８インチ以下であることが可能である。そのようなアーチ形の形状の基板３０２は、たとえば、円形断面を有する流体導管（たとえば、パイプおよびチュービング）との係合に適切である可能性がある。基板３０２の曲率半径は、モニタリングされている流体導管または表面の形状およびサイズに最良にフィットするように選択され得る。特定の実施形態では、基板３０２は、弛緩した状態において、アーチ形の断面を有することが可能であり、十分なローディング条件の発生のときに屈曲することが可能である。これは、屈曲が同時に流体導管の表面プロファイルおよびテクスチャー加工の中の偏位を収容することを許容しながら、流体導管による基板３０２の低歪み使用を許容することが可能である。

特定の場合において、基板３０２は、据え付けられた厚さＴ_Ｅとは異なる初期厚さＴ_Ｉを有することが可能である。Ｔ_Ｉは、Ｔ_Ｅよりも大きくなっていることが可能である。たとえば、Ｔ_Ｉは、少なくとも１．０１Ｔ_Ｅ、または少なくとも１．０５Ｔ_Ｅ、または少なくとも１．１Ｔ_Ｅ、または少なくとも１．２Ｔ_Ｅ、または少なくとも１．３Ｔ_Ｅ、または少なくとも１．４Ｔ_Ｅ、または少なくとも１．５Ｔ_Ｅ、または少なくとも２．０Ｔ_Ｅ、または少なくとも５．０Ｔ_Ｅであることが可能である。ある実施形態では、Ｔ_Ｉは、１００Ｔ_Ｅ以下、または５０Ｔ_Ｅ以下、または２５Ｔ_Ｅ以下であることが可能である。ある実施形態では、Ｔ_Ｉは、少なくとも１．０１Ｔ_Ｅおよび約１００Ｔ_Ｅ以下であることが可能である。Ｔ_ＩおよびＴ_Ｅは、基板３０２の選択エリアまたは基板３０２のエリア全体にわたって測定されるような、基板３０２の絶対的な厚さ（特定の場所における厚さ）または平均厚さの測定値であることが可能である。

基板３０２は、基板３０２の厚さだけ間隔を離して配置された対向する主要表面（すなわち、第１の主要表面３１６および第２の主要表面３１８）を画定することが可能である。検出エレメント３０４は、第１の主要表面３１６および第２の主要表面３１８のうちの１つに沿って配設され得る。図示されているように、ある実施形態では、検出エレメント３０４は、主要表面３１６または３１８に沿って中央に配設され得る。そのような中央位置は、基板３０２のすべての縁部から等しく検出エレメント３０４を変位させることによって、検出エレメント３０４との流体相互作用の体積および速度を最大化することが可能である。これは、流体が最初に接触する基板３０２の縁部にかかわらず、検出を減少させる可能性がある。代替的に、ある実施形態として、検出エレメント３０４は、基板３０２の周辺部分に配設され得り、すなわち、縁部のうちの１つのより近くに配設され得る。そのような位置は、非対称的なインターフェースを伴う特定の用途を有するリーク検出システム１００に適切である可能性がある。

特定の実施形態では、検出エレメント３０４は、基板３０２の表面積の９０％未満、または、基板３０２の表面積の８０％未満、または、基板３０２の表面積の７０％未満、または、基板３０２の表面積の６０％未満、または、基板の表面積の５０％未満、または、基板の表面積の４０％未満、または、基板の表面積の３０％未満、または、基板の表面積の２０％未満、または、基板の表面積の１０％未満、または、基板の表面積の１％未満を占有することが可能である。別の特定の実施形態では、検出エレメント３０４は、基板３０２の表面積の少なくとも０．００１％を占有することが可能である。別の特定の実施形態では、検出エレメント３０４は、基板３０２の表面積の少なくとも約０．００１％、および、基板３０２の表面積の９０％以下を占有することが可能である。

図４は、ある実施形態によるセンサーの立面断面図を含む。図４に図示されているように、特定の実施形態によれば、検出エレメント３０４は、基板３０２の中に少なくとも部分的に埋め込まれ得る。すなわち、検出エレメント３０４の少なくとも一部分は、基板３０２の主要表面３１６と主要表面３１８との間に配設され得る。より特定の実施形態では、第１の複数のフィンガー３０６または第２の複数のフィンガー３０８のうちの少なくとも１つの少なくとも一部分は、基板３０２の中に埋め込まれ得る。別の実施形態では、第１の複数のフィンガー３０６または第２の複数のフィンガー３０８のうちの少なくとも１つのすべてが、基板３０２の中に埋め込まれ得る。一層さらなる実施形態では、第１および第２の複数のフィンガー３０６および３０８のすべてが、基板３０２の中に埋め込まれ得る。主要表面３１６と主要表面３１８との間での検出エレメント３０４の少なくとも一部分の配設は、主要表面３１６および３１８に対して垂直の方向に測定されるような、流体がギャップ３１４（図３）をブリッジするためにおよび回路を閉じるためにトラベルすることを必要とされる距離を低減させることによって、リーク検出を加速させることが可能である。

図示されているように、ある実施形態では、第１の複数のフィンガー３０６のうちの少なくとも１つが、第２の複数のフィンガー３０８のうちの少なくとも１つから（主要表面３１６および３１８に対して垂直の方向に）垂直方向にオフセットされ得る。そのような位置決めは、検出エレメント３０４とモニタリングされている表面との間の距離をさらに低減させることによって、検出タイミングを加速させることが可能である。別の実施形態では、第１および第２の複数のフィンガー３０６および３０８は、主要表面３１６および３１８に関して、同じ相対的な位置に配設され得る。

図５は、別の実施形態によるセンサーの立面断面図を示している。図５に図示されているように、検出エレメント３０４は、主要表面３１６および３１８の両方の上に少なくとも部分的に配設され得る。たとえば、第１の検出エレメント５０２は、第１の主要表面３１６の上に配設され得り、第２の検出エレメント５０４は、第２の主要表面３１８の上に配設され得る。第１の主要表面３１６の上の第１の検出システム５０２の配設、および、第２の主要表面３１８の上の第２の検出エレメント５０４の配設は、流体モニタリングのための表面の上への検出エレメント３０４の可逆的な据え付けを許容することが可能である。ある実施形態では、リーク検出エレメント５０２および５０４は、単一の電源１３２を共有することが可能である。ある実施形態では、リーク検出エレメント５０２および５０４は、別個の電源をそれぞれ利用することが可能である。

図６は、別の実施形態によるセンサーの立面断面図を含む。図６に図示されているように、ある実施形態では、単一のリーク検出エレメント３０４は、基板３０２の上に配設され得り、第１の複数のフィンガー３０６のうちの少なくとも１つが第１の主要表面３１６に隣接していることが可能であり、第２の複数のフィンガー３０８のうちの少なくとも１つが第２の主要表面３１８に隣接していることが可能であるようになっている。図示されているように、第１および第２の複数のフィンガー３０６および３０８は、それぞれ、第１および第２の主要表面３１６および３１８の上に配設され得る。別の特定の実施形態では、第１および第２の複数のフィンガー３０６および３０８のうちの少なくとも１つは、それぞれ、第１および第２の主要表面３１６および３１８に隣接して、基板３０２の中に少なくとも部分的に埋め込まれ得る。

再び図４を参照すると、ある実施形態では、電源１３２は、主要表面３１６または３１８のうちの１つに隣接して配設され得る。特定の実施形態では、電源１３２は、主要表面３１６または３１８の上に配設され得る。すなわち、電源１３２は、主要表面３１６または３１８の上に置かれていることが可能である。動作時に、反対側の主要表面３１６または３１８（すなわち、電源の反対側の主要表面）は、モニタリングされている表面の上に配設され得り、それとの同一平面上の接触を許容する。

別の特定の実施形態では、電源１３２は、基板３０２の中に部分的に埋め込まれ得り、部分的に見ることができる状態で基板の中へ延在するようになっている。たとえば、図５および図６に図示されているものなど、一層さらなる実施形態では、電源１３２は、基板３０２の中に完全に埋め込まれ得る。電気的接触部が、基板から延在することが可能であり、検出エレメントおよび通信デバイスの連結を可能にする。

図７は、別の実施形態によるセンサーの概略図を含む。図７に図示されているように、ある実施形態では、センサー１０２は、検出エレメント７０４を含むことが可能であり、検出エレメント７０４は、ドライ条件における閉回路と、ウェット条件における（すなわち、流体接触しているとき）開回路とを画定している。検出エレメント７０４は、基板７０２に連結され得る。ある実施形態では、基板７０２は、基板３０２に関して上記に説明されているような特質のいずれかまたはすべてを有することが可能である。たとえば、基板７０２は、据え付けられた厚さＴ_Ｅとは異なる初期厚さＴ_Ｉを有することが可能である。別の実施形態では、基板７０２は、基板３０２とは異なっていることが可能である。たとえば、下記に説明されているように、検出エレメント７０４の適用は、腐食性流体または有害流体との使用に最良に適している可能性があり、腐食性流体または有害流体は、露出されると連続的なワイヤー７０６破断または分断させることが可能である。したがって、腐食性流体または有害流体の損傷効果への露出に耐えるように適合された基板を利用することが望ましい可能性がある。本明細書で使用されているように、「ワイヤー」は、所定の長さおよび厚さを有する導電性の部材を表しており、ここで、その長さは、その厚さよりも大きくなっている。例示的なワイヤーは、円筒形状のワイヤー、巻かれたワイヤー、シングル・スレッドのワイヤー、リボン、バンド、シート、コード、および、他の同様のエレメントを含む。ワイヤーは、導電性の材料になっていることが可能である。複数の実施形態において、ワイヤーは、銅を含む金属材料になっていることが可能である。

ある実施形態では、腐食性流体または有害流体と接触すると、基板７０２が分解するか、または損傷を受けることが望ましい可能性がある。具体的には、基板７０２は、流体と接触すると分解し、基板を通り検出エレメントへの流体のより迅速な前進を引き起こすことが可能である。

特定の場合において、ワイヤー７０６は、基板７０２の上のワイヤー７０６の長さによって測定されるような、合計長さＬ_Ｗを有することが可能であり、合計長さＬ_Ｗは、ワイヤー７０６が基板７０２に進入する場所７０８と退出する場所７０９との間の直接的な距離によって測定されるような、ワイヤー７０６の有効長さＬ_Ｅよりも大きくなっていることが可能である。ある実施形態では、ワイヤー７０６は、真っ直ぐでないラインで基板７０２の上を通ることが可能である。図示されているように、ワイヤー７０６は、９０度の角度で相互接続された複数の真っ直ぐなセグメントを形成することが可能である。本開示は、９０度の角度を有するそれらの実施形態に限定されることを意図しているのではなく、その代わりに、鋭角および鈍角の両方でのライン・セグメントの相互接続をさらに含む。別の実施形態では、ワイヤー７０６は、概して曲がりくねった形状を有することが可能である。ワイヤー７０６は、他の形状を有することが可能であり、他の形状は、基板７０２の上に有効長さＬ_Ｅよりも大きい合計長さＬ_Ｗを有する、同心円状の円形、同心円状の楕円形、ジグザグ、スパイラル、および、他のアーチ形のまたは真っ直ぐなセグメント化された形状を含むことが可能である。有効長さＬ_Ｅよりも大きい合計長さＬ_Ｗを有するワイヤー７０６は、流体感度を増加させることが可能であり、または、さらには、センシング時間を低減させることが可能であるということが考えられる。

ある実施形態では、検出エレメント７０４は、基板７０２の中に少なくとも部分的に埋め込まれている部分を含むことが可能である。図８は、ある実施形態による検出エレメント７０４の断面図を図示している。図８に図示されているように、ワイヤー７０６は、真っ直ぐでないラインで基板７０２を通って延在している。すなわち、ワイヤー７０６は、９０度の角度で相互接続された複数の真っ直ぐなセグメントの中で基板を通って延在している。本開示は、９０度の角度を有するそれらの実施形態に限定されることを意図しているのではなく、その代わりに、鋭角および鈍角の両方でのライン・セグメントの相互接続をさらに含む。基板７０２の中のさまざまな垂直方向のエレベーションにワイヤー７０６を配設することは、モニタリングされている表面に対する検出エレメント７０４の可逆的な据え付けを許容することが可能である。追加的に、ワイヤー７０６は、基板７０２のより大きい相対的な体積を占有しており、それは、基板７０２に接触している流体がワイヤー７０６に接触することとなるレートを加速させる。

ある実施形態では、検出エレメントは、ワイヤー７０６の代わりに、または、ワイヤー７０６に加えて、２次元のもしくは３次元のマトリックス、または準マトリックス形状を有する導電性の構造体を含むことが可能である。特定の場合において、導電性の構造体は、低い曲げ弾性率を有することが可能であり、検出エレメントの屈曲を許容する。材料は、たとえば、オーバーモールドまたは押し出し加工することによって、導電性の構造体の周りに位置決めされ得り、導電性の構造体を保護し、または、モニタリングするための表面への導電性の構造体のより容易な取り付けを促進させる。

特定の実施形態では、基板９０２の変化する特質は、基板９０２の測定される特性であることが可能である。たとえば、図９は、流体接触の前に見られるようなセンサー１０２を図示している。図９に示されているように、基板９０２は、初期長さＬ_Ｉおよび初期幅Ｗ_Ｉを有している。流体に接触した後に、基板９０２は、測定される特性に関して変化することが可能であり、図１０に図示されているように、最終的な長さＬ_Ｆおよび最終的な幅Ｗ_Ｆを有している。ある実施形態では、Ｌ_Ｉは、Ｌ_Ｆよりも小さくなっていることが可能であり、Ｗ_Ｉは、Ｗ_ＦＬ_Ｆよりも小さくなっていることが可能である。別の実施形態では、Ｌ_Ｉは、Ｌ_Ｆよりも大きくなっていることが可能であり、Ｗ_Ｉは、Ｗ_Ｆよりも大きくなっていることが可能である。基板９０２の一部分を横切って延在するワイヤー９０６は、基板９０２の測定される特性に関する変化の検出を許容することが可能である。より具体的には、エレメント９１２は、それが基板９０２によって課される歪みによって変化するときに、ワイヤー９０６の導電性または別の適切な特質を測定することが可能である。導電性または他の適切な特質が変化するときには、検出システム９０２は、第１の条件（ドライ）から第２の条件（ウェット）変化することが可能であり、したがって、流体漏出の通知を許容する。ワイヤー９０６は、複数のループを含むループしている形状を有するように図示されているが、ワイヤー９０６は、また、ワイヤー７０６に関連して上記に説明されているような任意の形状を有することも可能である。

ある実施形態では、基板９０２は、流体と接触すると膨張するように適合された材料から形成され得る。たとえば、基板９０２は、繊維状材料、織布もしくは不織布材料、マトリックスもしくは準マトリックスベースの材料、または、流体と接触すると膨張するように適合された任意の他の適切な材料を含むことが可能であり、または、それから本質的に構成され得る。

ワイヤー９０６は、基板９０２の中へ少なくとも部分的に延在することが可能である。ある実施形態では、ワイヤー９０６の大部分は、基板９０２の中に埋め込まれ得る。さらなる実施形態において、ワイヤー９０６のすべては、基板９０２の中に埋め込まれ得る。ワイヤー９０６の部分的なまたは完全な埋め込みは、流体漏出検出の速度を改善することが可能である。その理由は、基板９０２に作用する力が、基板９０２の主要表面の上に配設されているワイヤーとは対照的に、埋め込まれているワイヤー６０６により容易に伝達され得るからである。

検出エレメント９０４および基板９０２は、それぞれ、検出エレメント３０４および７０４ならびに基板３０２および７０２に関連して上記に議論されている特徴のいずれかまたはすべてを含むことが可能である。

ここで図１１～図１２を参照すると、ある実施形態によれば、センサー１０２は、基板３０２に連結されている検出エレメント３０４を含むことが可能であり、ここで、センサー１０２または検出エレメント９０４は、流体接触に応答して、１つまたは複数の変化する特質または測定される特性を有するように適合され得る。

特定の実施形態では、図１１～図１２に示されているように、センサー１０２は、電気回路を含むことが可能である。図３に示されているように、電気回路は、幾何学的に平行なコーム（ｐａｒａｌｌｅｌ ｃｏｍｂ）回路設計を形成することが可能である。図１１は、ある実施形態による電気回路を有する別のセンサーの概略図を示している。図１１に図示されているように、電気回路は、２つのワイヤー７０６（ＡとＤとの間）と７０６’（ＢとＣとの間）との間に幾何学的に曲がりくねった設計を形成している。図１２は、ある実施形態による電気回路を有する別のセンサーの概略図を示している。図１２に図示されているように、電気回路は、２つのワイヤー７０６（ＡとＤとの間）と７０６’（ＢとＣとの間）との間に幾何学的にスパイラルの設計を形成している。センサー１０２は、電気回路の測定される特性の直列のまたは並列の測定を可能にすることができる。測定される特性は、流体接触に応答して変化を経験することが可能であり、センサー１０２が、その流体接触をモニタリングし、および／または、通信デバイス１０４を介して、その流体接触に応答する。測定される特性は、抵抗、インピーダンス、静電容量、電流、電圧、または、検出エレメント３０４もしくは回路の別の測定される特性のうちの少なくとも１つであることが可能である。複数の実施形態において、センサー１０２は、並列に電気的に接続されている２つの電気回路を含むことが可能である。複数の実施形態において、センサー１０２は、直列に電気的に接続されている２つの電気回路を含むことが可能である。

複数の実施形態において、第１の状態において、センサー１０２の回路は、ドライ状態のときの第１の条件、および、ウェット状態のときの第２の条件を有するようにモニタリングされ得る。複数の実施形態において、第２の状態において、センサー１０２は、センサー１０２の動作性をモニタリングするように適合され得り、すなわち、第１の状態におけるリークを検出するためのセンサーの能力をモニタリングするように適合され得る。複数の実施形態において、これらの２つの動作を実行するために、センサー１０２およびリーク検出システム１００の動作は、以下の通りである：１）ＡとＤとの間の測定される特性を測定し、回路、第１の検出エレメント３０４、およびセンサー１０２の許容可能な動作性を保証する；２）ＢとＣとの間の測定される特性を測定し、回路、第１の検出エレメント３０４、およびセンサー１０２の許容可能な動作性を保証する；ならびに、３）ＣおよびＤが開いた状態でＡとＢとの間の測定される特性を測定し、回路、第１の検出エレメント３０４、およびセンサー１０２の第１の状態（すなわち、センサーが、ドライ状態のときの第１の条件、および、ウェット状態のときの第２の条件になっているかどうか）を検出する。これらのステップの順序は、変化させられ得り、継続的に行われ得る。代替的に、これらの２つの動作を実行するために、センサー１０２およびリーク検出システム１００の動作は、以下の通りである：１）ポイントＣおよびＤをショートさせ、回路、第１の検出エレメント３０４、およびセンサー１０２の許容可能な動作性を保証する；ならびに、３）ＣおよびＤが開いた状態でＡとＢとの間の測定される特性を測定し、回路、第１の検出エレメント３０４、およびセンサー１０２の第１の状態（すなわち、センサーが、ドライ状態のときの第１の条件、および、ウェット状態のときの第２の条件になっているかどうか）を検出する。そうであるので、リーク検出システム１００を使用する方法は、１）少なくとも１つのリーク検出システム１００を提供するステップであって、少なくとも１つのリーク検出システム１００は、ドライ状態のときの第１の条件およびウェット状態のときの第２の条件を有する第１の状態、ならびに、センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２の状態を有する、センサー１０２と、センサー１０２に動作可能に接続されている通信デバイス１０４と、流体漏出をモニタリングするための流体を有する流体コンポーネント１０５にリーク検出システム１００を取り付けるように適合されている取り付けエレメント１２０とを有している、ステップ；ならびに、２）流体漏出をモニタリングするために流体コンポーネント１０５に少なくとも１つのリーク検出システム１００を取り付けるステップを含むことが可能である。

他の実施形態では、センサーは、基板を含むことが可能であり、基板は、流体に接触する結果として、ルミネセンス、蛍光、白熱光、温度の変化、圧力の変化を作り出すか、または、流体に接触することに応答して任意の他の適切な変化する特質を作り出すように適合されているということが企図されている。検出エレメントは、したがって、基板の変化する条件を検出するために選択され得る。たとえば、検出エレメントは、光学センサー、熱電対、または圧力トランスデューサーを含むことが可能である。流体に接触する結果として、基板が条件（ルミネセンス、蛍光、白熱光、温度、または圧力）に関して変化するとき、検出エレメントは、変化させられた条件をセンシングし、通信デバイス１０４への信号を発生させることが可能であり、漏出の警報を発生させるようになっている。

図１３は、ある実施形態による２つの検出エレメントを有するセンサー１０２の立面断面図を示している。図１３に図示されているように、および、ある実施形態によれば、センサー１０２は、１つまたは複数の基板１３０２の上に配設されている少なくとも２つの検出エレメント１３０４および１３０６を含むことが可能である。特定の実施形態では、検出エレメント１３０４および１３０６は、同じ基板１３０２の上に配設され得る。別の特定の実施形態では、検出エレメント１３０４および１３０６は、隣接した基板（集合的に「基板」と称される）の上に配設され得る。検出エレメント１３０４および１３０６は、基板１３０２の同じまたは異なる主要表面３１６または３１８の上に配設され得る。図示されているように、および、別の実施形態によれば、検出エレメント１３０４および１３０６は、また、基板１３０２の中に少なくとも部分的に埋め込まれ得る。

ある実施形態では、検出エレメント１３０４および１３０６は、互いとは異なっていることが可能である。すなわち、少なくとも２つの検出エレメント１３０４および１３０６のそれぞれは、基板１３０２の異なる条件を検出するように適合され得る。たとえば、図示されているように、検出エレメント１３０４は、上記に説明されている検出エレメント３０４と同様であることが可能であり、一方、検出エレメント１３０６は、検出エレメント１１０４と同様であることが可能である。特定の実施形態では、検出エレメント１３０４および１３０６は、基板１３０２の上に間隔を離して配置され得る。これは、センサー１０２のより容易な組み立てを促進させることが可能であり、壊れたまたは不適切な検出エレメントのより容易な除去を許容することが可能である。別の実施形態では、検出エレメント１３０４および１３０６は、垂直方向にまたは水平方向にオーバーラップすることが可能である。垂直方向のまたは水平方向のオーバーラップは、センサーのサイズを低減させ、したがって、センサーを据え付けるのに必要なスペースを低減させることが可能である。

上記に説明されている検出エレメントのいずれかは、抵抗器、キャパシター、インダクター、トランジスター、別の同様のコンポーネント、または、それらの任意の組み合わせなどのような、電子コンポーネントをさらに含むことが可能である。そのような電子コンポーネントは、上記に説明されている検出エレメントの完全な回路を開発するために必要である可能性がある。

再び図１を参照すると、通信デバイス１０４は、センサー１０２および／または通信ハブ１０５に動作可能に連結され得る。特定の実施形態では、通信デバイス１０４は、センサー１０２および／または通信ハブ１０５にワイヤレスに接続され得る。このワイヤレス通信は、たとえば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈによって、または、別の短距離ワイヤレス・プロトコルによって行われ得る。別の特定の実施形態では、通信デバイス１０４は、導電性のワイヤーによって、センサー１０２および／または通信ハブ１０５に接続され得る。導電性のワイヤーはモニタリングされている流体に対して感度が高くないということを保証することに注意が払われるべきである。すなわち、導電性のワイヤーは、流体接触すると破壊されることとなる材料から構築されるべきではない。代替的に、導電性のワイヤーは、ワイヤーとリーク検出システム１００の中の流体トラベルに関して疑わしいチャネルとの間に配設されている外側層またはシールド層によって、損害を与える流体相互作用に対して絶縁されるかまたはその他の方法で保護され得る。さらなる実施形態において、通信デバイス１０４は、センサー１０２および／または通信ハブ１０５と一体になっていることが可能である。

ある実施形態では、通信デバイス１０４は、基板１０６に連結され得る。別の実施形態では、通信デバイスは、センサー１０２および／または通信ハブ１０５に連結され得る。

通信デバイス１０４および／または通信ハブ１０５は、ワイヤレスまたはワイヤード通信デバイスであることが可能である。すなわち、通信デバイス１０４は、ワイヤレス・プロトコル、たとえば、ＨＴＭＬもしくはＨＴＭＬＳなど；ローカル・エリア・ネットワーク（ＬＡＮ）；または、ワイヤード・プロトコル、たとえば、導電性のワイヤーなどを使用して、動作することが可能である。通信デバイス１０４は、センサー１０２が流体漏出をセンシングするときに、入力信号をセンサー１０２から受信するように、および、出力信号を通信ハブまたは受信デバイス１０５に送信するように適合され得る。このように、通信デバイス１０４は、通信ハブ１０５に動作可能に接続されており、センサー１０２からの情報を編集および分析し、本明細書で説明されているようなセンサー１０２の第１の状態（第１の条件もしくは第２の条件）または第２の状態に基づいて、ユーザーまたはセンサー１０２自身にフィードバックを与えることが可能である。

本発明の態様（たとえば、センサー１０２、通信デバイス１０４、または通信ハブ１０５の１つまたは複数の実施形態など）に関する動作を実施するためのコンピューター・プログラム・コードは、オブジェクト指向のプログラミング言語、たとえば、Ｊａｖａ、Ｓｍａｌｌｔａｌｋ、またはＣ＋＋など、および、従来の手続き型プログラミング言語、たとえば、「Ｃ」プログラミング言語または同様のプログラミング言語などを含む、１つまたは複数のプログラミング言語の任意の組み合わせで書かれ得る。プログラム・コードは、完全にユーザーのコンピューターの上で、部分的にユーザーのコンピューターの上で、スタンド・アロンのソフトウェア・パッケージとして、部分的にユーザーのコンピューターの上で、および部分的にリモート・コンピューターの上で、または、完全にリモート・コンピューターもしくはサーバーの上で、実行することが可能である。後者のシナリオにおいて、リモート・コンピューターは、ローカル・エリア・ネットワーク（ＬＡＮ）もしくはワイド・エリア・ネットワーク（ＷＡＮ）を含む、任意のタイプのネットワークを通して、ユーザーのコンピューターに接続され得り、または、接続は、（たとえば、インターネット・サービス・プロバイダーを使用してインターネットを通して）外部コンピューターに行われ得る。

ある実施形態では、通信デバイス１０４は、連続的に動作することが可能である。本明細書で使用されているように、「連続的に動作する」は、通信デバイスから、たとえば、通信ハブまたは受信デバイス１０５への、連続的なまたは途切れない信号の送信を表している。ある実施形態では、通信デバイス１０４は、パッシブに動作することが可能である。本明細書で使用されているように、「パッシブに動作する」は、閾値条件（すなわち、流体リーク）の発生のときにだけ、たとえば、通信ハブまたは受信デバイス１０５への信号の送信を表している。たとえば、通信デバイス１０４は、電源１３２によって給電され得る。ある実施形態では、センサー１０２が漏出をセンシングするときにだけ、通信デバイス１０４は、通信ハブまたは受信デバイス１０５へ信号を送信するために電力を受信することが可能である。これは、電源１３２からの電流消費を低減させることによって、リーク検出システム１００の動作可能な寿命時間を増加させることが可能であり、したがって、リーク検出システム１００のより遠隔の位置決めを可能にする。

図示されているように、ある実施形態では、通信デバイス１０４は、それが基板１０６の外側表面を越えて延在するように露出され得る。したがって、通信デバイス１０４は、ユーザーが通信デバイス１０４を調節または交換することができるようにアクセス可能であり得る。ある実施形態では、通信デバイス１０４は、基板１０６の中に少なくとも部分的に（たとえば、完全に）埋め込まれ得る。これは、有害な流体への露出から通信デバイス１０４を保護することが可能であり、有害な流体は、そうでなければ、基板１０６の表面の上に配設されている場合には、通信デバイス１０４に接触する可能性がある。

ある実施形態では、通信デバイス１０４は、基板１０６から除去可能であり得る。別の実施形態では、通信デバイス１０４は、交換可能であり得る。電気的なインターフェースは、通信デバイス１０４の迅速な交換を許容することが可能である。たとえば、電気的なインターフェースは、通信デバイス１０４の上の電気的な接続ポイントにマッチする電気的な接続ポイントを有する１つまたは複数のポートから構成され得る。さまざまな通信デバイス１０４は、電気的な接続ポイントの同じ配置を有することが可能であり、それによって、それらの間の迅速な交換および置き換えを可能にする。

依然として図１を参照すると、リーク検出システム１００は、取り付けエレメント１２０をさらに含むことが可能であり、取り付けエレメント１２０は、流体インターフェース１１４（図２）に隣接する表面にリーク検出システム１００を取り付けるように適合されている。

ある実施形態では、取り付けエレメント１２０は、ユニタリー本体部を含むことが可能である。すなわち、取り付けエレメント１２０は、単一のピースから形成され得る。別の実施形態では、取り付けエレメント１２０は、マルチピースの構築体を含むことが可能である。たとえば、取り付けエレメント１２０は、少なくとも２つのコンポーネントを含むことが可能であり、少なくとも２つのコンポーネントは、一緒に係合可能であるか、または、基板１０６またはその上に配設されている１つもしくは複数のコンポーネントに係合可能であり、単一のピースを形成する。

ある実施形態では、取り付けエレメント１２０は、基板１０６に直接的に連結され得る。ある実施形態では、取り付けエレメント１２０は、センサー１０２、通信デバイス１０４、または、いくつかの他の適切な仲介物体を通して、基板１０６に間接的に連結され得る。

取り付けエレメント１２０は、流体漏出をモニタリングするための表面にリーク検出システム１００を解放可能に連結することが可能である。すなわち、ある実施形態では、取り付けエレメント１２０は、リーク検出システム１００から除去可能であり得る。これは、リーク検出システム１００に対して取り付けエレメント１２０の交換または調節を許容することが可能である。長期間の使用にわたって（とりわけ、高い温度において、または、湿気のある条件において）、取り付けエレメント１２０が劣化または消耗する可能性がある（それは、取り付けエレメント１２０を定期的に交換することによって大いに緩和され得る問題である）。別の実施形態では、取り付けエレメント１２０は、リーク検出システム１００と一体になっていることが可能である。たとえば、取り付けエレメント１２０は、基板１０６、センサー１０２、または通信デバイス１０４の中へ成形されるかまたはその他の方法で製作され得り、そこから分離不可能であるようになっており、したがって、据え付けの間にまたは長期間の使用にわたって、事故的な分離を防止する。

図１に図示されているように、ある実施形態では、取り付けエレメント１２０は、バンド１２２と、バンド１２２から延在する係合エレメント１２４と、係合エレメント１２４を受け入れるように適合されている開口部１２６とを含むことが可能である。流体導管の上にリーク検出システム１００を据え付けるために、バンド１２２は、係合エレメント１２４が開口部１２６と係合することができるまで、流体導管の周りに位置決めされ得る。次いで、係合エレメント１２４は、開口部１２６の中へ挿入され、流体導管に対してリーク検出システム１００を保持することが可能である。よりしっかりとした取り付けプロトコルを必要とする用途に関して、１つまたは複数の追加的な取り付けエレメント（たとえば、取り付けエレメント１２８および１３０）は、基板１０６に沿って、または、上記に説明されているものなどのような別の適切な様式で展開させられ得る。取り付けエレメント１２２、１２８、および１３０は、互いに同じまたは同様の取り付けプロトコルをそれぞれ含むことが可能である。たとえば、取り付けエレメント１２８は、係合エレメント１２４および開口部１２６を含むことが可能であり、係合エレメント１２４は、開口部１２６の中へ挿入可能であり得る。ある実施形態では、取り付けエレメント１２２、１２８、および１３０は、リーク検出システム１００の表面に沿って間隔を離して配置され、表面との係合を強化し、基板１０６を横切るローディング条件を広げることが可能である。

図１４は、据え付けられたリーク検出システム１４０２を示しており、据え付けられたリーク検出システム１４０２は、流体導管１４００の周りに据え付けられたバンド１２２、係合エレメント１２４、および開口部１２６を有している。ある実施形態では、図１４に示されているように、バンド１２２は、可撓性であり得るか、または、その他の方法で弾性的に変形可能であり得る。バンド１２２は、流体導管の周りに伸びるように適合されており、基板１０６を流体導管の中へ引き込むように作用する内向きに配向された保持力を提供することが可能である。例示的な材料は、織布ファブリック、不織布ファブリック、およびポリマーを含む。適切なポリマーは、たとえば、エラストマー、たとえば、ゴムなどを含むことが可能である。ある実施形態では、取り付けエレメント１２０は、レスト状態において測定されるような、アンロード時サイズＳ_Ｕと、ローディング条件下において測定されるような、ロード時サイズＳ_Ｌとを有することが可能であり、ここで、Ｓ_Ｌは、少なくとも１．０１Ｓ_Ｕ、または少なくとも１．１Ｓ_Ｕ、または少なくとも１．５Ｓ_Ｕ、または少なくとも２．０Ｓ_Ｕ、または少なくとも５．０Ｓ_Ｕ、または少なくとも１０．０Ｓ_Ｕ、または少なくとも２０．０Ｓ_Ｕであることが可能である。別の実施形態では、Ｓ_Ｌは、２００Ｓ_Ｕ以下であることが可能である。ある実施形態では、Ｓ_Ｌは、少なくとも約１．０１Ｓ_Ｕおよび約２００Ｓ_Ｕ以下であることが可能である。アンロード時サイズおよびロード時サイズは、それぞれ、アンロード時およびロード時の状態における取り付けエレメント１２０の長さ（すなわち、バンド１２２の長さ）であることが可能である。

別の実施形態では、取り付けエレメント１２０は、ロープ、コード、ストリング、または他の同様のデバイスなどのような、細長い物体１４０４を含むことが可能である。細長い物体１４０４は、流体導管１４００の表面の周りに結び付けられ、リーク検出システム１００をそれに固定することが可能である。取り付けエレメント１２０として細長い物体１４０４を有する据え付けられたリーク検出システム１４０６が、図１４に図示されている。図示されているように、細長い物体１４０４の端部同士が、一緒に結ばれて結び目にされ得る。ある実施形態では、リーク検出システム１００は、複数の細長い物体１４０４によって流体導管１４００に固定され得る。細長い物体１４０４の長手方向の端部は、流体導管に沿って同じ相対的な円周方向の位置において、一緒に結ばれ得る。代替的に、長手方向の端部は、流体導管の円周部の周りに互い違いにされ得る。ある実施形態では、細長い物体１４０４は、その長手方向の端部において、係合メカニズムを有することが可能である。たとえば、細長い物体１４０４は、バックル、ラチェット、アイレット、ラチェッティング・タイ・システム、ケーブル・タイ、ネジ山付きのもしくは非ネジ山付きの締結具、または、細長い物体１４０４の対向する長手方向の端部同士の接続を許容する任意の他の適切な係合エレメントの中で終端することが可能である。

一層さらなる実施形態では、取り付けエレメント１２０は、面ファスナー係合システムを含むことが可能である。細長い物体１４０４を備えた上記に説明されているリーク検出システム１００と同様に、取り付けエレメント１２０は、面ファスナー係合を有する材料のバンド１４０８を含むことが可能であるということが企図される。バンド１４０８は、弾性的であってもまたは非弾性的であってもよく、また、流体導管１４００に巻き付けられ得り、フックを有するバンド１４０８の第１の部分が、ループを有するバンド１４０８の第２の部分に連結され得るようになっている。そのような係合は、迅速に除去可能であり、長期間の使用にわたって劣化しない傾向が高い可能性がある。取り付けエレメント１２０として面ファスナー係合を有する、据え付けられたリーク検出システム１４１０が、図１４に図示されている。

依然として、図１４を参照すると、ある実施形態では、取り付けエレメント１２０は、流体導管１４００の円周部全体の周りに延在しないシステムを含むことが可能である。

たとえば、リーク検出システム１００は、裏面接着式材料１４１２によって流体導管に固定され得る。特定の実施形態では、裏面接着式材料１４１２は、リーク検出システム１００と一体になっていることが可能である。別の特定の実施形態では、裏面接着式材料１４１２は、リーク検出システム１００に取り付けられている個別のエレメントであることが可能である。本明細書で使用されているように、「個別のエレメント」は、通常の力を印加すると他の物体から分離可能である（または、以前には分離可能であった）はっきりと異なるコンポーネントを表している。取り付けエレメント１２０として裏面接着式材料１４１２を有する、据え付けられたリーク検出システム１４１４が、図１４に図示されている。

別の実施形態では、取り付けエレメント１２０は、リーク検出システム１００と流体導管１４００との間に配設されている固定層（図示せず）を含むことが可能である。固定層は、ペースト、ゲル、パテ、高い塑性を有する材料、エポキシ、溶液、または、流体導管１４００またはリーク検出システム１００のうちの一方もしくは両方に適用され得る任意の他の物質を含むことが可能である。硬化すると、固定層は、リーク検出システム１００の除去を防止することが可能である。取り付けエレメント１２０として固定層を有する、据え付けられたリーク検出システム１４１６が、図１４に図示されている。

ある実施形態では、固定層は、弛緩可能であり得り、リーク検出システム１００の除去を許容するようになっている。たとえば、固定層は、特定の温度、圧力、流体相互作用、または光タイプを導入すると、軟化させられ得り、または、その接着剤特性を喪失することが可能である。したがって、ユーザーは、流体導管１４００からリーク検出システム１００を選択的に解除することが可能である。

さらに別の実施形態では、取り付けエレメント１２０は、クランプ１４１８を含むことが可能である。クランプ１４１８は、少なくとも部分的にリーク検出システム１００の上方に、または、部分的にリーク検出システム１００を通って延在することが可能であり、それに対する半径方向内向きの圧縮力を提供する。ある実施形態では、クランプ１４１８は、流体導管１４００に対してリーク検出システム１００を固定するために一緒に連結するように適合されている２つの半分体（第１の半分体１４２０および第２の半分体１４２２）を含むことが可能である。取り付けエレメント１２０としてクランプ１４１８を有する、据え付けられたリーク検出システム１４２４が、図１４に図示されている。

図１５は、ある実施形態によるリーク検出システムの斜視図を示している。図１５に図示されているように、ある実施形態によれば、取り付けエレメント１２０は、基板を形成することが可能であり、センサー１０２および通信デバイス１０４が、基板の上に配設されている。すなわち、ある実施形態によるリーク検出システム１５００は、取り付けエレメント１２０に直接的に連結されているセンサー１０２および通信デバイス１０４を含むことが可能である。特定の実施形態では、センサー１０２および通信デバイス１０４を取り付けエレメント１２０と直接的に連結することは、以前に説明されたリーク検出システム１００と比較して、リーク検出システム１５００の重量を低減させることが可能である。追加的に、リーク検出システム１５００は、リーク検出システム１００と比較して、流体インターフェース１１４（図２）のより近くにセンサー１０２を位置決めすることが可能である。特定の実施形態では、取り付けエレメント１２０は、基板３０２に関して上記に説明されているように、高い流体移送レートを有する材料を含むことが可能である。これは、センサー１０２への流体伝搬を加速させることが可能であり、したがって、リークの発生からユーザーまたはシステムへの通知までの遅延時間を減少させ、ユーザーまたはシステムは、次いで、リークを補正するためのステップをとることが可能である。

図示されているように、リーク検出システム１５００は、取り付けエレメント１２０の表面に沿って配設され得る。別の実施形態では、リーク検出システム１５００は、取り付けエレメント１２０の中に少なくとも部分的に埋め込まれ得る。さらなる別の実施形態では、リーク検出システム１５００は、取り付けエレメント１２０の中に完全に埋め込まれ得り、センサー１０２が見ることができない可能性があるようになっている。特定の実施形態では、センサー１０２および通信デバイス１０４のうちの少なくとも１つは、取り付けエレメント１２０を通して少なくとも部分的に見ることができる可能性がある。

図１６は、複数のフランジブル部分（ｆｒａｎｇｉｂｌｅ ｐｏｒｔｉｏｎ）１６２２を有する取り付けエレメント１６２０を図示している。図１６に示されているように、フランジブル部分１６２２は、取り付けエレメント１６２０のサイズ変更を許容することが可能である。すなわち、フランジブル部分は、取り付けエレメント１６２０の長さを調節するために選択的に断裂され得る。この点において、取り付けエレメント１６２０は、使用の前に測定されるときの初期長さ、および、取り付けの前に測定されるときの動作長さを有することが可能であり、ここで、動作長さは、初期長さ以下になっていることが可能であり、たとえば、初期長さよりも小さくなっていることが可能である。

ある実施形態では、取り付けエレメントは、１つだけのフランジブル部分を含むことが可能である。他の実施形態では、取り付けエレメントは、少なくとも２フランジブル部分、たとえば、少なくとも３つのフランジブル部分、または少なくとも４つのフランジブル部分、または少なくとも５つのフランジブル部分、または少なくとも６つのフランジブル部分、または少なくとも７つのフランジブル部分、または少なくとも８つのフランジブル部分、または少なくとも９つのフランジブル部分、または少なくとも１０個のフランジブル部分などを含むことが可能である。ある実施形態では、取り付けエレメントは、１０００以下のフランジブル部分を含むことが可能である。ある実施形態では、取り付けエレメントは、少なくとも２つのフランジブル部分、および、１０００以下のフランジブル部分を含むことが可能である。

それぞれのフランジブル部分は、取り付けエレメントの構造的に弱化された部分を含むことが可能である。たとえば、フランジブル部分は、取り付けエレメントを通過する１つまたは複数のアパーチャーによって画定され得る。アパーチャーは、取り付けエレメントの厚さを通って少なくとも部分的に延在することが可能である。より特定の実施形態では、アパーチャーは、取り付けエレメントの厚さを通って完全に延在することが可能である。アパーチャーは、取り付けエレメントを横断し、たとえば、取り付けエレメントの部分によって間隔を置いて配置され得る。フランジブル部分は、取り付けエレメントに対して横断方向（または、概して横断方向）への十分な力の発生のときに断裂することが可能である。

再び図１を参照すると、リーク検出システム１００は、電源１３２を含むことが可能であり、電源１３２は、センサー１０２、通信デバイス１０４、基板１０６、または取り付けエレメント１２０のうちの少なくとも１つに連結されている。特定の実施形態では、電源１３２は、バッテリーまたは他の電荷貯蔵デバイスを含むことが可能である。より特定の実施形態では、電源１３２は、たとえば、１２０Ｖ電力供給部によって再充電可能であり得る。電源１３２は、リーク検出システム１００から除去可能であり、その交換を許容することが可能である。

ある実施形態では、リーク検出システム１００は、電気コンセントから電力を受け取ることが可能である。リーク検出システム１００は、導電性のワイヤーを含むことが可能であり、導電性のワイヤーは、リーク検出システム１００の上のエレメントから延在しており、壁コンセントの中へ挿入されるように適合されたプラグの中で終端している。この点において、リーク検出システム１００は、電流の一定のフローを受け取ることが可能であり、リーク検出システム１００を充電することまたはリーク検出システム１００への電気的な供給をモニタリングすることの必要性を排除する。

図１７は、所定の長さの材料１７１０の上に配設されている複数のリーク検出システム１７０２を有するリーク検出アレイ１７００を示している。図１７に示されているように、材料１７１０は、たとえば、テキスタイル、ポリマー、金属、合金、または他の適切な材料から形成された、織布もしくは不織布ファブリック、フィルム、または別の適切な基板などのような、ファブリックを含むことが可能である。特定の実施形態では、材料１７１０は、可撓性であることが可能であり、リーク検出アレイ１７００が曲がることを許容する。

それぞれのリーク検出システム１７０２は、以前に説明されたリーク検出システム１００、１４０２、１４０６、１４１０、１４１４、１４１６、１４２４、および１５００からの１つまたは複数の特徴を含むことが可能である。とりわけ、それぞれのリーク検出システム１７０２は、センサー１７０４および通信デバイス１７０６を含む。ある実施形態では、リーク検出システム１７０２は、互いに同一になっていることが可能である。たとえば、リーク検出システム１７０２の第１のリーク検出システムおよび第２のリーク検出システムは、互いに同一になっていることが可能である。別の実施形態では、リーク検出システム１７０２は、互いに異なっていることが可能である。たとえば、リーク検出システム１７０２の第１のリーク検出システムは、リーク検出システム１７０２の第３のリーク検出システムとは異なっていることが可能である。別の実施形態では、リーク検出システム１７０２のうちの少なくとも２つは、以前に本明細書で説明された異なるリーク検出システムを含むことが可能である。すなわち、リーク検出アレイ１７００のリーク検出システム１７０２は、互いに異なって動作することが可能である。たとえば、リーク検出アレイ１７００の第１のリーク検出システムは、図４に図示されているものと同様であることが可能であり、一方、リーク検出アレイ１７００の第２のリーク検出システムは、図１１および図１２に図示されているものと同様であることが可能である。

ある実施形態では、リーク検出アレイ１７００は、ｎ－可分セクションへと分割可能であり得り、ここで、ｎは、リーク検出アレイ１７００の中のリーク検出システム１７０２の数である。したがって、たとえば、（図１７に図示されているように）４つのリーク検出システム１７０２を備えたリーク検出アレイ１７００は、４分割可能なセクションを含む。特定の場合において、リーク検出アレイ１７００は、少なくとも２つのリーク検出システム、たとえば、少なくとも３つのリーク検出システム、または少なくとも４つのリーク検出システム、または少なくとも５つのリーク検出システム、または少なくとも１０個のリーク検出システム、または少なくとも２０個のリーク検出システム、または少なくとも５０個のリーク検出システム、または少なくとも１００個のリーク検出システムなどを含むことが可能である。ある実施形態では、リーク検出アレイ１７００は、１０，０００個以下のリーク検出システム１７０２を含むことが可能である。ある実施形態では、リーク検出アレイ１７００は、少なくとも２つのリーク検出システム１７０２および１０，０００個以下のリーク検出システム１７０２を含むことが可能である。

隣接するリーク検出システム１７０２同士の間に配設されているフランジブル部分１７０８は、隣接するリーク検出システム１７０２および１７０２のより容易な分割を促進させることが可能である。すなわち、フランジブル部分１７０８は、ユーザーがリーク検出アレイ１７００から個別のリーク検出システム１７０２を選択的に引きちぎることを許容することが可能である。ある実施形態では、フランジブル部分１７０８は、少なくとも１Ｎ、たとえば、少なくとも２Ｎ、または少なくとも５Ｎ、または少なくとも１０Ｎ、または少なくとも１００Ｎなどの力の印加のときに断裂することが可能である。別の実施形態では、フランジブル部分１７０８は、１０，０００Ｎ以下、たとえば、１０００Ｎ以下、または１２５Ｎ以下などの力の印加のときに断裂することが可能である。別の実施形態では、フランジブル部分１７０８は、少なくとも１Ｎおよび１０，０００Ｎ以下の力の印加のときに断裂することが可能である。

リーク検出システム１７０２のそれぞれは、リーク検出アレイ１７００の他のリーク検出システム１７０２から独立して動作するように適合され得る。すなわち、それぞれのリーク検出システム１７０２は、自立的および自己充足的であることが可能である（効果的な動作のためにさらなる外側のコンポーネントを必要としない）。ある実施形態では、リーク検出システム１７０２は、互いに独立して動作することが可能であり、または、リーク検出アレイ１７００のより小さいグループで、たとえば、一緒に接続されている２つのリーク検出システム１７０２などで動作することが可能である。

ある実施形態では、リーク検出システム１７０２のうちの少なくとも１つは、センサー１７０４および通信デバイス１７０６のうちの少なくとも１つに連結されている電源１７１２をさらに含むことが可能である。特定の実施形態では、電源１７１２は、隣接するフランジブル部分１７０８の断裂のときに自己活性化する（すなわち、電流を発生させる）ことが可能である。これは、少なくとも１つのリーク検出システム１７０２が据え付けられる準備ができるまで、電源１７１２を保存することが可能である。

リーク検出アレイ１７００は、ハウジングの中にロールおよび貯蔵され得り、その中の開口部を通してアクセス可能であるということが企図される。ユーザーは、リーク検出アレイの露出された部分を把持し、ロールを巻き戻すことが可能である。適切な数のリーク検出システム１７０２を巻き戻すと、ユーザーは、それぞれのフランジブル部分１７０８を引き裂くことが可能であり、残りのリーク検出アレイ１７００から適切なリーク検出システム１７０２を分離する。

本明細書で説明されているようなリーク検出システムおよびアレイは、流体漏出モニタリングのためにさまざまな流体コンポーネントの上で使用され得る。例示的な流体コンポーネントは、電子的なデバイス製作において、たとえば、半導体産業および超伝導体産業；医療用デバイス、たとえば、流体輸送ラインおよびポンプなど；パイプ・カップリング、たとえば、油およびガス産業、飲料水システム、ならびに下水道の中に見出されるようなものなど；航空宇宙産業；食品および飲料産業；ならびに自動車産業などにおいて見出され得る。

多くの異なる態様および実施形態が可能である。それらの態様および実施形態のうちのいくつかは、下記に説明されている。この明細書を読んだ後に、当業者は、それらの態様および実施形態が単なる例示目的のものに過ぎず、本発明の範囲を限定しないということを認識することとなる。実施形態は、下記に列挙されているような実施形態のうちの任意の１つまたは複数にしたがっていることが可能である。

実施形態１． リーク検出システムであって、リーク検出システムは、
ドライ状態のときの第１の条件およびウェット状態のときの第２の条件を含む第１の状態、ならびに、センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２の状態を有するセンサーと；
センサーに動作可能に接続されている通信デバイスと；
流体漏出をモニタリングするためにリーク検出システムを基板に取り付けるように適合されている取り付けエレメントとを含む、リーク検出システム。

実施形態２． リーク検出システムであって、リーク検出システムは、
センサーであって、センサーは、
流体接触に応答して変化するように適合されている基板；
基板と通信している第１のエレメントであって、第１のエレメントは、基板がドライ状態であるときには第１の条件を有し、基板がウェット状態であるときには第２の条件を有するように適合されている、第１のエレメント；および、
センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２のエレメント；
を含む、センサーと；
センサーに動作可能に連結されている通信デバイスであって、通信デバイスは、エレメントが第１の条件になっているか、第２の条件になっているか、または、その両方のときに、および、第２のエレメントがセンサーの動作不能性を検出するときに、受信デバイスに信号を送信するように適合されている、通信デバイスと；
流体漏出をモニタリングするためのエリアにリーク検出システムを取り付けるように適合されている取り付けエレメントとを含む、リーク検出システム。

実施形態３． リーク検出システムであって、リーク検出システムは、
センサーであって、センサーは、
ドライ状態のときの第１の測定される特性値とウェット状態のときの第２の測定される特性値との間で変化するように適合されている基板であって、第１および第２の測定される特性値は、互いに異なっている、基板；および
基板と通信している第１の検出システムであって、第１の検出システムは、第１の測定される特性と第２の測定される特性との間の変化に関して、基板をモニタリングするように適合されている、第１の検出システム；および、
センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２の検出システム；
を含む、センサーと；
センサーに動作可能に連結されている通信デバイスであって、通信デバイスは、第１の検出システムが第１の測定される特性値を検出するか、第２の測定される特性値を検出するか、またはその両方を検出するときに、および、第２の検出システムがセンサーの動作不能性を検出するときに、受信デバイスに信号を送信するように適合されている、通信デバイスと；
流体漏出をモニタリングするためのエリアにリーク検出システムを取り付けるように適合されている取り付けエレメントとを含む、リーク検出システム。

実施形態４． リーク検出システムであって、リーク検出システムは、
センサーであって、センサーは、
ドライ状態のときの第１の測定される特性およびウェット状態のときの第２の測定される特性を有するように適合されている基板であって、第１および第２の測定される特性は、互いに異なっている、基板；
基板と通信している第１の検出システムであって、第１の検出システムは、第１の測定される特性値と第２の測定される特性値との間の変化に関して、基板をモニタリングするように適合されている、第１の検出システム；
センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２の検出システム；
基板の第１の場所に配設されている第１のエレメント；ならびに、
基板の第２の場所に配設されている第２のエレメントであって、第２の場所は、第１の場所とは異なっている、第２のエレメント；
を含む、センサーと；
センサーに動作可能に連結されている通信デバイスであって、通信デバイスは、第１のエレメントと第２のエレメントとの間の距離が変化するときに、受信デバイスに信号を送信するように適合されている、通信デバイスと；
流体漏出をモニタリングするためのエリアにリーク検出システムを取り付けるように適合されている取り付けエレメントとを含む、リーク検出システム。

実施形態５． リーク検出アレイであって、リーク検出アレイは、
複数のリーク検出システムを有する所定の長さの材料を含み、
それぞれのリーク検出システムは、
センサーの動作性をモニタリングするように適合されている検出システムを含むセンサーと；
センサーに動作可能に連結されている通信デバイスと
を含み、
所定の長さの材料は、ｎ－可分セクションへと分割可能であり、ここで、ｎは、リーク検出アレイの中のリーク検出システムの数である、リーク検出アレイ。

実施形態６． リーク検出アレイであって、リーク検出アレイは、所定の長さの材料の上に配設されている複数のリーク検出システムを含み、リーク検出システムのうちの少なくとも１つは、リーク検出アレイから除去可能であり、流体システムと係合可能である、リーク検出アレイ。

実施形態７． 流体システムであって、流体システムは、
流体を有する流体コンポーネントと；
流体コンポーネントに取り付けられているリーク検出システムとを含み、
リーク検出システムは、
ドライ状態のときの第１の条件およびウェット状態のときの第２の条件を含む第１の状態、ならびに、センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２の状態を有するセンサーと；
センサーに動作可能に接続されている通信デバイスと；
流体漏出をモニタリングするためにリーク検出システムを基板に取り付けるように適合されている取り付けエレメントと
を含む、流体システム。

実施形態８． 電子的なデバイスを作製するためのコンポーネントであって、コンポーネントは、
電子的なデバイスを作製する際に使用される流体を受け入れるように適合されている流体コンポーネントと；
流体コンポーネントに取り付けられているリーク検出システムとを含み、
リーク検出システムは、
ドライ状態のときの第１の条件およびウェット状態のときの第２の条件を含む第１の状態、ならびに、センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２の状態を有するセンサーと；
センサーに動作可能に連結されている通信デバイスであって、通信デバイスは、センサーが流体漏出をセンシングするときに受信デバイスに信号を送信するように適合されている、通信デバイスと；
流体漏出をモニタリングするためのエリアにリーク検出システムを取り付けるように適合されている取り付けエレメントと
を含む、コンポーネント。

実施形態９． パイプ・ジョイントであって、パイプ・ジョイントは、
第１のパイプと；
インターフェースにおいて第１のパイプに連結されている第２のパイプと；
第１および第２のパイプのうちの少なくとも１つに取り付けられているリーク検出システムであって、リーク検出システムは、インターフェースに隣接して配設されている、リーク検出システムとを含み、
リーク検出システムは、
ドライ状態のときの第１の条件およびウェット状態のときの第２の条件を含む第１の状態、ならびに、センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２の状態を有するセンサーと；
センサーに動作可能に連結されている通信デバイスであって、通信デバイスは、センサーが流体漏出をセンシングするときに受信デバイスに信号を送信するように適合されている、通信デバイスと；
インターフェースにおける流体漏出をモニタリングするために、第１および第２のパイプのうちの少なくとも１つにリーク検出システムを取り付けるように適合されている取り付けエレメントとを含む、パイプ・ジョイント。

実施形態１０． センサーは、
基板と；
基板と通信している少なくとも１つの検出エレメントとを含む、先行する実施形態のいずれかに１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１１． 第１の検出エレメントは、流体接触に応答して変化するように適合されている、実施形態１０に記載のリーク検出システム、流体システム、または方法。

実施形態１２． 基板は、ドライ状態のときの第１の測定される特性とウェット状態のときの第２の測定される特性との間で変化するように適合されており、第１および第２の測定される特性は、互いに異なっている、実施形態１０または１１に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１３． 第１の測定される特性は、第２の測定される特性よりも小さくなっている、実施形態１２に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１４． 基板の少なくとも一部分は、電気回路を含む、実施形態１０～１３のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１５． 基板の少なくとも一部分は、流体と接触すると温度が変化するように適合されている温度反応性材料を含む、実施形態１０～１４のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１６． 基板の少なくとも一部分は、流体と接触するとルミネセンスが変化するように適合されているルミネセンス反応性材料を含む、実施形態１０～１５のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１７． 基板の少なくとも一部分は、流体と接触すると蛍光が変化するように適合されている蛍光反応性材料を含む、実施形態１０～１６のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１８． 基板の少なくとも一部分は、流体と接触すると白熱光が変化するように適合されている白熱光反応性材料を含む、実施形態１０～１７のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１９． 検出エレメントは、基板の条件の変化を検出するように適合されている、実施形態１０～１８のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態２０． 検出エレメントは、基板のルミネセンスの変化、基板の蛍光の変化、基板の白熱光の変化、基板の温度の変化、基板の測定される特性の変化、または、基板の圧力の変化を検出するように適合されている、実施形態１０～１９のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態２１． 検出エレメントは、基板に取り付けられている、実施形態１０～２０のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態２２． 検出エレメントは、接着剤によって基板に取り付けられている、実施形態１０～２１のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態２３． 検出エレメントは、機械的な締結具またはネジ山付きのもしくは非ネジ山付きの締結具によって、基板に取り付けられている、実施形態１０～２２のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態２４． 検出エレメントは、光学センサー、熱電対、および圧力トランスデューサーのうちの少なくとも１つを含む、実施形態１０～２３のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態２５． 検出エレメントは、少なくとも２つの検出エレメントを含む、実施形態１０～２４のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態２６． 少なくとも２つの検出エレメントのそれぞれは、基板の異なる条件を検出するように適合されている、実施形態２５に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態２７． 検出エレメントは、電気回路を含む、実施形態１０～２６のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態２８． 検出エレメントは、ドライ状態においてオープン回路を含み、オープン回路は、流体と接触すると閉じられる、実施形態１０～２７のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態２９． 流体は、導電性である、実施形態２８に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態３０． 検出エレメントは、ドライ状態において閉回路を含み、閉回路は、流体と接触すると分断または遮断される、実施形態１０～２７のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態３１． 流体は、腐食性である、実施形態３０に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態３２． 検出エレメントは、所定の材料を含み、その材料は、ドライ状態において測定されるときの有効長さＬ_Ｄと、ウェット状態において測定されるときの有効長さＬ_Ｗとを有しており、Ｌ_Ｄは、Ｌ_Ｗとは異なっている、実施形態１０～３１のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態３３． Ｌ_Ｗは、Ｌ_Ｄよりも大きくなっている、実施形態３２に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態３４． Ｌ_Ｗは、少なくとも１．０１Ｌ_Ｄ、少なくとも１．０５Ｌ_Ｄ、少なくとも１．１Ｌ_Ｄ、少なくとも１．２Ｌ_Ｄ、少なくとも１．３Ｌ_Ｄ、少なくとも１．４Ｌ_Ｄ、少なくとも１．５Ｌ_Ｄ、少なくとも１．６Ｌ_Ｄ、少なくとも１．７Ｌ_Ｄ、少なくとも１．８Ｌ_Ｄ、少なくとも１．９Ｌ_Ｄ、または、さらには、少なくとも２．０Ｌ_Ｄである、実施形態３２または３３に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態３５． Ｌ_Ｗは、１００Ｌ_Ｄ以下、５０Ｌ_Ｄ以下、２５Ｌ_Ｄ以下、１０Ｌ_Ｄ以下、または、さらには、５Ｌ_Ｄ以下になっている、実施形態３２～３４のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態３６． 材料は、ワイヤーなどのような導電性の材料を含む、実施形態３２～３５のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態３７． 材料の抵抗率は、変化するその有効長さに応答して変化する、実施形態３２～３６のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態３８． 材料の抵抗率は、有効長さが増加するにつれて増加する、実施形態３２～３７のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態３９． 材料の有効長さは、基板の測定される特性に依存している、実施形態３２～３８のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態４０． 電気回路は、抵抗器、キャパシター、インダクター、トランジスター、または、それらの任意の組み合わせをさらに含む、実施形態２７～３９のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態４１． 検出エレメントは、基板の第１の場所に配設されている第１のエレメントと、基板の第２の場所に配設されている第２のエレメントとをさらに含み、第１および第２のエレメントは、ドライ状態において測定されるときの距離Ｄ_Ｄ、および、ウェット状態において測定されるときの距離Ｄ_Ｗによって分離されており、Ｄ_Ｄは、Ｄ_Ｗとは異なっている、実施形態１０～４０のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態４２． Ｄ_Ｗは、Ｄ_Ｄよりも大きくなっている、実施形態４１に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態４３． 第１および第２のエレメントがＤ_Ｄによって分離されているときに測定されるような検出エレメントの電磁力は、第１および第２のエレメントがＤ_Ｗによって分離されているときとは異なっている、実施形態４１または４２に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態４４． 第１のエレメントと第２のエレメントとの間の電磁相互作用は、第１のエレメントと第２のエレメントとの間の距離が増加するにつれて減少するように適合されている、実施形態４１～４３のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態４５． 第１のエレメントは、導電性のバーを含む、実施形態４１～４４のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態４６． 第２のエレメントは、導電性のバーを含む、実施形態４１～４５のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態４７． 第１および第２のバーは、互いに比較して概して同じ形状を有している、実施形態４１～４６のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態４８． 第１および第２のバーは、互いに比較して異なる形状を有している、実施形態４１～４６のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態４９． 基板は、基板の厚さＴ_Ｓによって分離されている第１の主要表面および第２の主要表面を含む、実施形態１０～４８のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態５０． Ｔ_Ｓは、少なくとも０．０１インチ、少なくとも０．１インチ、少なくとも０．２インチ、または、さらには、少なくとも０．３インチである、実施形態４９に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態５１． 検出エレメントは、基板の主要表面に沿って配設されている、実施形態１０～５０のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態５２． 検出エレメントは、基板の中央位置に配設されている、実施形態１０～５１のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態５３． 検出エレメントは、基板の周辺部分に配設されている、実施形態１０～５１のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態５４． 検出エレメントによって占有される基板の表面積は、基板の合計表面積の５０％未満であるか、基板の合計表面積の４０％未満であるか、基板の合計表面積の３０％未満であるか、基板の合計表面積の２０％未満であるか、基板の合計表面積の１０％未満であるか、または、基板の合計表面積の１％未満である、実施形態１０～５３のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態５５． 検出エレメントは、基板の中に少なくとも部分的に埋め込まれている、実施形態１０～５４のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態５６． 検出エレメントは、基板の中に完全に埋め込まれている、実施形態１０～５５のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態５７． 検出エレメントの少なくとも一部分は、基板の外側表面から見ることができない、実施形態１０～５６のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態５８． 検出エレメントの少なくとも一部分は、基板の外側表面から見ることができる、実施形態１０～５７のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態５９． センサーは、所定の表面の上に配設されるように適合されており、基板が検出エレメントとその表面との間にあるようになっている、実施形態１０～５８のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態６０． センサーは所定の表面の上に配設されるように適合されており、検出エレメントが基板とその表面との間にあるようになっている、実施形態１０～５８のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態６１． 基板は、可撓性である、実施形態１０～６０のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態６２． 基板は、弛緩した状態で概して平面的になっている、実施形態１０～６１のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態６３． 基板は、概してアーチ形の断面を有している、実施形態１０～６１のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態６４． 基板は、少なくとも１インチ、少なくとも２インチ、少なくとも３インチ、少なくとも４インチ、少なくとも５インチ、少なくとも６インチ、少なくとも１２インチ、少なくとも２４インチ、または、さらには、少なくとも４８インチの曲率半径Ｒを有している、実施形態６３に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態６５． センサーは、少なくとも０．０００１ｍＬ、少なくとも０．００１ｍＬ、少なくとも０．０１ｍＬ、少なくとも０．０５ｍＬ、または少なくとも０．１ｍＬの流体漏出を知覚するように適合されている、実施形態１０～６４のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態６６． センサーは、０．０００１ｍＬ、０．００１ｍＬ、０．０１ｍＬ、０．０５ｍＬ、または０．１ｍＬを接触するときに、流体リークを認識するように適合されている、実施形態１０～６５のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態６７． リーク検出システムは、センサーに動作可能に連結されている通信デバイスを含む、先行する実施形態のいずれかに１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態６８． 通信デバイスは、センサーに連結されている、実施形態６７に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態６９． 通信デバイスは、基板に連結されている、実施形態６７または６８に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態７０． 通信デバイスは、ワイヤレス・プロトコルを使用して動作するように適合されている、実施形態６７～６９のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態７１． 通信デバイスは、ワイヤード・プロトコルを使用して動作するように適合されている、実施形態６７～６９のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態７２． 通信デバイスは、ローカル・エリア・ネットワーク（ＬＡＮ）を使用して動作するように適合されている、実施形態７１に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態７３． 通信デバイスは、ＨＴＭＬプロトコルまたはＨＴＭＬＳプロトコルを使用して動作するように適合されている、実施形態７１または７２に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態７４． 通信デバイスは、センサーが流体漏出をセンシングするときに、受信デバイスに信号を送信するように適合されている、実施形態６７～７３のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態７５． 通信デバイスは、センサーにワイヤレスに接続されている、実施形態６７～７４のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態７６． 通信デバイスは、ワイヤーによってセンサーに接続されている、実施形態６７～７５のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態７７． 通信デバイスは、連続的な動作を有している、実施形態６７～７６のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態７８． 通信デバイスは、選択的な動作を有している、実施形態６７～７６のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態７９． 通信デバイスは、リーク検出システムに沿って露出されている、実施形態６７～７８のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態８０． 通信デバイスは、リーク検出システムから除去可能である、実施形態６７～７９のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態８１． 通信デバイスは、交換可能になっている、実施形態６７～８０のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態８２． リーク検出システムは、流体漏出をモニタリングするためのエリアにリーク検出システムを取り付けるように適合されている取り付けエレメントをさらに含む、先行する実施形態のいずれかに１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態８３． 取り付けエレメントは、センサーおよび通信デバイスと連結されている、実施形態８２に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態８４． 取り付けエレメントは、センサー、通信デバイス、またはその両方と解放可能に連結されている、実施形態８２または８３に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態８５． 取り付けエレメントは、流体漏出をモニタリングするためのエリアと除去可能に係合可能になっている、実施形態８２～８４のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態８６． 取り付けエレメントは、マルチピースの構築体を含む、実施形態８２～８５のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態８７． 取り付けエレメントは、少なくとも２つのコンポーネントを含み、２つのコンポーネントは、互いに係合可能であり、流体漏出をモニタリングするためのエリアに係合するようになっている、実施形態８２～８６のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態８８． 取り付けエレメントは、接着剤を含む、実施形態８２～８７のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態８９． 取り付けエレメントは、接着剤テープを含む、実施形態８１～８８のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態９０． 取り付けエレメントは、織布ファブリックまたは不織布ファブリックなどのような、ファブリックを含む、実施形態８１～８９のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態９１． 取り付けエレメントは、ロープ、コード、ストリング、または、任意の他の同様の細長い物体を含む、実施形態８１～９０のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態９２． 取り付けエレメントは、面ファスナー係合システムを含む、実施形態８１～９１のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態９３． 取り付けエレメントは、第１の部分および第２の部分を有する細長い物体であり、第１の部分は、複数のフックを含み、第２の部分は、複数のフックと係合するように適合されている複数のループを含む、実施形態９２に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態９４． 取り付けエレメントは、ケーブル・タイなどのような、ラチェッティング・タイ・システムを含む、実施形態８１～９３のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態９５． 取り付けエレメントは、ネジ山付きのナットなどのような、ネジ山付きの締結具を含む、実施形態８１～９４のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態９６． 取り付けエレメントは、パテなどのような、高い塑性を有する材料を含む、実施形態８１～９５のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態９７． 材料は、エポキシである、実施形態９６に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態９８． 取り付けエレメントは、クランプを含む、実施形態８１～９７のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態９９． クランプは、第１の半分体および第２の半分体を含み、第１および第２の半分体は、流体漏出をモニタリングするためのエリアに取り付けエレメントを固定するために、一緒に連結するように適合されている、実施形態９８に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１００． 取り付けエレメントは、弾性的に変形可能になっている、実施形態８１～９９のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１０１． 取り付けエレメントは、レスト時に測定されるような、アンロード時の測定される特性Ｓ_Ｕ、および、ローディング条件下において測定されるような、ロード時の測定される特性Ｓ_Ｌを有しており、Ｓ_Ｌは、少なくとも１．０１Ｓ_Ｕ、少なくとも１．１Ｓ_Ｕ、少なくとも１．５Ｓ_Ｕ、少なくとも２．０Ｓ_Ｕ、少なくとも５．０Ｓ_Ｕ、少なくとも１０．０Ｓ_Ｕ、または、さらには、少なくとも２５Ｓ_Ｕである、実施形態８１～１００のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１０２． センサーの少なくとも一部分は、取り付けエレメントの中に埋め込まれている、実施形態８１～１０１のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１０３． センサー全体が、取り付けエレメントの中に埋め込まれている、実施形態８１～１０２のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１０４． センサーの少なくとも一部分は、取り付けエレメントを通して見ることができる、実施形態８１～１０３のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１０５． センサーは、取り付けエレメントを通して見ることができない、実施形態８１～１０３のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１０６． 取り付けエレメントは、再使用可能であるか、再係合可能であるか、または再取り付け可能である、実施形態８１～１０５のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１０７． 取り付けエレメントは、使用の前に測定されるような初期長さ、および、取り付けの前に測定されるような動作長さを有しており、動作長さは、初期長さ以下になっている、実施形態８１～１０６のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１０８． 動作長さは、初期長さよりも小さくなっている、実施形態１０７に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１０９．取り付けエレメントは、サイズ変更可能になっている、実施形態８１～１０８のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１１０． 取り付けエレメントは、そのサイズ変更を許容するフランジブル部分を含む、実施形態８１～１０９のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１１１． 取り付けエレメントは、その長さに沿って測定されるときに、均一な幅を有している、実施形態８１～１１０のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１１２． 取り付けエレメントは、取り付けエレメントの最も長い寸法によって測定されるような長さＬと、取り付けエレメントの最も短い寸法によって測定されるような厚さＴと、取り付け方法の中間の寸法によって測定されるような幅Ｗとを含み、Ｌは、少なくとも１．５Ｗ、少なくとも２．０Ｗ、少なくとも５．０Ｗ、少なくとも１０．０Ｗ、少なくとも５０．０Ｗ、または、さらには、少なくとも１００．０Ｗである、実施形態８１～１１１のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１１３． センサーは、検出エレメントを含み、検出エレメントは、取り付けエレメントの中に少なくとも部分的に埋め込まれている、実施形態８１～１１２のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１１４． リーク検出システムは、電源をさらに含む、先行する実施形態のいずれかに１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１１５． 電源は、バッテリーを含む、実施形態１１４に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１１６． 電源は、再充電可能である、実施形態１１１４または１１５に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１１７． 電源は、リーク検出システムから除去可能である、実施形態１１４～１１６のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１１８． 電源は、センサーに連結されている、実施形態１１４～１１７のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１１９． 電源は、通信デバイスに連結されている、実施形態１１４～１１８のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１２０． リーク検出システムは、リーク検出アレイの一部である、先行する実施形態のいずれかに１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１２１． リーク検出アレイは、複数のリーク検出システムを含む、実施形態１２０に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１２２． リーク検出アレイは、ｎ－可分セクションへと分割可能であり、ここで、ｎは、リーク検出アレイの中のリーク検出システムの数である、実施形態１２０または１２１に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１２３． リーク検出アレイは、少なくとも２つのリーク検出システム、少なくとも３つのリーク検出システム、少なくとも４つのリーク検出システム、少なくとも５つのリーク検出システム、少なくとも１０個のリーク検出システム、少なくとも２０個のリーク検出システム、少なくとも５０個のリーク検出システム、または少なくとも１００個のリーク検出システムを含む、実施形態１２０～１２２のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１２４． リーク検出アレイは、所定の長さの材料を含み、リーク検出システムは、所定の長さの材料の上に配設されている、実施形態１２０～１２３のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１２５． 所定の長さの材料は、織布ファブリックもしくは不織布ファブリック、またはフィルムを含む、実施形態１２４に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１２６． 所定の長さの材料は、隣接するリーク検出システム同士の間に配設されているフランジブル部分を含む、実施形態１２４または１２５に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１２７． フランジブル部分は、少なくとも１Ｎ、少なくとも２Ｎ、少なくとも５Ｎ、少なくとも１０Ｎ、または少なくとも１００Ｎの圧力の印加のときに断裂するように適合されている、実施形態１２６に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１２８． リーク検出アレイは、
第１のリーク検出システムと、
第２のリーク検出システムとを含み、
第１のリーク検出システムは、
ドライ状態のときの第１の条件およびウェット状態のときの第２の条件を含む第１の状態、ならびに、センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２の状態を有するセンサーと；
センサーに動作可能に連結されている通信デバイスと；
流体漏出をモニタリングするためのエリアにリーク検出システムを取り付けるように適合されている取り付けエレメントと；
を含み、
第２のリーク検出システムは、
ドライ状態のときの第１の条件およびウェット状態のときの第２の条件を含む第１の状態、ならびに、センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２の状態を有するセンサーと；
センサーに動作可能に連結されている通信デバイスと；
流体漏出をモニタリングするためのエリアにリーク検出システムを取り付けるように適合されている取り付けエレメントと；
を含み、
第１および第２のリーク検出システムは、一緒に取り付けられており、第１のリーク検出システムおよび第２のリーク検出システムは、互いに独立して使用されるように適合されている、実施形態１２０～１２７のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１２９． リーク検出アレイは、第１のリーク検出システムおよび第２のリーク検出システムを含み、第１および第２のリーク検出システムは、互いに同一になっている、実施形態１２０～１２８のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１３０． リーク検出アレイは、第１のリーク検出システムおよび第３のリーク検出システムを含み、第１および第３のリーク検出システムは、互いに異なっている、実施形態１２０～１２８のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１３１． リーク検出アレイのそれぞれのリーク検出システムは、電源、ロジック・エレメント、またはそれらの組み合わせにリーク検出システムを連結するように適合されている電気的なインターフェースを含む、実施形態１２０～１３０のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１３２． リーク検出システムを使用する方法であって、方法は、
少なくとも２つのリーク検出システムを含むリーク検出アレイを提供するステップと；
リーク検出アレイから第１のリーク検出システムを分離するステップであって、第１のリーク検出システムは、
センサー；
センサーに連結されている通信デバイス；および、
取り付けエレメント；
を含む、ステップと；
流体漏出をモニタリングするためのエリアに第１のリーク検出システムを取り付けるステップとを含む、方法。

実施形態１３３． 少なくとも２つのリーク検出システムは、同一になっている、実施形態１３２に記載の方法。

実施形態１３４． 第１のリーク検出システムは、実施形態１～１３１のいずれか１つに記載のリーク検出システムを含む、実施形態１３２または１３３に記載の方法。

実施形態１３５． リーク検出システムは、流体コンポーネントの上の流体インターフェースに隣接して配設されるように適合されている、先行する実施形態のいずれかに１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１３６． 流体コンポーネントは、半導体などのような電子的なデバイスを製作する際に使用される、実施形態１３５に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１３７． 流体インターフェースは、隣接するチューブ状のもの同士の間の接合部である、実施形態１３５または１３６に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１３８． リーク検出システムは、流体インターフェースの一部分の上に配設されている、実施形態１３５～１３７のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１３９． リーク検出システムは、流体インターフェース全体の上に配設されている、実施形態１３５～１３７のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１４０． 流体インターフェースは、概して環状になっている、実施形態１３５～１３９のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１４１． 流体インターフェースは、少なくとも１ＰＳＩ、少なくとも２ＰＳＩ、少なくとも３ＰＳＩ、少なくとも４ＰＳＩ、少なくとも５ＰＳＩ、少なくとも１０ＰＳＩ、少なくとも２０ＰＳＩ、少なくとも５０ＰＳＩ、または少なくとも１００ＰＳＩの内部流体圧力を有している、実施形態１３５～１４０のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１４２． 流体インターフェースは、１０００ＰＳＩ以下の内部流体圧力を有している、実施形態１３５～１４１のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１４３． リーク検出システムは、流体コンポーネントと除去可能に係合可能になっている、実施形態１３５～１４２のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、またはパイプ・ジョイント。

実施形態１４４． リーク検出システムを使用する方法であって、方法は、
少なくとも１つのリーク検出システムを提供するステップであって、少なくとも１つのリーク検出システムは、
ドライ状態のときの第１の条件およびウェット状態のときの第２の条件を含む第１の状態、ならびに、センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２の状態を有するセンサーと；
センサーに動作可能に接続されている通信デバイスと；
流体漏出をモニタリングするためにリーク検出システムを流体コンポーネントに取り付けるように適合されている取り付けエレメントと；
を含む、ステップ；ならびに、
流体漏出をモニタリングするために、少なくとも１つのリーク検出システムを流体コンポーネントに取り付けるステップを含む、方法。

実施形態１４５． 第１の検出システムまたは検出エレメントは、電気回路を含む、先行する実施形態のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１４６． センサーの電気回路は、平行なコーム回路を含む、先行する実施形態のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１４７． センサーの電気回路は、曲がりくねった回路を含む、実施形態１４５に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１４８． センサーまたは検出エレメントは、流体接触に応答して、測定される特性の変化を経験する、先行する実施形態のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１４９． センサーの動作性は、流体接触に応答した測定される特性の変化を通してモニタリングされる、実施形態１４８に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１５０． 測定される特性は、検出エレメントの抵抗、インピーダンス、静電容量、電流、または電圧のうちの少なくとも１つである、実施形態１４８に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１５１． センサーは、並列に電気的に接続されている２つの電気回路を含む、先行する実施形態のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１５２． センサーは、直列に電気的に接続されている２つの電気回路を含む、先行する実施形態のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１５３． 取り付けエレメントは、流体漏出をモニタリングするために流体コンポーネントと除去可能に係合可能である、先行する実施形態のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１５４． 流体コンポーネントは、パイプ、パイプ・ベンド、マニホールド、エルボ、パイプ・カップリング、バルブ、ポンプ、または調整器のうちの少なくとも１つである、先行する実施形態のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１５５． 半導体流体は、ＨＦ、Ｈ_２ＳＯ_４、ＨＮＯ_３、ＮａＣｌＯ、Ｈ_２Ｏ_２、Ｈ_３ＰＯ_４、ＣＭＰ、ＨＣＬ、脱イオン水、エタノール、エタノールＩＰＡ、アセトン、炭化水素溶媒、またはトルエンのうちの少なくとも１つを含む、先行する実施形態のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１５６． センサーは、半導体流体を溶解させるように適合されているソルト・パックをさらに含む、実施形態１５５に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１５７． センサーは、約５ｍｍから約２５ｍｍの範囲にあるセンサー・トレース同士の間の距離を含む電気回路を含む、先行する実施形態のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１５８． センサーからの情報を編集および分析するために通信デバイスに動作可能に接続されている通信ハブをさらに含む、先行する実施形態のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１５９． 通信ハブは、センサーの第１の条件または第２の条件に基づいてフィードバックを与える、実施形態１５８に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１６０． 通信ハブは、マイクロコントローラーを含む、実施形態１５８に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１６１． 通信ハブは、ワイヤレス・プロトコルを使用して動作するように適合されている、実施形態１５８に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１６２． 通信ハブは、ワイヤード・プロトコルを使用して動作するように適合されている、実施形態１５８に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１６３． 通信ハブは、ローカル・エリア・ネットワーク（ＬＡＮ）を使用して動作するように適合されている、実施形態１５８に記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１６４． センサーの検出エレメントは、センサーの動作性を示すために長期間にわたってモニタリングされるように適合されている、先行する実施形態のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１６５． センサーの検出エレメントは、センサーの動作性を示すために、電気回路の中の２つのポイントにおいてインピーダンスを測定するように適合されている、先行する実施形態のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１６６． センサーの検出エレメントは、センサーの動作性を示すために、電気回路の中の２つのポイントにおいて直列にインピーダンスを測定するように適合されている、先行する実施形態のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１６７． センサーの検出エレメントは、流体漏出に対して電気回路の中の２つのポイントにおいて並列にインピーダンスを測定するように適合されている、先行する実施形態のいずれか１つに記載のリーク検出システム、リーク検出アレイ、流体システム、流体コンポーネント、もしくはパイプ・ジョイント、または方法。

実施形態１６８． リーク検出システムを使用する方法であって、方法は、
少なくとも１つのリーク検出システムを提供するステップであって、少なくとも１つのリーク検出システムは、
オープン回路の中の２つのワイヤー同士の間のインピーダンス測定を行うことによって、ドライ状態のときの第１の条件およびウェット状態のときの第２の条件を含む第１の状態、ならびに、２つのワイヤー同士の間のインピーダンスを測定することによって、センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２の状態を有するセンサーと；
センサーに動作可能に接続されている通信デバイスと；
流体漏出をモニタリングするためにリーク検出システムを流体コンポーネントに取り付けるように適合されている取り付けエレメントと；
を含む、ステップ；ならびに、
流体漏出をモニタリングするために、少なくとも１つのリーク検出システムを流体コンポーネントに取り付けるステップを含む、方法。

実施形態１６９． リーク検出システムを使用する方法であって、方法は、
少なくとも１つのリーク検出システムを提供するステップであって、少なくとも１つのリーク検出システムは、
オープン回路の中の２つのワイヤー同士の間のインピーダンス測定を行うことによって、ドライ状態のときの第１の条件およびウェット状態のときの第２の条件を含む第１の状態、ならびに、２つのショートされたワイヤー同士の間のインピーダンスを測定することによって、センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２の状態を有するセンサーと；
センサーに動作可能に接続されている通信デバイスと；
流体漏出をモニタリングするためにリーク検出システムを流体コンポーネントに取り付けるように適合されている取り付けエレメントと；
を含む、ステップ；ならびに、
流体漏出をモニタリングするために、少なくとも１つのリーク検出システムを流体コンポーネントに取り付けるステップを含む、方法。

複数の実施形態において、第１の状態において、センサー１０２の回路は、ドライ状態のときの第１の状態、および、ウェット状態のときの第２の条件を有するようにモニタリングされ得る。複数の実施形態において、第２の状態において、センサー１０２は、センサー１０２の動作性をモニタリングするように適合され得り、すなわち、第１の状態におけるリークを検出するためのセンサーの能力をモニタリングするように適合され得る。複数の実施形態において、センサー１０２の動作は、以下の通りである：１）ＡとＤとの間の測定される特性を測定し、回路、第１の検出エレメント３０４、およびセンサー１０２の許容可能な動作性を保証する；２）ＢとＣとの間の測定される特性を測定し、回路、第１の検出エレメント３０４、およびセンサー１０２の許容可能な動作性を保証する；ならびに、３）ＣおよびＤが開いた状態でＡとＢとの間の測定される特性を測定し、回路、第１の検出エレメント３０４、およびセンサー１０２の第１の状態（すなわち、センサーが、ドライ状態のときの第１の条件、および、ウェット状態のときの第２の条件になっているかどうか）を検出する。これらのステップの順序は、変化させられ得り、継続的に行われ得る。代替的に、センサー１０２の動作は、以下の通りである：１）ポイントＣおよびＤをショートさせ、回路、第１の検出エレメント３０４、およびセンサー１０２の許容可能な動作性を保証する；ならびに、３）ＣおよびＤが開いた状態でＡとＢとの間の測定される特性を測定し、回路、第１の検出エレメント３０４、およびセンサー１０２の第１の状態（すなわち、センサーが、ドライ状態のときの第１の条件、および、ウェット状態のときの第２の条件になっているかどうか）を検出する。そうであるので、リーク検出システム１００を使用する方法は、１）少なくとも１つのリーク検出システム１００を提供するステップであって、少なくとも１つのリーク検出システム１００は、ドライ状態のときの第１の条件およびウェット状態のときの第２の条件を有する第１の状態、ならびに、センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２の状態を有する、センサー１０２と、センサー１０２に動作可能に接続されている通信デバイス１０４と、流体漏出をモニタリングするための流体を有する流体コンポーネント１０５にリーク検出システム１００を取り付けるように適合されている取り付けエレメント１２０とを有している、ステップ；ならびに、２）流体漏出をモニタリングするために流体コンポーネント１０５に少なくとも１つのリーク検出システム１００を取り付けるステップを含むことが可能である。

上記に説明されている特徴のすべてが必要とされるわけではないということ、特定の特徴の一部分は必要とされなくてもよいということ、および、説明されているものに加えて１つまたは複数の特徴が提供され得るということに留意されたい。さらに、特徴が説明されている順序は、必ずしも、特徴が据え付けられる順序であるわけではない。

明確化のために、別個の実施形態の文脈において本明細書で説明されている特定の特徴は、また、単一の実施形態の中で組み合わせて提供され得る。逆に、簡潔化のために、単一の実施形態の文脈において説明されているさまざまな特徴は、また、別個にまたは任意のサブコンビネーションで提供され得る。

利益、他の利点、および、課題に対する解決策は、特定の実施形態に関して上記に説明されてきたが、しかし、利益、利点、課題に対する解決策、および、任意の利益、利点、または解決策が起こることまたはより顕著になることを引き起こすことができる任意の特徴は、任意のまたはすべての請求項の重要な、必要な、または本質的な特徴として解釈されるべきではない。

本明細書で説明されている実施形態の仕様および図示は、さまざまな実施形態の構造の一般的な理解を提供することを意図している。その仕様および図示は、本明細書で説明されている構造または方法を使用する装置およびシステムのエレメントおよび特徴のすべての排他的で包括的な説明としての役割を果たすことは意図していない。また、別個の実施形態は、単一の実施形態の中で組み合わせて提供され得り、逆に、簡潔化のために、単一の実施形態の文脈において説明されているさまざまな特徴は、また、別個にまたは任意のサブコンビネーションで提供され得る。さらに、範囲で述べられている値への言及は、その範囲の中のそれぞれの値およびすべての値を含む。多くの他の実施形態は、本明細書を読んだ後にのみ、当業者に明らかになる可能性がある。他の実施形態は、本開示から使用および導出され得り、構造的な置換、論理的な置換、または任意の変化が、本開示の範囲から逸脱することなく行われ得るようになっている。したがって、本開示は、限定的なものというよりもむしろ例示的なものとしてみなされるべきである。

Claims (15)

1. リーク検出システムであって、前記リーク検出システムは、
   ドライ状態のときの第１の条件およびウェット状態のときの第２の条件を含む第１の状態、ならびに、前記センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２の状態を有するセンサーと；
   前記センサーに動作可能に接続されている通信デバイスと；
   流体漏出をモニタリングするために前記リーク検出システムを流体コンポーネントに取り付けるように適合されている取り付けエレメントと
   を含む、リーク検出システム。
2. 流体システムであって、前記流体システムは、
   流体を有する流体コンポーネントと；
   前記流体コンポーネントに取り付けられているリーク検出システムと
   を含み、
   前記リーク検出システムは、
   ドライ状態のときの第１の条件およびウェット状態のときの第２の条件を含む第１の状態、ならびに、前記センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２の状態を有するセンサーと；
   前記センサーに動作可能に接続されている通信デバイスと；
   流体漏出をモニタリングするために前記リーク検出システムを流体コンポーネントに取り付けるように適合されている取り付けエレメントと
   を含む、流体システム。
3. リーク検出システムを使用する方法であって、前記方法は、
   少なくとも１つのリーク検出システムを提供するステップであって、
   前記少なくとも１つのリーク検出システムは、
   ドライ状態のときの第１の条件およびウェット状態のときの第２の条件を含む第１の状態、ならびに、前記センサーの動作性をモニタリングするように適合されている第２の状態を有するセンサーと；
   前記センサーに動作可能に接続されている通信デバイスと；
   流体漏出をモニタリングするために前記リーク検出システムを流体コンポーネントに取り付けるように適合されている取り付けエレメントと
   を含む、ステップ；ならびに、
   流体漏出をモニタリングするために前記少なくとも１つのリーク検出システムを前記流体コンポーネントに取り付けるステップ
   を含む、方法。
4. 前記センサーは、基板と；前記基板と通信している第１の検出エレメントとを含み、前記第１の検出エレメントは、流体接触に応答して変化するように適合されている、請求項１に記載のリーク検出システム。
5. 前記第１の検出システムは、電気回路を含む、請求項４に記載のリーク検出システム、流体システム、または方法。
6. 前記センサーの前記電気回路は、平行なコーム回路を含む、請求項５に記載のリーク検出システム、流体システム、または方法。
7. 前記センサーの前記電気回路は、曲がりくねった回路を含む、請求項５に記載のリーク検出システム、流体システム、または方法。
8. 前記センサーは、流体接触に応答して、測定される特性の変化を経験する、請求項１に記載のリーク検出システム。
9. 前記センサーの前記動作性は、流体接触に応答した測定される特性の前記変化を通してモニタリングされる、請求項８に記載のリーク検出システム、流体システム、または方法。
10. 前記測定される特性は、前記第１の検出エレメントの抵抗、インピーダンス、静電容量、電流、または電圧のうちの少なくとも１つである、請求項８に記載のリーク検出システム、流体システム、または方法。
11. 前記センサーは、並列に電気的に接続されている２つの電気回路を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載のリーク検出システム、流体システム、または方法。
12. 前記センサーは、直列に電気的に接続されている２つの電気回路を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載のリーク検出システム、流体システム、または方法。
13. 前記流体コンポーネントは、パイプ、パイプ・ベンド、マニホールド、エルボ、パイプ・カップリング、バルブ、ポンプ、または調整器のうちの少なくとも１つである、請求項１～３のいずれか一項に記載のリーク検出システム、流体システム、または方法。
14. 前記取り付けコンポーネントは、クランプを含む、請求項１～３のいずれか一項に記載のリーク検出システム、流体システム、または方法。
15. 前記センサーからの情報を編集および分析するために前記通信デバイスに動作可能に接続されている通信ハブをさらに含む、請求項１～３のいずれか一項に記載のリーク検出システム、流体システム、または方法。

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