JPS61183539U - - Google Patents

Info

Publication number
JPS61183539U
JPS61183539U JP4991886U JP4991886U JPS61183539U JP S61183539 U JPS61183539 U JP S61183539U JP 4991886 U JP4991886 U JP 4991886U JP 4991886 U JP4991886 U JP 4991886U JP S61183539 U JPS61183539 U JP S61183539U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode wiring
niobium
tantalum
insulating film
interlayer insulating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4991886U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP4991886U priority Critical patent/JPS61183539U/ja
Publication of JPS61183539U publication Critical patent/JPS61183539U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の方法による半導体装置の断面図
。第2図は本考案による半導体装置の断面図。 101,201……基板、102,202……
ソース・ドレイン、103,203……ゲート酸
化膜、104,204……ゲート電極、105,
205……第1層配線、106,206……層間
絶縁膜、107,208……第2層配線、207
……高融点金属またはシリコン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 多層配線を有する半導体装置において、タンタ
    ルあるいはニオブもしくはそれらの硅化物からな
    る少なくとも一層以上の電極配線、前記タンタル
    あるいはニオブもしくはそれらの硅化物の電極配
    線上に形成された層間絶縁膜、前記層間絶縁膜上
    に形成された上層部電極配線、前記タンタルある
    いはニオブもしくはそれらの硅化物の電極配線と
    前記上層部電極配線とのコンタクトのために前記
    層間絶縁膜に形成されたコンタクトホール、前記
    コンタクトホールの前記タンタルあるいはニオブ
    もしくはそれらの硅化物の電極配線と前記上層部
    電極配線との間に介在して形成されたシリコンも
    しくは不純物を拡散したシリコンを具備すること
    を特徴とする半導体装置。
JP4991886U 1986-04-03 1986-04-03 Pending JPS61183539U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4991886U JPS61183539U (ja) 1986-04-03 1986-04-03

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4991886U JPS61183539U (ja) 1986-04-03 1986-04-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61183539U true JPS61183539U (ja) 1986-11-15

Family

ID=30567552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4991886U Pending JPS61183539U (ja) 1986-04-03 1986-04-03

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61183539U (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4826679A (ja) * 1971-08-11 1973-04-07
JPS4944797A (ja) * 1972-06-19 1974-04-27
JPS537276A (en) * 1976-07-08 1978-01-23 Kato Giichirou Ddc bias type field strength measuring instrument
JPS5374888A (en) * 1976-12-15 1978-07-03 Fujitsu Ltd Manufacture of semiconductor device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4826679A (ja) * 1971-08-11 1973-04-07
JPS4944797A (ja) * 1972-06-19 1974-04-27
JPS537276A (en) * 1976-07-08 1978-01-23 Kato Giichirou Ddc bias type field strength measuring instrument
JPS5374888A (en) * 1976-12-15 1978-07-03 Fujitsu Ltd Manufacture of semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01251760A (ja) 強誘電体記憶装置
JP2894740B2 (ja) Mos型半導体装置
JPS61183539U (ja)
JPH0254960A (ja) 半導体装置の製造方法
KR910020903A (ko) 적층형캐패시터셀의 구조 및 제조방법
JP2553231B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH0383939U (ja)
JPS62188160U (ja)
JPS62196358U (ja)
JPH02267962A (ja) 半導体メモリセルとその製造方法
JPH0648879Y2 (ja) メモリ装置
JPS6197844U (ja)
JPH01104052U (ja)
JPH01165660U (ja)
JPS6331156A (ja) 半導体装置
JPS62204354U (ja)
JPH02222574A (ja) 半導体装置
JPH0224541U (ja)
JPH0246775A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0377463U (ja)
JPS62188159U (ja)
JPS57210672A (en) Semiconductor device
JPH0328762U (ja)
JPH02137053U (ja)
JPS6240852U (ja)