JPS61183313A - 光硬化性樹脂組成物 - Google Patents

光硬化性樹脂組成物

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JPS61183313A
JPS61183313A JP2199085A JP2199085A JPS61183313A JP S61183313 A JPS61183313 A JP S61183313A JP 2199085 A JP2199085 A JP 2199085A JP 2199085 A JP2199085 A JP 2199085A JP S61183313 A JPS61183313 A JP S61183313A
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JP
Japan
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compound
parts
silane
epoxy resin
nitrobenzyloxy
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JP2199085A
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Masayuki Oba
正幸 大場
Hirosuke Wada
和田 裕助
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は新規な光硬化性樹脂組成物に関し、更に詳しく
は、短時間で光硬化し、しかも強靭で接着力の大きい硬
化物を形成でき、インキ、塗料。
接着剤、表面コー″ト材、製版材、封止剤、電気絶縁材
等に用いる有効な光硬化性樹脂組成物に関する。
[発明の技術的背景とその問題点] 近年、省エネルギー、作業性の観点から光を照射して樹
脂を硬化させるプロセスに関心が寄せられている。その
中でも、エポキシ樹脂を光硬化させるプロセスは応用範
囲が広く重要である。
ところで、現在、エポキシ樹脂を光硬化するプロセスに
は大別して2種類ある。
その1つは、エポキシ樹脂を、光重合性を有するアクリ
ルなどのビニル基含有化合物で変成し、このビニル基の
みを介して光重合させる方法である。しかしながら、こ
の方法においては、アクリル基のようなビニル基で全て
変成したエポキシ樹脂はエポキシ樹脂それ自体よりも接
着性、耐熱性がかなり低下してしまうという問題がある
他の1つは、エポキシ樹脂それ自体を光分解型の触媒を
用いて硬化する方法である。このときに用いる触媒とし
ては、次式: %式% (式中、Arはフェニル基等を表わし;Xは、ヨウ素原
子、イオウ原子、ジアゾ基等を表わし:Yは、BF4.
 PE8. A3PE1.5bFB等を表わす、)で示
される錯体が特開昭55−85219号明細書、米国特
許第4.089.054号明細書、英国特許第1.51
13.511号明細書、英国特許第2.51111,1
41号明ItE書に開示されている。
しかしながら、これらの触媒を用いて得られた樹脂硬化
物は、良好な機械的特性、耐熱性を有する反面、触媒成
分が強酸であってイオン性不純物となるため、加熱した
り時間が経過したりすると硬化物の特性劣化が起るとと
もに腐蝕現象を惹起する。また、取扱いや作業性の点で
も大きな問題があり、かつ、急速硬化させた場合には接
着力が皆無になるという難点を有していた。
[発明の目的] 本発明は、光硬化性が良好で、しかも得られた硬化物の
機械的、物理的、電気的特性、とりわけ靭性および接着
特性が著しく向上する光硬化性樹脂組成物の提供を目的
とする。
[発明の概要] 本発明の光硬化性樹脂組成物は、 (a)エポキシ基及び不飽和二重結合を含有する化合物 (b)多価エポキシ樹脂 (c)アクリル酸テトラヒドロフルフリル(d)光の照
射により前記エポキシ基含有化合物及び多価エポキシ樹
脂の重合を開始することができる触媒 (e)アクリル酸テトラヒドロフルフリルに可溶な線状
高分子化合物 (f)増感剤 を必須成分として成ることを特徴とする。
本発明に使用される第1の必須成分であるエポキシ基及
び不飽和二重結合を含有する化合物(a)(以下、単に
成分(a)とする)としては、例えば、公知のエポキシ
樹脂に、常法に従い、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ
皮酸、マレイン酸などの不飽和化合物を反応させて容易
に合成できる化合物を用いることができる。この成分(
a)の合成に使用するエポキシ樹脂としては、例えば、
ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノール
S、4,4°−ジヒドロキシジフェニルケトン、4.4
°−ジヒドロキシジフェニルスルホン、フェノールノボ
ラック、クレゾールノボラック等の多価フェノール類の
多価グルシジルエーテル類;ビニルシクロヘキセンジオ
キシド、ジシクロペンタジェンジオキシド、3,4−エ
ポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロ
ヘキサンカルボキシ+7−  ト    3 、a−工
 7+!  呆 ・ゝノ −R−メ 4−+1ノ ・ン
 〃 ロ へ 奪、 ・ン ルメチルー3.4−エポキ
シー8−メチルシクロへ午サンカルボキシレート、ビス
(3,4−エポキシシクロヘキシル)アジペート等のシ
クロヘキセンオキシド基を含有する脂環族エポキシ樹脂
:水添ビスフェノールA、プロピレングリコール、ペン
タエリスリトール、ヘキサンジオール、ジメチロールベ
ンゼン等の多価アルコールの多価グリシジルエーテル類
;トリグリシジルイソシアネートやヒダントインエポキ
シの如き含複素環エポキシ樹脂;脂肪族、芳香族もしく
は脂環式の多価カルボン醜、例えばアジピン酸、テレフ
タル酸の多価グリシジルエステル類;スピロ環含有エポ
キシ樹脂;0−アリルフェノールノボラック化合物とエ
ピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂;ビスフェノールAのそれぞれの水
酸基のオルト位にアリル基を有するジアリルビスフェノ
ール化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物である
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂が挙げられ、これら
の群から選ばれる1種又は2種以上のものを任意に使用
することができる。
本発明に使用される第2の必須成分である多価エポキシ
樹脂(b)(以下、単に成分(b)とする)は前記のエ
ポキシ樹脂に加えて、例えば、レゾルシンノボラックエ
ポキシ樹脂、カテコールノボラックエポキシ樹脂、 N
、N−ジグリシジルアニリン、1.4−ビス(N、N−
ジグリシジルアミノメチル)ベンゼン、又は、 のようなエポキシ樹脂が挙げられる。更に本発明で使用
される成分(b)としては1例えば、該成分(b)のエ
ポキシ樹脂の水素原子がフッ素原子、塩素原子あるいは
臭素原子で置換された化合物も挙げられる。これらの多
価エポキシ樹脂(b)は単独で使用してもよいし、適宜
に2種以上組合わせて使用してもよい。
エポキシ基及び不飽和二重結合を含有する化合物(a)
と多価エポキシ樹脂(b)の配合割合は該成分(a)及
び(b)の合計量を 100重量%とした場合に成分(
a)が90〜10重量%、成分(b)が10〜90重量
%の範囲であり、更に好ましくは成分(a)が80〜2
0重量%、成分(b)が20〜80重量%の範囲である
。成分(a)の配合割合が90重量%を超えると基材へ
の密着性及び耐衝撃性の低下を招く傾向にあり、10重
量%未満では光硬化性が不充分となる傾向にある。
本発明で使用される第3の必須成分は、アクリル酸テト
ラヒドロフルフリル(c)(以下、単に成分(c)とす
る)であり、その配合量は上記成分(a)及び(b)の
合計量を 100重量部とした場合に、40重量部以下
であり、好ましくは30重量部以下である。この場合、
40重量部を超えると、樹脂硬化物は脆く、機械的強度
の低下を招くことになる。
本発明で使用させる第4の必須成分は、光の照射により
エポキシ基及び不飽和二重結合を含有する化合物(a)
及び多価エポキシ樹脂(b)の重合を開始することがで
きる触媒であればいかなるものでもよい。好ましくは、
該触媒としては、有機金属化合物及び光の照射によりシ
ラノール基を生ずるケイ素化合物の混合触媒が挙げられ
る。
前者の有機金属化合物としては、チタン、バナジウム、
クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛
、アルミニウム、ジルコニウムなどの金属原子に、アル
コキシ基、フェノキシ基。
アシルオキシ基、β−ジケトナト基、〇−カルボニルフ
ェノラド基等が結合している化合物が好ましい。
=++”?’71171血−1ノ1むシー1ノ1+W去
釣1〜10のものが好ましく、メトキシ基、エトキシ基
、インプロポキシ基、ブトキシ基、ペントオキシ基等が
挙げられ;フェノキシ基としては、フェノキシ基、0−
メチルフェノキシ基、0−メトキシフェノキシ基、p−
ニトロフェノキシ基、2.8−ジメチルフェノキシ基等
が挙げられ;アシルオキシ基としては、アセタト、プロ
ピオナト、インプロピオナト、ブチラド、ステアラド、
エチルアセトアセタト、プロピルアセトアセタト、プチ
ルアセトアセタト、ジエチルマラト、ジピバロイルメタ
ナト等の配位子が挙げられ;β−ジケトナト基としては
、例えば、アセチルアセトナト、トリフルオロアセチル
アセトナト、ヘキサフルオロアセチルアセトナト、 の配位子が挙げられ;0−カルボニルフェノラド基とし
ては、例えば、サリチルアルデヒダト等が挙げられる。
前記した金属原子のうちアルミニウムは、その有機金属
化合物が、光硬化速度を高めるのに有用であるため好適
である。このような有機アルミニウム化合物の具体例と
しては、トリスメトキシアルミニウム、トリスエトキシ
アルミニウム、トリスイソプロポキシアルミニウム、ト
リスフェノキシアルミニウム、トリスパラメチルフェノ
キシアルミニウム、イソプロポキシジェトキシアルミニ
ウム、トリスブトキシアルミニウム、トリスアセトキシ
アルミニウム、トリスステアラドアルミニウム、トリス
ブチラドアルミニウム、トリスプロピオナトアルミニウ
ム、トリスイソプロピオナトアルミニウム、トリスアセ
チルアセトナドアルミニウム、トリストリフルオロアセ
チルアセトナドアルミニウム、トリスヘキサフルオロア
セチルアセトナドアルミニウム、トリスブチルアセドア
セクトアルミニウム、トリスサリチルアルデヒダトアル
ミニウム、トリスジエチルマロラドアルミニウム、トリ
スブチルアセドアセクトアルミニウム、トリスブチルア
セドアセクトアルミニウム、トリスジピバロイルメタナ
トアルミニウム、ジアセチルアセトナトジピバロイルメ
タナトアルミニウム。
が挙げられる。
これらの有機金属化合物は単独で又は2種以上を適宜に
組合わせて用いることができる。その配合量は、上記成
分(a)及び(b)の合計量100重量部に対し、0.
001N15重量部、好ましくは0.1〜10重量部で
ある。この配合量がo、oot重量部未満であると硬化
特性が不充分となる傾向にあり、また15重量部を超え
るとコスト高や密着性の低下を招き易い 他方、前記有機金属化合物と組合せて使用される、光照
射によってシラノール基を生ずるケイ素化合物としては
、ペルオキシシラン基、0−ニトロベンジルオキシ基、
α−ケトシリル基のいずれかを有するケイ素化合物であ
ることが好ましい。
これらケイ素化合物のうち、ペルオキシシラン基を有す
る化合物の具体例としては、次式:また、ケイ素原子に
直接結合した非置換もしくは置換されたO−ニトロベン
ジルオキシ基を有するケイ素化合物の具体例としては。
トリメチル(0−ニトロベンジルオキシ)シラン、ジメ
チルフェニル(O−ニトロベンジルオキシ)シラン、 ジフェニルメチル(0−ニトロベンジルオキシ)シラン
、 トリフェニル(0−ニトロベンジルオキシ)シラン、 ビニルメチルフェニル(0−ニトロベンジルオキシ)シ
ラン。
t−ブチルメチルフェニル(0−ニトロベンジルオキシ
)シラン。
トリエチル(a−ニトロベンジルオキシ)シラン。
トリ(2−クロロエチル)−〇−ニトロベンジルオキシ
シラン、 トリ(p−)ルフルオロメチルフェニル)−〇−二トロ
ベンジルオキシシラン。
トリメチル[α−(0−ニトロフェニル)−〇−ニトロ
ベンジルオキシ]シラン、 ジメチルフェニルCα−(0−ニトロ7よニル)−〇−
二トロベンジルオキシJシラン、 メチルフェニルジ[α−(0−ニトロフェニル)−G−
二トロペンジルオキシ]シラン、 トリフェニル(α−エチル−0−ニトロベンジルオキシ
)シラン、 トリメチル(a−メチル−2−ニトロベンジルオキシ)
シラン、 ジメチルフェニル(3,4,5−トリメトキシ−2−ニ
トロベンジルオキシ)シラン、 トリフェニル(4,5,8−トリメトキシ−2−ニトロ
ベンジルオキシ)シラン。
ジフェニルメチル(5−メチル−4−メトキシ−2−二
トロベンジルオキシ)シラン、 トリフェニル(4,5−ジメチル−2−ニトロベンジル
オ・キシ)シラン。
ビニルメチルフェニル(4,5−ジクロロ−2−ニトロ
ベンジルオキシ)シラン。
トリフェニル・(2,8−ジニトロベンジルオキシ)シ
ラン、 ジフェニルメチル(2、4−ジニトロベンジルオキシ)
シラン、 トリフェニル(3−メトキシ−2−ニトロベンジルオキ
シ)シラン、 ビニルメチルフェニル(3,4−ジメトキシ−2−二ト
ロペンジルオキシ)シラン。
ジメチルジ(a−ニトロベンジルオキシ)シラン、メチ
ルフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン、 ビニルフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン
t−ブチルフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シ
ラン。
ジエチルジ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン、2−
クロロエチルフェニルジ(0−ニトロベンジルオキシ)
シラン、 ジフェニルジ(0−二トロベンジルオキシ)シラン、 ジフェニルジ(3−メトキシ−2−ニトロベンジルオキ
シ)シラン。
ジフェニルジ(3,4−ジメトキシ−2−ニトロベンジ
ルオキシ)シラン、 ジフェニルジ(2,8−ジニトロベンジルオキシ)シラ
ン、 ジフェニルジ(2,4−ジニトロベンジルオキシ)シラ
ン、 メチルトリ(O−ニトロベンジル・オキシ)シラン、フ
ェニルトリ(0−ニトロベンジルオキシ)シラン。
p−ビス(0−ニトロベンジルオキシジメチルシリル)
ベンゼン、 1.1,3.3−テトラフェニル−1,3−ジ(0−ニ
トロベンジルオキシ)シロキサン。
1.1,3,3,5.5−へキサフェニル−1,5−ジ
(a−ニトロベンジルオキシ)シロキサン、 及び5iCJl含有シリコーン樹脂とローニトロベンジ
ル・アルコールとの反応により生成するケイ素化合物が
挙げられる。
最後に、α−ケトシリル基を有するケイ素化合物の具体
例としては、次式: で示される化合物を挙げることができる。
これらのケイ素化合物は単独で又は2種以上を適宜に組
合わせて用いることができる。
これらのケイ素化合物の添加配合量は、成分(a)及び
成分(b)との合計量100重量部に対し、0.1〜2
0重量部、好ましくは 1〜10重量部の範囲である。
配合量が0.1重量部未満であると、硬化特性が不充分
となる傾向にあり、また、20重量部を超えて用いるこ
とは可能であるが、コスト高や触媒成分の分解生成物が
問題になる場合力くあるので好ましくない。
本発明で使用される第5の必須成分であるアクリル酸テ
トラヒドロフルフリルに可溶な線状高分子化合物(e)
(以下、単に成分(e)とする)としては、例えば、ポ
リメチルメタク1ル−ト、次式:で示される芳香族ポリ
エーテルスルホンしn3 (式中、 nQ, fll+およびn2は重合度を示し
2以上の数値である.) ゛ で示される芳香族ポリエステルアミドを挙げること
ができ、これらの群から選ばれる少なくとも1種のもの
が使用される.該線状高分子化合物(e)の配合量は上
記成分(a)及び(b)の合計量を 100重量部とし
た場合に、 0.5〜25重量部、好ましくは1〜20
重量部の範囲である.配合量が0.5重量部未満では硬
化特性を充分に発揮することが困難になり,また、25
重量部を超えると均一な樹脂組成物が得られないために
相分離を生起することがある。
本発明で使用される第6の必須成分である増感剤(f)
(以下、単に成分(f)とする)は前記した各成分(a
)〜(d)を光増感できるものであれば何であってもよ
く、組成物の組成、光源の種類等に応じて適宜に選択す
ることができる。
このような成分(f)としては、例えば、ベンゾフェノ
ン及びその誘導体、0−ベンゾイル安息香醸エステル、
アセトフェノン及びその誘導体,ベンゾイン並びにベン
ゾインエーテル及びその誘導体、キサントン及びその誘
導体,チオキサントン及びその誘導体、ジスルフィド化
合物、キノン系化合物が挙げられる。
ベンゾフェノン及びその誘導体としては、例えば、ベン
ゾフェノン、2,トンメチルベンゾフエノン、2.4−
ジクロロベンゾフェノン及び4,4°−ビス(ジメチル
アミノ)ベンゾフェノンが挙げられ。
更に、下記構造式で示される化合物も例示することがで
きる。
ec−Cつ 0−ベンゾイル安息香酸エステルとしては、例えば、O
−ベンゾイル安息香酸メチルエステル、0−ベンゾイル
安息香酸エチルエステル、O−ベンゾイル安息香酸フェ
ニルエステル。
が挙げられる。
アセトフェノン及びその誘導体としては、例えば、アセ
トフェノン、4−メチルアセトフェノン、3−メチルア
セトフェノン及び3−メトキシアセトフェノンが挙げら
れる。
ベンゾイン並びにベンゾインエーテル及びその誘導体と
しては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピ
ルエーテル、ベンゾインn−ブチルエーテル、ベンゾイ
ントリフェニルシリルエーテル、 が挙げられる。
キサントン及びその誘導体としては、例えば。
キサントン、2,4−ジメチルキサントン及び2.4−
ジクロロキサントンが挙げられる。
チオキサントン及びその誘導体としては、例えば、チオ
キサントン、2.4−ジメチルチオキサントン及び2,
4−シクロロチオキサントンが挙げられる。
ジスルフィド化合物としては、例えば、キノン系化合物
としては、例えば、ベンゾキノン、ナフトギノン、アン
トラキノン、 5.12−ナフエタセンジオン及び2.
7−ピレンジオンが挙げられる。
これらの成分(f)はそれぞれ単独で又は2種以上を適
宜に組合わせて使用することができる。その配合量は成
分(a)及び(b)の合計量100重量部に対し0.0
01〜15重量部であることが好ましく、更に好ましく
は0.01〜10重量部である。
本発明の組成物には、更に必要に応じて常用の着色剤、
無機充填剤又はその他の各種添加剤を配合することもで
きる。
本発明の光硬化性樹脂組成物は、常法(例えば、攪拌混
合器、ロール、ニーダ−等)を適用して、前記した所定
の成分を適宜量配合し、撹拌あるいは混練することによ
り得られ、常温光硬化、加熱光硬化、光硬化後に施す加
熱によるアフターキュア等の方法によって、目的と用途
に応じて硬化せしめ、実用に供することができる。
光硬化の際に、組成物に照射する光の波長はその組成物
の種類によって様々に変えられるが、通常は180〜7
00n+sである。とりわけ、紫外線照射は有効である
。光照射時間は、組成物の組成、触媒の種類、光源の種
類などによって異なるが1通常は0.1秒〜160分、
好ましくは0.5〜30分である。
加熱光硬化の場合の加熱温度は、通常20〜200℃、
好ましくは80〜150℃である。そのときの光源とし
ては、通常の光硬化に用いられるものであれば何であっ
てもよいが、例えば、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ
、カーボンアークランプ、メタルハロゲンランプ、キセ
ノン−水銀ランプ、キセノンランプ、水素放電管、タン
グステンランプ、ハロゲンランプ、ナトリウム放電管、
ネオン放電管、アルゴン放電管、ヘリウム−ネオンレー
ザ、アルゴンイオンレーザ、窒素ガスレーザ、カドミウ
ムイオンレーザ、ヘリウム−カドミウムレーザ、色素レ
ーザ及び各種の電子線、X線等の放射線の1種又は2種
以上のものが挙げられる。
光硬化後に必要に応じて施す加熱によるアフターキュア
の温度は、組成物の組成、触媒の種類等によってその態
様が異なってくるが、通常50〜200℃、好ましくは
100〜180℃の範囲であり。
この温度下で通常10分〜24時間、好ましくは20分
〜10時間加熱する。
[発明の効果] 以上の説明で明らかなように、本発明の光硬化性樹脂組
成物によれば、硬度、折曲げ強度及び耐衝撃性等の特性
が極めて優れた強靭な硬化物を形成することができ、し
かも優れた接着性を発揮することができる。
また、本発明において、配合される触媒は、従来使用さ
れているような強酸性且つイオン性の触媒ではないため
、腐蝕現象を惹起することもない。
従って本発明の樹脂組成物は、インキ、塗料、接着剤、
表面コート材、製版材、封止剤、電気絶縁材の分野に活
用することができるため、その工業的価値は大である。
〔発明の実施例] 以下、実施例を掲げて1本発明を更に具体的に説明する
。なお、実施例中、部は重量部を示す。
[JLf2已 温度計、還流器、窒素ガス導入口、攪拌器を備えた四ツ
目フラスコ内に、脂環式エポキシ樹脂である3、4−エ
ポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロ
ヘキサンカルボキシレート(ダイセル社製、商品名 セ
ロキサイド2021)  290部、アクリル酸 80
部、トルエン 158部、ノ\イドロキノン 0.01
部及び触媒として塩化コリン 1.56部を投入し、フ
ラスコ内を窒素ガスで置換した後、攪拌しながら徐々に
昇温しトルエンの還流温度下で反応を行なった0反応の
進行状況は、アクリル酸の消費量を0.INの標準水酸
化ナトリウム溶液による酸価測定で追跡し、酸価がほと
んどゼロになった時点で反応を終了した。
反応終了後1反応溶液をイオン交検水500部と混合し
6回洗浄したのち、分液ロートでトルエン層を分離し減
圧下でトルエンを留去した0合成された化合物は粘度1
50.000cPa (25℃)でエポキシ当量320
のアクリル酸エポキシ樹脂(以後Re5in Aと略記
する)であった。
1遺上」 脂環式エポキシ樹脂ビニルシクロヘキセンジオキサイド
(ユニオンカーバイト社製、商品名ERL−4208)
  280部、アクリル酸 140部、トルエン230
部、ハイドロキノン 0.02部及び塩化コリン3.2
部を用いたこと以外は製造例1と同様にしてエポキシ当
量2019のアクリル酸エポキシ樹脂(以後Re5in
 Bと略記する)を得た。
糺盗1」 ビスフェノールAI!!エポキシ樹脂(油化シェル社製
、商品名 エピコート82B)2θθ部、メタクリル酸
75部、ハイドロキノン0.2部及びトリスエチルアセ
トアセタトアルミニウム(以後TEAAと略記する)5
部を反応容器内に仕込み、徐々に昇温して反応温度12
0℃で10時間攪拌しエポキシ当量285のメタクリル
酸エポキシ樹脂(以後、Re5in Cと略記1f)t
−得た。
!jロ1ユニニU 成分(a)として上記のRe5in A、 Re5in
 B及びRe5in Cを用意した。
成分(b)としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(油
化シェル社製、商品名 エ ピコ − ト1001) 
、セロキサイド2021及びクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂(日本化薬社製、商品名EOGON−102S
)を用意し起。
成分(d)の有機金属化合物としては、トリスエチルア
セトアセタトアルミニウム(TEAA)及びトリスプロ
ピルアセトアセタトアルミニウム(↑PAA)を用意し
、ケイ素化合物としては、トリフェニルシリル−1−ブ
チルパーオキサイド(TPBO)及びトリフェニルシリ
ルクミルパーオキサイド(τPICO)を用意した。
成分(8)としては、ポリスルホン(日産化学社製、商
品名 ポリサルホンP−1700) 、及びポリメチル
メタクリレート(三菱レーヨン社製、商品名アクリベッ
トMD)を用意した。
最後に成分(Dとしてベンゾフェノン及び2−ヒドロキ
シ−2−メチル−1−フェニルプロパン−2−オン(メ
ルク社製、商品名 ダロキュア1173)を用意した。
これら化合物を表1に示す配合割合で混合し、樹脂組成
物を調製した0表1において配合割合は重量部で表示し
た。
塩11ユニ」 表1に示す配合割合で比較例1〜4の組成物を調製した
1負スj 上記実施例1〜11で得た樹脂組成物を厚みが0.3m
mのアルミ板、 TFS板(Tin free 5te
el)及び健25の鏡面ブリキ板の上に常法にしたがっ
て塗布し、それぞれを80w/amの空冷水銀ランプが
コンベア面から80履離れて配設されている光硬化ボッ
クス内に導入し、 1〜15秒間光照射した。硬化終了
後、塗膜の鉛筆硬度、 JIS K 5400 、13
.14に規定する方法による接着性(基盤目剥離)試験
JIS K 540G 、’ 8.18で規定する塗料
試験法による折り曲げ試験及び耐衝撃性試験を行なった
耐衝撃性試験はデュポン式衝撃試験機で300gの荷重
を落下距離15c層より落下させ(l!芯径雅インチ)
、塗膜の割れ、クラックの発生の有無で判定した。
一方、比較例1〜4で得た樹脂輯成物を実施例1〜11
と同様の試験に供した。各実施例及び各比較例で調製し
た樹脂組成物から得られた硬化物についての試験結果を
表2に一括して掲載した。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(a)エポキシ基及び不飽和二重結合を含有する
    化合物 (b)多価エポキシ樹脂 (c)アクリル酸テトラヒドロフルフリル (d)光の照射により前記エポキシ基含有化合物及び多
    価エポキシ樹脂の重合を開始することができる触媒 (e)アクリル酸テトラヒドロフルフリルに可溶な線状
    高分子化合物 (f)増感剤 からなることを特徴とする光硬化性樹脂組成物。
  2. (2)該触媒(d)が有機金属化合物及び光の照射によ
    りシラノール基を生ずるケイ素化合物の混合触媒である
    特許請求の範囲第1項記載の光硬化性樹脂組成物。
  3. (3)該有機金属化合物が有機アルミニウム化合物であ
    る特許請求の範囲第2項記載の光硬化性樹脂組成物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002241467A (ja) * 2001-02-15 2002-08-28 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシカルボキシレート化合物及びそれを用いた感光性樹脂組成物
JP4577808B2 (ja) * 2001-02-15 2010-11-10 日本化薬株式会社 エポキシカルボキシレート化合物及びそれを用いた感光性樹脂組成物

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