JPS61182222A - 欠陥検査装置 - Google Patents
欠陥検査装置Info
- Publication number
- JPS61182222A JPS61182222A JP60021658A JP2165885A JPS61182222A JP S61182222 A JPS61182222 A JP S61182222A JP 60021658 A JP60021658 A JP 60021658A JP 2165885 A JP2165885 A JP 2165885A JP S61182222 A JPS61182222 A JP S61182222A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- image signal
- signal
- model
- comparator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims abstract description 35
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 19
- 238000004092 self-diagnosis Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、欠陥検査技術、特に、パターンの外観上の欠
陥を検査する技術に関し、例えば、半導体装置の製造に
おいて、マスクに作成されたパターンの欠陥を検査する
のに利用して有効な技術に関する。
陥を検査する技術に関し、例えば、半導体装置の製造に
おいて、マスクに作成されたパターンの欠陥を検査する
のに利用して有効な技術に関する。
半導体装置の製造において、マスクに作成されたパター
ンの欠陥を検査するのに、設計データと実パターンとを
比較することにより、欠陥を検査する技術が、考えられ
る。
ンの欠陥を検査するのに、設計データと実パターンとを
比較することにより、欠陥を検査する技術が、考えられ
る。
しかし、このような欠陥検査技術においては、設計デー
タと実パターンとが相対的にポジティブとネガティブと
の関係にある場合、検査することができないという問題
点があることが、本発明者によって明らかにされた。
タと実パターンとが相対的にポジティブとネガティブと
の関係にある場合、検査することができないという問題
点があることが、本発明者によって明らかにされた。
なお、設計データを利用してマスクの外観上の欠陥を検
査する技術を述べである例としては、株式会社工業調査
会発行「電子材料１９８２年１１月号別冊」昭和５７年
１１月１８日発行 Ｐ２１７〜Ｐ２２２、がある。
査する技術を述べである例としては、株式会社工業調査
会発行「電子材料１９８２年１１月号別冊」昭和５７年
１１月１８日発行 Ｐ２１７〜Ｐ２２２、がある。
本発明の目的は、ポジティブ・ネガティブの関係にかか
わらず欠陥を検査することができる欠陥検査技術を提供
することにある。
わらず欠陥を検査することができる欠陥検査技術を提供
することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、設計データに基づく手本パターンの画像信号
をあるいは実（被検査）パターンの画像信号のいずれか
一方を白黒反転させる反転手段を設けることにより、設
計データと実パターンとのポジティブ・ネガティブ関係
を合致させることができるようにしたものである。
をあるいは実（被検査）パターンの画像信号のいずれか
一方を白黒反転させる反転手段を設けることにより、設
計データと実パターンとのポジティブ・ネガティブ関係
を合致させることができるようにしたものである。
第１図は本発明の一実施例であるマスク欠陥検査装置を
示すブロック図、第２図〜第８図はその作用を説明する
ための各説明図である。
示すブロック図、第２図〜第８図はその作用を説明する
ための各説明図である。
本実施例において、このマスク欠陥検査装置は手本信号
作成装置１を備えており、この装置１は磁気テープ等の
ような記憶手段２に記憶されている設計データに基づい
て手本パターンに相当する画像信号を作成するように構
成されている。
作成装置１を備えており、この装置１は磁気テープ等の
ような記憶手段２に記憶されている設計データに基づい
て手本パターンに相当する画像信号を作成するように構
成されている。
なお、画像信号は白黒等のような２種の対立する信号（
以下、白黒信号ということがある。）から構成されてい
る。
以下、白黒信号ということがある。）から構成されてい
る。
手本信号作成装置１は比較器３における一方の入力端子
に接続されており、手本信号作成装置１と比較器３との
途中には切り換えスイッチ４が介設されている。このス
イッチ４には反転手段としてのインバータ５がこれを迂
回するように接続されており、インバータ５は手本信号
発生装置１からの画像信号の白黒を反転して比較器３に
送信するように構成されている。
に接続されており、手本信号作成装置１と比較器３との
途中には切り換えスイッチ４が介設されている。このス
イッチ４には反転手段としてのインバータ５がこれを迂
回するように接続されており、インバータ５は手本信号
発生装置１からの画像信号の白黒を反転して比較器３に
送信するように構成されている。
比較器３における他方の入力端子には画像処理装置６が
接続されており、この装置６は被検査物としてのマスク
７に形成されている実パターン８について画像信号を光
学的手法により得るように構成されている。
接続されており、この装置６は被検査物としてのマスク
７に形成されている実パターン８について画像信号を光
学的手法により得るように構成されている。
比較器３は手本信号作成装置１からの信号またはインバ
ータ５からの信号と画像処理装置６がらの信号とを比較
することにより欠陥を検出するように構成されている。
ータ５からの信号と画像処理装置６がらの信号とを比較
することにより欠陥を検出するように構成されている。
次に作用を説明する。
記憶手段２に記憶されていた設計データに基づく手本パ
ターンが、第２図に示されているようなパターン９であ
ると仮定した場合、この手本パターン９のある水平線１
０について、手本信号作成装置１が作成して出力する画
像信号は、第３図に示されているような画像信号１１と
なる。
ターンが、第２図に示されているようなパターン９であ
ると仮定した場合、この手本パターン９のある水平線１
０について、手本信号作成装置１が作成して出力する画
像信号は、第３図に示されているような画像信号１１と
なる。
また、インバータ５がこの手本画像信号１１を反転して
出力する白黒信号は、第４図に示されているように、手
本画像信号１１をネガティブ化してなる白黒信号１２と
なる。
出力する白黒信号は、第４図に示されているように、手
本画像信号１１をネガティブ化してなる白黒信号１２と
なる。
他方、マスク７上に作成された実パターンが、第５図に
示されているようにポジティブに形成され、しかも、脱
落欠陥１４が存在しているポジティブパターン１３であ
ると仮定した場合、この実パターン１３のある走査線１
５について、画像処理装置６がパターンの一部を採取し
て出力する画像信号は、第６図に示されているようなポ
ジティブな画像信号１６となる。
示されているようにポジティブに形成され、しかも、脱
落欠陥１４が存在しているポジティブパターン１３であ
ると仮定した場合、この実パターン１３のある走査線１
５について、画像処理装置６がパターンの一部を採取し
て出力する画像信号は、第６図に示されているようなポ
ジティブな画像信号１６となる。
また、マスク７上に作成された実パターンが、第７図に
示されているようにネガティブに形成され、しかも、脱
落欠陥１７が存在しているネガティブパターン１８であ
ると仮定した場合、この実パターン１８のある走査線１
９について、画像処理装置６がパターンの一部を採取し
て出力する画像信号は、第８図に示されているように、
第６図に示されたポジティブ信号１６に対して白黒が反
転したネガティブな画像信号２０となる。
示されているようにネガティブに形成され、しかも、脱
落欠陥１７が存在しているネガティブパターン１８であ
ると仮定した場合、この実パターン１８のある走査線１
９について、画像処理装置６がパターンの一部を採取し
て出力する画像信号は、第８図に示されているように、
第６図に示されたポジティブ信号１６に対して白黒が反
転したネガティブな画像信号２０となる。
そして、第５図に示されているポジティブパターン１３
について手本パターン１０を利用して欠陥検査を行う場
合、手本信号作成装置１が出力した画像信号１１がその
まま比較器３における一方の入力端子に入力される。
について手本パターン１０を利用して欠陥検査を行う場
合、手本信号作成装置１が出力した画像信号１１がその
まま比較器３における一方の入力端子に入力される。
比較器３における他方の入力端子には画像処理装置６か
ら第６図に示されているようなポジティブな画像信号１
６が入力される。比較器３はこの画像信号１６と手本信
号作成装置１がらの画像信号１１とを比較することによ
り、実パターン１３についての欠陥検査を行う。
ら第６図に示されているようなポジティブな画像信号１
６が入力される。比較器３はこの画像信号１６と手本信
号作成装置１がらの画像信号１１とを比較することによ
り、実パターン１３についての欠陥検査を行う。
実パターン１３についての画像信号１６には、脱落欠陥
１４に相当する黒信号成分１４ａが手本パターンについ
ての画像信号１１に対して不足しているため、比較器３
は脱落欠陥１４を検出することになる。
１４に相当する黒信号成分１４ａが手本パターンについ
ての画像信号１１に対して不足しているため、比較器３
は脱落欠陥１４を検出することになる。
次ぎに、第７図に示されているポジティブパターン１７
について手本パターンｌＯを利用して欠陥検査を行う場
合、手本信号作成装置１が出力した画像信号１１をその
まま比較器３・における一方の入力端子に入力させると
、第３図に示されている手本画像信号１１と、第８図に
示されているネガティブな実パターン画像信号２０との
比較から明らかなように、両画像信号１１と２０とがポ
ジティブとネガティブとの関係にあるため、比較するこ
とができない。
について手本パターンｌＯを利用して欠陥検査を行う場
合、手本信号作成装置１が出力した画像信号１１をその
まま比較器３・における一方の入力端子に入力させると
、第３図に示されている手本画像信号１１と、第８図に
示されているネガティブな実パターン画像信号２０との
比較から明らかなように、両画像信号１１と２０とがポ
ジティブとネガティブとの関係にあるため、比較するこ
とができない。
そこで、本実施例においては、このような場合、比較器
３の出力を自己診断することによりスイッチ４が自動的
に切り換えられる。これにより、比較！ｉｉ３における
一方の入力端子には、インバータ５により反転せしめら
れた第４図に示されている反転信号１２が入力される。
３の出力を自己診断することによりスイッチ４が自動的
に切り換えられる。これにより、比較！ｉｉ３における
一方の入力端子には、インバータ５により反転せしめら
れた第４図に示されている反転信号１２が入力される。
比較器３における他方の入力端子には画像処理装置６か
ら第８図に示されているようなネガティブな画像信号２
０が入力される。比較器３はこの画像信号２０とインバ
ータ５からの反転信号１２とを比較することにより、欠
陥検査を行う。
ら第８図に示されているようなネガティブな画像信号２
０が入力される。比較器３はこの画像信号２０とインバ
ータ５からの反転信号１２とを比較することにより、欠
陥検査を行う。
このとき、反転信号１２と、手本パターンＩＯをネガテ
ィブに表現して作成されているネガティブパターン１７
から採取された画像信号２０とは、ポジティブ・ネガテ
ィブ関係が一致するため、欠陥検査を実現することがで
きる。
ィブに表現して作成されているネガティブパターン１７
から採取された画像信号２０とは、ポジティブ・ネガテ
ィブ関係が一致するため、欠陥検査を実現することがで
きる。
そして、ネガティブな実パターン１７についての画像信
号２０には脱落欠陥１８に相当する白信号成分１８ａが
手本パターン１０についてのネガティブ化信号１２に対
して不足しているため、比較器３は脱落欠陥１８を検出
することになる。
号２０には脱落欠陥１８に相当する白信号成分１８ａが
手本パターン１０についてのネガティブ化信号１２に対
して不足しているため、比較器３は脱落欠陥１８を検出
することになる。
なお、手本パターンがポジティブに表現され、実パター
ンがネガティブに表現されている場合について説明した
が、手本パターンがネガティブに表現され、実パターン
がポジティブに表現されている場合にも、ネガティブな
手本パターンの画像信号を白黒反転させれば、手本パタ
ーンと実パターンとはポジティブ同志になるため、検査
を実現することができる。
ンがネガティブに表現されている場合について説明した
が、手本パターンがネガティブに表現され、実パターン
がポジティブに表現されている場合にも、ネガティブな
手本パターンの画像信号を白黒反転させれば、手本パタ
ーンと実パターンとはポジティブ同志になるため、検査
を実現することができる。
例えば、設計データの記憶量を圧縮する必要上、手本パ
ターンがネガティブに表現されることがあり、また、リ
ソグラフィー処理の必要上、実パターンがネガティブに
表現されることがある。
ターンがネガティブに表現されることがあり、また、リ
ソグラフィー処理の必要上、実パターンがネガティブに
表現されることがある。
上述した実施例では、設計データに基づく手本パターン
の画像信号を白黒反転させる反転手段を設けたものであ
ったが、これとは別に、実（被検査）パターンの画像信
号を白黒反転させる反転手段を設ける態様のものとする
こともできる。いずれの場合であっても、設計データと
実パターンとのポジティブ・ネガティブ関係を合致させ
ることができるため、設計データと実パターンとが相対
的にポジティブ・ネガティブの関係にあっても、設計デ
ータを利用して欠陥検査を実現することができる。
の画像信号を白黒反転させる反転手段を設けたものであ
ったが、これとは別に、実（被検査）パターンの画像信
号を白黒反転させる反転手段を設ける態様のものとする
こともできる。いずれの場合であっても、設計データと
実パターンとのポジティブ・ネガティブ関係を合致させ
ることができるため、設計データと実パターンとが相対
的にポジティブ・ネガティブの関係にあっても、設計デ
ータを利用して欠陥検査を実現することができる。
（１）設計データに基づ（手本パターンの画像信号また
は実パターンの画像信号のいずれか一方を白黒反転させ
る反転手段を設けることにより、設計データと実パター
ンとのポジティブ・ネガティブ関係を合致させることが
できるため、設計データと実パターンとが相対的にポジ
ティブ・ネガティブの関係にあっても、設計データを利
用して欠陥検査を実現することができる。
は実パターンの画像信号のいずれか一方を白黒反転させ
る反転手段を設けることにより、設計データと実パター
ンとのポジティブ・ネガティブ関係を合致させることが
できるため、設計データと実パターンとが相対的にポジ
ティブ・ネガティブの関係にあっても、設計データを利
用して欠陥検査を実現することができる。
（２） 白黒の状態が一致しているため、正常部分を
欠陥として誤判定することがない。
欠陥として誤判定することがない。
（３）設獣データにあって実パターンにない脱落欠陥を
も確実に認識するため、信頼度の高い検査を行うことが
できる。
も確実に認識するため、信頼度の高い検査を行うことが
できる。
（４）反転手段への切り換えを自己診断によって切り換
えるように構成することにより、自動化を促進すること
ができる。
えるように構成することにより、自動化を促進すること
ができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、画像信号はアナログ信号に限らず、デジタル信
号であってもよい。
号であってもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるマスクの欠陥検査に
適用した場合について説明したが、それに限定されるも
のではなく、レチクルやウェハの欠陥検査にも適用する
ことができる。
をその背景となった利用分野であるマスクの欠陥検査に
適用した場合について説明したが、それに限定されるも
のではなく、レチクルやウェハの欠陥検査にも適用する
ことができる。
第１図は本発明の一実施例であるマスク欠陥検査装置を
示すブロック図、 第２図〜第８図はその作用を説明するための各説明図で
ある。 １・・・手本信号作成装置、２・・・記憶手段、３・・
・比較器、４・・・切り換えスイッチ、５・・・インバ
ータ（反転手段）、６・・・画像処理装置、７・・・マ
スク、８・・・実パターン（被検査パターン）、９・・
・手本パターン、１０・・・水平線、１１・・・手本画
像信号、１２・・・反転信号、１３・・・実パターン、
１４・・・脱落欠陥、１５・・・走査線、１６・・・実
パターン画像信号、１７・・・実パターン、１Ｂ・・・
脱落欠陥、１９・・・走査線、２０・・・実パターン画
像信号。 第 ５ 図 第 ７ 図 第 ６ 図 ノＣ
示すブロック図、 第２図〜第８図はその作用を説明するための各説明図で
ある。 １・・・手本信号作成装置、２・・・記憶手段、３・・
・比較器、４・・・切り換えスイッチ、５・・・インバ
ータ（反転手段）、６・・・画像処理装置、７・・・マ
スク、８・・・実パターン（被検査パターン）、９・・
・手本パターン、１０・・・水平線、１１・・・手本画
像信号、１２・・・反転信号、１３・・・実パターン、
１４・・・脱落欠陥、１５・・・走査線、１６・・・実
パターン画像信号、１７・・・実パターン、１Ｂ・・・
脱落欠陥、１９・・・走査線、２０・・・実パターン画
像信号。 第 ５ 図 第 ７ 図 第 ６ 図 ノＣ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、設計データに基づいて手本パターンの画像信号を作
成する手本信号作成手段と、手本パターンまたは被検査
パターンの画像信号を反転させる反転化手段と、被検査
パターンから画像信号を得る画像処理手段と、手本パタ
ーンの画像信号またはその反転化された反転信号と被検
査パターンの画像信号またはその反転化された反転信号
とを比較することにより欠陥を検出する比較手段とを備
えている欠陥検査装置。 ２、比較手段に対する手本信号作成手段と反転手段との
接続が、スイッチにより自己診断的に切り換えられるよ
うに構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60021658A JPS61182222A (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 | 欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60021658A JPS61182222A (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 | 欠陥検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61182222A true JPS61182222A (ja) | 1986-08-14 |
Family
ID=12061142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60021658A Pending JPS61182222A (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 | 欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61182222A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63138732A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-10 | Canon Inc | 露光システム |
-
1985
- 1985-02-08 JP JP60021658A patent/JPS61182222A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63138732A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-10 | Canon Inc | 露光システム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS59157505A (ja) | パタ−ン検査装置 | |
| JPS648560A (en) | Apparatus for testing and/or monitoring digital video-tape recorder | |
| JPS61182222A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JP2827756B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JPS61205811A (ja) | 欠陥検出方法 | |
| JPS6176903A (ja) | 部品検査装置 | |
| JPS6135303A (ja) | パタ−ン欠陥検査装置 | |
| JP2536727B2 (ja) | パタ―ン検査装置 | |
| JPH01106180A (ja) | パターン検査装置 | |
| JPH03227100A (ja) | 印刷配線板の布線試験データ処理装置 | |
| KR970007973B1 (ko) | 반도체 공정결함 검사 방법 | |
| JPS5960579A (ja) | パタ−ン検査装置 | |
| JPH07175205A (ja) | レチクル検査方法 | |
| JPS62150143A (ja) | パタ−ン欠陥検出方法 | |
| JPH01100474A (ja) | 回路基板検査装置 | |
| JPH0498698A (ja) | 半導体メモリ用オンチップテスト方式 | |
| JPH0441943B2 (ja) | ||
| JPS62157499A (ja) | イメ−ジセンサのきず検査方法 | |
| KR940027124A (ko) | 집적회로의 리드 검사방법 및 그 장치 | |
| JPH0469331B2 (ja) | ||
| JPH04125453A (ja) | パターン検査装置 | |
| JPS61256242A (ja) | 欠陥検査方法及びその装置 | |
| JPS61217746A (ja) | 光学的表面検査装置 | |
| JPH0436349B2 (ja) | ||
| JPS59123983A (ja) | パタ−ン検査装置 |