JPS61154140A - ウエハロツト読取機 - Google Patents
ウエハロツト読取機Info
- Publication number
- JPS61154140A JPS61154140A JP27629584A JP27629584A JPS61154140A JP S61154140 A JPS61154140 A JP S61154140A JP 27629584 A JP27629584 A JP 27629584A JP 27629584 A JP27629584 A JP 27629584A JP S61154140 A JPS61154140 A JP S61154140A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cassette
- camera
- comb
- push
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置の製造に際し、ウェハロットを
読み取るためのウェハロット読取機に関するものである
。
読み取るためのウェハロット読取機に関するものである
。
第６図は従来のウェハロット読取機の構成を示し、１は
ウェハをホールドするクシ、２は任意のウェハを突き上
げる突き上げクシ、４はロットを読み数るべきウェハ、
５はウェハ４を収納したカセット、６はカセット位置決
め具兼カセット押え、７はカセット台、８は垂直状態の
ウェハを水平状態にするウェハ垂直水平変換機、１０．
１１はウェハ搬送ベルト、９はウェハ４を搬送ベルト１
０゜１１に載せるウェハ搬送機、１３はカメラ、１２は
ウェハ４をカメラ１３の被写体位置に位置決めするアラ
イメントである。
ウェハをホールドするクシ、２は任意のウェハを突き上
げる突き上げクシ、４はロットを読み数るべきウェハ、
５はウェハ４を収納したカセット、６はカセット位置決
め具兼カセット押え、７はカセット台、８は垂直状態の
ウェハを水平状態にするウェハ垂直水平変換機、１０．
１１はウェハ搬送ベルト、９はウェハ４を搬送ベルト１
０゜１１に載せるウェハ搬送機、１３はカメラ、１２は
ウェハ４をカメラ１３の被写体位置に位置決めするアラ
イメントである。
次に動作について説明する。
第５図のようにカセット５を置き、位置決め具６でカセ
ット５の位置決めをしてカセット５をホールドする。次
にウェハ搬送機９と突き上げクシ２が同時に任意のウェ
ハ４位置まで移動する。突き上げクシ２がウェハ４を１
枚押上げ、ウェハ４はクシ１でホールドされる０次にウ
ェハ垂直水平変換機８でウェハ４が垂直状態から水平状
態にされて搬送ベル）１０．１１に載せられ、該搬送ベ
ルト１０．１１で搬送されて、アライメント１２に到達
する。そしてこれによりウェハ４がアライメントされて
カメラ１３によってウェハ４の印字が読み取られる。ウ
ェハ搬出はウェハ搬入と逆の動作を行なってウェハ４を
元のカセット５の位置まで戻す。
ット５の位置決めをしてカセット５をホールドする。次
にウェハ搬送機９と突き上げクシ２が同時に任意のウェ
ハ４位置まで移動する。突き上げクシ２がウェハ４を１
枚押上げ、ウェハ４はクシ１でホールドされる０次にウ
ェハ垂直水平変換機８でウェハ４が垂直状態から水平状
態にされて搬送ベル）１０．１１に載せられ、該搬送ベ
ルト１０．１１で搬送されて、アライメント１２に到達
する。そしてこれによりウェハ４がアライメントされて
カメラ１３によってウェハ４の印字が読み取られる。ウ
ェハ搬出はウェハ搬入と逆の動作を行なってウェハ４を
元のカセット５の位置まで戻す。
しかるに従来のこの装置は、ウェハラインの処理能力が
低いものであった。即ち、ウェハ１枚を読み取るために
はカメラ部分までウェハを搬送する必要があったが、こ
の搬送にかなりの時間を要した。またウェハが搬送され
る際にクシや搬送ベルトなどにウェハが接触する回数が
多（、またウェハ４の移動量が大きいため、搬送されで
いる間にゴミが付きやすいという欠陥やときには損傷を
受けるという欠陥があった。従ってウェハの歩留り低下
につながるという問題点があった。
低いものであった。即ち、ウェハ１枚を読み取るために
はカメラ部分までウェハを搬送する必要があったが、こ
の搬送にかなりの時間を要した。またウェハが搬送され
る際にクシや搬送ベルトなどにウェハが接触する回数が
多（、またウェハ４の移動量が大きいため、搬送されで
いる間にゴミが付きやすいという欠陥やときには損傷を
受けるという欠陥があった。従ってウェハの歩留り低下
につながるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、ウェハの移動量を少なくし、ウェハラインの
処理能力の低下を解消できるとともに、ウェハの歩留り
の低下を解消できる簡易なウェハロット読取機を得るこ
とを目的とする。
たもので、ウェハの移動量を少なくし、ウェハラインの
処理能力の低下を解消できるとともに、ウェハの歩留り
の低下を解消できる簡易なウェハロット読取機を得るこ
とを目的とする。
この発明に係るウェハロット読取機は、ウェハを収納す
るカセットと、このカセットを前後に移動させるカセッ
ト前後動機構と、ウェハの印字を読み取るカメラと、こ
のカメラを左右動させるカメラ左右動機構と、上記カメ
ラの被写体位置にウェハを置（アライメント機構及びそ
の位置でウェハを保持するウェハホールド機構を有し、
上記カセット内の任意のウェハを上記被写体位置に突き
上げる突き上げクシとからなるものである。
るカセットと、このカセットを前後に移動させるカセッ
ト前後動機構と、ウェハの印字を読み取るカメラと、こ
のカメラを左右動させるカメラ左右動機構と、上記カメ
ラの被写体位置にウェハを置（アライメント機構及びそ
の位置でウェハを保持するウェハホールド機構を有し、
上記カセット内の任意のウェハを上記被写体位置に突き
上げる突き上げクシとからなるものである。
（作用）
この発明におけるウェハロット読取機は、ウェハ突き上
げクシにアライメント機構及びウェハホールド機構を設
けたから、ウェハをカセットの外へ出さな（とも印字を
読み取ることができ、ウェハの移動距離を短くでき、か
つウェハの接触面積。
げクシにアライメント機構及びウェハホールド機構を設
けたから、ウェハをカセットの外へ出さな（とも印字を
読み取ることができ、ウェハの移動距離を短くでき、か
つウェハの接触面積。
接触回数を少なくできる。
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第１図ないし第４図は本発明の一実施例によるウェハロ
ット読取機の構成を示す図である。第１図及び第２図に
おいて、４はその印字を読み取るべきウェハ、５はウェ
ハ４を収納するカセット、６はカセット位置決め具兼カ
セット押え、７はカセット台、１４はカセット台７を前
後動させるカセット前後動機構、１５はウェハの位置決
めを行なうアライメント機構１５ａ及びウェハホールド
機構１５ｂを有する突き上げクシ、２２はウェハの印字
部分である。また、１７はカメラ、１６はカメラ１７を
左右動させるカメラ左右動機構である。
ット読取機の構成を示す図である。第１図及び第２図に
おいて、４はその印字を読み取るべきウェハ、５はウェ
ハ４を収納するカセット、６はカセット位置決め具兼カ
セット押え、７はカセット台、１４はカセット台７を前
後動させるカセット前後動機構、１５はウェハの位置決
めを行なうアライメント機構１５ａ及びウェハホールド
機構１５ｂを有する突き上げクシ、２２はウェハの印字
部分である。また、１７はカメラ、１６はカメラ１７を
左右動させるカメラ左右動機構である。
第３図は突き上げクシ１５のアライメント機構１５ａ及
びウェハホールド機構１５ｂの詳細を示す図で、１８は
突き上げクシ１５の基部１５ｄに設けられ、エアー管２
１からの風により回転する風圧タービン、１９は風圧タ
ービン１８により回転するローラであり、以上の１８．
１９．２１によりアライメント機構１５ａが構成される
。また、２０は突き上げクシ１５のウェハ４と接触する
上端部１５ｃに設けられたバキューム穴、２３はバキュ
ーム管であり、以上の２０．２３によりウェハホールド
機構１５ｂが構成される。第４図はカセット内のウェハ
４を示す。
びウェハホールド機構１５ｂの詳細を示す図で、１８は
突き上げクシ１５の基部１５ｄに設けられ、エアー管２
１からの風により回転する風圧タービン、１９は風圧タ
ービン１８により回転するローラであり、以上の１８．
１９．２１によりアライメント機構１５ａが構成される
。また、２０は突き上げクシ１５のウェハ４と接触する
上端部１５ｃに設けられたバキューム穴、２３はバキュ
ーム管であり、以上の２０．２３によりウェハホールド
機構１５ｂが構成される。第４図はカセット内のウェハ
４を示す。
次に動作について説明する。
第１図のようにカセット５を置き、位置決め具６でカセ
ット５の位置決めを行ない、カセット５をホールドする
。次にカセット５をホールドしたまま第２図（ａ）に示
すようにウェハ４の１枚目を突き上げられる位置までカ
セット５をカセット左右動機構１４でスライドさせる。
ット５の位置決めを行ない、カセット５をホールドする
。次にカセット５をホールドしたまま第２図（ａ）に示
すようにウェハ４の１枚目を突き上げられる位置までカ
セット５をカセット左右動機構１４でスライドさせる。
そして第２図山）に示すように突き上げクシ１５でウェ
ハ４を１枚押上げて途中で停止させる０次に第３図に示
すアライメント機構１５ａを使ってウェハ４の印字部分
２２が上側に位置するようウェハ４をアライメントする
。即ち、エアー管２１を通ってきたエアーが風圧タービ
ン１８を回し、該タービン１８の回転力をローラ１９に
伝えて、ウェハ４を回転させる。ウェハ４がその印字部
分２２が上側に来るようにアライメントされたらウェハ
４を、バキューム管２３を介して真空吸引されるバキュ
ーム穴２０によって吸着する。吸着が終ったら第２図（
０）のようにウェハ４を突き上げ、かつカメラ１７をカ
メラ左右動機構１６により左右動させて該カメラ１７に
よりウェハ４の印字部分２２を読み取る。
ハ４を１枚押上げて途中で停止させる０次に第３図に示
すアライメント機構１５ａを使ってウェハ４の印字部分
２２が上側に位置するようウェハ４をアライメントする
。即ち、エアー管２１を通ってきたエアーが風圧タービ
ン１８を回し、該タービン１８の回転力をローラ１９に
伝えて、ウェハ４を回転させる。ウェハ４がその印字部
分２２が上側に来るようにアライメントされたらウェハ
４を、バキューム管２３を介して真空吸引されるバキュ
ーム穴２０によって吸着する。吸着が終ったら第２図（
０）のようにウェハ４を突き上げ、かつカメラ１７をカ
メラ左右動機構１６により左右動させて該カメラ１７に
よりウェハ４の印字部分２２を読み取る。
ここでカメラ１７はアライメントが前後左右に少々ずれ
ても充分読み取れる機構を有している。読み取りが終了
したら突き上げクシ１５を下げ、ウェハ４をカセット５
内に収納して、次の任意のウェハを読み取れる状態とな
る。
ても充分読み取れる機構を有している。読み取りが終了
したら突き上げクシ１５を下げ、ウェハ４をカセット５
内に収納して、次の任意のウェハを読み取れる状態とな
る。
このようなウェハロット読取機によれば、ウェハの移動
量が少ないのでウェハの処理能力を向上でき、しかもウ
ェハラインにおけるウェハリーダ占有面積の縮小、工程
の簡易化を達成できる。またウェハを損傷させる恐れが
なく、ゴミやほこりがつきにくいので、ウェハラインに
おける歩留りを向上できる。
量が少ないのでウェハの処理能力を向上でき、しかもウ
ェハラインにおけるウェハリーダ占有面積の縮小、工程
の簡易化を達成できる。またウェハを損傷させる恐れが
なく、ゴミやほこりがつきにくいので、ウェハラインに
おける歩留りを向上できる。
以上のように、この発明によれば、突き上げクシにウェ
ハをアライメントするアライメント機構とその位置でウ
ェハを保持するウェハホールド機構とを組込み、ウェハ
をカセットから若干突き上げるだけでカセットから出さ
なくてもウェハロットを読み取れるように構成したので
、ウェハの移動量は少なく、ウェハラインの処理能力の
低下を解消できるとともに、ウェハラインにおけるウェ
ハリーダ占有面積の縮小、工程の簡易化１歩留りの向上
を達成できる効果がある。
ハをアライメントするアライメント機構とその位置でウ
ェハを保持するウェハホールド機構とを組込み、ウェハ
をカセットから若干突き上げるだけでカセットから出さ
なくてもウェハロットを読み取れるように構成したので
、ウェハの移動量は少なく、ウェハラインの処理能力の
低下を解消できるとともに、ウェハラインにおけるウェ
ハリーダ占有面積の縮小、工程の簡易化１歩留りの向上
を達成できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるウェハロット読取機
の構成を示す図、第２図〜第４図は上記実施例の説明に
供する各部の拡大図で、第２図は突き上げクシの拡大図
、第３図はアライメント機構の拡大図、第４図はウェハ
印字部分の拡大図、第５図は従来例のウェハロット読取
機の構成を示す図である。 ４・・・ウェハ、５・・・カセット、１４・・・カセッ
ト前。 後動機構、１５・・・突き上げクシ、１５ａ・・・アラ
イメント機構、２・・・エアー管、１８・・・風圧ター
ビン、１９・・・ローラ、１５ｂ・・・ウェハホールド
機構、２０・・・バキューム穴、２１・・・バキューム
管、１７・・・カメラ、１６・・・カメラ左右動機構。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
の構成を示す図、第２図〜第４図は上記実施例の説明に
供する各部の拡大図で、第２図は突き上げクシの拡大図
、第３図はアライメント機構の拡大図、第４図はウェハ
印字部分の拡大図、第５図は従来例のウェハロット読取
機の構成を示す図である。 ４・・・ウェハ、５・・・カセット、１４・・・カセッ
ト前。 後動機構、１５・・・突き上げクシ、１５ａ・・・アラ
イメント機構、２・・・エアー管、１８・・・風圧ター
ビン、１９・・・ローラ、１５ｂ・・・ウェハホールド
機構、２０・・・バキューム穴、２１・・・バキューム
管、１７・・・カメラ、１６・・・カメラ左右動機構。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (3)
- （１）ウェハを収納するカセットと、このカセットを前
後に移動させるカセット前後動機構と、上記ウェハのロ
ットを認識するためウェハ上の印字を読み取るカメラと
、該カメラを左右に移動させるカメラ左右動機構と、上
記カメラの被写体位置にウェハを位置させるアライメン
ト機構及びその位置でウェハを保持するウェハホールド
機構を有し、上記カセット内の任意のウェハを上記被写
体位置に突き上げるウェハ突き上げクシとを備えたこと
を特徴とするウェハロット読取機。 - （２）上記アライメント機構が、上記突き上げクシの基
部に設けられた風圧タービンと、該風圧タービンにより
回転せられ上記ウェハをその印字部分が上側に来るよう
回転させるローラとからなるものであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のウェハロット読取機。 - （３）上記ウェハホールド機構が、上記突き上げクシの
ウェハと接触する上端部に設けられウェハを吸着するバ
キューム穴からなるものであることを特徴とする特許請
求の範囲第１項又は第２項記載のウェハロット読取機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27629584A JPS61154140A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | ウエハロツト読取機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27629584A JPS61154140A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | ウエハロツト読取機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61154140A true JPS61154140A (ja) | 1986-07-12 |
| JPH0234176B2 JPH0234176B2 (ja) | 1990-08-01 |
Family
ID=17567455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27629584A Granted JPS61154140A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | ウエハロツト読取機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61154140A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100758691B1 (ko) * | 2006-04-20 | 2007-09-14 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼 정렬 시스템 및 정렬 방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0591357U (ja) * | 1992-05-15 | 1993-12-14 | 道夫 竹迫 | フィッシングチェア |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54984A (en) * | 1977-06-06 | 1979-01-06 | Nec Corp | Containing tool for semiconductor wafer |
-
1984
- 1984-12-27 JP JP27629584A patent/JPS61154140A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54984A (en) * | 1977-06-06 | 1979-01-06 | Nec Corp | Containing tool for semiconductor wafer |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100758691B1 (ko) * | 2006-04-20 | 2007-09-14 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼 정렬 시스템 및 정렬 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0234176B2 (ja) | 1990-08-01 |
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