JPS61135147A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPS61135147A JPS61135147A JP25866484A JP25866484A JPS61135147A JP S61135147 A JPS61135147 A JP S61135147A JP 25866484 A JP25866484 A JP 25866484A JP 25866484 A JP25866484 A JP 25866484A JP S61135147 A JPS61135147 A JP S61135147A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diffusion layer
- pnp transistor
- type
- type diffusion
- emitter
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body
- H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
- H01L27/07—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common
- H01L27/0744—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common without components of the field effect type
- H01L27/075—Bipolar transistors in combination with diodes, or capacitors, or resistors, e.g. lateral bipolar transistor, and vertical bipolar transistor and resistor
- H01L27/0755—Vertical bipolar transistor in combination with diodes, or capacitors, or resistors
- H01L27/0761—Vertical bipolar transistor in combination with diodes only
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、定電圧ダイオードと縦形PNP トランジ
スタと縦続接続した両面分離方式の半導体集積回路装置
(以下ICとい5)く関するものである。
スタと縦続接続した両面分離方式の半導体集積回路装置
(以下ICとい5)く関するものである。
第2図は従来のICの定電圧ダイオードと縦形PNPト
ランジスタの縦続接続の場合で、前面に切断面を示す斜
視図である。1はP十形の半導体基板、2は縦形PNP
トランジスタのベース領域として動作するN−形のエピ
タキシャル層、3はこのICのPNPトクンンスタのエ
ミッタ拡散領域であると同時にエピタキシャル層2の表
面部に形成された定電圧ダイオードの7ノード領域とな
るP膨拡散層、4はPNP トランジスタのベース拡散
工程と同時にP形波散層30表面部に形成された定電圧
ダイオードのカンード領域となるN十形層、5はPNP
トク/ジスタのベースコンタクトを構成するN十形層、
6はl「記エピタキシャル層2の中に形成されたP十形
の上面分離領域、Tはこの上面分離領域6と連結するP
十形の下面分離領域である。
ランジスタの縦続接続の場合で、前面に切断面を示す斜
視図である。1はP十形の半導体基板、2は縦形PNP
トランジスタのベース領域として動作するN−形のエピ
タキシャル層、3はこのICのPNPトクンンスタのエ
ミッタ拡散領域であると同時にエピタキシャル層2の表
面部に形成された定電圧ダイオードの7ノード領域とな
るP膨拡散層、4はPNP トランジスタのベース拡散
工程と同時にP形波散層30表面部に形成された定電圧
ダイオードのカンード領域となるN十形層、5はPNP
トク/ジスタのベースコンタクトを構成するN十形層、
6はl「記エピタキシャル層2の中に形成されたP十形
の上面分離領域、Tはこの上面分離領域6と連結するP
十形の下面分離領域である。
従来のICは上記のように構成され、P膨拡散層3とN
十形層4のPN+接合のダイオードに高い逆バイアスが
かかるとなだれ降伏が起きて、逆方向に電流が流れて定
電圧ダイオードとして動作し、PNPトランジスタのエ
ミッタに相当するP膨拡散層3に接続される。一般に電
流増幅率はベース領域の長さWllによってほぼ決定さ
れる。
十形層4のPN+接合のダイオードに高い逆バイアスが
かかるとなだれ降伏が起きて、逆方向に電流が流れて定
電圧ダイオードとして動作し、PNPトランジスタのエ
ミッタに相当するP膨拡散層3に接続される。一般に電
流増幅率はベース領域の長さWllによってほぼ決定さ
れる。
上記のような従来のICでは、定電圧ダイオードのP膨
拡散層3とN十形層4とが半導体基板表面の露出する部
分でなだれ降伏奮起こすため、半導体基板表面上に形成
されるS i O,膜中の汚染不純物などに影響されや
す(、特性が悪くなるという問題点があった。ま−た、
縦形PNP トランジスタの電流増幅率は前述のように
ベース領域の長さW、、の値で決定されるが、一般にこ
のようなICでは、P膨拡散層3は他のNPNトランジ
スタのベース拡散工程と同時く形成されるために、どう
してもペース領域の長さW3□は小さくとれないという
問題点があった。
拡散層3とN十形層4とが半導体基板表面の露出する部
分でなだれ降伏奮起こすため、半導体基板表面上に形成
されるS i O,膜中の汚染不純物などに影響されや
す(、特性が悪くなるという問題点があった。ま−た、
縦形PNP トランジスタの電流増幅率は前述のように
ベース領域の長さW、、の値で決定されるが、一般にこ
のようなICでは、P膨拡散層3は他のNPNトランジ
スタのベース拡散工程と同時く形成されるために、どう
してもペース領域の長さW3□は小さくとれないという
問題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、 Sin、膜中の汚染不純物などの影響を受;
することなく、また、ベース領域を小さくした縦形PN
P トランジスタを得ることを目的とする。
ので、 Sin、膜中の汚染不純物などの影響を受;
することなく、また、ベース領域を小さくした縦形PN
P トランジスタを得ることを目的とする。
この発明に係るICは、N−形のエピタキシャル層へも
一部拡散させて形成したP十形拡散層を設けて、このP
十形拡散層を定電圧ダイオードの7ノード領域およびP
NPトランジスタのエミッタとしたものである。
一部拡散させて形成したP十形拡散層を設けて、このP
十形拡散層を定電圧ダイオードの7ノード領域およびP
NPトランジスタのエミッタとしたものである。
この発明においては、N−形のエピタキシャル層へ形成
したP十形拡散層は、定電圧ダイオードのなだれ降伏面
を表面へ露出させず、また、縦形PNP トランジスタ
のペース領域を小さくしている。
したP十形拡散層は、定電圧ダイオードのなだれ降伏面
を表面へ露出させず、また、縦形PNP トランジスタ
のペース領域を小さくしている。
第1図はこの発明の一実施Plt示す断面図であり、1
〜Tは前記従来装置と全(同一のものである。8は前記
上面分離領域6と同時く形成されたP十形の縦形PNP
トランジスタのエミッタ用の° P十形拡散層で、定
電圧ダイオードと縦形PNPトランジスタの縦続接続で
ある。
〜Tは前記従来装置と全(同一のものである。8は前記
上面分離領域6と同時く形成されたP十形の縦形PNP
トランジスタのエミッタ用の° P十形拡散層で、定
電圧ダイオードと縦形PNPトランジスタの縦続接続で
ある。
上記のよ5に構成されたICにおいては、エミッタ用の
P十形拡散層8は深く拡散されるの゛で縦形PNPトラ
ンジスタのベース領域の長さWaSは小さくなる。一般
に、P+ N十接合の降伏電圧はPN十 接合の降伏電
圧より低いので、定電圧ダイオードのなだれ降伏現象は
P十N+接合面、つまり上面分離領域6と同時に形成さ
れたエミッタ用のP+十形拡散層とN十形層4との面で
起こることになる。
P十形拡散層8は深く拡散されるの゛で縦形PNPトラ
ンジスタのベース領域の長さWaSは小さくなる。一般
に、P+ N十接合の降伏電圧はPN十 接合の降伏電
圧より低いので、定電圧ダイオードのなだれ降伏現象は
P十N+接合面、つまり上面分離領域6と同時に形成さ
れたエミッタ用のP+十形拡散層とN十形層4との面で
起こることになる。
この発明は以上説明したとおり、定電圧ダイオードの7
ノード領域となるP十形拡散層と、このP十形拡散層の
深さより浅く、かつ前記P十形拡散層の周縁より外側に
形成されたP膨拡散層と。
ノード領域となるP十形拡散層と、このP十形拡散層の
深さより浅く、かつ前記P十形拡散層の周縁より外側に
形成されたP膨拡散層と。
さらに前記定電圧ダイオードのカソード領域となるN十
形拡散層とを具備しているので、定電圧ダイオードの降
伏奮起こす面が半導体基板表面上に現れず、5i02膜
中の不純汚染物の影響を受けないため、雑音特性の向上
や基準電圧のドリフト、経時変化の防止を可能くすると
ともに、縦形PNPトランジスタの電流増幅率を太き(
する効果がある。
形拡散層とを具備しているので、定電圧ダイオードの降
伏奮起こす面が半導体基板表面上に現れず、5i02膜
中の不純汚染物の影響を受けないため、雑音特性の向上
や基準電圧のドリフト、経時変化の防止を可能くすると
ともに、縦形PNPトランジスタの電流増幅率を太き(
する効果がある。
第1図はこの発明の一実施例のICの定電圧ダイオード
と縦形PNP トランジスタの縦続接続で前面に切断面
を示す斜視図、第2図は従来のICの定電圧ダイオード
と縦形PNP トランジスタの縦続接続で前面に切断面
を示す斜視図である。 図において、1は半導体基板、2はエピタキシャル層、
3はP膨拡散層、4はN十形層、5はN十形層、6は上
面分離領域、Tは下面分離領域、8はP十形拡散層であ
る。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
と縦形PNP トランジスタの縦続接続で前面に切断面
を示す斜視図、第2図は従来のICの定電圧ダイオード
と縦形PNP トランジスタの縦続接続で前面に切断面
を示す斜視図である。 図において、1は半導体基板、2はエピタキシャル層、
3はP膨拡散層、4はN十形層、5はN十形層、6は上
面分離領域、Tは下面分離領域、8はP十形拡散層であ
る。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体基板に形成した素子間分離領域と、内部に定電
圧ダイオードと、縦形PNPトランジスタとを縦続接続
した半導体集積回路装置において、前記半導体基板に形
成された前記定電圧ダイオーードのアノード領域となる
P^+形拡散層と、前記P^+形拡散層の深さより浅く
、かつ前記P^+形拡散層の周縁より外側に形成された
P形拡散層と、このP形拡散層中に形成された前記定電
圧ダイオードのカソード領域となるN^+形拡散層とを
具備したことを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25866484A JPS61135147A (ja) | 1984-12-05 | 1984-12-05 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25866484A JPS61135147A (ja) | 1984-12-05 | 1984-12-05 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61135147A true JPS61135147A (ja) | 1986-06-23 |
Family
ID=17323382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25866484A Pending JPS61135147A (ja) | 1984-12-05 | 1984-12-05 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61135147A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0232589A2 (en) * | 1986-01-06 | 1987-08-19 | SILICONIX Incorporated | Zener diode |
-
1984
- 1984-12-05 JP JP25866484A patent/JPS61135147A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0232589A2 (en) * | 1986-01-06 | 1987-08-19 | SILICONIX Incorporated | Zener diode |
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