JPS62130554A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS62130554A JPS62130554A JP60270727A JP27072785A JPS62130554A JP S62130554 A JPS62130554 A JP S62130554A JP 60270727 A JP60270727 A JP 60270727A JP 27072785 A JP27072785 A JP 27072785A JP S62130554 A JPS62130554 A JP S62130554A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type
- region
- layer
- transistor
- type well
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0214—Particular design considerations for integrated circuits for internal polarisation, e.g. I2L
- H01L27/0229—Particular design considerations for integrated circuits for internal polarisation, e.g. I2L of bipolar structures
- H01L27/0233—Integrated injection logic structures [I2L]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
A、産業上の利用分野
本発明はプレーナ型の集積された半導体装置に関する。
B1発明の概要
本発明は、インバータNPNトランジスタのベースをN
+型埋込み層まで達するP型ウェルを形成することによ
って、プロセスを複雑にすることなくリニア共存集積注
入論理回路(IntegratedInjection
Logic ) (以下本明細書においてはI2L
と略記する。)のインバータNPNトランジスタを実
現することを可能にする。
+型埋込み層まで達するP型ウェルを形成することによ
って、プロセスを複雑にすることなくリニア共存集積注
入論理回路(IntegratedInjection
Logic ) (以下本明細書においてはI2L
と略記する。)のインバータNPNトランジスタを実
現することを可能にする。
本発明はまた接合型FET (以下本明細書においては
J−FETと略記する。)にも適用できる。
J−FETと略記する。)にも適用できる。
C6従来の技術
従来、リニア共存型 I2L では、第3図に示すよう
に低濃度N型エピタキシャル成長層をインバータNPN
)−ランジスタのエミッタとしていた。
に低濃度N型エピタキシャル成長層をインバータNPN
)−ランジスタのエミッタとしていた。
第3図中、1はP型半導体基板、2はN4″型埋込み層
、3はアイソレーション領域、4はN型エピタキシャル
成長層、5はインジェクタ領域、6は;し7 ベース領域、7および8はミΦ〒タ領域、9は二酸化珪
素の絶縁膜、10はアース電極、11はインジェクタ電
極、INは入力電極、0UT1および0UT2は出力電
極を表わす。第4図は第3図に示す装置の等価回路図を
示す。
、3はアイソレーション領域、4はN型エピタキシャル
成長層、5はインジェクタ領域、6は;し7 ベース領域、7および8はミΦ〒タ領域、9は二酸化珪
素の絶縁膜、10はアース電極、11はインジェクタ電
極、INは入力電極、0UT1および0UT2は出力電
極を表わす。第4図は第3図に示す装置の等価回路図を
示す。
D6発明が解決しようとする問題点
そのためlIF[((電流増幅率)が低く、ファンアウ
トを数多くとれない、動作上の余裕がないなど不都合な
点が多かった。
トを数多くとれない、動作上の余裕がないなど不都合な
点が多かった。
本発明の目的は、プロセスを複雑にすることなくリニア
共存 I2Lの能力を高めることを可能にする半導体装
置を提供することである。
共存 I2Lの能力を高めることを可能にする半導体装
置を提供することである。
E0問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明による半導体装置は
、N+型埋込み層まで達するP型ウェルを含むことを要
旨とする。
、N+型埋込み層まで達するP型ウェルを含むことを要
旨とする。
本発明の有利な実施の態様においては、上記P型ウェル
は集積注入論理回路のインバータNPNトランジスタの
ベースである。上記P型ウェルは接合型FETのPチャ
ンネルであることもできる。
は集積注入論理回路のインバータNPNトランジスタの
ベースである。上記P型ウェルは接合型FETのPチャ
ンネルであることもできる。
F0作用
インバータNPNトランジスタのベースがP型ウェルで
形成されているので、リニア共存I2Lの能力向上を図
ることができる。
形成されているので、リニア共存I2Lの能力向上を図
ることができる。
G、実施例
以下に、図面を参照しながら、実施例を用いて本発明を
一層詳細に説明するが、それらは例示に過ぎず、本発明
の枠を越えることなしにいろいろな変形や改良があり得
ることは勿論である。
一層詳細に説明するが、それらは例示に過ぎず、本発明
の枠を越えることなしにいろいろな変形や改良があり得
ることは勿論である。
第1図は本発明によるリニア共存 工2L型の断面図で
、図中、第3図と共通する引用番号は第3図におけるも
のと同じか、またはそれに対応する部分を表わし、12
が本発明によるP型ウェルである。
、図中、第3図と共通する引用番号は第3図におけるも
のと同じか、またはそれに対応する部分を表わし、12
が本発明によるP型ウェルである。
本発明によるP型ウェル12はN+型埋込み層2まで達
し、アイソレーション領域3と同時に形成される。I2
L のインバータNPNトランジスタのベースのP型ウ
ェル12はN“型埋込み層2によって下に拡がらないが
、アイソレーション部のP型拡散層は下にN+型埋込み
層がないので、下に拡がり、P型IC基板まで達するこ
とができ、アイソレーションの役割を果す。
し、アイソレーション領域3と同時に形成される。I2
L のインバータNPNトランジスタのベースのP型ウ
ェル12はN“型埋込み層2によって下に拡がらないが
、アイソレーション部のP型拡散層は下にN+型埋込み
層がないので、下に拡がり、P型IC基板まで達するこ
とができ、アイソレーションの役割を果す。
第2図は、本発明の他の一つの態様であるJ−FETの
断面図で、13はソース領域、14はゲート領域、15
はドレイン領域、16はソース電極、17はゲート電極
、18はドレイン電極で、ゲート領域14とN+型埋込
み層2は同電位に保たれ、P型ウェル12はJ−FET
のチャンネルを形成する。
断面図で、13はソース領域、14はゲート領域、15
はドレイン領域、16はソース電極、17はゲート電極
、18はドレイン電極で、ゲート領域14とN+型埋込
み層2は同電位に保たれ、P型ウェル12はJ−FET
のチャンネルを形成する。
H1発明の詳細
な説明した通り、本発明によれば、P型ウェルはアイソ
レーション領域と同時に形成されるから、プロセスを複
雑にすることなく、しかもリニア共存型 I2L の能
力を高めることができるという利点が得られる。
レーション領域と同時に形成されるから、プロセスを複
雑にすることなく、しかもリニア共存型 I2L の能
力を高めることができるという利点が得られる。
第1図は本発明によるリニア共存 I2Lの断面図、第
2図は1本発明によるJ−FETの断面図。 第3図は従来のリニア共存型 工2Lの断面図、第4図
は第3図に示す装置の等価回路図である。 1・・・・・・・・P型半導体基板、2・・・・・・・
・・N◆型埋込み層、3・・・・・・・・・アイソレー
ション領域、4・・・・・・・・・N型エピタキシャル
成長層、5・・・・・・・・インジェクコV 夕領域、6・・・・・・・・・ベース領域、7.8・・
・・・・・・・虐→二タ領域、9・・・・・・・・絶縁
膜、10・・・・・・・アース電極、11・・・・・・
・インジェクタ電極、12・・・・・・P型ウェル、1
3・・・・・・・・ソース領域、14・・・・・・・ゲ
ート領域、15・・・・・・・・・ドレイン領域、16
・・・・・・・ソース電極、17・・・・・・・・・ゲ
ート電極、18・・・・・・・ドレイン電極、IN・・
・・・・・・入力電極、0UTI。 0UT2・・・・・・・・・出力電極。
2図は1本発明によるJ−FETの断面図。 第3図は従来のリニア共存型 工2Lの断面図、第4図
は第3図に示す装置の等価回路図である。 1・・・・・・・・P型半導体基板、2・・・・・・・
・・N◆型埋込み層、3・・・・・・・・・アイソレー
ション領域、4・・・・・・・・・N型エピタキシャル
成長層、5・・・・・・・・インジェクコV 夕領域、6・・・・・・・・・ベース領域、7.8・・
・・・・・・・虐→二タ領域、9・・・・・・・・絶縁
膜、10・・・・・・・アース電極、11・・・・・・
・インジェクタ電極、12・・・・・・P型ウェル、1
3・・・・・・・・ソース領域、14・・・・・・・ゲ
ート領域、15・・・・・・・・・ドレイン領域、16
・・・・・・・ソース電極、17・・・・・・・・・ゲ
ート電極、18・・・・・・・ドレイン電極、IN・・
・・・・・・入力電極、0UTI。 0UT2・・・・・・・・・出力電極。
Claims (3)
- (1) (a)N^+型埋込み層まで達するP型ウェルを含むこ
とを特徴とする半導体装置。 - (2)上記P型ウェルが集積注入論理回路のインバータ
NPNトランジスタのベースであることを特徴とする、
特許請求の範囲第1項記載の半導体装置。 - (3)上記P型ウェルが接合型FETのPチャンネルで
あることを特徴とする、特許請求の範囲第1項記載の半
導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60270727A JPS62130554A (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60270727A JPS62130554A (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62130554A true JPS62130554A (ja) | 1987-06-12 |
Family
ID=17490113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60270727A Pending JPS62130554A (ja) | 1985-12-03 | 1985-12-03 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62130554A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01161753A (ja) * | 1987-12-17 | 1989-06-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体集積回路の製造方法 |
-
1985
- 1985-12-03 JP JP60270727A patent/JPS62130554A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01161753A (ja) * | 1987-12-17 | 1989-06-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体集積回路の製造方法 |
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