JPS61113799A - 金属箔のエツチング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、金属箔のエツチング方法に関し、特に、電解
コンデンサに用いられる金属箔のエツチング方法に関す
るものである。

（従来の技術） アルミ電解コンデンサ等はアルミ等の金属箔を電極箔と
して用いる構成になっていて、特に小形化、大容量化の
ために、エツチングされた金属箔が用いられている。

金属箔のエツチング方法の一つには、低圧用コンデンサ
によく用いられる交流エツチングがあり、金属箔表面に
微細な凹凸構造を形成できる。

また、他の方法として、中高圧用コンデンサに用いられ
ることの多い直流エツチングがあり、金属箔表面に深い
トンネル状のエツチングビットを形成する。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、前者の方法による場合には、金属箔を交流エ
ツチング後に化成してその表面に酸化皮膜を形成すると
、エツチング而が微細な凹凸状であるため、凹部が皮膜
により寒がれ、エツチング効果が著しく低下する欠点が
ある。

また、後者による場合には、トンネル状のエツチングビ
ットが金属箔を貫通することもあり、金属箔の機械的強
度が低い欠点があった。

本発明は、上記の欠点を改良し、エツチング倍率が高く
、機械的強度の高い金属箔を製造しうる金ＪｉＩ箔のエ
ツチング方法の提供を目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、」−記の目的を達成するために、金属箔に交
流電流を流して粗面化する金属箔のエツチング方法にお
いて、周波数が２Ｈ，７以下の交流電流を用いることを
特徴とする金８箭のエツチング方法を提供するものであ
る。

（作用） 本発明によれば、交流電流の周波数が低いため、交流電
流の効果と直流電流的効果とが合わされ、比較的微細で
かつトンネル状のエツチングビットが金属箔を貫通する
ことなく、金ｒｒＡ箔は芯が残る状態でエツチングされ
る。それ故、金属箔をその後に化成し、その表面に酸化
皮膜を形成してもエツチングビットが塞がれることなく
十分に高い静電容量が得られ、かつ機械的強度を大きく
しうる。

（実廊例） 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

づ 金属箔は、純度９９．９９％以上のアルミ箔を用いる。

エツチング液は、塩酸５％及び硫＠５％を含む水溶液を
用いる。流す電流は、方形波の交流とし、電電密度３０
０〜６００ｍＡ／ｃＩｉとする。

エツチング後、純化処理を行ない、さらに、硼酸化成液
中にて２００■の電圧で化成する。図に化成後のアルミ
箔の静電容量と交流電流の周波数との関係を示す。図か
ら明らかなように、周波数が２Ｈｚ以下であれば十分な
静電容量が１ｑられる。

（発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、金属箔のエツチング倍率
が高（、機械的強度の大きい金属箔のエツチング方法が
得られる。

【図面の簡単な説明】

図は静電容量と交流電流周波数との関係のグラフを示す
。 特許出願人　日立コンデンサ株式会社 、′）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属箔に交流電流を流して粗面化する金属箔のエ
   ッチング方法において、周波数が２ Ｈｚ以下の交流電流を用いることを特徴とする金属箔の
   エッチング方法。