JPH0279496A - フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル印刷配線用基板の製造方法Info
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- JPH0279496A JPH0279496A JP23112288A JP23112288A JPH0279496A JP H0279496 A JPH0279496 A JP H0279496A JP 23112288 A JP23112288 A JP 23112288A JP 23112288 A JP23112288 A JP 23112288A JP H0279496 A JPH0279496 A JP H0279496A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はフレキシブル印刷配線用基板の製造方法に関す
るものである。
るものである。
（従来の技術と問題点）
フレキシブル印刷配線板は、絶縁フィルムと圧延銅箔と
を接着剤で積層した基板に電気回路を形成したもので、
カメラ、電卓、コンピュータなど多くの機器に実装され
ている。このフレキシブル印刷配線用基板には、圧延銅
箔と絶縁フィルムとの接着性ばかりでなく、耐熱性、耐
薬品性、可撓性、電気絶縁性などに優れていることが要
求される。また最近では高級オーディオ、ビデオ、高速
コンピュータや衛星放送受信装置に実装されるようにな
り、前記特性の他に高周波信号伝達性が要求されている
。
を接着剤で積層した基板に電気回路を形成したもので、
カメラ、電卓、コンピュータなど多くの機器に実装され
ている。このフレキシブル印刷配線用基板には、圧延銅
箔と絶縁フィルムとの接着性ばかりでなく、耐熱性、耐
薬品性、可撓性、電気絶縁性などに優れていることが要
求される。また最近では高級オーディオ、ビデオ、高速
コンピュータや衛星放送受信装置に実装されるようにな
り、前記特性の他に高周波信号伝達性が要求されている
。
これに対応するため、フレキシブル印刷配線用基板とし
て圧延銅箔に交流エツチング処理を施こした無酸素銅箔
が提案された。これは従来の粗粒電気メツキ法による銅
箔と比べて生産効率が高く、しかも亜酸化銅の発生がな
く電気特性に優れているためである。しかしながら、絶
縁フィルムどの積層の際に複雑な形状の粗化面に接着剤
が十分に流れ込まず、気泡が残留するため、半田耐熱性
、接着性等に悪影響が及び性能が低下する等の問題があ
る。
て圧延銅箔に交流エツチング処理を施こした無酸素銅箔
が提案された。これは従来の粗粒電気メツキ法による銅
箔と比べて生産効率が高く、しかも亜酸化銅の発生がな
く電気特性に優れているためである。しかしながら、絶
縁フィルムどの積層の際に複雑な形状の粗化面に接着剤
が十分に流れ込まず、気泡が残留するため、半田耐熱性
、接着性等に悪影響が及び性能が低下する等の問題があ
る。
（問題を解決するための手段）
本発明者らは、前記問題点を解決すべく前記銅箔と絶縁
フィルムとの接着態様について鋭意検討した結果、本発
明に至った。
フィルムとの接着態様について鋭意検討した結果、本発
明に至った。
すなわち、本発明は圧延銅箔の表面を交流エツチング処
理したのち、該表面に接着剤を塗布し、ついでプラスチ
ック絶縁フィルムをこれに積層して圧着一体化すること
を特徴とするフレキシブル印刷配線用基板を要旨とする
ものである。
理したのち、該表面に接着剤を塗布し、ついでプラスチ
ック絶縁フィルムをこれに積層して圧着一体化すること
を特徴とするフレキシブル印刷配線用基板を要旨とする
ものである。
以下本発明をさらに詳しく説明する。
本発明の方法は、まず圧延銅箔の表面を常法により交流
エツチング処理する。すなわち、銅箔を無機酸類の電解
液中で交流電解してアノードとなる半サイクルで酸化溶
解反応、カソードとなる半サイクルで還元析出反応を起
こさせ、これによって銅箔表面をエツチングするもので
ある。
エツチング処理する。すなわち、銅箔を無機酸類の電解
液中で交流電解してアノードとなる半サイクルで酸化溶
解反応、カソードとなる半サイクルで還元析出反応を起
こさせ、これによって銅箔表面をエツチングするもので
ある。
つぎに交流エツチング処理した銅箔上に、接着剤をリバ
ースロールコータ等を用いて塗布し１．加熱して溶剤を
蒸発させた後、この接着層上に絶縁フィルムを積層し加
熱圧着させる。
ースロールコータ等を用いて塗布し１．加熱して溶剤を
蒸発させた後、この接着層上に絶縁フィルムを積層し加
熱圧着させる。
接着剤としては、ナイロン／エポキシ系、ＮＢＲ／フェ
ノール系、カルボキシル基含有ＮＢＲ／エポキシ系、ポ
リエステル／エポキシ系等が挙げられるが、これらは配
線基板の使用環境条件を充分考慮して選択され、適当な
配合比で調整しジオキサン等の溶剤溶液として使用され
る。
ノール系、カルボキシル基含有ＮＢＲ／エポキシ系、ポ
リエステル／エポキシ系等が挙げられるが、これらは配
線基板の使用環境条件を充分考慮して選択され、適当な
配合比で調整しジオキサン等の溶剤溶液として使用され
る。
交流エツチング処理した銅箔表面に接着剤溶液を塗布す
ると銅箔の粗化面に十分に流れ込むので、溶剤を蒸発乾
燥後は気泡を全く含まない接着層が形成される。接着層
の厚さは１〜３０μｍの範囲が好ましい。
ると銅箔の粗化面に十分に流れ込むので、溶剤を蒸発乾
燥後は気泡を全く含まない接着層が形成される。接着層
の厚さは１〜３０μｍの範囲が好ましい。
この接着層上に積層するプラスチック絶縁フィルムとし
ては、ポリエステル、ポリイミド、ポリパラバン酸、ポ
リエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン等の
フィルムから適宜選択し使用される。絶縁フィルムを前
記接着層と重ね合わせ加熱圧着して一体化し、必要に応
じてアフターキュアーを行うことにより、本発明の目的
とするフレキシブル印刷配線用基板が得られる。
ては、ポリエステル、ポリイミド、ポリパラバン酸、ポ
リエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン等の
フィルムから適宜選択し使用される。絶縁フィルムを前
記接着層と重ね合わせ加熱圧着して一体化し、必要に応
じてアフターキュアーを行うことにより、本発明の目的
とするフレキシブル印刷配線用基板が得られる。
本発明の方法では、好ましくは銅箔面ばかりでなくプラ
スチック絶縁フィルムにも接着剤を１〜３０μｍの範囲
で塗布し、乾燥後にこれを前記銅箔の接着層上に積層す
るのが特によい。これにより半田耐熱性、可撓性および
剥離強度がさらに向上する。
スチック絶縁フィルムにも接着剤を１〜３０μｍの範囲
で塗布し、乾燥後にこれを前記銅箔の接着層上に積層す
るのが特によい。これにより半田耐熱性、可撓性および
剥離強度がさらに向上する。
（発明の効果）
本発明によれば、交流エツチング処理した従来の銅箔に
見られるような不都合がなく、銅箔とフィルムの接着性
、半田耐熱性、耐薬品性、可撓性、電気絶縁性に優れた
フレキシブル印刷用基板が得られる。
見られるような不都合がなく、銅箔とフィルムの接着性
、半田耐熱性、耐薬品性、可撓性、電気絶縁性に優れた
フレキシブル印刷用基板が得られる。
次に本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明
はこれらに限定されるものではない。
はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
接着剤を下記配合比で３０％ジオキサン溶液として調整
した。
した。
バイロン３０Ｐ （東洋紡製、ポリエステル樹脂）１０
０ 重量部 エピコート８２８（油化シェル製、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂） ５０ 重量部エピコー
ト１５２（油化シェル製、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂） １０ 重量部ノボラック型フェノ
ールホルムアルデヒド樹脂（フェノール当ｆｉ１０７）
１５ 重量部２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ （四国
フェインケミカル製、イミダゾール）０．５ 重量部 無水トリメリット酸 ５ 重量部前記接
着剤をリバースロールコータ−を用いてＣＦ−Ｗ８１Ｓ
（ＫＤＫ製、交流エツチング処理銅箔）に乾燥状態で
厚さ２０ＬＬｍになるように塗布し、１００℃で１０分
間乾燥して溶剤を蒸発させ、カプトン１００Ｈ（デュポ
ン製ポリイミドフィルム）と重ね合わせロールラミネー
ターにより、加熱圧着した。これを必要に応じてアフタ
ーキュアを行ない、フレキシブル印刷配線基板を得た。
０ 重量部 エピコート８２８（油化シェル製、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂） ５０ 重量部エピコー
ト１５２（油化シェル製、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂） １０ 重量部ノボラック型フェノ
ールホルムアルデヒド樹脂（フェノール当ｆｉ１０７）
１５ 重量部２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ （四国
フェインケミカル製、イミダゾール）０．５ 重量部 無水トリメリット酸 ５ 重量部前記接
着剤をリバースロールコータ−を用いてＣＦ−Ｗ８１Ｓ
（ＫＤＫ製、交流エツチング処理銅箔）に乾燥状態で
厚さ２０ＬＬｍになるように塗布し、１００℃で１０分
間乾燥して溶剤を蒸発させ、カプトン１００Ｈ（デュポ
ン製ポリイミドフィルム）と重ね合わせロールラミネー
ターにより、加熱圧着した。これを必要に応じてアフタ
ーキュアを行ない、フレキシブル印刷配線基板を得た。
圧着条件は、温度１４０℃、線圧２０ Ｋｇ／ｃｍ”、
速度２ｍ／ｍｉｎ、アフターキュア条件は、８０℃、２
時間、さらに１６０℃、３時間で行なった。
速度２ｍ／ｍｉｎ、アフターキュア条件は、８０℃、２
時間、さらに１６０℃、３時間で行なった。
この基板の物性を表１に示した。
（実施例２）
前記実施例１の接着剤をリバースロールコータ−を用い
てＣＦ−Ｗ８１ Ｓ （前出）に乾燥状態で厚さ５μｍ
になるように塗布し、１００℃、１０分間乾燥して溶剤
を除去させた。同様にしてカブトン１００Ｈ（前出）に
乾燥状態で厚さ１５μｍになるように接着剤を塗布、乾
燥した。この接着剤つきフィルムと銅箔を実施例１と同
様に加熱圧着してフレキシブル印刷配線基板を得た。
てＣＦ−Ｗ８１ Ｓ （前出）に乾燥状態で厚さ５μｍ
になるように塗布し、１００℃、１０分間乾燥して溶剤
を除去させた。同様にしてカブトン１００Ｈ（前出）に
乾燥状態で厚さ１５μｍになるように接着剤を塗布、乾
燥した。この接着剤つきフィルムと銅箔を実施例１と同
様に加熱圧着してフレキシブル印刷配線基板を得た。
この基板の物性を表１に示した。
（比較例１）
前記実施例１の接着剤をリバースロールコータ−を用い
てカプトン１００Ｈ（前出）に乾燥状態で厚さ２０μｍ
になるように塗布し、１００℃で１ｏ分間乾燥して溶剤
を除去させ、ＣＦ−Ｗ８１Ｓ（前出）と重ね合わせ実施
例１と同様に加熱圧着してフレキシブル印刷配線基板を
得た。
てカプトン１００Ｈ（前出）に乾燥状態で厚さ２０μｍ
になるように塗布し、１００℃で１ｏ分間乾燥して溶剤
を除去させ、ＣＦ−Ｗ８１Ｓ（前出）と重ね合わせ実施
例１と同様に加熱圧着してフレキシブル印刷配線基板を
得た。
この基板の物性を表１に示した。
表 １
Claims (1)
- １．圧延銅箔の表面を交流エッチング処理したのち、該
表面に接着剤を塗布し、ついでプラスチック絶縁フィル
ムをこれに積層して圧着一体化することを特徴とするフ
レキシブル印刷配線用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23112288A JPH0279496A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23112288A JPH0279496A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0279496A true JPH0279496A (ja) | 1990-03-20 |
Family
ID=16918629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23112288A Pending JPH0279496A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0279496A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58175890A (ja) * | 1982-04-08 | 1983-10-15 | 鐘淵化学工業株式会社 | 可撓性印刷配線基板の製造方法 |
| JPS61113799A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-05-31 | Hitachi Condenser Co Ltd | 金属箔のエツチング方法 |
-
1988
- 1988-09-14 JP JP23112288A patent/JPH0279496A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58175890A (ja) * | 1982-04-08 | 1983-10-15 | 鐘淵化学工業株式会社 | 可撓性印刷配線基板の製造方法 |
| JPS61113799A (ja) * | 1984-11-09 | 1986-05-31 | Hitachi Condenser Co Ltd | 金属箔のエツチング方法 |
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