JPS6110283A - 発光素子アレ− - Google Patents
発光素子アレ−Info
- Publication number
- JPS6110283A JPS6110283A JP59129946A JP12994684A JPS6110283A JP S6110283 A JPS6110283 A JP S6110283A JP 59129946 A JP59129946 A JP 59129946A JP 12994684 A JP12994684 A JP 12994684A JP S6110283 A JPS6110283 A JP S6110283A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- light emitting
- electrode
- block
- wire bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Led Devices (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光プリントヘッド当に利用される発光素子アレ
+に関するもので、特にその配線構造に関するものであ
る。
+に関するもので、特にその配線構造に関するものであ
る。
第2図は従来のこの種の発光素子アレーを示す正面図、
第3図はそのA−A線断面図で、第2図において1は一
直線状に配置された発光部、2はP電極、3は該P電極
2内に設定された外部回路接続用のワイヤボンディング
エリヤであシ、また第3図において4は基板、5は絶縁
膜、6はP層、7はN層、8はN電極を示している。
第3図はそのA−A線断面図で、第2図において1は一
直線状に配置された発光部、2はP電極、3は該P電極
2内に設定された外部回路接続用のワイヤボンディング
エリヤであシ、また第3図において4は基板、5は絶縁
膜、6はP層、7はN層、8はN電極を示している。
仁の発光素子アレーにおける配線は、ワイヤボンディン
グエリヤ3を確保するため、P電極2を千鳥状に配置し
て発光部対応に設けておシ、またN電極8は基板4の背
面全体に形成して電気的に集中した電極構造としている
。
グエリヤ3を確保するため、P電極2を千鳥状に配置し
て発光部対応に設けておシ、またN電極8は基板4の背
面全体に形成して電気的に集中した電極構造としている
。
〔発明が解決しようとする問題点」
しかしながら、上述した従来の構造では、発光部の集積
数の増加に伴ってワイヤボンド数が増加すると、実装技
術及び実装状態が複雑イヒして信頼性が低下するという
問題があや、また発光部の全点灯時におけるN電極への
電流集中が太きいため、ダイスボンド技術の安定性が要
求されるという問題もあった。
数の増加に伴ってワイヤボンド数が増加すると、実装技
術及び実装状態が複雑イヒして信頼性が低下するという
問題があや、また発光部の全点灯時におけるN電極への
電流集中が太きいため、ダイスボンド技術の安定性が要
求されるという問題もあった。
本発明はこれらの問題を解決するもので、発光部の集積
数の増加に対して実装技術を複雑化することなく対処で
き、信頼性の向上を計れると共に、N電極への電流の集
中を緩和できる発光素子アレーを実現することを目的と
するものである。
数の増加に対して実装技術を複雑化することなく対処で
き、信頼性の向上を計れると共に、N電極への電流の集
中を緩和できる発光素子アレーを実現することを目的と
するものである。
上述した目的を達成するため、本発明は発光素子アレー
全体を任意数の発光部を有する複数のブロックに区分し
、各ブロックにおける所定の1個の発光部のP電極をワ
イヤボンディングエリヤを有する電極として、各ブロッ
クの同−P電極同志を電気的に接続し、かっN電極をP
電極と同一面上に各ブロック毎に設けたものである。
全体を任意数の発光部を有する複数のブロックに区分し
、各ブロックにおける所定の1個の発光部のP電極をワ
イヤボンディングエリヤを有する電極として、各ブロッ
クの同−P電極同志を電気的に接続し、かっN電極をP
電極と同一面上に各ブロック毎に設けたものである。
上述した手段によれば、ワイヤボンディングエリヤの数
を減少でき、かつ個々のワイヤボンディングエリヤの面
積は広げることができるので、実装技術及び実装状態を
複雑化することなく発光部の増加に対応でき、かつN電
極は各ブロック毎に共通電極として設けられるので、電
流の集中を緩和することができる。
を減少でき、かつ個々のワイヤボンディングエリヤの面
積は広げることができるので、実装技術及び実装状態を
複雑化することなく発光部の増加に対応でき、かつN電
極は各ブロック毎に共通電極として設けられるので、電
流の集中を緩和することができる。
以下図面を参照して実施例を説明する。
第1図は本発明による発光素子アレーの一実施例を示す
正面図で、図において1g、1b・・・1nは一直線状
に配置された発光部、2a14ワイヤボンデイングエリ
ヤ3を有するP電極、2bは複式配線用のP電極、、8
ay8b・・・8nは前記P電極2 a t :2 b
と同一面っまシ表面に形成されたN電極、9はP電極2
a y 2 bの下層に印刷された金属複式配線、1
0は金属複式配線9とP電極2aまたは2bとの接続部
である。
正面図で、図において1g、1b・・・1nは一直線状
に配置された発光部、2a14ワイヤボンデイングエリ
ヤ3を有するP電極、2bは複式配線用のP電極、、8
ay8b・・・8nは前記P電極2 a t :2 b
と同一面っまシ表面に形成されたN電極、9はP電極2
a y 2 bの下層に印刷された金属複式配線、1
0は金属複式配線9とP電極2aまたは2bとの接続部
である。
本実施例の発光素子アレーは、全体がn個(発光素子の
全数を128個と仮定すると例えば4個)のブロックに
区分されており、各ブロックには同一方向に延在するP
電極2ay2bを持つ発光部が1aylb・・〜1nの
如く1個(例えば32個)づつ設けられていて、各ブロ
ックの同−P電極同志例えば発光部1 ax r l
bl・・・1n1のグループ、1a2,1b2−11−
1n2のグループ、及び1 ai r I J・・・1
n、のP電極同志がそれぞれ金属複式配線により接続さ
れている。
全数を128個と仮定すると例えば4個)のブロックに
区分されており、各ブロックには同一方向に延在するP
電極2ay2bを持つ発光部が1aylb・・〜1nの
如く1個(例えば32個)づつ設けられていて、各ブロ
ックの同−P電極同志例えば発光部1 ax r l
bl・・・1n1のグループ、1a2,1b2−11−
1n2のグループ、及び1 ai r I J・・・1
n、のP電極同志がそれぞれ金属複式配線により接続さ
れている。
ここで、ワイヤボンディングエリヤ3を有するP電極2
aは各ブロックに1個設けられ、かつ同−P電極のグル
ープに1個含まれるようになっている。つまシワイヤボ
ンディングエリヤ3を有するP電極2aはP電極2bの
n個置きに外部に引出される。
aは各ブロックに1個設けられ、かつ同−P電極のグル
ープに1個含まれるようになっている。つまシワイヤボ
ンディングエリヤ3を有するP電極2aはP電極2bの
n個置きに外部に引出される。
また、これらのP電極2a y 2bと同一面上にN電
極が8ay8b・・・8nの如く各ブロック毎に設けら
れておシ、これらのN電極8ay8b・・・8nには必
要な数だけのワイヤボンデインクエリヤが得られるよう
に面積が取られている。
極が8ay8b・・・8nの如く各ブロック毎に設けら
れておシ、これらのN電極8ay8b・・・8nには必
要な数だけのワイヤボンデインクエリヤが得られるよう
に面積が取られている。
以上の構成とすることによシ、i入力n出力のマトリク
ス構成の発光素子アレーが実現される。
ス構成の発光素子アレーが実現される。
以上説明したように本発明は、発光素子全体をnブロッ
ク区分し、各ブロック毎にワイヤボンディングエリヤを
有するP電極を1個設け、またN電極もP電極と同一面
上に各ブロック毎に設けた構造としているため、ワイヤ
ボンディングエリヤを有するP電極が従来のものに比べ
てンに減少し、しかもワイヤボンディングエリヤの占有
面積を拡げることができる。
ク区分し、各ブロック毎にワイヤボンディングエリヤを
有するP電極を1個設け、またN電極もP電極と同一面
上に各ブロック毎に設けた構造としているため、ワイヤ
ボンディングエリヤを有するP電極が従来のものに比べ
てンに減少し、しかもワイヤボンディングエリヤの占有
面積を拡げることができる。
従って外部回路との接続が容易になると共に、発光部の
数が増加しても実装技術及び実装状態が複雑化すること
もないので信頼性を向上させることができ、しかも高価
なワイヤボンディングが減少するので安価に製作できる
という効果がある。
数が増加しても実装技術及び実装状態が複雑化すること
もないので信頼性を向上させることができ、しかも高価
なワイヤボンディングが減少するので安価に製作できる
という効果がある。
また、N電極も前記の如く各ブロック毎に分割して設け
ているため、N電極に流れる電流もしに平均化され、電
流集中による不安定性も減少するという効果があシ、史
にN電極はP電極と同一面上にあるため、ダイスボンデ
ィング等の影響もなくなシ、経済的である等の効果も得
られる。
ているため、N電極に流れる電流もしに平均化され、電
流集中による不安定性も減少するという効果があシ、史
にN電極はP電極と同一面上にあるため、ダイスボンデ
ィング等の影響もなくなシ、経済的である等の効果も得
られる。
第1図は本発明による発光素子アレーの一実施例を示す
正面図、第2図は従来の発光素子アレーを示す正面図、
第3図は第2図のA−A線断面図である。 1.1a、1b−e−1n・・・発光部 2 a t
2 b・・・P[[3・・・ワイヤボンディングエリヤ
8゜8a、8b・・o81・・・N電極 9・・・金
属複式配線 10・・・接続部 特許 出 願人 沖電気工業株式会社代理人 弁理
士 金 倉 喬 二輪1 ; a 尭2− ワイヤポノデイク1リヤ 麺3一 基板4 7N層
正面図、第2図は従来の発光素子アレーを示す正面図、
第3図は第2図のA−A線断面図である。 1.1a、1b−e−1n・・・発光部 2 a t
2 b・・・P[[3・・・ワイヤボンディングエリヤ
8゜8a、8b・・o81・・・N電極 9・・・金
属複式配線 10・・・接続部 特許 出 願人 沖電気工業株式会社代理人 弁理
士 金 倉 喬 二輪1 ; a 尭2− ワイヤポノデイク1リヤ 麺3一 基板4 7N層
Claims (1)
- 1、一直線状に配置された発光部と、各発光部毎に設け
られるP電極と、N電極とを備えた発光素子アレーにお
いて、全体を任意数の発光部を有する複数のブロックに
区分し、各ブロックにおける所定の1個の発光部のP電
極をワイヤボンディングエリヤを有する電極として、各
ブロックの同一P電極同志を電気的に接続し、かつN電
極をP電極と同一面上に各ブロック毎に設けたことを特
徴とする発光素子アレー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12994684A JPH0638516B2 (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 発光素子アレ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12994684A JPH0638516B2 (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 発光素子アレ− |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6110283A true JPS6110283A (ja) | 1986-01-17 |
JPH0638516B2 JPH0638516B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=15022342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12994684A Expired - Lifetime JPH0638516B2 (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 発光素子アレ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0638516B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0881686A2 (en) | 1997-05-28 | 1998-12-02 | Oki Electric Industry Company, Limited | LED array and LED printer head |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5728379A (en) * | 1980-06-25 | 1982-02-16 | Pitney Bowes Inc | Light emitting diode assembly |
-
1984
- 1984-06-26 JP JP12994684A patent/JPH0638516B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5728379A (en) * | 1980-06-25 | 1982-02-16 | Pitney Bowes Inc | Light emitting diode assembly |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0881686A2 (en) | 1997-05-28 | 1998-12-02 | Oki Electric Industry Company, Limited | LED array and LED printer head |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0638516B2 (ja) | 1994-05-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |