JPS61101099A

JPS61101099A - 電子部品の保持治具及びその保持治具を用いた搬送方法ならびに実装方法

Info

Publication number: JPS61101099A
Application number: JP59222180A
Authority: JP
Inventors: 舩山　伸也
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Yonezawa Electronics Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Priority date: 1984-10-24
Filing date: 1984-10-24
Publication date: 1986-05-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕本発明は、電子部品の保持技術に関し、特にパッケージ
から突出するリードが変形し易い電子部品の保持に利用
゛して有効な技術に関する。

〔背景技術〕　　　　　　　　　゛本発明者は、パッケージ側面から四方にリードが突出し
たＩＣ（以下ＦＰタイプＩＣとする）を保持するために
、第６図に示されろようなトレーを考えた。

第６図において、１はトレーを示す。２は、凹部であり
、ＦＰタイプＩＣ３を収納でき得るようになっている。

しかしながら、上述したトレー１によって複数のＦＰタ
イプＩＣを保持し搬送したところ、搬送時の衝撃等によ
り、ＦＰタイプＴＣ３のリード４が変形し、外観不良を
生じるという問題があることを、本発明者は見い出した
。

また、外観不良が生じないまでも、リード４のちょっと
した変形により実装不良を生じるということも本発明者
によって明らかにされた。

なお、パッケージ長手方向側面からリードが突出するＩ
　Ｃ（Ｄ　Ｉ　ＬタイプＩＣ）を収納するものとして、
特開昭４８−５２４８０号公報に示される集積回路装置
用マガジンがある。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、電子部品から突出するリードが変形す
ることを低減して、電子部品を保持でき得る電子部品の
保持技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔発明の概侠〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの櫃要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、電子部品のリードの形状に対応して設けられ
た構を有する保持治具によって、電子部品の個々のリー
ドを保持することにより、外部からの衝撃が加わっても
、保持治具によってその衝撃を緩和できるので、リード
の変形を低減でき得るものである。

〔実施例〕

第１図は、本発明の一実施例である電子部品の保持治具
にＦＰタイプＩＣを保持した状態を示す正面図である。

第２図は、本発明の一実施例である電子部品の保持治具
にＦＰタイプＩＣを保持した状態を示す平面図である。

第３図は、第２図における■−■線矢視断面図である。

第４図は、第２図におけるＩＶ−ＩＶ線矢視断面図であ
る。

第５図は、ＦＰタイプＩＣを保持した保持治具を、トレ
ーに収納した状態を示す平面図である。

第１図において、５は、保持治具であり、方形の枠状に
形成されている。６は溝ｆあり、ＦＰタイプＩＣ７のリ
ード８の形状に合わせて設けられている。

第２図において、９は、ＦＰタイプＩＣ７のパッケージ
を示す。１０は、ツメであり、ＦＰタイプＴＣ７のパッ
ケージ９の四隅を支持し得るものであり、ＦＰタイプＩ
Ｃ７を保持治具５に装着する際、あるいは、保持治具５
によって保持されているＦＰタイプＩＣ７を取りはすす
際には、変形し得るような物質で構成されているもので
ある。

第５図において、１１はトレーである。１２は、ガイド
であり、保持治具５の四隅を案内し、搬送時に、保持治
具５が動（ことを低減し得るように設けられている。

なお、保持治具は、ＦＰタイプＩＣのリードをできるだ
けぴったり保持するため、また、治具への装置によって
ＦＰタイプＩＣのリードが変形することを低減するため
に、軟質プラスチック、ゴム等で構成することが好まし
い。

以下、上述した構成の電子部品の保持技術について、そ
の作用を説明する。

第１図に示されるように、ＦＰタイプＩＣ７の、リード
８が折り曲げられた方向と対向する側に、保持治具５が
、その溝６を前記リード８に対応されて装着される。図
によれば、ＦＰタイプＩＣ７のリード８と保持治具５の
溝６との間にすき間が生じているが、実際には、前記リ
ード８と前配溝６は、すき間なく合わせられて装着され
る、この装着によって、ＦＰタイプＩＣ７は、第２図、
第４図に示されるように、そのパッケージ９の四隅をツ
メ１０によって引っ掛けられた状態になる。

つまり、ＦＰタイプＩＣ７のリード８の大部分は、保持
治具５によって覆われ、保持治具５の溝によって個々の
リードの動きは規制されると共に、保持治具５のツメ１
０によってＦＰタイプＩＣ７のパッケージ９四隅が保持
されたことになる。それゆえ、例えば、手によってＦＰ
タイプＩＣ７を個別に搬送する際には、保持治具５をつ
かんで搬送することができ、リード８に手が触れること
が低減されるため、搬送によるリード変形が低減される
。たとえリード８に手が触れたとしても、り一部８は保
持治具５の溝６によって動きが規制されているので変形
しニ＜＜なっている。

また、保持治具５に保持されたＦＰタイプＩＣ７のリー
ド８付近に何らかの落下物があった場合を想定する。保
持治具５に落下した場合には、保持治具５がその衝撃を
緩和するため、リード８の変形は低減される。リード８
が出ている部分は落下したとしても、保持治具５の溝６
によってリード８の動きが規制されているため、リード
８の変形は低減される。

次に、ＦＰタイプＩＣ自体が落下した場合を想定する。

たとえ、落下面Ｗリードが当たったとしても、保持治具
の溝によってリードの動きが規制されているので、リー
ドの変形は低減される。

また、ＦＰタイプＩＣを、複数個搬送する際には、第５
図に示されるように、トレードｌに、ＦＰタイプＩＣ７
を保持した保持治具５毎収納される。

保持治具５は、ガイド１２によってその動きが規制され
るため、搬送時に衝撃が加わっても、保持治具５が移動
することは低減される。さらに１ＦＰタイプＩＣ７は、
保持治具５によってその動きが規制されるので、トレー
１１搬送時に加わる衝撃によるリード８の変形は、低減
される。

ここで、ＦＰタイプＩＣを実装する場合を想定する。こ
の場合にも、保持治具をつかんで実際で、　きるため、
手等がＦＰタイプＩＣのリードに接触することを低減で
き、リードの曲がりは低減される。たとえ、手等がリー
ドに接触したとしても、リードは保持治具の溝によりそ
の動きを規制されているため、リード変形を低減できる
。実装後は、ＦＰタイプＩＣの放熱性等の面で支障がな
ければ、保持治具を付けたままでもよく、そうでない場
合には、取りはずすことができる。

なお、本発明の一実施例である保持治具は、実装後に、
ＦＰタイプＩＣに付けたままにしておく場合を除き、導
電性を持たせておくことにより、ＦＰタイプＩＣのリー
ド全てが同電位に保たれるので、ＦＰタイプＩＣの静電
破壊を低減できる。

また、本実施例では、保持治具によって、ＦＰタイプＩ
Ｃのリード全長に渡って覆っていないが、保持治具によ
ってリード全長に渡って覆うようにしてもよい。

ＦＰタイプＩＣのリードを個別に覆うものではなく、複
数本ずつ覆い得るような保持治具であってもよい。

さらに、ＦＰタイプＩＣのパッケージをも覆い得るよう
な保持治具であってもよい。

また、本実施例中、１０で示されるツメの代りＫ、保持
治具の溝に、ＦＰタイプＩＣのリードが引っ掛かり得る
ような凸を設けてもよい。

なお、本実施例では、ＦＰタイプのＩＣに適用した場合
について説明したが、パッケージ長手方向側面からリー
ドが突出しているもの（ＤＩＬタイプ）にも適用でき、
リードの板厚が薄いもの、リードの板巾が狭いもの等、
リードの機械的強度が弱いものに適用するほど、意義が
あるといえる。

〔効果〕

１、保持治具によって、試料のリードを覆うことにより
、試料に落下物があった際には、保持治具がその衝撃を
緩和するため、リード変形が低減できるという効果が得
られる。

２、保持治具によって、試料のリードの動きを規制する
ことにより、リードに衝撃が加わっても、リードが変形
しニ＜＜なっているのでリードの変形が低減されるとい
う効果が得られる。

３、試料のリードの形状に合った溝を有する保持治具に
、試料のリードを装着することにより、予めリードが変
形していた場合には、リードが矯正されるという効果が
得られる。

４、保持治具によって試料を保持することにより、試料
がつかみ易いという効果が得られる。

５、保持治具によって試料を保持することにより、個々
の試料を搬送するのに、保持治具をつかんで搬送できる
ため、搬送時にリード変形が生ずることが低減されると
いう効果が得られる、６、搬送による、リード変形が低
減されるので、実装時にリード曲がりが生ずることが低
減されるという効果が得られる。

７、保持治具に、その動きを規制されて保持された試料
を、保持治具の動きを規制するガイドを有するトレーに
収納することにより、複数個の試料を搬送する際にも、
試別のリードは動きを規制され、変形しにくくなり、リ
ード変形が低減されるという効果が得られる・８、リード変形が低減されるので、外観不良が低減され
るという効果が得られる。

９、リード変形が低減されるので、実装不良が低減でき
るという効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の保持技
術について説明したがそれに限定されるものではなく、
複数のリード状の部材を有する電子部品等に適用できる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である電子部品の保持治具
にＦＰタイプＩＣを保持した状態を示す正面図、第２図は、本発明の一実施例である電子部品の保持治具
ＫＦＰタイプＩＣを保持した状態を示す平面図、第３図は、第２図におけるｎｌ−１線矢視断面図１、第
４図は、第２図におけるＩＶ−ｍＶ線矢視断面図、第５
図は、ＦＰタイプＩＣを保持した保持治具をトレーに収
納した状態を示す平面図である。第６図は、本発明者によって考えられた搬送用トレーを
示す平面図である。１．１１・・・トレー、２・・・凹部、３，７・・・Ｆ
ＰタイプＩＣ，４，８・・・リード、５・・・溝、６・
・・溝、９・・・パッケージ、１０・・・ツメ、１２・
・・ガイド。代理人　弁理士　　　　高　橋　明　夫　第　　１　　
図に第　　２　　！ｚ　′　　　″ 第　　３　　図第　　４　　図

Claims

【特許請求の範囲】１、電子部品から突出するリードの形状に合わせて設け
られた溝を有する電子部品の保持治具であって、前記溝
が前記リードの折り曲げられた方向と対向する側に設け
られていることを特徴とする電子部品の保持治具。２、電子部品を搬送するための方法であって、電子部品
から突出するリードの形状に合わせて設けられた溝が、
前記リードの折り曲げられた方向と対向する側に設けら
れている電子部品の保持治具に電子部品を保持して搬送
することを特徴とする電子部品の搬送方法。３、電子部品を実装するための方法であって、電子部品
から突出するリードの形状に合わせて設けられた溝が、
前記リードの折り曲げられた方向と対向する側に設けら
れている電子部品の保持治具に電子部品を保持して実装
することを特徴とする電子部品の実装方法。