JP2000079904A - 集積回路キャリヤおよび製造方法および集積回路 - Google Patents
集積回路キャリヤおよび製造方法および集積回路Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、集積回路及び電子装置を製造する
ためにキャリアテープを使用するプロセスに関する。 【解決手段】 基部（例えば、１１５）と、上記基部
（例えば、１１５）の周囲に形成された内部ウェル（例
えば、１２０）と、上記内部ウェル（例えば、１２０）
の周囲に形成された外部ウェル（例えば、１２５）を含
むチップ・キャリヤを供給するステップを含む集積回路
の製造プロセス。集積回路（例えば、１５０）は、上記
基部（例えば、１１５）上に置くことができる。上記プ
ロセスは、さらに、上記集積回路の前処理および後処理
の複数のステップを含むことができる。
ためにキャリアテープを使用するプロセスに関する。 【解決手段】 基部（例えば、１１５）と、上記基部
（例えば、１１５）の周囲に形成された内部ウェル（例
えば、１２０）と、上記内部ウェル（例えば、１２０）
の周囲に形成された外部ウェル（例えば、１２５）を含
むチップ・キャリヤを供給するステップを含む集積回路
の製造プロセス。集積回路（例えば、１５０）は、上記
基部（例えば、１１５）上に置くことができる。上記プ
ロセスは、さらに、上記集積回路の前処理および後処理
の複数のステップを含むことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、概して、集積回路
および電子装置の製造プロセスに関し、特に集積回路お
よび電子装置を製造するためにキャリヤ・テープを使用
するプロセスに関する。
および電子装置の製造プロセスに関し、特に集積回路お
よび電子装置を製造するためにキャリヤ・テープを使用
するプロセスに関する。
【０００２】
【従来の技術、及び、発明が解決しようとする課題】＜
関連出願への相互参照＞本出願は、（ルーセント弁理士
整理番号Ｍ．Ｂ．ベイリ２−２の）１９８８年８月５日
付けの仮出願６０／０９５３９７の優先権を主張する。
関連出願への相互参照＞本出願は、（ルーセント弁理士
整理番号Ｍ．Ｂ．ベイリ２−２の）１９８８年８月５日
付けの仮出願６０／０９５３９７の優先権を主張する。
【０００３】集積回路および電子装置の製造効率の改善
がますます求められている。上記効率を改善する一つ方
法は、製造プロセスを自動化するためにキャリヤ・テー
プを使用する方法である。図４は、チップ・キャリヤ４
２０内に位置する多数の集積回路４１０を保持している
キャリヤ・テープ４００の略図である。キャリヤ・テー
プ４００は、集積回路４１０を運ぶために使用され、自
動化製造装置により、キャリヤから集積回路４１０を取
り出すことができるようにするためのものである。例え
ば、キャリヤ・テープ４００を、キャリヤ・テープから
集積回路を取り出し、回路盤に移植する装置に送ること
ができる。
がますます求められている。上記効率を改善する一つ方
法は、製造プロセスを自動化するためにキャリヤ・テー
プを使用する方法である。図４は、チップ・キャリヤ４
２０内に位置する多数の集積回路４１０を保持している
キャリヤ・テープ４００の略図である。キャリヤ・テー
プ４００は、集積回路４１０を運ぶために使用され、自
動化製造装置により、キャリヤから集積回路４１０を取
り出すことができるようにするためのものである。例え
ば、キャリヤ・テープ４００を、キャリヤ・テープから
集積回路を取り出し、回路盤に移植する装置に送ること
ができる。
【０００４】図５は、従来技術によるキャリヤ・テープ
４００内に、集積回路４１０を保持するためのチップ・
キャリヤ４２０を、５−５線に沿って切断した断面の略
図である。ウェル５３０は、基部５２０の周囲に形成さ
れる。集積回路は、接着剤により上部表面５１０に取り
付けられているカバー５４０により、チップ・キャリヤ
４２０内に保持される。例えば、衝撃による力が壁部５
３２に加えられた場合には、チップ・キャリヤ４２０内
に配置された、集積回路４１０が損傷を受ける恐れがあ
る。上記衝撃により、集積回路４１０のリード線も損傷
を受ける恐れがある。さらに、チップ・キャリヤ４２０
は、チップ・キャリヤ４２０の底部５２０上の衝撃によ
り、損傷を受ける恐れがある。そのため、チップ・キャ
リヤ内に収容されている集積回路への、潜在的な損傷を
軽減するチップ・キャリヤの開発が待望されている。
４００内に、集積回路４１０を保持するためのチップ・
キャリヤ４２０を、５−５線に沿って切断した断面の略
図である。ウェル５３０は、基部５２０の周囲に形成さ
れる。集積回路は、接着剤により上部表面５１０に取り
付けられているカバー５４０により、チップ・キャリヤ
４２０内に保持される。例えば、衝撃による力が壁部５
３２に加えられた場合には、チップ・キャリヤ４２０内
に配置された、集積回路４１０が損傷を受ける恐れがあ
る。上記衝撃により、集積回路４１０のリード線も損傷
を受ける恐れがある。さらに、チップ・キャリヤ４２０
は、チップ・キャリヤ４２０の底部５２０上の衝撃によ
り、損傷を受ける恐れがある。そのため、チップ・キャ
リヤ内に収容されている集積回路への、潜在的な損傷を
軽減するチップ・キャリヤの開発が待望されている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、集積回路の製
造プロセスを提供する。上記プロセスは、基部、上記基
部の周囲に形成された内部ウェル、および上記内部ウェ
ルの周囲に形成された外部ウェルを含むチップ・キャリ
ヤを供給する複数のステップを含む。集積回路は上記基
部上に設置される。上記プロセスは、さらに、集積回路
の前処理および後処理の複数のステップも含む。
造プロセスを提供する。上記プロセスは、基部、上記基
部の周囲に形成された内部ウェル、および上記内部ウェ
ルの周囲に形成された外部ウェルを含むチップ・キャリ
ヤを供給する複数のステップを含む。集積回路は上記基
部上に設置される。上記プロセスは、さらに、集積回路
の前処理および後処理の複数のステップも含む。
【０００６】本発明は、また、基部、上記基部の周囲に
形成された内部ウェル、および上記内部ウェルの周囲に
形成された外部ウェルを含むチップ・キャリヤにより集
積回路を運搬するプロセスにも関連する。上記の一般的
な説明および以下の詳細な説明は、単に例示としてのも
のに過ぎず、本発明を制限するものではないことを理解
されたい。
形成された内部ウェル、および上記内部ウェルの周囲に
形成された外部ウェルを含むチップ・キャリヤにより集
積回路を運搬するプロセスにも関連する。上記の一般的
な説明および以下の詳細な説明は、単に例示としてのも
のに過ぎず、本発明を制限するものではないことを理解
されたい。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明は、添付図面と共に読むと
き、以下の詳細な記述から最も良く理解される。半導体
産業の常識的な慣行によれば、図面の様々な特徴部分
は、一定の比率で描かれるわけではないということが強
調される。一方、様々な特徴部分の寸法は、明瞭さのた
め、任意に拡大され、又は、縮小される。
き、以下の詳細な記述から最も良く理解される。半導体
産業の常識的な慣行によれば、図面の様々な特徴部分
は、一定の比率で描かれるわけではないということが強
調される。一方、様々な特徴部分の寸法は、明瞭さのた
め、任意に拡大され、又は、縮小される。
【０００８】本発明の例示としての実施形態は、内部ウ
ェルおよび外部ウェルを含む、二重ウェル構造を含むチ
ップ・キャリヤである。上記二重ウェル構造は、衝撃に
よる力を吸収する柔軟な構造を形成する。さらに、外部
ウェルは、内部ウェルより深くなっているので、底面か
らの衝撃による損傷を防止することができる。その結
果、チップ・キャリヤ内に位置する装置は、損傷から保
護される。
ェルおよび外部ウェルを含む、二重ウェル構造を含むチ
ップ・キャリヤである。上記二重ウェル構造は、衝撃に
よる力を吸収する柔軟な構造を形成する。さらに、外部
ウェルは、内部ウェルより深くなっているので、底面か
らの衝撃による損傷を防止することができる。その結
果、チップ・キャリヤ内に位置する装置は、損傷から保
護される。
【０００９】図面中、同様の要素には同様の参照番号が
つけてある。図１は、本発明の例示としての実施形態の
チップ・キャリヤ１００の略図である。上記チップ・キ
ャリヤ１００は、上部表面１１０および基部１１５を含
む。基部１１５に隣接して、またその周囲に、内部ウェ
ル１２０が設置されている。外部ウェル１２５は、内部
ウェル１２０の周囲に隣接して設置されている。内部ウ
ェル１２０および外部ウェル１２５の、壁部１３０、１
３４および１３６はＳ字を形成する。
つけてある。図１は、本発明の例示としての実施形態の
チップ・キャリヤ１００の略図である。上記チップ・キ
ャリヤ１００は、上部表面１１０および基部１１５を含
む。基部１１５に隣接して、またその周囲に、内部ウェ
ル１２０が設置されている。外部ウェル１２５は、内部
ウェル１２０の周囲に隣接して設置されている。内部ウ
ェル１２０および外部ウェル１２５の、壁部１３０、１
３４および１３６はＳ字を形成する。
【００１０】外部ウェル１２５は、上面１１０から第一
の位置１３２の方向に延びる第一の壁部１３０と、第一
の位置１３２から上記上面１１０により形成された基準
面１３５の方向に延びる第二の壁部１３４を含む。内部
ウェル１２０は、基準面から遠ざかる方向で、第二の位
置１３８の方向に延びる第三の壁部１３６、および第二
の位置１３８から遠ざかる方向に延びる第四の壁部１４
０を含む。カバー１６０は、チップ・キャリヤ１００内
に集積回路１５０を保持するために、上面１１０に固定
されている。カバー１６０は、例えば、接着剤により、
上面１１０に取り付けられている。
の位置１３２の方向に延びる第一の壁部１３０と、第一
の位置１３２から上記上面１１０により形成された基準
面１３５の方向に延びる第二の壁部１３４を含む。内部
ウェル１２０は、基準面から遠ざかる方向で、第二の位
置１３８の方向に延びる第三の壁部１３６、および第二
の位置１３８から遠ざかる方向に延びる第四の壁部１４
０を含む。カバー１６０は、チップ・キャリヤ１００内
に集積回路１５０を保持するために、上面１１０に固定
されている。カバー１６０は、例えば、接着剤により、
上面１１０に取り付けられている。
【００１１】図２は、２−２線に沿ったチップ・キャリ
ヤ１００の平面図である。内部ウェル１２０の底部およ
び外部ウェル１２５の底部には、他の部分と区別するた
めに斜線が引いてある。図面の明瞭さのために、チップ
・キャリヤ１００のカバー１６０は取り外してある。内
部ウェル１２０および外部ウェル１２５は、連続してい
てもよいし、連続していなくてもよい。例えば、四つの
側面（例えば、カド・フラット・パック）上に形成され
たリード線を持つ集積回路のリード線を保護するため
に、内部ウェルおよび外部ウェルを連続して形成するこ
ともできる。別の方法としては、集積回路が、二つの側
面上にリード線を持つタイプのものである場合には、内
部ウェルおよび外部ウェルをリード線に隣接している
が、リード線を含まない他の側面に隣接しない状態で形
成することができる。
ヤ１００の平面図である。内部ウェル１２０の底部およ
び外部ウェル１２５の底部には、他の部分と区別するた
めに斜線が引いてある。図面の明瞭さのために、チップ
・キャリヤ１００のカバー１６０は取り外してある。内
部ウェル１２０および外部ウェル１２５は、連続してい
てもよいし、連続していなくてもよい。例えば、四つの
側面（例えば、カド・フラット・パック）上に形成され
たリード線を持つ集積回路のリード線を保護するため
に、内部ウェルおよび外部ウェルを連続して形成するこ
ともできる。別の方法としては、集積回路が、二つの側
面上にリード線を持つタイプのものである場合には、内
部ウェルおよび外部ウェルをリード線に隣接している
が、リード線を含まない他の側面に隣接しない状態で形
成することができる。
【００１２】外部ウェル１２５および内部ウェル１２０
は、基部１１５上に位置する集積回路１５０を壁部１３
０上へのチップ・キャリヤ１００に対する衝撃から保護
する。側面から衝撃を受けている間は、壁部１３０、１
３４および１３６は、衝撃力を吸収して移動し、リード
線の損傷を防止する。すなわち、Ｓ字形の壁部が圧縮さ
れて、側部からの衝撃力を吸収する。さらに、外部ウェ
ル１２５は、ｙ方向に、内部ウェル１２０より深くなっ
ている。すなわち、外部ウェル１２５は、内部ウェル１
２０より、上面１１０からさらに遠くまで延びる。その
結果、外部ウェル１２５は、チップ・キャリヤ１００の
底部上の衝撃による損傷から集積回路を保護する。例え
ば、チップ・キャリヤ１００に衝撃を与える対象物は、
外部ウェル１２５と接触するが、この外部ウェル１２５
は、衝撃を吸収し、衝撃エネルギーを集積回路１５０に
伝えない。従って、カド・フラット・パッケージ（例え
ば、ＭＱＦＰ、ＳＱＦＰおよびＴＱＦＰパッケージ）の
ような、リード線が弱い大型集積回路をテープとリール
包装出荷により出荷することができる。
は、基部１１５上に位置する集積回路１５０を壁部１３
０上へのチップ・キャリヤ１００に対する衝撃から保護
する。側面から衝撃を受けている間は、壁部１３０、１
３４および１３６は、衝撃力を吸収して移動し、リード
線の損傷を防止する。すなわち、Ｓ字形の壁部が圧縮さ
れて、側部からの衝撃力を吸収する。さらに、外部ウェ
ル１２５は、ｙ方向に、内部ウェル１２０より深くなっ
ている。すなわち、外部ウェル１２５は、内部ウェル１
２０より、上面１１０からさらに遠くまで延びる。その
結果、外部ウェル１２５は、チップ・キャリヤ１００の
底部上の衝撃による損傷から集積回路を保護する。例え
ば、チップ・キャリヤ１００に衝撃を与える対象物は、
外部ウェル１２５と接触するが、この外部ウェル１２５
は、衝撃を吸収し、衝撃エネルギーを集積回路１５０に
伝えない。従って、カド・フラット・パッケージ（例え
ば、ＭＱＦＰ、ＳＱＦＰおよびＴＱＦＰパッケージ）の
ような、リード線が弱い大型集積回路をテープとリール
包装出荷により出荷することができる。
【００１３】例示としての実施形態の場合には、基部１
１５は、上面１１０から下に向かって、０．０５９イン
チ（１．４９７ミリ）の距離Ｄ１だけ延びる。第二の位
置１３８は、上面１１０から下に向かって０．０９４イ
ンチ（２．３６６ミリ）の距離Ｄ２だけ延びる。第一の
位置１３２は、上面１１０から下に向かって、０．１０
７インチ（２．７１６ミリ）の距離Ｄ３だけ延びる。内
部ウェル１２０と外部ウェル１２５との間の位置１３９
は、上面１１０から０．０１１インチ（０．２７９ミ
リ）の距離Ｄ４だけ延びる。距離Ｄ４の長さは、必要な
柔軟性により、０．００５インチ（０．１２７ミリ）か
ら０．０２５インチ（０．６２５ミリ）の間で変化す
る。チップ・キャリヤは、ポリカーボネート樹脂、ポリ
スチレン樹脂、ＰＶＣ樹脂、またはＰＥＴ（ポリエチレ
ン）樹脂から作ることができる。キャリヤ・テープは、
カーボン・コーティングまたはテープの充填の形のＥＳ
Ｄ保護を必要とする場合がある。テープ・キャリヤ１０
０用の材料が浮き彫りにされたり、引き出されたり、真
空形成される材料の厚さまたは幅Ｗは、通常、０．０１
０インチ（０．２５４ミリ）から０．０１５インチ
（０．３１８ミリ）の間である。形成作業後のキャリヤ
・テープのある部分の厚さは、０．００６インチ（０．
１５２ミリ）まで薄くすることができる。
１５は、上面１１０から下に向かって、０．０５９イン
チ（１．４９７ミリ）の距離Ｄ１だけ延びる。第二の位
置１３８は、上面１１０から下に向かって０．０９４イ
ンチ（２．３６６ミリ）の距離Ｄ２だけ延びる。第一の
位置１３２は、上面１１０から下に向かって、０．１０
７インチ（２．７１６ミリ）の距離Ｄ３だけ延びる。内
部ウェル１２０と外部ウェル１２５との間の位置１３９
は、上面１１０から０．０１１インチ（０．２７９ミ
リ）の距離Ｄ４だけ延びる。距離Ｄ４の長さは、必要な
柔軟性により、０．００５インチ（０．１２７ミリ）か
ら０．０２５インチ（０．６２５ミリ）の間で変化す
る。チップ・キャリヤは、ポリカーボネート樹脂、ポリ
スチレン樹脂、ＰＶＣ樹脂、またはＰＥＴ（ポリエチレ
ン）樹脂から作ることができる。キャリヤ・テープは、
カーボン・コーティングまたはテープの充填の形のＥＳ
Ｄ保護を必要とする場合がある。テープ・キャリヤ１０
０用の材料が浮き彫りにされたり、引き出されたり、真
空形成される材料の厚さまたは幅Ｗは、通常、０．０１
０インチ（０．２５４ミリ）から０．０１５インチ
（０．３１８ミリ）の間である。形成作業後のキャリヤ
・テープのある部分の厚さは、０．００６インチ（０．
１５２ミリ）まで薄くすることができる。
【００１４】図３は、図１および図２のチップ・キャリ
ヤを使用する、本発明の他の例示としての実施形態であ
る。ステップ４００において、集積回路の製造が行われ
る。（１９９０年）ラティス・プレス社発行の、スタン
リー・ウルフの「ＶＬＳＩ時代のシリコン処理」、１〜
３巻が、集積回路のこの製造プロセスを記載している。
ステップ４０５において、例えば、自動化移送装置（図
示せず）により、基部１１５（図１に示す）上に集積回
路が置かれる。ステップ４１０において、集積回路を正
しい位置に保持するために、カバーがチップ・キャリヤ
１００の上部表面１１０に取り付けられる。ステップ４
１５において、チップ・キャリヤ１００が移送される。
例えば、チップ・キャリヤ１００を、集積回路が製造さ
れた同じ施設内に設置されている他の製造工具で使用す
るために移送することができる。別の方法としては、チ
ップ・キャリヤ１００を他の物理的位置に移送すること
もできる。チップ・キャリヤ１００は、自動化装置、航
空機、トラックおよび／または他の輸送システム単独、
またはそれらを組合せたものにより移送することができ
る。ステップ４２０において、さらに処理を行うため
に、チップ・キャリヤ１００から集積回路が取り出され
る。以降の処理としては、集積回路を完成させるための
追加製造プロセスなどがある。別の方法としては、当業
者なら周知の方法で、回路盤に搭載するために集積回路
が使用される。さらに、他の電子装置を製造する際に集
積回路を使用することができる。
ヤを使用する、本発明の他の例示としての実施形態であ
る。ステップ４００において、集積回路の製造が行われ
る。（１９９０年）ラティス・プレス社発行の、スタン
リー・ウルフの「ＶＬＳＩ時代のシリコン処理」、１〜
３巻が、集積回路のこの製造プロセスを記載している。
ステップ４０５において、例えば、自動化移送装置（図
示せず）により、基部１１５（図１に示す）上に集積回
路が置かれる。ステップ４１０において、集積回路を正
しい位置に保持するために、カバーがチップ・キャリヤ
１００の上部表面１１０に取り付けられる。ステップ４
１５において、チップ・キャリヤ１００が移送される。
例えば、チップ・キャリヤ１００を、集積回路が製造さ
れた同じ施設内に設置されている他の製造工具で使用す
るために移送することができる。別の方法としては、チ
ップ・キャリヤ１００を他の物理的位置に移送すること
もできる。チップ・キャリヤ１００は、自動化装置、航
空機、トラックおよび／または他の輸送システム単独、
またはそれらを組合せたものにより移送することができ
る。ステップ４２０において、さらに処理を行うため
に、チップ・キャリヤ１００から集積回路が取り出され
る。以降の処理としては、集積回路を完成させるための
追加製造プロセスなどがある。別の方法としては、当業
者なら周知の方法で、回路盤に搭載するために集積回路
が使用される。さらに、他の電子装置を製造する際に集
積回路を使用することができる。
【００１５】例示としての実施形態を参照しながら本発
明を説明してきたが、本発明はこの実施形態に限定され
ない。それどころか、添付の特許請求の範囲は、本発明
の精神および範囲から逸脱することなしに、当業者が行
うことができる本発明の他の変更および修正も含むもの
と解釈すべきである。
明を説明してきたが、本発明はこの実施形態に限定され
ない。それどころか、添付の特許請求の範囲は、本発明
の精神および範囲から逸脱することなしに、当業者が行
うことができる本発明の他の変更および修正も含むもの
と解釈すべきである。
【図１】本発明の例示としての実施形態のチップ・キャ
リヤの略図である。
リヤの略図である。
【図２】図１のチップ・キャリヤの平面図である。
【図３】電子装置の製造のフローチャートである。
【図４】従来技術によるキャリヤ・テープの平面図であ
る。
る。
【図５】図４のキャリヤ・テープの５−５線に沿って切
断した断面図である。
断した断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ガリー ジョン レイチル アメリカ合衆国 18036 ペンシルヴァニ ア，クーパースヴァーグ，ワイルド チェ リー ドライヴ 6388
Claims (20)
- 【請求項１】 チップ・キャリヤであって、 基部（例えば、１１５）と、 前記基部（例えば、１１５）の周囲に形成された内部ウ
ェル（例えば、１２０）と、 前記内部ウェル（例えば、１２０）の周囲に形成された
外部ウェル（例えば、１２５）とを備えるチップ・キャ
リヤ。 - 【請求項２】 請求項１に記載のチップ・キャリヤにお
いて、前記第一のウェルおよび第二のウェルが、柔軟な
構造体を形成するチップ・キャリヤ。 - 【請求項３】 請求項１に記載のチップ・キャリヤにお
いて、前記外部ウェルが、外壁部（例えば、１３０）
と、内壁部（例えば、１３４）を含み、前記内部ウェル
（例えば、１２０）が、前記外部ウェル（例えば、１２
５）の内壁部（例えば、１３２）に接続している外壁部
（例えば、１３６）を含むチップ・キャリヤ。 - 【請求項４】 請求項１に記載のチップ・キャリヤにお
いて、さらに上面（例えば、１１０）を含み、前記外部
ウェル（例えば、１２５）が、前記内部ウェルと比較す
ると、前記上面からさらに遠くまで延びるチップ・キャ
リヤ。 - 【請求項５】 請求項１に記載のチップ・キャリヤにお
いて、さらに、前記基部上に置かれた集積回路（例え
ば、１５０）を備えるチップ・キャリヤ。 - 【請求項６】 請求項１に記載のチップ・キャリヤにお
いて、前記外部ウェル（例えば、１２５）および内部ウ
ェル（例えば、１２０）が連続しているチップ・キャリ
ヤ。 - 【請求項７】 請求項１に記載のチップ・キャリヤにお
いて、前記外部ウェル（例えば、１２５）と内部ウェル
（例えば、１２０）の少なくとも一方が、連続していな
いチップ・キャリヤ。 - 【請求項８】 集積回路の製造プロセスであって、 前記集積回路（例えば、１５０）を供給するステップ
と、 基部（例えば、１１５）と、前記基部（例えば、１１
５）の周囲に形成された内部ウェル（例えば、１２０）
と、前記内部ウェル（例えば、１２０）の周囲に形成さ
れた外部ウェル（例えば、１２５）を含むチップ・キャ
リヤを供給するステップと、 前記基部（例えば、１１５）上に前記集積回路（例えば
１５０）を位置させるステップとを含むプロセス。 - 【請求項９】 請求項８に記載のプロセスにおいて、さ
らに、前記チップ・キャリヤ内に前記集積回路を密封す
るステップを含むプロセス。 - 【請求項１０】 請求項９に記載のプロセスにおいて、
さらに、連続した外部ウェル（例えば、１３０）を含む
前記チップ・キャリヤを供給するステップを含むプロセ
ス。 - 【請求項１１】 請求項８に記載のプロセスにおいて、
さらに、第一の位置から第二の位置へ前記チップ・キャ
リヤを輸送するステップを含むプロセス。 - 【請求項１２】 電子部材の製造方法であって、 基部（例えば、１１５）と、 前記基部（例えば、１１５）の周囲に形成された内部ウ
ェル（例えば、１２０）と、前記内部ウェル（例えば、
１２０）の周囲に形成された外部ウェル（例えば、１２
５）、および前記基部上に位置する集積回路（例えば、
１５０）とを含むチップ・キャリヤを収容するステップ
と、 チップ・キャリヤから前記集積回路（例えば、１５０）
を取り出すステップと含む方法。 - 【請求項１３】 請求項１２に記載の方法において、さ
らに、回路盤上に前記の取り出した集積回路（例えば、
１５０）を位置させるステップを含む方法。 - 【請求項１４】 キャリヤであって、 第一の基準面を形成する上面（例えば、１１０）と、 前記基準面から遠ざかるように、第一の位置（例えば、
１３２）の方向に延びる第一の壁部（例えば、１３０）
と、 前記第一の位置（例えば、１３２）から遠ざかるよう
に、前記基準面の方向に延びる第二の壁部（例えば、１
３４）と、 前記基準面から遠ざかるように、第二の位置（例えば、
１３８）の方向へ延びる第三の壁部（例えば、１３６）
と、 前記第一の基準面の下に位置する基部（例えば、１１
５）とを備えるキャリヤ。 - 【請求項１５】 請求項１４に記載のキャリヤにおい
て、前記第一の位置（例えば、１３２）が、前記第二の
位置（例えば、１３８）と比較した場合、前記基準面か
ら遠く離れているキャリヤ。 - 【請求項１６】 請求項１４に記載のキャリヤにおい
て、前記基部（例えば、１１５）が、前記第一の基準面
の下に位置する第二の基準面を形成し、 前記第三の位置（例えば、１３６）が、前記第二の基準
面の下に位置し、 前記第一の位置（例えば、１３２）が、前記第二の基準
面の下に位置するキャリヤ。 - 【請求項１７】 請求項１４に記載のキャリヤにおい
て、前記第一の壁部（例えば、１３０）および前記第二
の壁部（例えば、１３４）が、第一のウェルを形成する
キャリヤ。 - 【請求項１８】 請求項１７に記載のキャリヤにおい
て、さらに、第四の壁部を備え、前記第三の壁部（例え
ば、１３６）および前記第四の壁部（例えば、１４０）
が、第二のウェル（例えば、１２０）を形成するキャリ
ヤ。 - 【請求項１９】 請求項１４に記載のキャリヤにおい
て、さらに、第四の壁部（例えば、１４０）を備え、前
記第三の壁部（例えば、１３６）、および前記第四の壁
部（例えば、１４０）が、一つのウェル（例えば、１２
０）を形成するキャリヤ。 - 【請求項２０】 装置の移送方法であって、 基部（例えば、１１５）と、前記基部（例えば、１１
５）の周囲に形成された内部ウェル（例えば、１２０）
と、前記内部ウェル（例えば、１２０）の周囲に形成さ
れた外部ウェル（例えば、１２５）を含むキャリヤを供
給するステップと、 装置を前記キャリヤ内の第一の位置から第二の位置へ移
動させるステップとを含む方法。
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