JPS59161899A - 電子部品の搬送位置決め機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は搬送位置決め技術、さらにはフラットパッケー
ジ型半導体装置の如く封止体の四辺の外部に突出する外
部リードを肴する電子部品の搬送位置決め機構に関する
ものである。

［背景技術］ たとえばフラットパッケージ型半導体装置の如く封止体
の四辺に突出する外部リードを有する電子部品を特性検
査工程においてＩＣソケットに挿入するためにその電子
部品をＩＣソケットの挿入位置まで搬送する作業はすべ
て手作業で行うことが考えられる。

しかしながら、この方式では、取扱い中に不注意等の何
らかの原因により外部リードが他の物体に触れることに
よって、外部リードの曲がりが発生するという問題点が
る。

また、手作業であることから、作業者の不注意により、
作業者の身体および衣服に帯電した静電気を除去し忘れ
た場合、半導体装置の如き電子部品内のベレットの静電
破壊が起こるおそれがある。

［発明の目的］　　。

本発明の目的は、外部リードの曲がりを起こすことなく
電子部品の搬送および位置決めを行うことのできる電子
部品の搬送位置決め技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述およ、び添付図面から明らかになるであろ
う。

［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば次の通りである。

すなわち、電子部品の四辺から突出する外部リードを対
向する二辺ずつ位置決めするテーパ面を有するホールド
ブロックとガイドブロックとを備えることにより、四辺
の外部リードをテーパ面で対向する二辺ずつ位置決めし
かつ搬送し、外部リードの曲がりを防止するものである
。

［実施例］ 第１図は本発明による電子部品の搬送位置決め機構の一
実施例を示す側面図、第２図（ａ）はその正断面図、第
２図（ｂ）はガイドブロック上昇状態の正断面図である
。

本実施例において、１は被搬送位置決め物品である°電
子部品の一例としてのフラットパッケージ型半導体装置
２を保持するホールドブロックである。このホールドブ
ロックｌは半導体装置２を収容して位置決めして保持す
る位置決め凹部３を有し、この位置決め凹部３は、半導
体装置２のパンケージの平坦面を支持する平坦面４と、
半導体装置２の四辺に突出する多数本の外部リードのう
ちたとえばＹ方向両側に延びる対向した二辺の外部リー
ド６ａのそれぞれの先端と点接触して位置決めするテー
パ面５とを有している。

一方、半導体装置２の四辺に突出する多数の外部リード
のうちたとえばＸ方向１こ延びる対向した二辺の外部リ
ード６ｂのそれぞれの先端を位置決めするために半導体
装置２のＸ方向の両側にはガイドブロック７が第１図に
矢印で示す如く矩形動作可能に設置されている。そのた
め、ガイドブロック７０対向面はテーパ面８として形成
され、このテーパ面８で二辺の外部リード６ｂの先端と
点接触してＸ方向に位置決めを行うことができる。

次に、本実施例の作用について説明する。

まず、フラットパッケージ型半導体装置２を前工程のト
レー収納状態から取り出し、第１図に実線で示す如（、
ホールドブロック１の位置決め凹部３の中に搬送される
。その場合、半導体装置２のフラントパッケージの平坦
面は位置決め凹部３の底部の平坦面４上に載置されかつ
Ｙ方向の二辺の外部リード６ａは第１図に示す如く先端
でテーパ面５と点接触してＹ方向の位置決めが行われる
が、点接触であるので、摩擦が特に小さく、外部リード
６ａの曲がりは防止される。

次に、半導体装置２のＸ方向両側のガイドブロック７が
第２図（ａ）の下降状態（Ｙ方向について第１図と対応
する。）から第２図中）で示す如く上昇しく第１図の実
線矢印Ａ部分と対応）、テーパ面８とＸ方向の外部リー
ド６ｂの先端とを点接触させ、Ｘ方向の位置決めを行う
。

次いで、ガイドブロック７は上昇から矢印Ｂで示す如く
水平方向前方に定ピッチ送りされ、次の位置決め凹部３
上に搬送されて矢印Ｃの如（パッケージの平坦面を平坦
面４上に載置しかつ外部リード６ａの先端をテーパ面５
上に点接触させて再びＹ方向の位置決めが得られる。

その後、ガイドブロック７は第１図の破線矢印り、Ｅ、
Ｆの順に作動して元の位置に戻り、それによりガイドブ
ロック７の矩形動作は１サイクルを完了する。

このように、本実施例によればテーパ面８を持つガイド
ブロック７の矩形動作とホールドブロック１のテーパ面
５の存在により、半導体装置２を外部リード６ａ、６ｂ
とテーパ面５．８との点接触で正確に位置決めしながら
搬送することができる。

［効果コ ホールドブロックのテーパ面およびガイドブロックのテ
ーパ面と、ガイドブロックの矩形動作により、電子部品
を正確に位置決めしながら搬送でき、外部リードの曲が
りを防止することができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

［利用分野］ 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるフラットパッケージ
型半導体装置の搬送位置決め技術に通用した場合につい
て説明したが、それに限定されるものではなく、たとえ
ば、四方に外部リード突出した電子部品について広く通
用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子部品の搬送位置決め技術を示
す側面図、 第２図（ａｌはその正断面図、 第２図（ｂｌはガイドプロッタ上昇状態の正断面図であ
る。 １・・・ホールドブロック、２・・・フラントパソケー
ジ型半導体装置（電子部品）、３・・・位置決め凹部、
４・・・平坦面、５・・・テーパ面、５ａ、５ｂ・・・
外部リード、７・・・ガイドブロック、８・・・テーパ
面。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、封止体の四辺の外部に突出する外部り、−ドを有す
   る電子部品の搬送位置決め機構において、電子部品の対
   向する二辺側の外部リードを受は止めるテーパ面を有す
   るホールドブロックと、電子部品の他の対向する二辺側
   の外部リードを受は止めるテーパ面を有する移動可能な
   ガイドブロックとを備えてなる電子部品の搬送位置決め
   機構。