KR930007178Y1 - 반도체 집적회로 plcc 패키지 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 집적회로 PLCC 패키지

제1도는 본 고안의 사시도.

제2도는 제1도의 평면도.

제3도는 본 고안의 패키지가 포장튜브내에 포장된 상태도.

제4도는 종래 패키지의 사시도.

제5도는 제4도의 평면도.

제6도는 종래의 패키지가 포장튜브내에 포장된 상태도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 몸체 2 : 리드

3 : 돌기부

본 고안은 반도체 집적회로 PLCC 패키지에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 패키지의 운반시나 생산공정중에 리드(lead)가 휘어지는 것을 방지할 수 있도록 구성된 개선된 구조의 패키지를 제공하기 위한 것이다.

종래에 일반적으로 사용되어온 PLCC 패키지는 제4도 내지 제6도에 도시한 바와같이 육면체 형상으로 된 몸체(1)와 몸체의 4면 측벽에 설치된 리드(2)로 구성되어 있으며, 상기와 같은 PLCC패키지는 제6도와 같이 포장튜브(4)내에 나란히 넣어져 포장된 상태로 운반 또는 이송된다.

따라서 패키지를 포장튜브(4)내에 넣으면 인접한 패키지 몸체(1)의 리드(2) 끼리 서로 맞닿게 되며, 이러한 상태에서 포장튜브를 운반 또는 이송할 때 외부 충격이 가해지면 몸체(1)끼리 서로 부딪치면서 리드(2)에 찌그러짐이나 휨이 발생하기 쉽다.

특히 반도체 생산공정중 경사통로를 이용한 낙하공정시에는 상기와 같은 리드(2)의 찌르러짐이나 휨발생이 더욱 심해지게 되며, 리드가 찌그러지거나 휘어지는 경우 패키지의 검사공정시 접촉불량이 발생하여 검사작업이 어려워질 뿐 아니라 회로기판에 삽입하였을 때에도 접촉불량을 일으켜 기기의 고장원인이 된다.

본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 몸체의 양측 중앙부분에 돌기부를 형성하여 리드의 찌그러짐이나 휨을 방지할 수 있도록 한 것인바, 이를 첨부된 도면 제1도 내지 제3도에 의해 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

육면체형으로 된 몸체(1)의 4면 측벽에 리드(2)를 설치한 것에 있어서, 몸체 (1)의 양측 중앙에 서로 대향된 돌기부(3)를 일체로 형성하여 이 돌기부(3)가 리드(2)보다 바깥측으로 돌출되게 한 것이다.

이와 같이 된 본 고안은 패키지를 포장튜브(4)내에 넣을 때 제3도와 같이 돌기부(3)가 동일방향을 향하도록 넣으면 몸체(1)의 돌기부(3) 끼리만 접촉되고 리드(2)끼리는 직접 접촉되지 않는다.

따라서 포장 포장튜브를 운반이나 이동할 때에 외부충격이 가해지는 경우 또는 생산고정중 경사통로를 이용하여 낙하시키는 경우에도 리드(2)가 찌그러지거나 휘어지지 않게 되는 것이다.

이상에서와 같이 본 고안은 몸체(1)의 양측에 돌기부(3)를 형성하는 간단한 구조에 의해 리드(2)의 찌그러짐이나 휨을 방지할 수 있으며, 또한 패키지를 회로기판에 삽입할 때 돌기부가 소켓과의 조립을 위한 가이드로 활용되어 소켓과 패키지 사이의 접촉불량을 방지할 수 있는 효과도 있다.

Claims (1)

1. 육면체형으로 된 몸체(1)의 4면 측벽에 리드(2)를 설치한 것에 있어서, 몸체(1)의 양측 중앙에 리드보다 돌출되도록 돌기부(3)를 일체로 형성하여 포장시 리드끼리 접촉되지 않도록 함을 특징으로는 반도체 집적회로 PLCC 패키지.