JPS59217397A - 半導体素子搬送用マガジン - Google Patents

半導体素子搬送用マガジン

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Publication number
JPS59217397A
JPS59217397A JP58090659A JP9065983A JPS59217397A JP S59217397 A JPS59217397 A JP S59217397A JP 58090659 A JP58090659 A JP 58090659A JP 9065983 A JP9065983 A JP 9065983A JP S59217397 A JPS59217397 A JP S59217397A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magazine
protrusion
semiconductor element
opening
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58090659A
Other languages
English (en)
Inventor
岡本 紀明
東町 高雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP58090659A priority Critical patent/JPS59217397A/ja
Publication of JPS59217397A publication Critical patent/JPS59217397A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は半導体素子搬送用マガジンに係り、特に半導体
素子を収容するパッケージが互いに衝突し合うことによ
り破損すること全防止するために好適な構造のマガジン
に関するものである。
〔発明の背景〕
第1図に示すように半導体素子パッケージ1は、キャッ
プ2.ベース3.ガラス4およびリードビン5から成っ
ている。キャップ2とベース3は半導体チップを包んで
、ガラス5によりi着され、リードビン5はガラス4か
ら出ている。製造された半導体素子パッケージ1は、輸
送するために、通常第2図のようにマガジン5に一列に
つめ込まれる。このとき、マガジン6のガイド部7上を
滑らせて、半導体素子パッケージ1全自動的につぎつぎ
につめ込む、この作業を容易にするために、マガジン6
は半導体素子パッケージ1の大きさに比較してかなシ犬
き目に造られている。そのため、半導体パッケージ1は
輸送中に振動を受け、あるいは搬送中に落下されるなど
によシ互いに衝突する。この衝突によシ、場合によって
は半導体素子パッケージを破損することがある。これを
防止するために、従来の半導体素子搬送用マガジンは例
えば、第3図に示すような構造のものがある。これは、
ゴム等の弾性体からなるストッパー8をマガジン6の縦
方向のすき間に充填することにより、半導体素子パンケ
ージ1同志が輸送中に移動衝突することを防止する構造
となっている。そのため、ストッパー8とマガジン6は
別々に製造する必要があるので、高い製造価格および組
立の手間に欠点があった。また、一本一本のマガジン6
はバラバラなので、輸送には改めて梱包する作東が必要
であった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、半導体素子搬送用マガジンにおいて、
2個以上のマガジン同志を組立るるいは結合することに
よシ、輸送中の半導体素子パッケージを固定または動き
を制約し、半導体素子パッケージが互いに衝突し合うこ
とによる破損全防止するマガジン構造fjr:提供する
ことにめる。
〔発明の概要〕
本発明の半導体素子搬送用マガジンは、マガジン底部に
開口部を形成し、マガジン頂部に別のマガジンの底部開
口部に弾力性ももって嵌合する突起部を形成し、マガジ
ンの底部に形成された開口部に別のマガジンの頂部に形
成された突起部をはめ込み、両マガジンを結合し、これ
により、この突起部がマガジン内の半導体素子パッケー
ジをマガジン内に押付は固定して、半導体素子ノくツケ
ージがマガジン内において互いに衝突し合うことのない
ようにしたものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第4図、第5図によシ説明す
る。第4図は、長手方向に垂直な横断面を示したもので
、マガジン9にはその頂部に突起部10を有しその底部
に開口部11を有する。上記の突起部10と開口部11
の大きさは、複数個のマガジンが、一方のマガジンの突
起 e他方のマガジンの開口部に嵌合することによシ弾
カ性をもって結合されるように決められる。第5図は本
発明のマガジンを組立、結合し、半導体素子ノ(ツケー
ジ1を固定した状態を示す。組立、結合は、開口部11
に他のマガジンの突起部10を押込むことにより行う。
上記の作業′f:1i′i単に行うために、同図のよう
に、開口部11および突起部10に丸みをつける。また
、半導体素子パッケージ1金固く固定するために、開口
部11ののどf1511 aの寸法すよシも突起部10
の首部10aの寸法aを多少太くシ、その弾性力で締付
ける。締付は量は、突起部10の首部10aの寸法aの
1/20〜11500程度が適切であるが、材料の性質
によりこれ以外でもよい。
本発明によれば、極めて簡単に、半導体素子パッケージ
を強固に固定することが出来、しかも、経済的である。
第6図は本発明のマガジンの他の実施例を示す。
結合および分解を容易にするために、突起部10の首部
10aおよび開口部11は丸い形状とする。
さらに、半導体素子パッケージをより強固に固定するた
めに、突起部10の後部10b全テーバとし、組上がっ
た状態で開口部11に弾性変形が残る程度の嵌合仕上げ
とする。例えば開口部11ののど部11aよりも突起部
10の首部10aの寸法を同程度または多少大きくして
おく。このような構造では、突起部10は開口部11の
弾性変形の反撥力によって、常に図の上部方向に押付け
られるので、半導体素子パッケージは強固に安定して固
定される。
〔発明の効果〕
本発明によれば、マガジンだけで、マガジン間に装填さ
れた全ての半導体素子パッケージ全強固に固定すること
が出来るので、輸送中の半導体素子パッケージの衝突に
よる破損を安定して防止することが出来る。また、部品
としては、マガジン単体だけであるから、安価でかつ組
立5分解の作業性も極めて優れている・。
44、図面の簡単な説明 第1図は半導体素子パッケージの斜視図、第2図及び第
3図は従来の半導体素子パッケージを搬送するためのマ
ガジンを説明する斜視図、第4図及び第5図は本発明の
マガジンの一例を説明する横断面図、第6図は本発明の
マガジンの他の例を説明する要部の横断面図である。
1・・・半導体素子パッケージ、6・・・マガジン本体
、蒸 1 図 第2図 vli3  図    第 4 図 45図 1θ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子を複数個装填して搬送するためのマガジンに
    おいて、マガジンの底部に開口部を設け、マガジンの頂
    部に他のマガジンの底部に形成された開口部に嵌合し、
    他のマガジン内の半導体素子を押付固着するための突起
    部を設け、複数個のマガジンを突起部と開口部によって
    結合しマガジン内の半導体素子の動きを制約したことを
    特徴とする半導体素子搬送用マガジン。
JP58090659A 1983-05-25 1983-05-25 半導体素子搬送用マガジン Pending JPS59217397A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58090659A JPS59217397A (ja) 1983-05-25 1983-05-25 半導体素子搬送用マガジン

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58090659A JPS59217397A (ja) 1983-05-25 1983-05-25 半導体素子搬送用マガジン

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59217397A true JPS59217397A (ja) 1984-12-07

Family

ID=14004652

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58090659A Pending JPS59217397A (ja) 1983-05-25 1983-05-25 半導体素子搬送用マガジン

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59217397A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016088519A (ja) * 2014-10-29 2016-05-23 株式会社豊田自動織機 部品収納箱

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016088519A (ja) * 2014-10-29 2016-05-23 株式会社豊田自動織機 部品収納箱

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