JPS624085A - 半導体装置の収納用チユ−ブ - Google Patents
半導体装置の収納用チユ−ブInfo
- Publication number
- JPS624085A JPS624085A JP60135512A JP13551285A JPS624085A JP S624085 A JPS624085 A JP S624085A JP 60135512 A JP60135512 A JP 60135512A JP 13551285 A JP13551285 A JP 13551285A JP S624085 A JPS624085 A JP S624085A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- tube
- tube body
- housing
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の収納に用いる収納用チューブに関
するものである。
するものである。
この種の収納用チューブは第２図に示すように、チュー
ブ本体１内に収納空間１ｃＬを設け、その両端に半導体
装置２の出入れ用開口１ｂを設け、凸状に隆起する底部
ＩＣに半導体装置２を跨らせて該半導体装置２を列状に
並べこれを収納するものである。
ブ本体１内に収納空間１ｃＬを設け、その両端に半導体
装置２の出入れ用開口１ｂを設け、凸状に隆起する底部
ＩＣに半導体装置２を跨らせて該半導体装置２を列状に
並べこれを収納するものである。
一般に収納用チューブとこれに収納された半導体装置と
の間には隙間３があり、半導体装置２は固定されていな
い。
の間には隙間３があり、半導体装置２は固定されていな
い。
そのため、収納用チューブに加わる衝撃や振動が原因で
、チューブ内の半導体装置が破損するという問題があっ
た。
、チューブ内の半導体装置が破損するという問題があっ
た。
本発明は収納用チューブに挿入された半導体装置から力
を受けて該半導体装置を固定する収納用チューブを提供
するものである。
を受けて該半導体装置を固定する収納用チューブを提供
するものである。
本発明は複数個の半導体装置を列状に並べてこれを収納
する収納用チューブにおいて、チューブ本体内に挿入さ
れた半導体装置に押圧されて弾性変形しその弾性力をも
って該半導体装置をチューブ本体の内壁に圧接する弾性
突起を本体内に有することを特徴とする半導体装置の収
納用チューブである。
する収納用チューブにおいて、チューブ本体内に挿入さ
れた半導体装置に押圧されて弾性変形しその弾性力をも
って該半導体装置をチューブ本体の内壁に圧接する弾性
突起を本体内に有することを特徴とする半導体装置の収
納用チューブである。
以下、本発明の一実施例を図によって説明する。
第１図（ω、（ｂ） 、 （ｃ）において、チューブ本
体１は収納しようとする半導体装置を象った形状の収納
空間１αを有し、収納空間１αの両端は半導体装置の出
入れの開口１ｂ、１ｂとなっている点は従来と同様な構
造である。
体１は収納しようとする半導体装置を象った形状の収納
空間１αを有し、収納空間１αの両端は半導体装置の出
入れの開口１ｂ、１ｂとなっている点は従来と同様な構
造である。
本発明は収納空間１αの凸状に隆起させた底部ＩＣに弾
性突起１ｄを傾斜させて上向きに複数個長さ方向に一定
間隔をあけて一体に設けたものである。
性突起１ｄを傾斜させて上向きに複数個長さ方向に一定
間隔をあけて一体に設けたものである。
今、弾性突起１αが上傾する側の開口と反対側の開口す
なわち第１図（ｂ）において左端の開口１ｂから半導体
装置２をチューブ本体１内に挿入する０本発明では収納
空間１α内に弾性突起１ｄが設けられており、半導体装
置２は弾性突起１ｄを左端から次々と弾性変形させつつ
チューブ本体１内に押し込まれる・このようにして複数
個の半導体装置２は弾性突起１ｄを変形させつつチュー
ブ本体１内に列状に収納される。
なわち第１図（ｂ）において左端の開口１ｂから半導体
装置２をチューブ本体１内に挿入する０本発明では収納
空間１α内に弾性突起１ｄが設けられており、半導体装
置２は弾性突起１ｄを左端から次々と弾性変形させつつ
チューブ本体１内に押し込まれる・このようにして複数
個の半導体装置２は弾性突起１ｄを変形させつつチュー
ブ本体１内に列状に収納される。
チューブ本体１内に押し込まれた半導体装置２は弾性変
形した突起１ｄの変形による弾性力を受けて収納室間１
αの上部内壁に押し付けられ密着する。
形した突起１ｄの変形による弾性力を受けて収納室間１
αの上部内壁に押し付けられ密着する。
したがって、各半導体装置２は突起１ｄから押圧力を受
けてチューブ本体１に密着し、チューブ本体１と半導体
装置２との間の摩擦力にて前後左右の動きが規制されて
固定され、チューブに加えられる振動、衝撃によりチュ
ーブ内で浮動することがなくなる。
けてチューブ本体１に密着し、チューブ本体１と半導体
装置２との間の摩擦力にて前後左右の動きが規制されて
固定され、チューブに加えられる振動、衝撃によりチュ
ーブ内で浮動することがなくなる。
以上説明したように本発明はチューブ本体に突起を設け
、この突起で半導体装置をチューブ本体内で固定するよ
うにしたので、チューブに衝撃、振動等による半導体装
置の容器の破損を防止できる効果がある。
、この突起で半導体装置をチューブ本体内で固定するよ
うにしたので、チューブに衝撃、振動等による半導体装
置の容器の破損を防止できる効果がある。
第１図（α）は本発明の一実施例を示す斜視図、（ｂ）
は同側面図、（ｅ）は同断面図、第２図は従来の半導体
装置の収納用チューブの容器本体の断面図である。 １・・・チューブ本体、１α・・・収納空間、ｌｄ・・
・弾性突起特許出願人 日本電気株式会社 （Ｃ） 第１図 第２因
は同側面図、（ｅ）は同断面図、第２図は従来の半導体
装置の収納用チューブの容器本体の断面図である。 １・・・チューブ本体、１α・・・収納空間、ｌｄ・・
・弾性突起特許出願人 日本電気株式会社 （Ｃ） 第１図 第２因
Claims (1)
- （１）複数個の半導体装置を列状に並べてこれを収納す
る収納用チューブにおいて、チューブ本体内に挿入され
た半導体装置に押圧されて弾性変形しその弾性力をもつ
て半導体装置をチューブ本体の内壁に圧接する弾性突起
を本体内に有することを特徴とする半導体装置の収納用
チューブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60135512A JPS624085A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 半導体装置の収納用チユ−ブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60135512A JPS624085A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 半導体装置の収納用チユ−ブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS624085A true JPS624085A (ja) | 1987-01-10 |
Family
ID=15153495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60135512A Pending JPS624085A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 半導体装置の収納用チユ−ブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS624085A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63245789A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | アマノ株式会社 | タイムレジスタ |
| US5173446A (en) * | 1988-06-28 | 1992-12-22 | Ricoh Company, Ltd. | Semiconductor substrate manufacturing by recrystallization using a cooling medium |
-
1985
- 1985-06-21 JP JP60135512A patent/JPS624085A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63245789A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | アマノ株式会社 | タイムレジスタ |
| US5173446A (en) * | 1988-06-28 | 1992-12-22 | Ricoh Company, Ltd. | Semiconductor substrate manufacturing by recrystallization using a cooling medium |
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