JPS5921054A - 外囲器 - Google Patents
外囲器Info
- Publication number
- JPS5921054A JPS5921054A JP13060182A JP13060182A JPS5921054A JP S5921054 A JPS5921054 A JP S5921054A JP 13060182 A JP13060182 A JP 13060182A JP 13060182 A JP13060182 A JP 13060182A JP S5921054 A JPS5921054 A JP S5921054A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- projections
- main body
- package
- envelope
- package main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
- H01L23/49555—Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は外囲器に関する。
近年、マイクロコンピュータ等の論理回路ｆこ使用され
る集積回路装置は、多部回路の多様な仕様（こ応じるた
めに多ピン化されている。このように多ビン化すること
Ｃこより、制御演算システム全体を縮小することができ
る。更に、集積回路装置を構成する素子を内蔵した外囲
器は、夾装密度を品める上で小さい方が望ましい。例え
ば、６４ビン、あるいは８０ビンのように多ピン化され
た素子を内蔵した所ｉ１１ＤＩＰ（Ｄｕａｌ■ロｌｉｎ
ｅＰａｃｋａｇｅ）と称せられる半導体装置用の外囲器
は、アウターリードが２方向にしか引き出せないため、
外囲器の外形が設計−Ｌどうしても大きくなる。また，
＠１図（Ａ）及び同図（Ｂｌに示す如く、アウタ−リー
ドを外囲器本体２から四方向｛こ導出した外囲器−ジ（
通常、Ｆ−Ｐ，ＦｌａｔＰａｃｋａｇａと称す）がｌｉ
Ｆｌ発されている。
る集積回路装置は、多部回路の多様な仕様（こ応じるた
めに多ピン化されている。このように多ビン化すること
Ｃこより、制御演算システム全体を縮小することができ
る。更に、集積回路装置を構成する素子を内蔵した外囲
器は、夾装密度を品める上で小さい方が望ましい。例え
ば、６４ビン、あるいは８０ビンのように多ピン化され
た素子を内蔵した所ｉ１１ＤＩＰ（Ｄｕａｌ■ロｌｉｎ
ｅＰａｃｋａｇｅ）と称せられる半導体装置用の外囲器
は、アウターリードが２方向にしか引き出せないため、
外囲器の外形が設計−Ｌどうしても大きくなる。また，
＠１図（Ａ）及び同図（Ｂｌに示す如く、アウタ−リー
ドを外囲器本体２から四方向｛こ導出した外囲器−ジ（
通常、Ｆ−Ｐ，ＦｌａｔＰａｃｋａｇａと称す）がｌｉ
Ｆｌ発されている。
ところで、上記の如き外囲器をもった牛導体装置は、そ
の搬送や出荷などのために長筒秋のスティックと称する
収納容器に、複数個収納される。そして、更（こけ半導
体装置の特性測定（こ際しては、オートハンドラ装置に
上記ステツクを連結し，オートハンドラ装置により個々
の半導体装置に分けて測定装置一・送り込むようになっ
ている。上記半導体装置は，１１制ステツク内やオート
ハンドラ装置のガイドレールに順次自然落下を利用して
送り込まれることが多い。このような場合，第１図に示
されているような四方向か．らア．ウターリード１を導
出して小型ζこしたものでは、外囲器をオートハンドラ
装置｛こ送る場合や玄妄イツタに・収：？納する場合１
と隣一シ″谷う外囲器のアウタ−１ｊ−１／が交与（こ
重なってからみ合ったりしてオートハンドラ装置の送り
機能（通常、落下ヒテやス．考イ−ンクの円滑な出し入
れ機能が阻外されたり、アウターリードが曲がったりす
るための測定不能、外観不良などの問題番生じるという
欠点があった。
の搬送や出荷などのために長筒秋のスティックと称する
収納容器に、複数個収納される。そして、更（こけ半導
体装置の特性測定（こ際しては、オートハンドラ装置に
上記ステツクを連結し，オートハンドラ装置により個々
の半導体装置に分けて測定装置一・送り込むようになっ
ている。上記半導体装置は，１１制ステツク内やオート
ハンドラ装置のガイドレールに順次自然落下を利用して
送り込まれることが多い。このような場合，第１図に示
されているような四方向か．らア．ウターリード１を導
出して小型ζこしたものでは、外囲器をオートハンドラ
装置｛こ送る場合や玄妄イツタに・収：？納する場合１
と隣一シ″谷う外囲器のアウタ−１ｊ−１／が交与（こ
重なってからみ合ったりしてオートハンドラ装置の送り
機能（通常、落下ヒテやス．考イ−ンクの円滑な出し入
れ機能が阻外されたり、アウターリードが曲がったりす
るための測定不能、外観不良などの問題番生じるという
欠点があった。
〔発明の目的〕？″′？
この発明？は書記の薫．に←て．なされたもので、その
目的はオートハンドラ鰺置の送り機能やスティックの出
し入れ．．．．轡能を円滑１こする夕．めｆ１ウターリ
ードが交互に．重なウヒい．ようｔこした半導体装置用
の外囲器を提供することにある１″〔発明の概要〕 隣接し合う外囲器のマウターリードが交互に重ならない
ように、外囲器の送り方向に対応した相対する側面にア
ウターリード交差防止用の突起を設けている。
目的はオートハンドラ鰺置の送り機能やスティックの出
し入れ．．．．轡能を円滑１こする夕．めｆ１ウターリ
ードが交互に．重なウヒい．ようｔこした半導体装置用
の外囲器を提供することにある１″〔発明の概要〕 隣接し合う外囲器のマウターリードが交互に重ならない
ように、外囲器の送り方向に対応した相対する側面にア
ウターリード交差防止用の突起を設けている。
１１−１
以．７、図面を参照してこの発明の一実施例を説萌する
・。第２図はこの発明の一実施例を示す半：導体装置用
．の外囲′琶の斜視図である。同図にお．いて、１１は
四角形林の外：一一本．体で？．門図示し毎い所定の半
導体素子が内′門碁れそい葛。上記外囲器本体ｌ１は、
エポキシ樹脂などの部材で形成されている。そして，上
記外囲器本体ｌ１の一組の相対向する辺の両端１こはア
ウター？■．・ リード交差防止用の突起１２，〜１２◆が股けられてい
る。そして、上記’７，，一ｌ，，２１と１１２２間及
び上記．突．起１．２，と１・２．．１間の外囲．一本
体？ ｘｒからアウターリード．１・ｙ．が導出・され・て上
記突記１２Ｋと．１２ｇ間．及び上１記突起Ｊ，！１，
と１２，間の輪郭ｌこ収めもれている。
・。第２図はこの発明の一実施例を示す半：導体装置用
．の外囲′琶の斜視図である。同図にお．いて、１１は
四角形林の外：一一本．体で？．門図示し毎い所定の半
導体素子が内′門碁れそい葛。上記外囲器本体ｌ１は、
エポキシ樹脂などの部材で形成されている。そして，上
記外囲器本体ｌ１の一組の相対向する辺の両端１こはア
ウター？■．・ リード交差防止用の突起１２，〜１２◆が股けられてい
る。そして、上記’７，，一ｌ，，２１と１１２２間及
び上記．突．起１．２，と１・２．．１間の外囲．一本
体？ ｘｒからアウターリード．１・ｙ．が導出・され・て上
記突記１２Ｋと．１２ｇ間．及び上１記突起Ｊ，！１，
と１２，間の輪郭ｌこ収めもれている。
しかして、このように楠成された外囲器２０をオートハ
ンドラ装置の収納マガジン（図示せず）にこれを嵌大し
て自然落下させたり、あるいは外囲器２０をスティック
（こ収納する場合Ｃこは外囲ｍ２０を矢印方向１こ移動
させるわけてあるが、ζの際に第３図に示すよ．うに一
接し合う外囲器２０．２０は．突起１２，１．２どおし
が．接触廿することによつ．：．てアウターリード．，
１．．ｐ，１．３どおしの接触は防止され．る。．． 〔発明の効果〕． 以上詳、述したようにこの発明によれば、外．囲器本体
の送り方向（こ対応ず仝相対向．する辺．の．両端にア
ウターリード交差防止用の突起を設け．たので外囲器を
オートハンドネ．装．．置に送や．．場合や、スティッ
ク．に収納する場合着く隣．接し合う外囲器のア．ウタ
ーリード．が交互．．に重なる．こ．と：マ．な．い。
ンドラ装置の収納マガジン（図示せず）にこれを嵌大し
て自然落下させたり、あるいは外囲器２０をスティック
（こ収納する場合Ｃこは外囲ｍ２０を矢印方向１こ移動
させるわけてあるが、ζの際に第３図に示すよ．うに一
接し合う外囲器２０．２０は．突起１２，１．２どおし
が．接触廿することによつ．：．てアウターリード．，
１．．ｐ，１．３どおしの接触は防止され．る。．． 〔発明の効果〕． 以上詳、述したようにこの発明によれば、外．囲器本体
の送り方向（こ対応ず仝相対向．する辺．の．両端にア
ウターリード交差防止用の突起を設け．たので外囲器を
オートハンドネ．装．．置に送や．．場合や、スティッ
ク．に収納する場合着く隣．接し合う外囲器のア．ウタ
ーリード．が交互．．に重なる．こ．と：マ．な．い。
従？てオートハン．ドラ装置．の送．り機能やステ．イ
ツタの出し入れ機能が円滑化され、．アウターリ・−ド
を接触により折り曲げてしま．うこともない。
ツタの出し入れ機能が円滑化され、．アウターリ・−ド
を接触により折り曲げてしま．うこともない。
更にそのような結果半導体装置の電気的特性の測定に際
して、上記アウターり．−ドと測定装．直１１１？ の．測定端子との接触が確実に保たれ、特に自動測定化
に好適する．ように．なる．などの利点がある。
して、上記アウターり．−ドと測定装．直１１１？ の．測定端子との接触が確実に保たれ、特に自動測定化
に好適する．ように．なる．などの利点がある。
第１図（Ａｌは従来の外囲器の平面図，同．図叫は同外
囲器の正面図，第２図はこの発明の一実施例を示す斜視
図、第３図は同実施例の外囲器を移送する場合の図であ
る。 １１・・・外囲器本体、ｌ２、〜ｌ：２，・・・突．起
、１３・・・アウ、．．夕．−リード、．一２４５−
囲器の正面図，第２図はこの発明の一実施例を示す斜視
図、第３図は同実施例の外囲器を移送する場合の図であ
る。 １１・・・外囲器本体、ｌ２、〜ｌ：２，・・・突．起
、１３・・・アウ、．．夕．−リード、．一２４５−
Claims (1)
- 素子を封止した外囲器本体と、上記外囲器本体の一方の
相対向する辺の両端にそれぞれ設けられた突起とを具備
し、上記突起間より了ウターリードを導出したことを特
徴とする外囲器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13060182A JPS5921054A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | 外囲器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13060182A JPS5921054A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | 外囲器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5921054A true JPS5921054A (ja) | 1984-02-02 |
Family
ID=15038107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13060182A Pending JPS5921054A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | 外囲器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5921054A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01300489A (ja) * | 1988-05-27 | 1989-12-04 | Oki Electric Ind Co Ltd | 先入れ先出し記憶装置 |
| JPH04315893A (ja) * | 1991-04-15 | 1992-11-06 | Nec Corp | メモリ回路 |
| US6122304A (en) * | 1997-06-26 | 2000-09-19 | Victor Company Of Japan, Ltd. | Semiconductor laser and optical pickup with the same |
-
1982
- 1982-07-27 JP JP13060182A patent/JPS5921054A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01300489A (ja) * | 1988-05-27 | 1989-12-04 | Oki Electric Ind Co Ltd | 先入れ先出し記憶装置 |
| JPH04315893A (ja) * | 1991-04-15 | 1992-11-06 | Nec Corp | メモリ回路 |
| US6122304A (en) * | 1997-06-26 | 2000-09-19 | Victor Company Of Japan, Ltd. | Semiconductor laser and optical pickup with the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5921054A (ja) | 外囲器 | |
| JPH03165550A (ja) | 高実装密度型半導体装置 | |
| JPS54128269A (en) | Hybrid package type integrated circuit device | |
| JPS62220460A (ja) | 電子部品集合体 | |
| JPH09270433A (ja) | 電子部品収容体 | |
| JP2862203B2 (ja) | Ｂｇａパッケージ用キャリアテープ | |
| JPS5921053A (ja) | 外囲器 | |
| KR100612248B1 (ko) | 커버 테이프를 사용하지 않는 반도체 패키지용 캐리어테이프 | |
| JP2005162307A (ja) | 半導体装置用トレイ | |
| CN108573720A (zh) | 一种lpddr芯片以及兼容设计电路板 | |
| JP2929184B2 (ja) | 帯状部品搬送トレイの包装容器 | |
| JPS5927550A (ja) | チツプキヤリア | |
| JPH0286154A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05330584A (ja) | 半導体装置用トレイ | |
| JPH0199245A (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| KR20000025755A (ko) | 칩 카드 | |
| JPS59167041A (ja) | 集積回路のパツケ−ジ | |
| JPH05254582A (ja) | ウェハキャリア及びキャリアボックス | |
| KR100540577B1 (ko) | 반도체 패키지 수납용 튜브 | |
| KR100699805B1 (ko) | 자성체를 포함하는 전도성 볼을 이용한 볼 그리드 어레이패키지 | |
| JPS5922352A (ja) | 外囲器 | |
| CN111009515A (zh) | 一种堆叠式半导体封装件及电子设备 | |
| JPH0159741B2 (ja) | ||
| JPS59217397A (ja) | 半導体素子搬送用マガジン | |
| JPS62249443A (ja) | 半導体装置用キヤリアテ−プ |