JPS59213200A - 半導体装置収納用マガジン - Google Patents
半導体装置収納用マガジンInfo
- Publication number
- JPS59213200A JPS59213200A JP58085723A JP8572383A JPS59213200A JP S59213200 A JPS59213200 A JP S59213200A JP 58085723 A JP58085723 A JP 58085723A JP 8572383 A JP8572383 A JP 8572383A JP S59213200 A JPS59213200 A JP S59213200A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magazine
- semiconductor device
- gap
- package
- packages
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はサーディツプ形パッケージの半導体装置を収納
するマガジンに係り、特にマガジン内でパッケージ同士
が衝突することによって起るパッケージの破壊を防止す
るだめの改良に関するものである。
するマガジンに係り、特にマガジン内でパッケージ同士
が衝突することによって起るパッケージの破壊を防止す
るだめの改良に関するものである。
第１図及び第２図に従来の丈−デイップ形パッケージの
半導体装置を収納するマガジンの例を示す。第１図では
プラスチック製のマガジン１にプラスチック製のピン２
ケ穴３に挿入してフタ？している。第２図ではグラスチ
ック製のマガジン１にゴム製のストッパー４全挿入して
フタ？している。第２図に示し／こマガジン１では前記
半導体装置の収納方向の隙間は、ゴム製のストッパー４
全押し込むことで無くすことができるが、第１図に示し
たマガジンｌではピン２を挿入する穴３の位置が固定さ
れているため前記半導体装置の収納方向に隙間が生じて
いる。また、前記半導体装置はマガジン内部ｔｌ−滑っ
て収納されるため、パッケージとマガジンの内壁との間
にも隙間が存在している。マガジン内部にこ９ような隙
間があると、輸送時の振動あるいは落下による衝撃によ
って、マガジン内部でパッケージ同士の衝突が起る。こ
のパッケージ同士の衝突による衝撃力はかなり大きいた
めに、第３図に例示するように、パンケージＰには破壊
が生じるという欠点があった。このようなパッケージの
破壊は、半導体装置としての商品価値を低下させるとと
もに、パッケージ内部の気密性を損ない半導体装置の性
能を劣化させる恐れがあった。
半導体装置を収納するマガジンの例を示す。第１図では
プラスチック製のマガジン１にプラスチック製のピン２
ケ穴３に挿入してフタ？している。第２図ではグラスチ
ック製のマガジン１にゴム製のストッパー４全挿入して
フタ？している。第２図に示し／こマガジン１では前記
半導体装置の収納方向の隙間は、ゴム製のストッパー４
全押し込むことで無くすことができるが、第１図に示し
たマガジンｌではピン２を挿入する穴３の位置が固定さ
れているため前記半導体装置の収納方向に隙間が生じて
いる。また、前記半導体装置はマガジン内部ｔｌ−滑っ
て収納されるため、パッケージとマガジンの内壁との間
にも隙間が存在している。マガジン内部にこ９ような隙
間があると、輸送時の振動あるいは落下による衝撃によ
って、マガジン内部でパッケージ同士の衝突が起る。こ
のパッケージ同士の衝突による衝撃力はかなり大きいた
めに、第３図に例示するように、パンケージＰには破壊
が生じるという欠点があった。このようなパッケージの
破壊は、半導体装置としての商品価値を低下させるとと
もに、パッケージ内部の気密性を損ない半導体装置の性
能を劣化させる恐れがあった。
本発明はマガジンに半導体装置が収納された状態で起る
パッケージ同士の衝突ケ、マガジン内部の隙間を減少さ
せることによって防ぎ、パッケージの破壊発生？防止す
ることを目的とする。
パッケージ同士の衝突ケ、マガジン内部の隙間を減少さ
せることによって防ぎ、パッケージの破壊発生？防止す
ることを目的とする。
サーディツプ形パッケージの半導体装置全収納したマガ
ジン金高所よシ落下させるとパッケージに大きな衝撃力
が負荷され、パッケージの破壊が生ずるうこれは、マガ
ジン内部に存在する隙間のためにパッケージ同士の衝突
が起るためだと思われる。マガジンを任意の高さの所よ
シ落下させパッケージに生ずる衝撃ひずみを測定し、マ
ガジン内にある隙間の有無による衝撃力の比較を行った
。
ジン金高所よシ落下させるとパッケージに大きな衝撃力
が負荷され、パッケージの破壊が生ずるうこれは、マガ
ジン内部に存在する隙間のためにパッケージ同士の衝突
が起るためだと思われる。マガジンを任意の高さの所よ
シ落下させパッケージに生ずる衝撃ひずみを測定し、マ
ガジン内にある隙間の有無による衝撃力の比較を行った
。
第４図はその結果であシ、横軸にはマガジン落下高さ、
縦軸には衝撃ひずみをとっている。図中曲線ａはマガジ
ン内に隙間のおる場合、曲線すはマガジン内に隙間のな
い場合の結果を表わしている。
縦軸には衝撃ひずみをとっている。図中曲線ａはマガジ
ン内に隙間のおる場合、曲線すはマガジン内に隙間のな
い場合の結果を表わしている。
第４図に示すように、隙間が無い場合衝撃力が低下する
ことがわかる。従って、マガジン内の隙間を解消すれば
、マガジンに収納されている状態で起こるパッケージの
破壊を防止することが可能である。
ことがわかる。従って、マガジン内の隙間を解消すれば
、マガジンに収納されている状態で起こるパッケージの
破壊を防止することが可能である。
以下、本発明の一実施例音束５図により説明する。マガ
ジン１の数個所には例えばプラスチックなどからなる帯
状部材５が巻付けられている。この帯状部材５は両端に
ある穴６を合わせてピンなどを挿入し、一定の締付力で
マガジンｌ’に巻付けるように固定される。これによシ
マガジン１は変形し、マガジンｌ内の隙間が減少する。
ジン１の数個所には例えばプラスチックなどからなる帯
状部材５が巻付けられている。この帯状部材５は両端に
ある穴６を合わせてピンなどを挿入し、一定の締付力で
マガジンｌ’に巻付けるように固定される。これによシ
マガジン１は変形し、マガジンｌ内の隙間が減少する。
第５図に示す実施例では、帯状の部材５をマガジンｌに
数箇所に取シ付けて実施するが、マガジンｌと同じ長さ
の部材全敗シ付けたものでありでも何ら差し支えない。
数箇所に取シ付けて実施するが、マガジンｌと同じ長さ
の部材全敗シ付けたものでありでも何ら差し支えない。
また、第６図に示すように、マガジン１に穴７を設けて
帯状の部材５０両端の穴６と合わせてピンなどを挿入し
て帯状の部材５を固定するものであっても何ら差し支え
ない。プラスチックなどからなる帯状の部材を取シ付け
たマガジンは、マガジン内部の隙間全減少させマガジン
内でパッケージ同士が衝突することを無くしノくツケー
ジの破壊を防止することができる。
帯状の部材５０両端の穴６と合わせてピンなどを挿入し
て帯状の部材５を固定するものであっても何ら差し支え
ない。プラスチックなどからなる帯状の部材を取シ付け
たマガジンは、マガジン内部の隙間全減少させマガジン
内でパッケージ同士が衝突することを無くしノくツケー
ジの破壊を防止することができる。
本発明によれば、マカジン内に存在する隙間を減少させ
ることができるので、マガジン内部でノ（ツケージ同士
が衝突するのを防ぎパッケージの破壊を防止する効果が
ある。これによって、サーディツプ形パッケージの半導
体装置の商品価値の低下を防ぎ、パッケージ内部の気密
性が損なわれることによる半導体装置の性能の劣化も防
止することができる。
ることができるので、マガジン内部でノ（ツケージ同士
が衝突するのを防ぎパッケージの破壊を防止する効果が
ある。これによって、サーディツプ形パッケージの半導
体装置の商品価値の低下を防ぎ、パッケージ内部の気密
性が損なわれることによる半導体装置の性能の劣化も防
止することができる。
第１図及び第２図は従来のサーディツプ形パッケージの
半導体装置を収納するマガジンの要部の斜視図、第３図
はサーディツプ形パッケージの半導体装置を示す斜視図
、第４図はマガジン落下衝撃夾験の結果を示す図、第５
図は本発明の半導体装置収納用マガジンの一実施例の要
部？示す斜視図、第６図は本発明の半導体装置収納用マ
ガジンの他の例の要部？示す斜視図である。 １・・・マガジン、５・・・帯状部材、６．７・・・穴
。 代理人 弁理士 高橋明夫 第 １ 図 ＶＪｚ図 ｕ ４ 図 イηン゛ノ；番［層Ｙブ
半導体装置を収納するマガジンの要部の斜視図、第３図
はサーディツプ形パッケージの半導体装置を示す斜視図
、第４図はマガジン落下衝撃夾験の結果を示す図、第５
図は本発明の半導体装置収納用マガジンの一実施例の要
部？示す斜視図、第６図は本発明の半導体装置収納用マ
ガジンの他の例の要部？示す斜視図である。 １・・・マガジン、５・・・帯状部材、６．７・・・穴
。 代理人 弁理士 高橋明夫 第 １ 図 ＶＪｚ図 ｕ ４ 図 イηン゛ノ；番［層Ｙブ
Claims (1)
- 複数個のサーディツプ形パッケージの半導体装ｉｔ縦方
向に一列に並べて収納するマガジンにおいて、前記マガ
ジンの外周に、マガジン全線め付けて変形させる帯状部
材？設けたことを特徴とする半導体装置収納用マガジン
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58085723A JPS59213200A (ja) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | 半導体装置収納用マガジン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58085723A JPS59213200A (ja) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | 半導体装置収納用マガジン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59213200A true JPS59213200A (ja) | 1984-12-03 |
Family
ID=13866759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58085723A Pending JPS59213200A (ja) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | 半導体装置収納用マガジン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59213200A (ja) |
-
1983
- 1983-05-18 JP JP58085723A patent/JPS59213200A/ja active Pending
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