JP2590781B2 - 半導体装置収納マガジン用ストッパー - Google Patents
半導体装置収納マガジン用ストッパーInfo
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- JP2590781B2 JP2590781B2 JP7139891A JP13989195A JP2590781B2 JP 2590781 B2 JP2590781 B2 JP 2590781B2 JP 7139891 A JP7139891 A JP 7139891A JP 13989195 A JP13989195 A JP 13989195A JP 2590781 B2 JP2590781 B2 JP 2590781B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置収納マガジン
用ストッパーに関し、特にＳＯＰ型ＩＣのアウターリー
ド変形防止に有効な技術に関するものである。
用ストッパーに関し、特にＳＯＰ型ＩＣのアウターリー
ド変形防止に有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＳＯＰ型半導体装置（以下「ＩＣ」とい
う）を収納するマガジンにおいて、ＳＯＰ型ＩＣは、ア
ウターリードを相対する２方向に有するもので、そのよ
うなＩＣの収納には、ＩＣが安定して収納され、またＩ
Ｃのアウターリードの変形を起こさないように収納する
必要がある。図６は、従来技術を説明する図で、ＩＣを
収納するマガジンにＩＣを収納した状況を示す図であ
る。マガジン（５）は筒状のもので、ＩＣを収納する内
面に上部リブ（１）とＩＣを収納載置する下部リブ
（２）を有しており、ＩＣをマガジン（５）に収納し、
その収納を行う挿入開口をゴムストッパー（６）で止
め、ＩＣをマガジン（５）内で安定させ、かつ脱落を防
止するようにしている。
う）を収納するマガジンにおいて、ＳＯＰ型ＩＣは、ア
ウターリードを相対する２方向に有するもので、そのよ
うなＩＣの収納には、ＩＣが安定して収納され、またＩ
Ｃのアウターリードの変形を起こさないように収納する
必要がある。図６は、従来技術を説明する図で、ＩＣを
収納するマガジンにＩＣを収納した状況を示す図であ
る。マガジン（５）は筒状のもので、ＩＣを収納する内
面に上部リブ（１）とＩＣを収納載置する下部リブ
（２）を有しており、ＩＣをマガジン（５）に収納し、
その収納を行う挿入開口をゴムストッパー（６）で止
め、ＩＣをマガジン（５）内で安定させ、かつ脱落を防
止するようにしている。
【０００３】図６の従来技術において、ゴムストッパー
（６）でＩＣをマガジン（５）内で安定させ、かつ脱落
を防止するようにしているものであるが、ゴムストッパ
ー（６）は、挿入され上部リブ（１）と下部リブ（２）
で図に示すように上下リブ間に押しつぶされている。ゴ
ムストッパー（６）がマガジンに収納されているＩＣに
接するところは、ゴムストッパー（６）の上下リブ間の
内側部分であり、またゴムストッパー（６）の押しつぶ
されている上下リブ間の外側部分が、ＩＣのアウターリ
ードの変形を起こすという欠点があった。すなわち、こ
のようなゴムストッパーは、リブの外側にはみ出す構造
となっているので、落下衝撃等によりゴムストッパー
（６）が変形し、その変形により、ゴムストッパーがＩ
Ｃのアウターリードに食い込み、アウターリードの変形
を起こすという問題があった。
（６）でＩＣをマガジン（５）内で安定させ、かつ脱落
を防止するようにしているものであるが、ゴムストッパ
ー（６）は、挿入され上部リブ（１）と下部リブ（２）
で図に示すように上下リブ間に押しつぶされている。ゴ
ムストッパー（６）がマガジンに収納されているＩＣに
接するところは、ゴムストッパー（６）の上下リブ間の
内側部分であり、またゴムストッパー（６）の押しつぶ
されている上下リブ間の外側部分が、ＩＣのアウターリ
ードの変形を起こすという欠点があった。すなわち、こ
のようなゴムストッパーは、リブの外側にはみ出す構造
となっているので、落下衝撃等によりゴムストッパー
（６）が変形し、その変形により、ゴムストッパーがＩ
Ｃのアウターリードに食い込み、アウターリードの変形
を起こすという問題があった。
【０００４】アウターリード変形を防止する従来例とし
て、ストッパーにＩＣの接近を阻止する突起を設ること
が提案されている（例えば、特開昭５８−１９７１２
３）が、これは左右に異なったストッパーを挿入しなけ
ればならず作業工数が増大し、コスト高となるものであ
る。またＳＯＰ型ＩＣのように小さく薄いＩＣのマガジ
ンには適さないものである。また、同様にストッパーに
突起をつける従来例が提案されている（例えば、特開平
３−２８４１８１）がされているが、やはりリブを有す
るＳＯＰ型ＩＣのマガジンには形状的に不適なものであ
る。
て、ストッパーにＩＣの接近を阻止する突起を設ること
が提案されている（例えば、特開昭５８−１９７１２
３）が、これは左右に異なったストッパーを挿入しなけ
ればならず作業工数が増大し、コスト高となるものであ
る。またＳＯＰ型ＩＣのように小さく薄いＩＣのマガジ
ンには適さないものである。また、同様にストッパーに
突起をつける従来例が提案されている（例えば、特開平
３−２８４１８１）がされているが、やはりリブを有す
るＳＯＰ型ＩＣのマガジンには形状的に不適なものであ
る。
【０００５】また、デュアルインライン型ＩＣにおい
て、特開昭６２−５２０８０に示す如きストッパーを使
用する従来例が提案されているが、これはストッパーに
引き出し片が設けてあるため、これをＳＯＰ型ＩＣのマ
ガジンに使用すると引き出し片がマガジンからはみ出
し、マガジンを重ねた場合にマガジン面に隙間が生じ、
個装箱に詰め込む際所定数入らなくなるといった不具合
があった。また、特開平４−７２１７７にはストッパー
がＩＣのボディにのみ接触することが示されているが、
ＩＣとの接触面が線及び点であるため、落下衝撃時にゴ
ムストッパーが変形し、アウターリードに接触するとい
う問題がある。
て、特開昭６２−５２０８０に示す如きストッパーを使
用する従来例が提案されているが、これはストッパーに
引き出し片が設けてあるため、これをＳＯＰ型ＩＣのマ
ガジンに使用すると引き出し片がマガジンからはみ出
し、マガジンを重ねた場合にマガジン面に隙間が生じ、
個装箱に詰め込む際所定数入らなくなるといった不具合
があった。また、特開平４−７２１７７にはストッパー
がＩＣのボディにのみ接触することが示されているが、
ＩＣとの接触面が線及び点であるため、落下衝撃時にゴ
ムストッパーが変形し、アウターリードに接触するとい
う問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来技術
では、ＳＯＰ型ＩＣを収納するマガジンはリブを有し、
ゴムストッパーを挿入するとリブの外側にはみ出す形で
挿入される。そのため、落下衝撃等により、ＩＣのアウ
ターリードがゴムストッパーに食い込み、変形を起こす
といった問題点があった。また、上述のように、ゴムス
トッパーがＩＣのアウターリードへ接触することを防止
した従来例が存在するが、どれもリブを有するＳＯＰ型
ＩＣのマガジンに対しては形状的に不適なものであっ
た。
では、ＳＯＰ型ＩＣを収納するマガジンはリブを有し、
ゴムストッパーを挿入するとリブの外側にはみ出す形で
挿入される。そのため、落下衝撃等により、ＩＣのアウ
ターリードがゴムストッパーに食い込み、変形を起こす
といった問題点があった。また、上述のように、ゴムス
トッパーがＩＣのアウターリードへ接触することを防止
した従来例が存在するが、どれもリブを有するＳＯＰ型
ＩＣのマガジンに対しては形状的に不適なものであっ
た。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体装置収
納マガジンの内面に上部リブと下部リブが設けられ、前
記下部リブに載置収納されている半導体装置を抑止する
ストッパーにおいて、前記ストッパーが突起部と係止作
用をするはね部を有する凸形状で、その突起部の先端部
寸法は、収納マガジン内の上部リブ間寸法から、上部リ
ブ間寸法と半導体装置ボディ寸法との差の２倍を引いた
寸法より小さいものであることを特徴とする半導体装置
の収納マガジン用ストッパーである。
納マガジンの内面に上部リブと下部リブが設けられ、前
記下部リブに載置収納されている半導体装置を抑止する
ストッパーにおいて、前記ストッパーが突起部と係止作
用をするはね部を有する凸形状で、その突起部の先端部
寸法は、収納マガジン内の上部リブ間寸法から、上部リ
ブ間寸法と半導体装置ボディ寸法との差の２倍を引いた
寸法より小さいものであることを特徴とする半導体装置
の収納マガジン用ストッパーである。
【０００８】このストッパーの突起部の先端部寸法は収
納マガジン内の上部リブ間寸法から上部リブ間寸法と半
導体装置ボディ寸法との差の２倍を引いた寸法より小さ
いものであることについて、図１、図５に示す、Ａ、
Ｂ、Ｃで説明すると、突起部の先端部寸法Ｃ、上部リブ
間寸法Ａ、半導体装置ボディ寸法Ｂ、であり、その関係
を式にすれば、 Ｃ≦Ａ−（Ａ−Ｂ）×２ （但し ２Ｂ＞Ａ）である。
納マガジン内の上部リブ間寸法から上部リブ間寸法と半
導体装置ボディ寸法との差の２倍を引いた寸法より小さ
いものであることについて、図１、図５に示す、Ａ、
Ｂ、Ｃで説明すると、突起部の先端部寸法Ｃ、上部リブ
間寸法Ａ、半導体装置ボディ寸法Ｂ、であり、その関係
を式にすれば、 Ｃ≦Ａ−（Ａ−Ｂ）×２ （但し ２Ｂ＞Ａ）である。
【０００９】また、この半導体装置の収納マガジン用ス
トッパーは、ＳＯＰ型ＩＣ用マガジンのストッパーに、
特に適するものであり、また、ストッパーの材質として
はゴムストッパーが好ましいものである。
トッパーは、ＳＯＰ型ＩＣ用マガジンのストッパーに、
特に適するものであり、また、ストッパーの材質として
はゴムストッパーが好ましいものである。
【００１０】また、本発明は、ストッパーのはね部が、
半導体装置収納マガジンの内面の上部リブと下部リブ
（２）の間に、あるいは上部リブの左右の間に挿入され
抜けを抑止するものであることを特徴とする半導体装置
の収納マガジン用ストッパーである。
半導体装置収納マガジンの内面の上部リブと下部リブ
（２）の間に、あるいは上部リブの左右の間に挿入され
抜けを抑止するものであることを特徴とする半導体装置
の収納マガジン用ストッパーである。
【００１１】
【作用】本発明においては、ストッパーは凸形状でその
先端に突起を有しかつ、図１におけるＣ部寸法、図５の
Ａ部及びＢ部寸法を用いて示すと、Ｃ≦Ａ−（Ａ−Ｂ）
×２、（但し ２Ｂ＞Ａ）を満たすことにより、マガジ
ンに収納されているＩＣに接する部分は、凸形状ストッ
パーの突起部であり、これによりストッパーが変形を起
こすことがあっても、例えば落下衝撃等により変形すこ
とがあっても、マガジン内でストッパーの突起部がＩＣ
のボディーに接しているので、安定して、かつ脱落を防
止することができ、またストッパーが突起部を有してい
ることにより、アウターリードを変形させることがない
という作用をするものである。特に、凸形状ストッパー
の先端の突起部が、突起部の先端部寸法Ｃが上部リブ間
寸法Ａ、半導体装置ボディ寸法Ｂと特定の関係を満たす
ことにより、ストッパーの先端のＩＣとの接触面が安定
し、従来技術におけるようになＩＣとの接触面が線及び
点であるために生ずるゴムストッパーが変形し、アウタ
ーリードに接触するという問題が解決することができる
ものである。
先端に突起を有しかつ、図１におけるＣ部寸法、図５の
Ａ部及びＢ部寸法を用いて示すと、Ｃ≦Ａ−（Ａ−Ｂ）
×２、（但し ２Ｂ＞Ａ）を満たすことにより、マガジ
ンに収納されているＩＣに接する部分は、凸形状ストッ
パーの突起部であり、これによりストッパーが変形を起
こすことがあっても、例えば落下衝撃等により変形すこ
とがあっても、マガジン内でストッパーの突起部がＩＣ
のボディーに接しているので、安定して、かつ脱落を防
止することができ、またストッパーが突起部を有してい
ることにより、アウターリードを変形させることがない
という作用をするものである。特に、凸形状ストッパー
の先端の突起部が、突起部の先端部寸法Ｃが上部リブ間
寸法Ａ、半導体装置ボディ寸法Ｂと特定の関係を満たす
ことにより、ストッパーの先端のＩＣとの接触面が安定
し、従来技術におけるようになＩＣとの接触面が線及び
点であるために生ずるゴムストッパーが変形し、アウタ
ーリードに接触するという問題が解決することができる
ものである。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。 ［実施例１］図１、図２、図５を参照して本発明の第１
の実施例を説明する。図１（ａ）（ｂ）はゴムストッパ
ー断面図及び平面図、図２はゴムストッパー及びＩＣ挿
入後の状況をマガジン上部から見た図、図５はＩＣ収納
後のマガジン断面図である。
の実施例を説明する。図１（ａ）（ｂ）はゴムストッパ
ー断面図及び平面図、図２はゴムストッパー及びＩＣ挿
入後の状況をマガジン上部から見た図、図５はＩＣ収納
後のマガジン断面図である。
【００１３】まず、図５を説明する。筒状マガジン
（５）はＩＣを収納する内面に上部リブ（１）とＩＣを
収納載置する下部リブ（２）を有している。ＩＣ（３）
は相対する２方向にアウターリード（４）を有してお
り、マガジン（５）の下部リブ（２）にＩＣ（３）を載
置収納している。上部リブ（１）はＡの幅で、また下部
リブ（２）に収納載置されているＩＣ（３）の大きさは
Ｂのであり、Ａ＞Ｂの関係にある。すなわち上部リブ
（１）のＡ部寸法とＩＣのＢ部寸法の間には若干の余裕
度（Ａ＞Ｂ）があり、これはマガジン内でＩＣが円滑に
流れるようにするためである。
（５）はＩＣを収納する内面に上部リブ（１）とＩＣを
収納載置する下部リブ（２）を有している。ＩＣ（３）
は相対する２方向にアウターリード（４）を有してお
り、マガジン（５）の下部リブ（２）にＩＣ（３）を載
置収納している。上部リブ（１）はＡの幅で、また下部
リブ（２）に収納載置されているＩＣ（３）の大きさは
Ｂのであり、Ａ＞Ｂの関係にある。すなわち上部リブ
（１）のＡ部寸法とＩＣのＢ部寸法の間には若干の余裕
度（Ａ＞Ｂ）があり、これはマガジン内でＩＣが円滑に
流れるようにするためである。
【００１４】また図２は、ゴムストッパー及びＩＣ挿入
後の状況をマガジン上部から見た図で、筒状マガジン
（５）に上部リブ（１）の幅より狭い、ＩＣ（３）が収
納され、また、ＩＣ（３）のアウターリード（４）は上
部リブ（１）の外側に位置している。そして筒状マガジ
ン（５）のＩＣを収納する開口には、ＩＣ（３）をマガ
ジン（５）内で安定させ、脱落防止するためのゴムスト
ッパーが設けられている。このゴムストッパーは凸形状
であり、マガジンに収納されているＩＣ（３）に接する
部分は、図２に示すように凸形状ストッパーの突起部
（７）であり、ゴムストッパーが変形を起こすことがあ
っても、例えば落下衝撃等により変形すことがあって
も、ゴムストッパーがＩＣ（３）に接しているのみであ
るから、アウターリード（４）を変形させることがな
い。
後の状況をマガジン上部から見た図で、筒状マガジン
（５）に上部リブ（１）の幅より狭い、ＩＣ（３）が収
納され、また、ＩＣ（３）のアウターリード（４）は上
部リブ（１）の外側に位置している。そして筒状マガジ
ン（５）のＩＣを収納する開口には、ＩＣ（３）をマガ
ジン（５）内で安定させ、脱落防止するためのゴムスト
ッパーが設けられている。このゴムストッパーは凸形状
であり、マガジンに収納されているＩＣ（３）に接する
部分は、図２に示すように凸形状ストッパーの突起部
（７）であり、ゴムストッパーが変形を起こすことがあ
っても、例えば落下衝撃等により変形すことがあって
も、ゴムストッパーがＩＣ（３）に接しているのみであ
るから、アウターリード（４）を変形させることがな
い。
【００１５】ゴムストッパーについて図１（ａ）（ｂ）
に示す。本実施例のゴムストッパーは、ＩＣのボディの
みに接触する突起部（７）及びマガジンからの抜けを抑
止する部分であるはね部（８）から形成され、ゴム状の
もので作られる。はね部（８）は、上述した図５に示す
上部リブ（１）と下部リブ（２）の間に挿入され、ゴム
ストッパーの抜けを抑さえるもので、上述した図２のよ
うに挿入される。
に示す。本実施例のゴムストッパーは、ＩＣのボディの
みに接触する突起部（７）及びマガジンからの抜けを抑
止する部分であるはね部（８）から形成され、ゴム状の
もので作られる。はね部（８）は、上述した図５に示す
上部リブ（１）と下部リブ（２）の間に挿入され、ゴム
ストッパーの抜けを抑さえるもので、上述した図２のよ
うに挿入される。
【００１６】ところで、上部リブ（１）のＡ部寸法とＩ
ＣのＢ部寸法の間には若干の余裕度（Ａ＞Ｂ）があり、
これはマガジン内でＩＣが収納時に円滑に流すためであ
る。このため、突起部（７）がＩＣ（３）のボディのみ
に接触するには、Ａ部とＢ部との余裕度によりＩＣ
（３）が左右に動くのを想定して、突起部（７）のＩＣ
のボディのみに接触する部分、Ｃ部の寸法を設定しなけ
ればならない。すなわち、本実施例において、その特徴
はゴムストッパー先端に突起部（７）を設けかつ、突起
部（７）のＣ部寸法は、図５のＡ部、Ｂ部寸法を用いて
示すと Ｃ≦Ａ−（Ａ−Ｂ）×２ （但し、２Ｂ＞Ａ）を満たすものである。これにより、
突起部（７）がＩＣ（３）のボディのみに接触し、アウ
ターリード（４）の変形を防止する。
ＣのＢ部寸法の間には若干の余裕度（Ａ＞Ｂ）があり、
これはマガジン内でＩＣが収納時に円滑に流すためであ
る。このため、突起部（７）がＩＣ（３）のボディのみ
に接触するには、Ａ部とＢ部との余裕度によりＩＣ
（３）が左右に動くのを想定して、突起部（７）のＩＣ
のボディのみに接触する部分、Ｃ部の寸法を設定しなけ
ればならない。すなわち、本実施例において、その特徴
はゴムストッパー先端に突起部（７）を設けかつ、突起
部（７）のＣ部寸法は、図５のＡ部、Ｂ部寸法を用いて
示すと Ｃ≦Ａ−（Ａ−Ｂ）×２ （但し、２Ｂ＞Ａ）を満たすものである。これにより、
突起部（７）がＩＣ（３）のボディのみに接触し、アウ
ターリード（４）の変形を防止する。
【００１７】［実施例２］図３、図４、を参照して本発
明の第２の実施例を説明する。図３（ａ）（ｂ）はゴム
ストッパー断面図及び平面図、図４はゴムストッパー及
びＩＣ挿入後の状況をマガジン上部から見た図である。
上記実施例１と同様に、マガジンのＩＣを収納する内面
に上部リブとＩＣを収納載置する下部リブを有してお
り、アウターリードを有するＩＣはマガジンの下部リブ
にＩＣを載置収納している。
明の第２の実施例を説明する。図３（ａ）（ｂ）はゴム
ストッパー断面図及び平面図、図４はゴムストッパー及
びＩＣ挿入後の状況をマガジン上部から見た図である。
上記実施例１と同様に、マガジンのＩＣを収納する内面
に上部リブとＩＣを収納載置する下部リブを有してお
り、アウターリードを有するＩＣはマガジンの下部リブ
にＩＣを載置収納している。
【００１８】そして、本実施例２では図４に示すよう
に、マガジン（５）に上部リブ（１）の幅より狭い、Ｉ
Ｃ（３）が収納され、また、ＩＣ（３）のアウターリー
ド（４）は上部リブ（１）の外側に位置している。そし
てマガジン（５）のＩＣを収納する開口には、ＩＣ
（３）をマガジン（５）内で安定させ、脱落防止するた
めのゴムストッパーが設けられている。
に、マガジン（５）に上部リブ（１）の幅より狭い、Ｉ
Ｃ（３）が収納され、また、ＩＣ（３）のアウターリー
ド（４）は上部リブ（１）の外側に位置している。そし
てマガジン（５）のＩＣを収納する開口には、ＩＣ
（３）をマガジン（５）内で安定させ、脱落防止するた
めのゴムストッパーが設けられている。
【００１９】ゴムストッパーは図３（ａ）（ｂ）に示よ
うに、ＩＣのボディのみに接触する突起部（７）及び凹
凸状のあるいは、はね状係止部（８）から形成されてお
り、係止部（８）は上部リブ（１）の左右間に挿入され
ゴムストッパー抜けを抑止する。すなわち、本実施例と
上記実施例１との相違点は、図３に示すようなはね部
（８）の位置が異なる。そして図４のようにゴムストッ
パー上部リブ（１）の左右間に挿入されゴムストッパー
抜けを抑止するものである。
うに、ＩＣのボディのみに接触する突起部（７）及び凹
凸状のあるいは、はね状係止部（８）から形成されてお
り、係止部（８）は上部リブ（１）の左右間に挿入され
ゴムストッパー抜けを抑止する。すなわち、本実施例と
上記実施例１との相違点は、図３に示すようなはね部
（８）の位置が異なる。そして図４のようにゴムストッ
パー上部リブ（１）の左右間に挿入されゴムストッパー
抜けを抑止するものである。
【００２０】また、実施例１と同様にゴムストッパーの
先端に突起部（７）を設け、かつ、Ａ、Ｂ、Ｃ部寸法は Ｃ≦Ａ−（Ａ−Ｂ）×２ （但し、２Ｂ＞Ａ）を満足することによりＩＣのアウタ
ーリード変形を防止する。このようにゴムストッパーは
凸形状であり、マガジンに収納されているＩＣ（３）に
接する部分は、図４に示すように凸形状ストッパーの突
起部（７）である。これは、ゴムストッパーが変形を起
こすことがあっても、例えば落下衝撃等により変形すこ
とがあっても、マガジン内でストッパーの突起部（７）
がＩＣ（３）のボディーに接しているので、安定して、
かつ脱落を防止することができ、またストッパーが突起
部（７）を有していることにより、アウターリード
（４）を変形させることがないものである。
先端に突起部（７）を設け、かつ、Ａ、Ｂ、Ｃ部寸法は Ｃ≦Ａ−（Ａ−Ｂ）×２ （但し、２Ｂ＞Ａ）を満足することによりＩＣのアウタ
ーリード変形を防止する。このようにゴムストッパーは
凸形状であり、マガジンに収納されているＩＣ（３）に
接する部分は、図４に示すように凸形状ストッパーの突
起部（７）である。これは、ゴムストッパーが変形を起
こすことがあっても、例えば落下衝撃等により変形すこ
とがあっても、マガジン内でストッパーの突起部（７）
がＩＣ（３）のボディーに接しているので、安定して、
かつ脱落を防止することができ、またストッパーが突起
部（７）を有していることにより、アウターリード
（４）を変形させることがないものである。
【００２１】
【発明の効果】上記説明したように、本発明によれば、
ストッパーが突起部とはね状係止部を有する凸形状で、
その突起部の先端部寸法は、収納マガジン内の上部リブ
間寸法から、上部リブ間寸法と半導体装置ボディ寸法と
の差の２倍を引いた寸法より小さいものであることによ
り、突起部はＩＣのボディのみ当たり、ゴムストッパー
がＩＣのアウターリードと接触することがないものであ
り、落下衝撃等によりＩＣのアウターリードがストッパ
ーへ食い込みアウターリードが変形することを防止する
ことができるという効果が得られる。
ストッパーが突起部とはね状係止部を有する凸形状で、
その突起部の先端部寸法は、収納マガジン内の上部リブ
間寸法から、上部リブ間寸法と半導体装置ボディ寸法と
の差の２倍を引いた寸法より小さいものであることによ
り、突起部はＩＣのボディのみ当たり、ゴムストッパー
がＩＣのアウターリードと接触することがないものであ
り、落下衝撃等によりＩＣのアウターリードがストッパ
ーへ食い込みアウターリードが変形することを防止する
ことができるという効果が得られる。
【図１】本発明の第１実施例のゴムストッパーを示す図
【図２】本発明の第１実施例のゴムストッパー及びＩＣ
挿入後の状況をを示す図
挿入後の状況をを示す図
【図３】本発明の第２実施例のゴムストッパーを示す図
【図４】本発明の第２実施例のゴムストッパー及びＩＣ
挿入後の状況をを示す図
挿入後の状況をを示す図
【図５】本発明の実施例のＩＣ収納後のマガジンの状況
をを示す図
をを示す図
【図６】従来技術を説明する図
１ 上部リブ ２ 下部リブ ３ ＩＣ ４ アウターリード ５ マガジン ６ 従来ゴムストッパー ７ 突起部 ８ はね部 Ａ 突起部寸法 Ｂ 上部リブ間寸法 Ｃ ＩＣボディ寸法
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体装置収納マガジンの内面に上部リ
ブと下部リブが設けられ、前記下部リブに載置収納され
ている半導体装置を抑止するストッパーにおいて、前記
ストッパーが突起部とはね部を有する凸形状で、その突
起部の先端部寸法は、収納マガジン内の上部リブ間寸法
から、上部リブ間寸法と半導体装置ボディ寸法との差の
２倍を引いた寸法より小さいものであることを特徴とす
る半導体装置の収納マガジン用ストッパー。 - 【請求項２】 ストッパーのはね部が、半導体装置収納
マガジンの内面の上部リブと下部リブ（２）の間に、あ
るいは上部リブの左右の間に挿入され抜けを抑止するも
のであることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置
の収納マガジン用ストッパー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7139891A JP2590781B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 半導体装置収納マガジン用ストッパー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7139891A JP2590781B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 半導体装置収納マガジン用ストッパー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08310586A JPH08310586A (ja) | 1996-11-26 |
| JP2590781B2 true JP2590781B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=15256019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7139891A Expired - Fee Related JP2590781B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 半導体装置収納マガジン用ストッパー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2590781B2 (ja) |
-
1995
- 1995-05-15 JP JP7139891A patent/JP2590781B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08310586A (ja) | 1996-11-26 |
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