JPH0140501B2

JPH0140501B2 -

Info

Publication number: JPH0140501B2
Application number: JP55001335A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Shimizu; Kazuo Hoya
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1980-01-11
Filing date: 1980-01-11
Publication date: 1989-08-29
Also published as: JPS5698846A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は半導体装置の収納容器に複数の半導体
装置を梱包収納し、運搬する方法に関するもので
ある。

［従来技術］一般に、完成（パツケージング）された半導体
装置を梱包し、運搬（搬送）する場合、パツケー
ジから突出した複数本のリードを曲げや打損から
保護するため、半導体装置の外形状にあわせたマ
ガジンを用いて半導体装置全体を収納することが
行なわれている。例えば第１図に示すように、実
装基板に設けられた孔ヘリードを差し込み半田付
け実装するような、いわゆる挿入タイプのデユア
ルインライン型の半導体装置１は、第１図に示す
ように、上辺に溝２ａを有する逆凹字状のカート
リツジ２が使用され、一方から順次押し込んで複
数収納される。また、第２図に示されるような挿
入タイプのシングルインライン型の半導体装置３
では、リード保護部材４を充填した上で上辺に溝
５ａを有する偏平な角筒状のカートリツジ５に順
次押し込んで収納しているのである。

一方、高密度実装に適した面実装タイプ（実装
基板面へ当接半田付け実装されるもの）の半導体
装置にあつては、リードが短いことから、また、
パツケージの４方向にリードを導出させたものが
多いことから半導体装置の梱包用収納器として、
半導体装置を上下に積み重ねるようにした箱状の
ものが考えられる。

［発明が解決しようとする課題］単に積み重ねるだけでは箱と半導体装置との間
のガタによつて半導体が箱内で移動し易く、また
移動すると半導体装置に衝撃が加えられて装置を
破損するおそれがある。

また、単なる箱状の容器の上部開ける口から半
導体装置を入れる構成では、半導体装置が容器内
で転倒することがあり、迅速かつ正確な収納作業
が因難になる。

そしてさらに、運搬時にリードの曲がり（変
形）が生じたりすることがあり、そのリード変形
によつて実装基板への実装を因難にする問題が生
じる。

本発明の目的は迅速かつ正確な収納作業が容易
で、収納した半導体装置のリードが変形しないよ
うな運搬方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］上記目的を達成するために本発明は、パツケー
ジ本体と、そのパツケージ本体から所定方向に向
かつて導出し、先端部分はそれぞれ独立した自由
端を成す複数のリードと、該複数リードと保持す
るように結合されてなおかつ該複数リードを取り
巻き保護してなる枠体とを有し、その枠体には切
欠き部が設けられて成る半導体装置の複数を、内
部に該切欠き部に対応するガイド部が設けられた
筒状の収納容器に、該切欠き部とガイド部とが対
応して積み重ねて収納し、運搬する半導体装置の
運搬方法にある。

以下、本発明を具体的実施例を図面に基づいて
説明する。

［実施例］第３図は本発明の収納容器の破断斜視図、第４
図はその平面図である。図から明らかなように、
パツケージが完了された半導体装置６は、タブリ
ード７等によつてパツケージ本体８やリード９或
いはダム１０と連結状態にある外枠体１１を切断
することなく有しており、パツケージ前のリード
フームの形状を保つている。尚、複数のリードの
先端部分はそれぞれ独立した自由端を成してい
る。このリードフーム、即ち外枠体１１の外周縁
には複数個の切欠き１２を形成している。本実施
例では切欠き１２は４個設け、しかもこれらは方
形の外枠体１１の各辺に一つづつ形成している。
尚、リードフームの位置決め用に外枠体１１外周
に切欠きを形成してる場合には、これを利用して
もよい。

一方、収納容器１７は、角筒状の本体１３の上
下開口を夫々上蓋１４と下蓋１５とで閉塞するよ
うになつており、例えば両蓋１４，１５を本体１
３に嵌着できる構成としてその取付、取外しを容
易なものにしている。そして、この収納容器１７
の内のり寸法を前記半導体装置６の外枠体１１外
周寸法よりも若干大きくすると共に、その内面に
は前記各切欠き１２に嵌合するガイド部すなわち
突条１６を上下方向に、換言すれば半導体装置６
の積み重ね方向に延設しているのである。

したがつて、このような構成よれば、半導体装
置６を収納容器１７内に収納するには、上蓋１４
を取り外した後に上部開口から半導体装置６を略
水平方向に向け、しかもその切欠き１２が夫々突
条１６に嵌合するようにして本体１３内に入れる
のである。この収納作用は半導体装置６が本体１
３内に一杯に積み重ねられるまで行い、その後上
蓋１４を再度嵌合すれば収納は完了する。

そして、このとき、半導体装置６は各切欠き１
２が突条１６に嵌合しているため、容器との間に
水平方向の寸法上の差が生じていても半導体装置
が横方向に移動すこと（ガタ）は防止でき、半導
体装置への衝撃の緩和を図り、或いは半導体装置
上下間でのパツケージ本体のこすれを防止するこ
とができる。また、上部開口から半導体装置を投
入するに際しても、切欠き１２と突条１６との嵌
合によつて半導体装置の転倒を防止することがで
き、迅速かつ正確な収納作業を可能にするのであ
る。

尚、この構成の収納容器における包装密度につ
いて確認したところ、第１図や第２図に示す方式
では500mmｌで20〜25個程度であるが、本発明方
式では100mmｌで50個となり、約10倍程度の密度
を図ることができた。

ここで、本実施例では一つの半導体を順次積み
重ねる場合について説明したが、リードフームの
外枠体を切断除去しないということは、複数個の
半導体装置がリードフームを介して連結状態に形
成されたものを一体的に収納することもありえる
ことになる。第５図はその一実施例であり、３個
の半導体装置６Ａ，６Ｂ，６Ｃを連結状態を保つ
て収納容器１７Ａ内に収納したものである。この
場合、切欠き１２Ａは一連の連結したリードフー
ムの外枠１１Ａの外周に複数個形成すればよい。
勿論、容器１７Ａの内面には切欠き１２Ａに嵌合
する突条１６Ａを形成することは言うまでもな
い。

尚、切欠き及び突条は最低減は２個あればよい
が、前後左右方向のガタ及び転倒を確実に防止す
ためには３個以上設けることが好ましい。

［発明の効果］以上の説明のように本発明は、リードフームの
外枠外周に形成した切欠きに嵌合する複数の突条
を形成した切欠きに嵌合する複数の突条を形成し
ているので、半導体装置の横方向のガタを防止し
て装置の保護を図り得ると共に、収納時に装置の
転倒を防止して収納作用を迅速かつ確実に行うこ
とができる。

また、枠体によつてリード先端が保護され、運
搬時にリードの曲がり（変形）が生じたりするこ
とがなくなり、このため実装基板への実装を容易
にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は夫々異なる従来例の斜視
図、第３図は本発明の収納容器の破断斜視図、第
４図はその平面図、第５図は他の実施例の平面図
である。６……半導体装置、８……パツケージ、１１…
…外枠体、１２……切欠き、１３……本体、１６
……ガイドとしての突条、１７……収納容器。

Claims

【特許請求の範囲】１パツケージ本体と、そのパツケージ本体から
所定方向に向かつて導出し、先端部分はそれぞれ
独立した自由端を成す複数のリードと、該複数リ
ードを保持するように結合されてなおかつ該複数
リードを取り巻き保護してなる枠体とを有し、そ
の枠体には切欠き部が設けられて成る半導体装置
の複数を、内部に該切欠き部に対応するガイド部
が設けられた筒状の収納容器に、該切欠き部とガ
イド部とが対応して積み重ねて収納し、運搬する
半導体装置の運搬方法。２前記運搬される半導体装置は、パツケージ本
体が矩形を成し、そして複数リードがそのパツケ
ージ本体から４方向に向かつて導出して成り、そ
の半導体装置の複数を、前記収納容器に積み重ね
て収納し、運搬する特許請求の範囲第１項記載の
半導体装置の運搬方法。