JPS6098681A - 半導体記憶素子 - Google Patents
半導体記憶素子Info
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- JPS6098681A JPS6098681A JP20636983A JP20636983A JPS6098681A JP S6098681 A JPS6098681 A JP S6098681A JP 20636983 A JP20636983 A JP 20636983A JP 20636983 A JP20636983 A JP 20636983A JP S6098681 A JPS6098681 A JP S6098681A
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- layer
- substrate
- electrons
- diffusion layer
- electrode
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 13
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/788—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with floating gate
- H01L29/7881—Programmable transistors with only two possible levels of programmation
- H01L29/7883—Programmable transistors with only two possible levels of programmation charging by tunnelling of carriers, e.g. Fowler-Nordheim tunnelling
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、絶縁層を流れるトンネル電流t流により電子
を11位的に浮遊状態にある電極に蓄積することにより
情報の記憶を行い、また放出することにより情報の消去
を行う不揮発性記憶素子に関する。
を11位的に浮遊状態にある電極に蓄積することにより
情報の記憶を行い、また放出することにより情報の消去
を行う不揮発性記憶素子に関する。
−F配子揮発性記憶素子は、電気的に情報の消去。
ヤFき込みができるイlし、電源を与えない放置状?I
iにおいても記憶内容が保持されるという訓点があるた
め高師間な用途に用いられている。ここで従来の構造お
よび情報の記4、ツレ消去のメカニズムについて19明
する 第1図に従来の不揮発性記憶素子の構造の一例を示す。
iにおいても記憶内容が保持されるという訓点があるた
め高師間な用途に用いられている。ここで従来の構造お
よび情報の記4、ツレ消去のメカニズムについて19明
する 第1図に従来の不揮発性記憶素子の構造の一例を示す。
ここに11はP形基板、12けlJ拡散層、13II:
tフィールド絶H膜、14は薄い第1層目絶縁膜、1s
r:rtrt1層目ポリシリコン、16は第2層目絶縁
膜、17け第2層目ポリシリコンである。
tフィールド絶H膜、14は薄い第1層目絶縁膜、1s
r:rtrt1層目ポリシリコン、16は第2層目絶縁
膜、17け第2層目ポリシリコンである。
第1図に訃いて情報を書き込む際にσN拡散層12に対
シて笛2I※目ポリシリコン17に正の高電圧を印加す
る。このとき第1層目ポリシリコン15、N+拡散層1
2間にトンネル電流が流れる程度に第1層目絶縁す膜1
4が薄けねばトンネル電流により電子が第1層目ポリシ
リコン15に蓄積さり、配子、&状、熊となる。、また
消去の際には逆にi!g2層目ポリシリコン17に対し
てN拡散層12に高電圧を印加すると、記憶時と逆の働
程で第1層目ポリシリコン15に蓄積されていた’FI
T子がN拡散層12fてノ々出さね、記(、+:°が消
去される。
シて笛2I※目ポリシリコン17に正の高電圧を印加す
る。このとき第1層目ポリシリコン15、N+拡散層1
2間にトンネル電流が流れる程度に第1層目絶縁す膜1
4が薄けねばトンネル電流により電子が第1層目ポリシ
リコン15に蓄積さり、配子、&状、熊となる。、また
消去の際には逆にi!g2層目ポリシリコン17に対し
てN拡散層12に高電圧を印加すると、記憶時と逆の働
程で第1層目ポリシリコン15に蓄積されていた’FI
T子がN拡散層12fてノ々出さね、記(、+:°が消
去される。
しかし土述した従来の記憶方法では情報の書き込み時間
を短縮するためには、第1層口絵を塗膜14の薄膜イt
: (200A以下)と第2層目ポリシリコン17の高
電圧化が必要となり、二[利′の安定化、デバイスI/
′)i1iI圧の開明’7cどを解決する必要が出てく
る。
を短縮するためには、第1層口絵を塗膜14の薄膜イt
: (200A以下)と第2層目ポリシリコン17の高
電圧化が必要となり、二[利′の安定化、デバイスI/
′)i1iI圧の開明’7cどを解決する必要が出てく
る。
本発明はかかる欠点を除去したもので、従来の((′4
造に比べ、書微込み時間を短縮でき、第1層目絶縁膜1
4.のIIさを同等もしくけn膜化でき、かつ第2層目
ポリシリコン17に印加する重圧を低電化できる構造と
記憶方法を提案するものである。
造に比べ、書微込み時間を短縮でき、第1層目絶縁膜1
4.のIIさを同等もしくけn膜化でき、かつ第2層目
ポリシリコン17に印加する重圧を低電化できる構造と
記憶方法を提案するものである。
第2図に本発明による不揮発性記憶素子の一例を示す。
ここで11〜17け第1図の11〜17と同様である。
筆2図に従い本発明による記憶方法を述べる。
いま耐拡散層12、P形基板11とが順バイγヌ状態と
なるように電位を右える。このときp形基板11に電子
が注入される。第2層目ポリシリコン17にP形帖板1
1に対して正の高電圧を印加すると、P形基板11へ注
入され移動する電子が高・yt界により引六つけられ、
第1層目絶縁層14を介したトンネル定流により、第1
層目ポリシリコン16に蓄積され記憶が行なわれる。情
報の消去ttp形基板基板とN拡散Wi12を同電位と
して高電圧を印加し、電子をP形基板11とN拡散層1
2に放出すること((より行なわれる。
なるように電位を右える。このときp形基板11に電子
が注入される。第2層目ポリシリコン17にP形帖板1
1に対して正の高電圧を印加すると、P形基板11へ注
入され移動する電子が高・yt界により引六つけられ、
第1層目絶縁層14を介したトンネル定流により、第1
層目ポリシリコン16に蓄積され記憶が行なわれる。情
報の消去ttp形基板基板とN拡散Wi12を同電位と
して高電圧を印加し、電子をP形基板11とN拡散層1
2に放出すること((より行なわれる。
この構造、および記憶方法は、P形基叛11に向−て注
入され移i%するエネルギーを持−fc iIi子を、
かつIP、1層目P)警護14を介して高電界で引きつ
けるので、従来の方法に比べ止子に対して高エネルギー
が付加さね、トンネルff1T流が増加し書き込み時(
:11を甥縮でへ、それにイtLい筑1層目絶縁11り
14の厚膜化または氾2層目ポリシリコン17に印加す
る重圧の低電化が可能となる。
入され移i%するエネルギーを持−fc iIi子を、
かつIP、1層目P)警護14を介して高電界で引きつ
けるので、従来の方法に比べ止子に対して高エネルギー
が付加さね、トンネルff1T流が増加し書き込み時(
:11を甥縮でへ、それにイtLい筑1層目絶縁11り
14の厚膜化または氾2層目ポリシリコン17に印加す
る重圧の低電化が可能となる。
Ju士の様に本発明は従来の欠点全除去している。
第1図・・本発明で対象と干る不揮発性記t(i、 ?
+4子の従来の構造の一例。 第2図・・本発明の不揮発性記憶素子の一例11 ・・
P形基板 12・・耐拡散層13 ・・フィールド絶縁
膜 14・・第1層目絶縁膜15・・gI層目ポリシリ
コン 16・・第2層目絶縁膜17 ・・第2層目ポリ
シリコン 以 土 出願人 株式会社 諏訪精工舎 代理人 弁理士 最 ト 務
+4子の従来の構造の一例。 第2図・・本発明の不揮発性記憶素子の一例11 ・・
P形基板 12・・耐拡散層13 ・・フィールド絶縁
膜 14・・第1層目絶縁膜15・・gI層目ポリシリ
コン 16・・第2層目絶縁膜17 ・・第2層目ポリ
シリコン 以 土 出願人 株式会社 諏訪精工舎 代理人 弁理士 最 ト 務
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)基板上の−rmK、riv4r t の?NH1m
位的に浮遊状態にある第1の電極、第2のかH層、第2
の?しF+iiが積層された電気的・書き換七可能な不
揮発性記憶素子のX■子またけ正孔の注入、放出部分に
おいて基板上で、−F記絶躬層、電(夕等が形成されて
いるところの一部に重なるようにして上記絶tイ・層、
1を希等が形成されていない一部に、基板内不純物に対
して異極な不純物から成る拡散層を設けたことをltj
徴とする半導体記憶1子。 2)上記構造において、上記基板と上記拡散層上記基板
に注入された電子またけ正孔を、上記第1の電極に蓄積
させ情報の記t6を行い、また逆に−F記鉱散層に、上
記M2徂謝に対して正また負の高電圧を印加し、第1の
電極に蓄積された電子、正孔をトンネル電流、上町拡散
層に放出することによ!7消去を行うことを特徴とする
半導体記憶素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20636983A JPS6098681A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 半導体記憶素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20636983A JPS6098681A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 半導体記憶素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6098681A true JPS6098681A (ja) | 1985-06-01 |
Family
ID=16522181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20636983A Pending JPS6098681A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 半導体記憶素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6098681A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04233769A (ja) * | 1990-08-21 | 1992-08-21 | Philips Gloeilampenfab:Nv | 半導体メモリ |
JPH04233768A (ja) * | 1990-08-21 | 1992-08-21 | Philips Gloeilampenfab:Nv | 半導体メモリ及びその動作方法 |
-
1983
- 1983-11-02 JP JP20636983A patent/JPS6098681A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04233769A (ja) * | 1990-08-21 | 1992-08-21 | Philips Gloeilampenfab:Nv | 半導体メモリ |
JPH04233768A (ja) * | 1990-08-21 | 1992-08-21 | Philips Gloeilampenfab:Nv | 半導体メモリ及びその動作方法 |
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