JPS6088446A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6088446A JPS6088446A JP19648083A JP19648083A JPS6088446A JP S6088446 A JPS6088446 A JP S6088446A JP 19648083 A JP19648083 A JP 19648083A JP 19648083 A JP19648083 A JP 19648083A JP S6088446 A JPS6088446 A JP S6088446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side frame
- substrate
- recess
- resin body
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/005—Constructional details common to different types of electric apparatus arrangements of circuit components without supporting structure
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は半導体素子を支持する金属基板と半導体素子を
囲む樹脂側枠が互に接着されてなる容器を有する半導体
装置に関する〇 〔従来技術とその問題点〕 複数の半導体素子を一つの容器内に収容してモジュール
化することは使用者の個別素子間の接続手数の省略、装
置の小形化、信頼性の向上のために広く行われるように
なった。そのような半導体装置は第１図に示すように素
子から発生する熱の放散のための金属基板１と樹脂から
なる側枠２から容器を構成し、容器内に樹脂３を注型し
て基板上に装着された半導体素子４を保護し、注型樹脂
３の上面から引き出された端子５を外部回路との接続に
使用する。この場合、側枠と基板との結合は接着材６に
よる接着と側枠２の第１図右側に水穴。
囲む樹脂側枠が互に接着されてなる容器を有する半導体
装置に関する〇 〔従来技術とその問題点〕 複数の半導体素子を一つの容器内に収容してモジュール
化することは使用者の個別素子間の接続手数の省略、装
置の小形化、信頼性の向上のために広く行われるように
なった。そのような半導体装置は第１図に示すように素
子から発生する熱の放散のための金属基板１と樹脂から
なる側枠２から容器を構成し、容器内に樹脂３を注型し
て基板上に装着された半導体素子４を保護し、注型樹脂
３の上面から引き出された端子５を外部回路との接続に
使用する。この場合、側枠と基板との結合は接着材６に
よる接着と側枠２の第１図右側に水穴。
す突出部７の基板１の％８内への第１図左側に示すよう
なかしめとによって行う。しかしこのかしめ作業は装置
、工数を要し、かしめの際の割れの発生の監視等の手数
を必要とする。また基板の穴８の中に接着相が入るとか
しめができないので、接着拐を入れないようにする注意
も要求される。
なかしめとによって行う。しかしこのかしめ作業は装置
、工数を要し、かしめの際の割れの発生の監視等の手数
を必要とする。また基板の穴８の中に接着相が入るとか
しめができないので、接着拐を入れないようにする注意
も要求される。
本発明は上述の欠点を除き、金属基板と樹脂側枠との結
合が簡単にできる半導体装置を提供することを目的とす
る〇 〔発明の賛点〕 本発明による半導体装置は、樹脂側枠の底面に現状の凹
部、金属基板にその凹部に対向して配置され、側枠と反
対側において大きな内径を有する貫通孔をそれぞれ備え
、その貫通孔の内径の大きな部分に対応する大きな外径
の頭部と先端に向って開口し、側枠底面の環状凹部に曲
まれた中央部かその中に入る四部を有し、側枠の底面の
凹部および基板の貫通孔との間が接着材で満たされる樹
脂体を貫通孔に挿入することによって容器を形成する。
合が簡単にできる半導体装置を提供することを目的とす
る〇 〔発明の賛点〕 本発明による半導体装置は、樹脂側枠の底面に現状の凹
部、金属基板にその凹部に対向して配置され、側枠と反
対側において大きな内径を有する貫通孔をそれぞれ備え
、その貫通孔の内径の大きな部分に対応する大きな外径
の頭部と先端に向って開口し、側枠底面の環状凹部に曲
まれた中央部かその中に入る四部を有し、側枠の底面の
凹部および基板の貫通孔との間が接着材で満たされる樹
脂体を貫通孔に挿入することによって容器を形成する。
第２図ないし第４図れ本発明の実施例を図示し、第１図
と共通の部分には同一の符号が付されている＠第２図に
おいて樹脂側枠２と全極基板１との結合は接着材６によ
る接着のはかに縦１面凸形の樹脂体９０基板の穴８およ
び側枠２の環状凹部１０への下方からの挿入と接着によ
って行われる。樹脂体９は側枠２と同じ樹脂、例えばポ
リ爽チレンテレクタレート、エポキシなどからなシ、第
２図Ａ部の拡大図である第３図からよく分かるように、
頭部９１が基板の穴８の底面側の大きな内径の部分に対
応する外径を有し、先端には側枠２の底面の環状凹部１
０の中央に残った凸部１１を包囲する凹部９２を有する
。樹脂体２の先端の側面と側枠の環状凹部１０の間には
基板１の突出部１３が介在する。樹脂体９と基板１およ
び側枠の凹部１０との間は基板１と側枠２を接着する接
着材６と同じ接着材により接着され、基板１と側枠２の
強固な結合がかしめ作業なしで実現する。
と共通の部分には同一の符号が付されている＠第２図に
おいて樹脂側枠２と全極基板１との結合は接着材６によ
る接着のはかに縦１面凸形の樹脂体９０基板の穴８およ
び側枠２の環状凹部１０への下方からの挿入と接着によ
って行われる。樹脂体９は側枠２と同じ樹脂、例えばポ
リ爽チレンテレクタレート、エポキシなどからなシ、第
２図Ａ部の拡大図である第３図からよく分かるように、
頭部９１が基板の穴８の底面側の大きな内径の部分に対
応する外径を有し、先端には側枠２の底面の環状凹部１
０の中央に残った凸部１１を包囲する凹部９２を有する
。樹脂体２の先端の側面と側枠の環状凹部１０の間には
基板１の突出部１３が介在する。樹脂体９と基板１およ
び側枠の凹部１０との間は基板１と側枠２を接着する接
着材６と同じ接着材により接着され、基板１と側枠２の
強固な結合がかしめ作業なしで実現する。
基板の突出部１３は側枠２と基板１の位置合せを容易に
するのに役立つが、第４図に示すようにこれを省略して
基板の表面を平らにして基板を安価にすることも可能で
ある。
するのに役立つが、第４図に示すようにこれを省略して
基板の表面を平らにして基板を安価にすることも可能で
ある。
本発明は半導体モジュールのような半導体装置の容器を
構成する全島基板１と側枠２との結合を、接着と基板の
貫通孔を通して側枠底面の凹部に差◇ し込み接着される樹脂体とによって位置合せも同時に行
うもので、−ヲしめ作業が不要で作業時間が短縮でき、
かじめのための装置が不要であるため製造原価が低減で
きる。また基板底面まで接着拐で満たされるため樹脂体
の強固な接着ができ、信頼性の高い容器が形成されるの
で得られる効果は大きく、もちろん個別素子にも適用可
能である。
構成する全島基板１と側枠２との結合を、接着と基板の
貫通孔を通して側枠底面の凹部に差◇ し込み接着される樹脂体とによって位置合せも同時に行
うもので、−ヲしめ作業が不要で作業時間が短縮でき、
かじめのための装置が不要であるため製造原価が低減で
きる。また基板底面まで接着拐で満たされるため樹脂体
の強固な接着ができ、信頼性の高い容器が形成されるの
で得られる効果は大きく、もちろん個別素子にも適用可
能である。
第１図は従来の半導体装置の一例の断面図、第２図は本
発明の一実施例の一部破砕断面図、第３図は第２図のＡ
部拡大図、第４図は他の実施例の部分断面図である。 １・・・・・・金属基板、２・・・・・・樹脂側枠、６
・・・・・・接着材、８・・・・・・貫通孔、９・・・
・・・樹脂体、１０・・・・・・環状凹部、９１・・・
・・・頭部、９２・・・・・・先端凹部。 １１１図 第２図 第３図 第４図
発明の一実施例の一部破砕断面図、第３図は第２図のＡ
部拡大図、第４図は他の実施例の部分断面図である。 １・・・・・・金属基板、２・・・・・・樹脂側枠、６
・・・・・・接着材、８・・・・・・貫通孔、９・・・
・・・樹脂体、１０・・・・・・環状凹部、９１・・・
・・・頭部、９２・・・・・・先端凹部。 １１１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- ｌ）半導体素子を支持する金属基板と半導体素子を囲む
樹脂側枠とが互に接着されてなる容器を有するものにお
いて、樹脂側枠の底面に環状の凹部、金属基板にその凹
部に対向して配置され、側枠との反対側において大きな
内径を有する貫通孔がそれぞれ備えられ、該貫通孔の内
径の大きな部分に対応する大きな外径を有する頭部と先
端に向って開口し側枠底面の前記凹部に囲まれた中央部
がその中に入る凹部とを有し、側枠の底面の前記凹部お
よび基板の前記貫通孔との間が接着材で満たされる樹脂
体が貫通孔に挿入されたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19648083A JPS6088446A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19648083A JPS6088446A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6088446A true JPS6088446A (ja) | 1985-05-18 |
Family
ID=16358490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19648083A Pending JPS6088446A (ja) | 1983-10-20 | 1983-10-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6088446A (ja) |
-
1983
- 1983-10-20 JP JP19648083A patent/JPS6088446A/ja active Pending
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