JPH01296649A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH01296649A JPH01296649A JP12747288A JP12747288A JPH01296649A JP H01296649 A JPH01296649 A JP H01296649A JP 12747288 A JP12747288 A JP 12747288A JP 12747288 A JP12747288 A JP 12747288A JP H01296649 A JPH01296649 A JP H01296649A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体チップと外部電極の一端側端部とが個
別にロー材等で接着された複数の導体部をその一方の面
に接着された絶縁板と、前記絶縁板の他方の面にロー材
等で接着された放熱板とを含む半導体装置に係り、特に
はその外部電極の前記導体部に対する接着不良を解消す
る技術に関する。
別にロー材等で接着された複数の導体部をその一方の面
に接着された絶縁板と、前記絶縁板の他方の面にロー材
等で接着された放熱板とを含む半導体装置に係り、特に
はその外部電極の前記導体部に対する接着不良を解消す
る技術に関する。
（従来の技術）
第３図は従来例のこの種の半導体装置の内、トランジス
タモジュールの断面図である。同図において、ｌは銅な
どで形成された放熱板、２はこの放熱板！の上にその一
方の面がロー材等で接着された、セラミックで作られた
絶縁板、３，４．５はそれぞれ、絶縁板２の他方の面に
接着された導体部、６は図で中央に位置している導体部
４に対して半田などのロー材で接着された半導体チップ
、７．８．９はそれぞれその一端側端部７ａ 、８ａ
、９ａが各導体部３．４．５のそれぞれに接着された外
部電極である。これら各外部電極７，８．９は、その一
端側端部７ａ 、８ａ 、９ａにそれぞれの一端側が一
体接続されてＵ字状に屈曲されたリード部７ｂ 、８ｂ
、９ｂと、各リード部７ｂ 、８ｂ 、９ｂの他端側
に一体接続された矩形状の他端側端部７ｃ。
タモジュールの断面図である。同図において、ｌは銅な
どで形成された放熱板、２はこの放熱板！の上にその一
方の面がロー材等で接着された、セラミックで作られた
絶縁板、３，４．５はそれぞれ、絶縁板２の他方の面に
接着された導体部、６は図で中央に位置している導体部
４に対して半田などのロー材で接着された半導体チップ
、７．８．９はそれぞれその一端側端部７ａ 、８ａ
、９ａが各導体部３．４．５のそれぞれに接着された外
部電極である。これら各外部電極７，８．９は、その一
端側端部７ａ 、８ａ 、９ａにそれぞれの一端側が一
体接続されてＵ字状に屈曲されたリード部７ｂ 、８ｂ
、９ｂと、各リード部７ｂ 、８ｂ 、９ｂの他端側
に一体接続された矩形状の他端側端部７ｃ。
８ｃ 、９ｃとで構成されている。中央の導体部６とそ
の両側に位置している導体部５．７とは互いにアルミワ
イヤ等の金属細線１０．１１で接続されている。１２は
両面が開口されているとともに、各導体部３，４．５の
それぞれに接着された状態にある半導体チップ６、外部
電極７．８．９の一部（その一端側端部とリード部と他
端側端部の一部）および絶縁板２のそれぞれを取り囲む
ようにしてその一方の開口面側を放熱板１に向けた状態
でその放熱板１上に取り付けられたケースである。１３
は、このケース１２の他方の開口面側を蓋するようにそ
のケース１２に取り付けられるとともに、各導体部３，
４．５のそれぞれに接着された各外部電極７，８．９の
途中部である他端側端部７Ｃ０８ｃ 、９ｃを保持する
ようにＰＰＳ等の樹脂で作られた蓋体、１４はケース１
２の内部に充填・硬化されたシリコンゲルからなる充填
材、１５は同じくケース１２の内部においてその充填材
１４の上からその蓋体１３のところに充填・硬化された
エポキシ樹脂からなる充填材である。
の両側に位置している導体部５．７とは互いにアルミワ
イヤ等の金属細線１０．１１で接続されている。１２は
両面が開口されているとともに、各導体部３，４．５の
それぞれに接着された状態にある半導体チップ６、外部
電極７．８．９の一部（その一端側端部とリード部と他
端側端部の一部）および絶縁板２のそれぞれを取り囲む
ようにしてその一方の開口面側を放熱板１に向けた状態
でその放熱板１上に取り付けられたケースである。１３
は、このケース１２の他方の開口面側を蓋するようにそ
のケース１２に取り付けられるとともに、各導体部３，
４．５のそれぞれに接着された各外部電極７，８．９の
途中部である他端側端部７Ｃ０８ｃ 、９ｃを保持する
ようにＰＰＳ等の樹脂で作られた蓋体、１４はケース１
２の内部に充填・硬化されたシリコンゲルからなる充填
材、１５は同じくケース１２の内部においてその充填材
１４の上からその蓋体１３のところに充填・硬化された
エポキシ樹脂からなる充填材である。
（発明が解決しようとする課題）
上記構成を有する従来例の半導体装置にあっては、各外
部電極７〜９の一端側端部７ａ〜９ａが、例えば外部電
極７とそれに対応する導体部３との一部が代表して示さ
れている第４図に示すように、それぞれ半田１６を設け
られた導体部３に対して接着不良を起こしていることが
ある。
部電極７〜９の一端側端部７ａ〜９ａが、例えば外部電
極７とそれに対応する導体部３との一部が代表して示さ
れている第４図に示すように、それぞれ半田１６を設け
られた導体部３に対して接着不良を起こしていることが
ある。
このような接着不良を起こす原因としては、その外部電
極７〜９それぞれの一端側端部７ａ〜９ａどうしの、そ
れに対向している導体部３〜５に対する高さが不揃いで
あった場合とか、あるいは、絶縁板２が放熱板ｌにロー
材で接着する場合に、絶縁板２が傾斜した状態でその放
熱板ｌに接着された場合である。
極７〜９それぞれの一端側端部７ａ〜９ａどうしの、そ
れに対向している導体部３〜５に対する高さが不揃いで
あった場合とか、あるいは、絶縁板２が放熱板ｌにロー
材で接着する場合に、絶縁板２が傾斜した状態でその放
熱板ｌに接着された場合である。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、導
体部に対する外部電極の接着不良をなくしてその信頼性
を高めることを目的としている。
体部に対する外部電極の接着不良をなくしてその信頼性
を高めることを目的としている。
（課題を解決するための手段）
前記目的を達成するために、本発明の半導体装置におい
ては、放熱板と、この放熱板の上にその一方の面が接着
された絶縁板と、前記絶縁板の他方の面に接着された複
数の導体部と、前記導体部のそれぞれに接着された半導
体チップおよび外部電極と、両面が開口されているとと
もに、前記各導体部のそれぞれに接着された状態にある
前記半導体チップ、前記外部電極の一部および前記絶縁
板のそれぞれを取り囲むようにしてその一方の開口面側
を前記放熱板に向けた状態でその放熱板上に取り付けら
れたケースと、前記ケースの他方の開口面側を蓋するよ
うにそのケースに取り付けられるとともに、前記導体部
に接着された前記外部電極の途中部を保持する樹脂製の
蓋体と、前記ケースの内部に充填・硬化された充填材と
を具備し、前記蓋体に前記外部電極の途中部の平面外形
よりも大きな開口径を有する挿入孔を形成し、その挿入
孔に挿入された状態で前記外部電極の途中部が前記蓋体
に保持された構成としている。
ては、放熱板と、この放熱板の上にその一方の面が接着
された絶縁板と、前記絶縁板の他方の面に接着された複
数の導体部と、前記導体部のそれぞれに接着された半導
体チップおよび外部電極と、両面が開口されているとと
もに、前記各導体部のそれぞれに接着された状態にある
前記半導体チップ、前記外部電極の一部および前記絶縁
板のそれぞれを取り囲むようにしてその一方の開口面側
を前記放熱板に向けた状態でその放熱板上に取り付けら
れたケースと、前記ケースの他方の開口面側を蓋するよ
うにそのケースに取り付けられるとともに、前記導体部
に接着された前記外部電極の途中部を保持する樹脂製の
蓋体と、前記ケースの内部に充填・硬化された充填材と
を具備し、前記蓋体に前記外部電極の途中部の平面外形
よりも大きな開口径を有する挿入孔を形成し、その挿入
孔に挿入された状態で前記外部電極の途中部が前記蓋体
に保持された構成としている。
（作用）
蓋体に設けた挿入孔の径が、外部電極の途中部のそれよ
りも大きく形成されていることから、その蓋体に外部電
極を保持させた状態では、その外部電極は自由にその挿
入方向またはその挿入方向とは反対の方向に移動させる
ことができる。したがって、導体部に対して各外部電極
それぞれの一端側端部の互いの高さが不揃いであっても
、また、絶縁板が傾斜しているためにその一端側端部に
対向する絶縁板上の各導体部の高さが不揃いであっても
、その高さの不揃いに追従して各外部電極を移動させて
、それぞれに対向する導体部に当接させることが可能と
なり、その結果、各外部電極と導体部との接着不良をな
くすことができる。
りも大きく形成されていることから、その蓋体に外部電
極を保持させた状態では、その外部電極は自由にその挿
入方向またはその挿入方向とは反対の方向に移動させる
ことができる。したがって、導体部に対して各外部電極
それぞれの一端側端部の互いの高さが不揃いであっても
、また、絶縁板が傾斜しているためにその一端側端部に
対向する絶縁板上の各導体部の高さが不揃いであっても
、その高さの不揃いに追従して各外部電極を移動させて
、それぞれに対向する導体部に当接させることが可能と
なり、その結果、各外部電極と導体部との接着不良をな
くすことができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。第１図は本発明の実施例に係る半導体装置の断面図で
あり、第２図の（Ａ）は第１図の外部電極部分における
要部拡大平面図であり、第２図の（Ｂ）は第２図の（Ａ
）のＣ−Ｃ線に沿う拡大断面図である。なお、外部電極
部分の構成は同じであるので、第２図では外部電極７部
分が代表的に図示されている。これらの図に示される本
実施例の半導体装置において、従来例に係る第３図およ
び第４図と同一ないし相当する部品および部分には同一
の符号を付し、その同一の部品および部分については名
称を列記するにとどめて、その詳細な説明は省略する。
。第１図は本発明の実施例に係る半導体装置の断面図で
あり、第２図の（Ａ）は第１図の外部電極部分における
要部拡大平面図であり、第２図の（Ｂ）は第２図の（Ａ
）のＣ−Ｃ線に沿う拡大断面図である。なお、外部電極
部分の構成は同じであるので、第２図では外部電極７部
分が代表的に図示されている。これらの図に示される本
実施例の半導体装置において、従来例に係る第３図およ
び第４図と同一ないし相当する部品および部分には同一
の符号を付し、その同一の部品および部分については名
称を列記するにとどめて、その詳細な説明は省略する。
第１図および第２図において、１は放熱板、２は絶縁板
、３〜５はそれぞれ導体部、６は中央の導体部４の上に
接着された半導体チップ、７〜９は外部電極、１０．１
１は金属細線、１２はケース、１４．１５は充填材であ
る。上記の構成について、本実施例も従来例と同様であ
る。
、３〜５はそれぞれ導体部、６は中央の導体部４の上に
接着された半導体チップ、７〜９は外部電極、１０．１
１は金属細線、１２はケース、１４．１５は充填材であ
る。上記の構成について、本実施例も従来例と同様であ
る。
次に、本実施例において特徴とする構成につぃて説明す
る。
る。
２０は第１の蓋体であり、２１は第１の蓋体２０の上に
接着剤２２で接着された第２の蓋体である。第１の蓋体
２０には、外部電極挿入用の挿入孔２３が形成されてい
る。この挿入孔２３は、第２図の（Ａ）に示すように、
ケースＩ２の内部に外部電極７の一端側端部７ａを挿入
するときにその一端側端部７ａの平面外形に合わせた形
状でかつその一端側端部７ａの外形よりも大きな開口径
に形成された挿入孔２３ａと、その外部電極７の他端側
端部７ｃの平面側に合わせた形状でかつその他端側端部
７ｃの外形よりも大きな開口径に形成された挿入孔２３
ｂと、外部電極７の他端外形端部７ｃの一側縁に形成さ
れた位置決め用突起７ｄの平面外形に合わせた形状でか
つその突起７ｄの平面外形よりも大きな開口径に形成さ
れた挿入孔２３ｃとを連成してなる。
接着剤２２で接着された第２の蓋体である。第１の蓋体
２０には、外部電極挿入用の挿入孔２３が形成されてい
る。この挿入孔２３は、第２図の（Ａ）に示すように、
ケースＩ２の内部に外部電極７の一端側端部７ａを挿入
するときにその一端側端部７ａの平面外形に合わせた形
状でかつその一端側端部７ａの外形よりも大きな開口径
に形成された挿入孔２３ａと、その外部電極７の他端側
端部７ｃの平面側に合わせた形状でかつその他端側端部
７ｃの外形よりも大きな開口径に形成された挿入孔２３
ｂと、外部電極７の他端外形端部７ｃの一側縁に形成さ
れた位置決め用突起７ｄの平面外形に合わせた形状でか
つその突起７ｄの平面外形よりも大きな開口径に形成さ
れた挿入孔２３ｃとを連成してなる。
この場合、第１の蓋体２０における挿入孔２３Ｃは第２
図の（Ｂ）に示すように、第１の蓋体２０の上面から所
定の深さを有する有底のものであり、その挿入孔２３に
挿入された外部電極７の位置決め用突起７ｄが、その挿
入孔２３の底部に突。
図の（Ｂ）に示すように、第１の蓋体２０の上面から所
定の深さを有する有底のものであり、その挿入孔２３に
挿入された外部電極７の位置決め用突起７ｄが、その挿
入孔２３の底部に突。
き当たることで、外部電極７は位置決めされるようにな
っている。
っている。
第２の蓋体２１は、第２図の（Ｂ）において破線で示さ
れているように、第１の蓋体２０の挿入孔２３に挿入さ
れた外部電極７が、その第１の蓋体２０から抜は出るの
を阻止できる程度の挿入孔２４が形成されている。
れているように、第１の蓋体２０の挿入孔２３に挿入さ
れた外部電極７が、その第１の蓋体２０から抜は出るの
を阻止できる程度の挿入孔２４が形成されている。
なお、第１図において、８ｄ 、９ｄはそれぞれ上記突
起７ｄに対応して各外部電極８．９のそれぞれに形成さ
れた突起である。
起７ｄに対応して各外部電極８．９のそれぞれに形成さ
れた突起である。
上記の構成によれば、各蓋体２０，２１それぞれの各挿
入孔２３．２４とその挿入孔２３．２４のそれぞれに挿
入された外部電極７〜９との間には隙間が形成されるこ
とになるから、外部電極７〜９は、第１の蓋体２０に保
持された状態では図で上下の方向に円滑に移動すること
ができる。したがって、外部電極７〜９それぞれの一端
側端部７ａ〜９ａの、対応する導体部３〜５までの高さ
が不揃いであっても、また絶縁板２が傾斜してその絶縁
板２からの導体部３〜５それぞれの高さが不揃いであっ
ても、そうした不揃いの高さに追従させて外部電極７〜
９を移動させて、その一端側端部７ａ〜９ａを、対応す
る導体部３〜５に当接させて各導体部３〜５に良好な状
態で半田付けさせることができる。
入孔２３．２４とその挿入孔２３．２４のそれぞれに挿
入された外部電極７〜９との間には隙間が形成されるこ
とになるから、外部電極７〜９は、第１の蓋体２０に保
持された状態では図で上下の方向に円滑に移動すること
ができる。したがって、外部電極７〜９それぞれの一端
側端部７ａ〜９ａの、対応する導体部３〜５までの高さ
が不揃いであっても、また絶縁板２が傾斜してその絶縁
板２からの導体部３〜５それぞれの高さが不揃いであっ
ても、そうした不揃いの高さに追従させて外部電極７〜
９を移動させて、その一端側端部７ａ〜９ａを、対応す
る導体部３〜５に当接させて各導体部３〜５に良好な状
態で半田付けさせることができる。
なお、上述の実施例において、両蓋体２ｏ、２１は接着
剤２２で接着させたが、熱圧着とかその他の接着手段で
接着させてもよいことは勿論である。
剤２２で接着させたが、熱圧着とかその他の接着手段で
接着させてもよいことは勿論である。
（発明の効果）
以上説明したことから明らかなように本発明によれば、
蓋体に設けた挿入孔の径が、外部電極の途中部の平面外
形よりも大きく形成されていることから、その蓋体に外
部電極を保持させた状態では、その外部電極は自由にそ
の挿入方向またはその挿入方向とは反対の方向に移動さ
せることができる。したがって、導体部に対して各外部
電極それぞれの一端側端部の互いの高さが不揃いであっ
ても、また、絶縁板が傾斜しているためにその一端側端
部に対向する絶縁板上の各導体部の高さが不揃いであっ
ても、その高さの不揃いに追従して各外部電極を移動さ
せて、それぞれに対向する導体部に当接させることが可
能となり、その結果、各外部電極と導体部との接着不良
をなくすことができる。
蓋体に設けた挿入孔の径が、外部電極の途中部の平面外
形よりも大きく形成されていることから、その蓋体に外
部電極を保持させた状態では、その外部電極は自由にそ
の挿入方向またはその挿入方向とは反対の方向に移動さ
せることができる。したがって、導体部に対して各外部
電極それぞれの一端側端部の互いの高さが不揃いであっ
ても、また、絶縁板が傾斜しているためにその一端側端
部に対向する絶縁板上の各導体部の高さが不揃いであっ
ても、その高さの不揃いに追従して各外部電極を移動さ
せて、それぞれに対向する導体部に当接させることが可
能となり、その結果、各外部電極と導体部との接着不良
をなくすことができる。
第１図および第２図は本発明に係り、第１図は本発明の
実施例に係る半導体装置の断面図、第２図の（Ａ）は第
１図の外部電極部分における要部拡大平面図、第２図の
（Ｂ）は第２図の（Ａ）のＣ−Ｃ線に沿う拡大断面図で
ある。 第３図および第４図は従来例に係り、第３図は従来例の
半導体装置の１つであるトランジスタモジュールの断面
図、第４図は第３図に示された導体部と外部電極の一部
の拡大図である。 １・・・放熱板、２・・・絶縁板、３〜５・・・導体部
、６・・・半導体チップ、７〜９・・・外部電極、１０
．１１・・・金属細線、１２・・・ケース、１４．１５
・・・充填材、２０・・・第１の蓋体、２１・・・第２
の蓋体、２２・・・接着剤、２３．２４・・・挿入孔。 図中、同一符号は同一部分または相当部分を示している
。
実施例に係る半導体装置の断面図、第２図の（Ａ）は第
１図の外部電極部分における要部拡大平面図、第２図の
（Ｂ）は第２図の（Ａ）のＣ−Ｃ線に沿う拡大断面図で
ある。 第３図および第４図は従来例に係り、第３図は従来例の
半導体装置の１つであるトランジスタモジュールの断面
図、第４図は第３図に示された導体部と外部電極の一部
の拡大図である。 １・・・放熱板、２・・・絶縁板、３〜５・・・導体部
、６・・・半導体チップ、７〜９・・・外部電極、１０
．１１・・・金属細線、１２・・・ケース、１４．１５
・・・充填材、２０・・・第１の蓋体、２１・・・第２
の蓋体、２２・・・接着剤、２３．２４・・・挿入孔。 図中、同一符号は同一部分または相当部分を示している
。
Claims (1)
- （１）放熱板と、この放熱板の上にその一方の面が接着
された絶縁板と、前記絶縁板の他方の面に接着された複
数の導体部と、前記導体部のそれぞれに接着された半導
体チップおよび外部電極と、両面が開口されているとと
もに、前記各導体部のそれぞれに接着された状態にある
前記半導体チップ、前記外部電極の一部および前記絶縁
板のそれぞれを取り囲むようにしてその一方の開口面側
を前記放熱板に向けた状態でその放熱板上に取り付けら
れたケースと、前記ケースの他方の開口面側を蓋するよ
うにそのケースに取り付けられるとともに、前記導体部
に接着された前記外部電極の途中部を保持する樹脂製の
蓋体と、前記ケースの内部に充填・硬化された充填材と
を具備し、 前記蓋体に前記外部電極の途中部の平面外形よりも大き
な開口径を有する挿入孔を形成し、その挿入孔に挿入さ
れた状態で前記外部電極の途中部が前記蓋体に保持され
たことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127472A JPH0787230B2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127472A JPH0787230B2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01296649A true JPH01296649A (ja) | 1989-11-30 |
| JPH0787230B2 JPH0787230B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=14960771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63127472A Expired - Lifetime JPH0787230B2 (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787230B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01302753A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-06 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH03101545U (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-23 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5839039A (ja) * | 1981-09-02 | 1983-03-07 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体装置 |
| JPS5949701A (ja) * | 1982-09-17 | 1984-03-22 | 株式会社イイダ | 皮革のくせ付け方法 |
| JPS59110141A (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-26 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP63127472A patent/JPH0787230B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5839039A (ja) * | 1981-09-02 | 1983-03-07 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体装置 |
| JPS5949701A (ja) * | 1982-09-17 | 1984-03-22 | 株式会社イイダ | 皮革のくせ付け方法 |
| JPS59110141A (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-26 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01302753A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-06 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH03101545U (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-23 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0787230B2 (ja) | 1995-09-20 |
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