JPH01302753A

JPH01302753A - 樹脂封止型半導体装置

Info

Publication number: JPH01302753A
Application number: JP13247388A
Authority: JP
Inventors: Yukiyoshi Nakamura; 行良中村; Koichi Saito; 晃一斎藤
Original assignee: Sansha Electric Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Sansha Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1988-05-30
Filing date: 1988-05-30
Publication date: 1989-12-06

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉この発明は、比較的大電流用の半導体素子を樹脂中に封
入した型式の半導体装置に関するものであり、特に複数
個の半導体素子を単一のパッケージにまとめたパワーモ
ジュールに関する。

〈従来の技術〉第５図に示すように、共通の放熱板上に複数個の半導体
素子を設け、樹脂に封入した型式の比較的大電流用の半
導体装置が知られている。即わち、放熱板ｌ上には絶縁
基板２が積層され、その上に下面に銅電極３ａ、３ｂ、
３Ｃをそれぞれ有する半導体素子４ａ、　４ｂ、４ｃが
支持されている。各銅電極３ａ、３ｂ、３ｃには、電極
端子５ａ、　５ｂ、５ｃの下端に手前に向って５字形に
折曲して形成した接続°部６ａ、６ｂ、６ｃが、それぞ
れ半田７ａ、　７ｂ、７ｃによって接続される。各電極
端子５ａ、５ｂ、５Ｃは共通の合成樹脂製蓋板８を貫通
してこれに支持されている。放熱板ｌと、絶縁基板２を
囲んで放熱板ｌ上に置いた合成樹脂製外枠９と、蓋板８
とによって囲まれた空間には、合成樹脂が充填されてい
る。この場合、半導体素子４ａ、４ｂ、４ｃの上面電極
に対する電極端子も存在するが、同図では図示を省略し
ている。

また、第５図示の測具外に、半導体素子が放熱板上に直
接半田付けされている場合や、半導体素子が１個でその
各電極が絶縁基板上に設けられている場合や、蓋板に支
持された電極端子か半導体素子の上面の電極に半田付け
される場合なども存在する。

〈発明が解決しようとする課題〉各電極端子を共通の蓋板に支持させる理由は、これら電
極端子を各銅電極に一斉に半田付けする際に、各電極端
子をそれぞれ定位置に保持して、作業性を良くするため
である。

ところが、蓋板の成形時の反りや、電極端子の歪がみな
どによって、例えば第６図に示すように各電極端子の接
続部６ａ、６ｂ、６Ｃが一様に銅電極３ａ、３ｂ、３ｃ
に接触しないことがあり、その度に修正作業を必要とし
ていた。

この発明は、このような修正作業を不要にして、半導体
装置の生産箋率を高めようとするものである。

〈課題を解決するための手段〉この発明は１例えば第５図示のような、複数の電極端子
を共通の蓋板を貫通させてこれに支持させた装置におい
て、電極端子のうちの少くとも一部を、上記蓋板に上下
方向に可動的に支持させたものである。

〈作　用〉上述の装置において、蓋板を所定位置に置くと、これに
支持されている電極端子の下端は、その支持が上下方向
に可動的であるために、全部が一様に所定の電極に接触
する。従って、半田付けを容易かつ確実に行うことがで
きる。

この場合、電極端子の一部が蓋板に固定されているとき
は、この固定されている電極端子を電極に接触させるこ
とにより、可動的に支持されている電極端子も、その融
通性によって電極に接触するので、同様に半田付けを容
易かつ確実に行うことができる。

〈実施例〉第１図において、第５図示の従来例と同様に、ｌは放熱
板、２は絶縁基板、３ａ、３ｂ、３Ｃは銅電極、５ａ、
５ｂ、５ｃは電極端子、　６ａ、６ｂ、６Ｃは電極端子
の接続部、７ａ、７ｂ、７ｃは半田、８は合成樹脂製蓋
板、９は外枠、１０は合成樹脂である。

各電極端子５ａ、５ｂ、５Ｃの幅はＷであるが、中途に
両側へ向って突起１１．１１がそれぞれ形成され、その
部分だけ幅がＷに拡大されている。蓋板８は厚い上板１
２と、その下面に接着された薄い下板１３とからなる。

上板１２には、下面から内部へ向ってＷより広い幅の電
極端子支持孔１４ａ、　１４ｂ、　１４ｃが穿孔され、
これら支持孔の上端はＷより狭くＷより若干広い幅の狭
幅部１５ａ、１５ｂ、１５ｃとなって、上板１２の上面
に開口している。下板１３はＷより狭くＷより若干広い
幅の電極端子貫通孔１６ａ、１６ｂ、１６ｃを有する。

電極端子５ａ、５ｂ、５Ｃはこれら支持孔１４ａ、１４
ｂ、　１４ｃ及び貫通孔１６ａ、　１６ｂ、　１５ｃを
それぞれ貫通しており、突起１１．１１・・・・は支持
孔１４ａ、　１４ｂ、１４ｃ内にそれぞれ位置している
。

上述の実施例において、各電極端子５ａ、５ｂ、５Ｃは
、その突起１１．１１−−−−が、狭幅部１５ａ、１５
ｂ１１５ｃと下板１３とによって上下が規定される範囲
内で、自由に上下動をすることができる。従って、第２
図に示すように蓋板８が湾曲したような場合でも、各電
極端子の下端の接続部６ａ、６ｂ、６Ｃを、それぞれ半
田７ａ、７ｂ、７Ｃによって容易かつ確実に銅電極３ａ
、３ｂ、３ｃに接続することができる。

第３図に示す実施例では、各電極端子５ａ、５ｂ、５ｃ
は、中途に上向きの矢羽根状の突起１７．１７を有する
。蓋板８に穿孔された支持孔１８ａ、１８ｂ、１８ｃの
幅は、大部分にわたって電極端子の突起部分の幅Ｗより
広いが、上端に各電極端子の幅Ｗより若干広い程度の狭
幅部１９ａ、１９ｂ、１９ｃと、下端に突起部分の輻Ｗ
より若干狭い狭幅部２０ａ、２０ｂ、２０ｃとを有する
。

これらの支持孔１８ａ　、１８ｂ、１８ｃに、各電極端
子５ａ、Ｓｂ、　５ｃを下方より押込むと、突起１７．
１７・・・・は狭幅部２０ａ、２０ｂ、２０ｃを押拡げ
つつ孔内に入るが、−旦入ってしまうと、以後は各突起
１７．１７・・・・は狭幅部２０ａ、　２０ｂ、２０ｃ
の上端に衝突するために、各電極端子５ａ、５ｂ、５Ｃ
は各支持孔１８ａ、　１８ｂ、１８ｃからみだりに離脱
できなくなる。そして突起１１．１１−−−−が、狭幅
部１９ａ、１９ｂ、　１９ｃと２０ａ、２０ｂ、２０ｃ
とによってそれぞれ上下を規定される範囲内で、各電極
端子５ａ、５ｂ、５Ｃは上下動をすることができる。

ｆ５４図に示す実施例では、電極端子５ａ、５ｂ、５ｃ
は、何れも紙面に垂直な板状材料で作られている。両端
の電極端子５ａ及び５ｃは、垂直な導出部２１ａ及び２
１ｃと、その下端て水平方向に折曲された係止部２２ａ
及び２２ｃと、更にその先端で折曲されて垂直に垂下す
る容器内部２３ａ及び２３ｃと、更にその下端を水平に
折曲して形成した接続部６ａ及び６ｃとをそれぞれ有す
る。係止部２２ａと２２ｃとは、互いに外側へ向って曲
げられている。中央の電極端子５ｂは、十字形に打抜い
た板材によって形成され、下端は折曲されて接続部６ｂ
を構成する。

接続部６ｂのやや上方で、紙面の手前方向に伸延する腕
２４ａは、左方へ折曲げられ、更にその先端は紙面の奥
方向に向って折曲端部２５ａを形成する。

腕２４ａと対称的に伸延する腕２４ｃは、右方へ折曲げ
られ、その先端は紙面の手前方向に向って折曲端部２５
ｃを形成する。

蓋板８の中央には、電極端子５ｂの断面にほぼ等しい形
状の支持孔２６ｂが穿孔され、その両側には５電極端子
５ａ及び５ｃの導出部２１ａ及び２１．ｃの断面より若
干大きい寸法の支持孔２６ａ及び２６ｃがＬ面から穿孔
されている。また、蓋板８の下面かへは、電極端子５ａ
及び５ｃの係止部２２ａ及び２２ｅのｐ、さに等しい厚
さの拡大孔２７ａ及び２７ｃか穿孔され、これら拡大孔
２７ａ　、　２７ｃの中央側の壁面は、支持孔２６ａ及
び２６ｃの中央側の壁面と一致しノでいる。

電極端子５ａ及び５ｃは、その導出部２１ａ及び２１　
ｃを支持孔２６ａ及び２６ｃにそれぞれ下方から挿入さ
れ、係止部２２ａ及び２２をそれぞれ拡大孔２７ａ及び
２７ｃ内にそれぞれ置かれる。その上で、支持孔２６ｂ
に電極端子５ｂを下方から挿入する。この状態では、電
極端子５ｂは、ｆ！ｌ擦によって支持孔２６ｂからみた
りに離脱しない。そして電極端子５ａ及び５ｃは、係止
部２２ａ及び２２ｃかそれぞれ電極端子５ｂの折曲端部
２５ａ及び２５ｃにそれぞれ衝突するために、やはり支
持孔２５ａ及び２６ｃから離脱しない。

この状態のもとで、電極端子５ａ及び５ｃは、係止部）
２２ａ及び２２ｃが拡大孔２７ａ及び２７ｃ内で移動で
きる範囲内で、自由に上下動をすることかできる。

第４図示の実施例では、電極端子５ｂの接続部６ｂを第
１図示の銅電極３ｂに接触させるときは、電極端子５ａ
及び５ｃの接続部６ａ及び６ｃも、自然に銅電極３ａ及
び３ｃにそれぞれ接触する。

〈発明の効果〉以上のように、この発明においては、各電極端子が共通
の蓋板に支持されているために、これら電極端子の下端
の接続部を半導体素子の電極に半田付けする際の作業性
が良好である。これに加え、各電極端子の接続部が一斉
に目的電極に接触するために、仮に蓋板が湾曲するよう
な事態があっても、各電極端子の寸法等を調節する作業
を省略して生産使率を高め、製品の信頼性を向上するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の断面図、第２図は同実施
例における蓋板の変歪を説明する断面図、第３図はこの
発明の他の実施例における電極端子及び蓋板を示す断面
図、第４図はこの発明の更に他の実施例における電極端
子及び蓋板を示す断面図、第５図は従来の装置の断面図
、第６図は第５図示の装置における蓋板の変歪を説明す
る断面図である。１・・・・放熱板、２・・・・絶縁基板、３３〜３ｃ・
・・・銅電極、５ａ〜５ｃ・・・・電極端子、６８〜６
ｃ・・・・電極端子の接続部、７８〜７ｃ・・・・半田
、８・・・・蓋板、９・・・・外枠、１０・・・・充項
樹脂。特許出願人　　株式会社　三社電機製作所代　　理　　
人　　　清　　水　　　哲　　　ほか２名ソ１０第２１菫４１Ｆ猶５０笛６回

Claims

【特許請求の範囲】

（１）放熱板上の外枠で囲んだ内部に、半導体素子に接
続されている複数の金属電極を設け、蓋板にこれを貫通
して取付けた複数の電極端子の下端をそれぞれ上記金属
電極に半田付けし、上記放熱板と外枠と蓋板とによって
包囲された空間内に樹脂を充填してなる半導体装置にお
いて、上記電極端子のうちの少くとも一部を上記蓋板に
上下方向に可動的に支持させたことを特徴とする樹脂封
止型半導体装置。