JPS608427Y2 - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置Info
- Publication number
- JPS608427Y2 JPS608427Y2 JP9592879U JP9592879U JPS608427Y2 JP S608427 Y2 JPS608427 Y2 JP S608427Y2 JP 9592879 U JP9592879 U JP 9592879U JP 9592879 U JP9592879 U JP 9592879U JP S608427 Y2 JPS608427 Y2 JP S608427Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- metal substrate
- resin
- semiconductor device
- mounting leg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は一つ又は複数の半導体素子を支持する金属基板
に合成樹脂枠体を置き、該枠体内に樹脂を注入して封止
する樹脂封止形半導体装置に関する。
に合成樹脂枠体を置き、該枠体内に樹脂を注入して封止
する樹脂封止形半導体装置に関する。
このような半導体装置において、注形樹脂は半導体素子
を被覆するとともに枠体を金属基板に接着する。
を被覆するとともに枠体を金属基板に接着する。
この場合金属基板は半導体素子への接続および半導体素
子より発する損失熱の放散に役立つ。
子より発する損失熱の放散に役立つ。
しかし電流容量の大きい半導体装置では、強度および放
熱量に対応して金属基板も大きく厚くなり、装置運転時
のヒートサイクルに対し樹脂による接着力のみでは不十
分で枠体が基板から剥れる虞れがある。
熱量に対応して金属基板も大きく厚くなり、装置運転時
のヒートサイクルに対し樹脂による接着力のみでは不十
分で枠体が基板から剥れる虞れがある。
これを避けるため樹脂枠体あるいは注形樹脂体を基板に
ねじ止めなどにより固定することが考えられるが、注形
樹脂体に穴を明けて基板にねじ止めすることは、樹脂の
強度の点で不安があるほか樹脂体中に湿気の通路をつく
ることになって望ましくない。
ねじ止めなどにより固定することが考えられるが、注形
樹脂体に穴を明けて基板にねじ止めすることは、樹脂の
強度の点で不安があるほか樹脂体中に湿気の通路をつく
ることになって望ましくない。
枠体をねじ止めすることは、枠体が肉厚になって高価に
なるばかりでなく寸法が大きくなる。
なるばかりでなく寸法が大きくなる。
この場合通常枠体と金属基板の輪廓を一致させるが、金
属基板と外部導体との接続には金属基板の側面又は裏面
を利用せねばならず作業性あるいは取扱いやすさの点で
不利である。
属基板と外部導体との接続には金属基板の側面又は裏面
を利用せねばならず作業性あるいは取扱いやすさの点で
不利である。
あるいは金属基板を枠体の外まで延してそこに接続する
ことも考えられるが、接続部以外に無駄の面積を占有す
る欠点がある。
ことも考えられるが、接続部以外に無駄の面積を占有す
る欠点がある。
本考案はこれらと異なり無駄な面積を占有せず、樹脂枠
体と金属基板とを強固に固定するとともに、外部導体の
接続を容易にした半導体装置を提供することを目的とす
る。
体と金属基板とを強固に固定するとともに、外部導体の
接続を容易にした半導体装置を提供することを目的とす
る。
この目的は枠体が帯状の周壁によりとり囲まれた方形で
あり、その対向する一対の周壁のそれぞれから枠体の端
面と同一平面上において周壁に垂直に間隔を保って枠体
外方の金属基板上の一部分に延びる各取付脚を有し、該
各取付脚にはその直下の金属基板まで貫通する取付穴を
備えるとともに、金属基板の、各取付脚が延びていない
他部分にはタップ穴が設けられていることによって達成
される。
あり、その対向する一対の周壁のそれぞれから枠体の端
面と同一平面上において周壁に垂直に間隔を保って枠体
外方の金属基板上の一部分に延びる各取付脚を有し、該
各取付脚にはその直下の金属基板まで貫通する取付穴を
備えるとともに、金属基板の、各取付脚が延びていない
他部分にはタップ穴が設けられていることによって達成
される。
以下図を引用して本考案の一実施例について説明する。
第１図に示す枠体１は合成樹脂の成層体であり方形の周
壁２と四つの取付脚３を備えている。
壁２と四つの取付脚３を備えている。
取付脚３には取付穴４が明いており、取付脚３の側辺の
一つは周壁面５と同一平面にあり、底面は枠体の端面６
と同一平面にある。
一つは周壁面５と同一平面にあり、底面は枠体の端面６
と同一平面にある。
この枠体１を、第２図に示すように一つまたは複数の半
導体素子が場合によっては他の回路素子とともに固着さ
れた金属基板７の上に置き、接続導体８の一部を露出さ
せて樹脂９を注入する。
導体素子が場合によっては他の回路素子とともに固着さ
れた金属基板７の上に置き、接続導体８の一部を露出さ
せて樹脂９を注入する。
この樹脂９により枠体１と基板７が接続される。
この半導体装置を機器に組込むときは、取付穴４を通じ
て図示しない冷却体やシャーシにねじ止めする。
て図示しない冷却体やシャーシにねじ止めする。
この結果、枠体１はしっかりと基板７に固定されること
となる。
となる。
この封止半導体装置の接続は樹脂体９の表面に露出した
金属基板面１０のタップ穴１１によって行われる。
金属基板面１０のタップ穴１１によって行われる。
本考案に基づく半導体装置は、四つの取付脚を有する樹
脂枠体を使用することにより、枠体と金属基板との間の
はく離に対する強度を向上できるばかりでなく、無駄な
占有面積を必要としないで取付脚にはさまれた箇所にお
いて半導体装置の金属基板同志を図示しない外部接続導
体により同電位的に接続することが容易に可能であって
、半導体素子単体から成る半導体装置、あるいは回路を
構成する複数の半導体素子より成る半導体装置を安価に
、かつ盈頼性高く製造する場合に利用できる。
脂枠体を使用することにより、枠体と金属基板との間の
はく離に対する強度を向上できるばかりでなく、無駄な
占有面積を必要としないで取付脚にはさまれた箇所にお
いて半導体装置の金属基板同志を図示しない外部接続導
体により同電位的に接続することが容易に可能であって
、半導体素子単体から成る半導体装置、あるいは回路を
構成する複数の半導体素子より成る半導体装置を安価に
、かつ盈頼性高く製造する場合に利用できる。
第１図は本考案の一実施例に用いる樹脂枠体の平面図ａ
および側面図ｂ１第２図は本考案の一実施例の斜視図で
ある。 １・・・・・・枠体、３・・・・・・取付脚、６・・・
・・・枠体端面、７・・・・・・金属基板。
および側面図ｂ１第２図は本考案の一実施例の斜視図で
ある。 １・・・・・・枠体、３・・・・・・取付脚、６・・・
・・・枠体端面、７・・・・・・金属基板。
Claims (1)
- 半導体を支持する金属基板に合成樹脂枠体を取り付け、
該枠体内に樹脂を注入して、前記金属基板と前記枠体と
を固着したものにおいて、枠体が帯状の周壁によりとり
囲まれた方形であり、その対向する一対の周壁のそれぞ
れから枠体の端面と同一平面上において、周壁に垂直の
間隔を保って枠体外方の金属基板上の一部分に延びる各
取付脚を有し、該各取付脚にはその直下の金属基板まで
貫通する取付穴を備えるとともに、金属基板の、各取付
脚が延びていない他部分にはタップ穴が設けられている
ことを特徴とする樹脂封止形半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9592879U JPS608427Y2 (ja) | 1979-07-12 | 1979-07-12 | 樹脂封止形半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9592879U JPS608427Y2 (ja) | 1979-07-12 | 1979-07-12 | 樹脂封止形半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5615061U JPS5615061U (ja) | 1981-02-09 |
| JPS608427Y2 true JPS608427Y2 (ja) | 1985-03-25 |
Family
ID=29328767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9592879U Expired JPS608427Y2 (ja) | 1979-07-12 | 1979-07-12 | 樹脂封止形半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS608427Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6149876U (ja) * | 1984-09-04 | 1986-04-03 |
-
1979
- 1979-07-12 JP JP9592879U patent/JPS608427Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5615061U (ja) | 1981-02-09 |
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