JPS62174963A - 電力変換装置の主回路 - Google Patents
電力変換装置の主回路Info
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- JPS62174963A JPS62174963A JP61016634A JP1663486A JPS62174963A JP S62174963 A JPS62174963 A JP S62174963A JP 61016634 A JP61016634 A JP 61016634A JP 1663486 A JP1663486 A JP 1663486A JP S62174963 A JPS62174963 A JP S62174963A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
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- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はα力変換装置の主回路に係り、特に絶縁形トラ
ンジスタモジュール素子またはブイリスタモジュール素
子を平面実装してなるインバータ・コンバータ制＃装置
に好適な成力変換Ｖ２Ｃ置の主回路に関するものである
。
ンジスタモジュール素子またはブイリスタモジュール素
子を平面実装してなるインバータ・コンバータ制＃装置
に好適な成力変換Ｖ２Ｃ置の主回路に関するものである
。
〔従来の技術」
従来のα力変換装置の主回路は１日立評論６６−６ （
１９８４−６）第２頁から第３０頁の「マイクロコンピ
ュータ利用インバータ駆動省電力規格形二ンベーターの
開発」という論文において示しであるように、第７図に
示すような構成であり。
１９８４−６）第２頁から第３０頁の「マイクロコンピ
ュータ利用インバータ駆動省電力規格形二ンベーターの
開発」という論文において示しであるように、第７図に
示すような構成であり。
２は半導体モジュール素子、１３は冷却フィル。
１４は電線であって、半導体モジュール索子２の保護回
路、制御回路部品を半導体モジュール素子２に近すけて
実装することが困難であった。
路、制御回路部品を半導体モジュール素子２に近すけて
実装することが困難であった。
インバータやコンバータの半導体モジュール素子および
その保護回路部品や制御回路部品は、高調波やサージ延
圧の影響を受けやすいので、安定動作を得るためには、
半導体モジュール素子の保護回路部品や制御回路部品を
半導体モジュール素子に近すけ、極力短かい配線の長さ
で実装する必要があったが、従来の構造の（力変換装置
の主回路ではそれが内扇であるという問題点があった。
その保護回路部品や制御回路部品は、高調波やサージ延
圧の影響を受けやすいので、安定動作を得るためには、
半導体モジュール素子の保護回路部品や制御回路部品を
半導体モジュール素子に近すけ、極力短かい配線の長さ
で実装する必要があったが、従来の構造の（力変換装置
の主回路ではそれが内扇であるという問題点があった。
この発明は、上記問題点を解決するとともに。
組立工数を低減することができる゛成力変Ａ器の主回路
を提供することを目的としている。
を提供することを目的としている。
上記目的は、半導体モジュールＸ子は平面実装ができ、
また、その端子はほぼ同じ高さになるので、端子間を接
続する場合は板状導体が利用できることに着目し、複数
の半導体モジュール素子上に上記各半導体モジュール素
子の端子位置に合わせて板状導体を配置した板状絶縁材
を上記板状導体を上記各半導体モジュール素子側に向け
て取り付け、上記各半導本モジュール素子の端子間を上
停 配板状導着を締め付けて接続し、上記板状絶縁材の上記
各半導体モジュール素子の反対側の面に上記合手４体モ
ジュール素子の保護回路部品および制御回路部品を取シ
付けた構成として達成する：うにした。
また、その端子はほぼ同じ高さになるので、端子間を接
続する場合は板状導体が利用できることに着目し、複数
の半導体モジュール素子上に上記各半導体モジュール素
子の端子位置に合わせて板状導体を配置した板状絶縁材
を上記板状導体を上記各半導体モジュール素子側に向け
て取り付け、上記各半導本モジュール素子の端子間を上
停 配板状導着を締め付けて接続し、上記板状絶縁材の上記
各半導体モジュール素子の反対側の面に上記合手４体モ
ジュール素子の保護回路部品および制御回路部品を取シ
付けた構成として達成する：うにした。
半導体モジュール素子の保護回路部品および制御回路部
品を半導体モジュール素子に近づけて実装できるので、
配線長が短かぐなシ、高周波やサージ就圧の影響を受け
なくなるので、半導体モジュール素子の安定動作が得ら
れる。また、板状導体を配置した板状絶縁材を取シ付け
るときに、半導体モジュール素子の端子ネジで締め付け
ればよいので、半導体モジュール素子の端子間の接続が
容易になり１組立作業工数が低減される。
品を半導体モジュール素子に近づけて実装できるので、
配線長が短かぐなシ、高周波やサージ就圧の影響を受け
なくなるので、半導体モジュール素子の安定動作が得ら
れる。また、板状導体を配置した板状絶縁材を取シ付け
るときに、半導体モジュール素子の端子ネジで締め付け
ればよいので、半導体モジュール素子の端子間の接続が
容易になり１組立作業工数が低減される。
以下本発明を第１図、第２図、第６図に示した実施例お
よび第３図〜第５図を用いて詳細に説明する。
よび第３図〜第５図を用いて詳細に説明する。
第１図は本発明の電力変換装置の主回路の一実施例を示
す構成図で、（ａ）は平面図、Φ）は側面図である。第
１図において、１は冷却フィンで、冷却フィン１の平坦
面に取り付けた半導体モジュール素子２の主端子３に接
する板状導坏４を配置した板状絶縁体５を実装し、この
板状絶縁体５の板状導体４と反対側の面に保護回路部品
および制御回路部品６を実装しである。この状態で、半
導体モジュール素子２の主端子ネジを板状導体４または
板、状導体４と板状絶縁体５を通して半導体モジュール
２の主端子３へ締め付けることで主回路配線を成立させ
である。
す構成図で、（ａ）は平面図、Φ）は側面図である。第
１図において、１は冷却フィンで、冷却フィン１の平坦
面に取り付けた半導体モジュール素子２の主端子３に接
する板状導坏４を配置した板状絶縁体５を実装し、この
板状絶縁体５の板状導体４と反対側の面に保護回路部品
および制御回路部品６を実装しである。この状態で、半
導体モジュール素子２の主端子ネジを板状導体４または
板、状導体４と板状絶縁体５を通して半導体モジュール
２の主端子３へ締め付けることで主回路配線を成立させ
である。
７は板状絶縁材５にあけた穴で、穴７によシ半導体モジ
ュール素子２を冷却フィン１に締め付けたシ、呆１回路
部品および制御回路部品６の配線を半導体モジュール素
子２の制御端子１１（第３図参照）に接続するのを可能
にしている。８は接続用ターミナルである。
ュール素子２を冷却フィン１に締め付けたシ、呆１回路
部品および制御回路部品６の配線を半導体モジュール素
子２の制御端子１１（第３図参照）に接続するのを可能
にしている。８は接続用ターミナルである。
第２図は本発明の他の実施例を示す第１図に相幽する構
成図で、（ａ）は千側図、（ｂ）は側面図で、第１図と
同一部分は同じ符号で示し、ここでは説明を省略する。
成図で、（ａ）は千側図、（ｂ）は側面図で、第１図と
同一部分は同じ符号で示し、ここでは説明を省略する。
第２図においては、板状絶縁体５に半導体モジュール素
子２の突出した隔壁を避ける穴９がめけてめる。その他
は第１図と同様である。
子２の突出した隔壁を避ける穴９がめけてめる。その他
は第１図と同様である。
第３図は電力変換装置に使用する半導体モジュール索子
２の一例を示す構成図で、（ａ）は平面図。
２の一例を示す構成図で、（ａ）は平面図。
（ｂ）は側面図、（Ｃ）は内部回路図である。これは絶
縁形半導不モジュール素子と呼ばれ、絶縁された放熱＠
Ｊ２１と半導体モジュール素子を封入した絶縁材２２と
より構成しである。そして、半導体モジュール素子２に
は主端子３．取付用穴ｌＯ１制御端子１１が設けである
。
縁形半導不モジュール素子と呼ばれ、絶縁された放熱＠
Ｊ２１と半導体モジュール素子を封入した絶縁材２２と
より構成しである。そして、半導体モジュール素子２に
は主端子３．取付用穴ｌＯ１制御端子１１が設けである
。
第４図は半導体モジュール素子２の他の例を示す構成図
で、（ａ）は平面ｔ１．（ｂ）は側面図で、第３図と同
一部分は同じ符号で示しである。第４図においては、主
端子３閾の沿面距離を確保するため。
で、（ａ）は平面ｔ１．（ｂ）は側面図で、第３図と同
一部分は同じ符号で示しである。第４図においては、主
端子３閾の沿面距離を確保するため。
隔壁１２を突出させである。
第５図は半導体モジュール素子２のさらに他の例を示す
構成図で、（ａ）は平面図、Φ）は側面図、（Ｃ）は内
部回路１で、第３図と同一部分は同じ符号で示しである
。第５図においては、絶縁材２２内に封入された半導体
モジュール素子２が異なっている。
構成図で、（ａ）は平面図、Φ）は側面図、（Ｃ）は内
部回路１で、第３図と同一部分は同じ符号で示しである
。第５図においては、絶縁材２２内に封入された半導体
モジュール素子２が異なっている。
従来は、このような半導体モジュール素子２を第７図の
ように実装していた。第７図は一方の面が平坦で、他の
面が冷却効果を高くするため、格子ａダクト（あるいは
単なる凹凸）を備えたアルミ製の冷却フィン１３の平坦
面に３個の半導体モジュール素子２の放熱面２１が接す
るように取シ付けである。この３ｉの半導体モジュール
素子２の主端子３をそれぞれ電線１４で接続して第６図
の主回路を構成していた。
ように実装していた。第７図は一方の面が平坦で、他の
面が冷却効果を高くするため、格子ａダクト（あるいは
単なる凹凸）を備えたアルミ製の冷却フィン１３の平坦
面に３個の半導体モジュール素子２の放熱面２１が接す
るように取シ付けである。この３ｉの半導体モジュール
素子２の主端子３をそれぞれ電線１４で接続して第６図
の主回路を構成していた。
ところで、犬醒流、高速度スイッチング制御を行う電力
変換装置では、制御にともない大きいノイズが発生する
。このため、各半導体モジュール素子２には適切な保繰
回路（サージキラー）を必要とし、これらの回路部品は
、極力半導体モジュール素子２に近づけて実装すること
が望ましい。
変換装置では、制御にともない大きいノイズが発生する
。このため、各半導体モジュール素子２には適切な保繰
回路（サージキラー）を必要とし、これらの回路部品は
、極力半導体モジュール素子２に近づけて実装すること
が望ましい。
さらに、半導体モジュール素子２を制御する制御回路部
品も半導体モジュール素子２０近くに実装することが望
゛ましい。
品も半導体モジュール素子２０近くに実装することが望
゛ましい。
しかし、第７図のような実装形態では、′成線１４が交
叉しており、保護回路部品や制御回路部品を実装するス
ペースがなく、これらを半導体モジュール索子２の近く
に実装することが困難であった。
叉しており、保護回路部品や制御回路部品を実装するス
ペースがなく、これらを半導体モジュール索子２の近く
に実装することが困難であった。
しかし、第１図、第２図によれば、半導体モジュール素
子２と保護回路部品お：び制−回路部品６との間の配線
長を短かくすることができ、高調波やノイズ電圧の影響
を受けにくくなり、半導体モジュール素子２の安定した
ｆＪＪＪ作が得られる。
子２と保護回路部品お：び制−回路部品６との間の配線
長を短かくすることができ、高調波やノイズ電圧の影響
を受けにくくなり、半導体モジュール素子２の安定した
ｆＪＪＪ作が得られる。
また１組立作業工数は、従来方式に比べ、数分の１に低
減され１作業の確実性が期待でき、信頼性が向上する。
減され１作業の確実性が期待でき、信頼性が向上する。
なお、第１図、第２図に示す実施例では、半導体モジュ
ール素子２を３１［１ｉ１組み合わせる方式で説明した
が、第５図に示すような半導体モジュール素子２を６個
使用する場合には、さらに大きな効果が期待できる。
ール素子２を３１［１ｉ１組み合わせる方式で説明した
が、第５図に示すような半導体モジュール素子２を６個
使用する場合には、さらに大きな効果が期待できる。
保護回路部品および制御回路部品６の部品相互間の配線
を板状絶縁体５の面に印刷配線化することにより、これ
らの部品実装をさらに容易にすることも可能である。
を板状絶縁体５の面に印刷配線化することにより、これ
らの部品実装をさらに容易にすることも可能である。
また、保護回路部品および制御回路部品６は。
熱に弱い性質があるため、従来技術のまま冷却フィンｌ
に直接域シ付ける構造に比べ、熱的余裕が得られるので
、装置の信粗性が同上する。
に直接域シ付ける構造に比べ、熱的余裕が得られるので
、装置の信粗性が同上する。
以上説明したように１本発明によれば、半導体モジュー
ル素子と保護回路部品および制御回路部品との間の配線
長を短かくすることができ、高調波やノイズ電圧の影響
を受けにくくシ、半導体モジュール素子の安定した動作
を確保し、かつ１組立工数の低減をはかることができる
という効果がある。
ル素子と保護回路部品および制御回路部品との間の配線
長を短かくすることができ、高調波やノイズ電圧の影響
を受けにくくシ、半導体モジュール素子の安定した動作
を確保し、かつ１組立工数の低減をはかることができる
という効果がある。
第１図は本発明の電力変換装置の主回路の一実施例を示
す構成図、第２図は本発明の他の実施例を示す第１図に
相当する構成図、第３図〜第５図はそれぞれ第１図、第
２図における半導体モジュール素子の一例を示す構成図
、ｉ＠６図は本発明の電力変換装置の主回路の一実施例
を示す回路図。 第７図は従来の電力変換装置の主回路の構成図である。 ｌ・・・冷却フィン、２・・・半導体モジュール素子、
３・・・主端子、４・・・板状導体、５・・・板状絶縁
体、６・・・保護回路部品および制御回路部品、７・・
・板状絶縁体の穴、８・・・接続用ターミナル、９・・
・穴、１０・・・取付用穴、１１・・・制御端子、１２
・・・隔壁、２１・・・（ほか１名） 第１図 （ｃＬ） （／ｌ＝） 第２図 （久） 第３ 図 （ｃｔ） ＣＣ） 第４ 図 （ｄ） ″２７ 第５ 口 （λ） （Ｃ）
す構成図、第２図は本発明の他の実施例を示す第１図に
相当する構成図、第３図〜第５図はそれぞれ第１図、第
２図における半導体モジュール素子の一例を示す構成図
、ｉ＠６図は本発明の電力変換装置の主回路の一実施例
を示す回路図。 第７図は従来の電力変換装置の主回路の構成図である。 ｌ・・・冷却フィン、２・・・半導体モジュール素子、
３・・・主端子、４・・・板状導体、５・・・板状絶縁
体、６・・・保護回路部品および制御回路部品、７・・
・板状絶縁体の穴、８・・・接続用ターミナル、９・・
・穴、１０・・・取付用穴、１１・・・制御端子、１２
・・・隔壁、２１・・・（ほか１名） 第１図 （ｃＬ） （／ｌ＝） 第２図 （久） 第３ 図 （ｃｔ） ＣＣ） 第４ 図 （ｄ） ″２７ 第５ 口 （λ） （Ｃ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、平坦な冷却面をもつた複数の半導体モジュール素子
を冷却体表面に接合してなる電力変換装置の主回路にお
いて、前記複数の半導体モジュール素子上に前記各半導
体モジュール素子の端子位置に合わせて板状導体を配置
した板状絶縁材を前記板状導体が前記各半導体モジュー
ル素子側に向くように取り付け、前記各半導体モジュー
ル素子の端子間を前記板状導体を締め付けて接続し、前
記板状絶縁材の前記各半導体モジュール素子の反対側の
面に前記各半導体モジュール素子の保護回路部品および
制御回路部品を取り付けた構成としたことを特徴とする
電力変換装置の主回路。 ２、前記板状導体を配置した板状絶縁材は、印刷配線板
である特許請求の範囲第１項記載の電力変換装置の主回
路。 ３、前記板状絶縁材の取り付けおよび前記板状絶縁材上
の板状導体の前記各半導体モジュール素子の端子への締
め付けは、前記各半導体モジュール素子の端子ネジを用
いて行つてある特許請求の範囲第１項または第２項記載
の電力変換装置の主回路。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1663486A JPH06101530B2 (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | 電力変換装置の主回路 |
| GB08613711A GB2178243B (en) | 1985-06-07 | 1986-06-05 | A power unit assembly |
| SG35289A SG35289G (en) | 1985-06-07 | 1989-05-31 | A power unit assembly |
| HK61589A HK61589A (en) | 1985-06-07 | 1989-08-03 | A power unit assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1663486A JPH06101530B2 (ja) | 1986-01-28 | 1986-01-28 | 電力変換装置の主回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62174963A true JPS62174963A (ja) | 1987-07-31 |
| JPH06101530B2 JPH06101530B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=11921791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1663486A Expired - Lifetime JPH06101530B2 (ja) | 1985-06-07 | 1986-01-28 | 電力変換装置の主回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101530B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0295270U (ja) * | 1988-09-05 | 1990-07-30 | ||
| JP2003303939A (ja) * | 2002-04-08 | 2003-10-24 | Hitachi Ltd | パワー半導体装置及びインバータ装置 |
| JP2016219778A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
-
1986
- 1986-01-28 JP JP1663486A patent/JPH06101530B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0295270U (ja) * | 1988-09-05 | 1990-07-30 | ||
| JP2003303939A (ja) * | 2002-04-08 | 2003-10-24 | Hitachi Ltd | パワー半導体装置及びインバータ装置 |
| JP2016219778A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06101530B2 (ja) | 1994-12-12 |
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