JPS6055985B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

電子部品の製造方法

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JPS6055985B2
JPS6055985B2 JP12608476A JP12608476A JPS6055985B2 JP S6055985 B2 JPS6055985 B2 JP S6055985B2 JP 12608476 A JP12608476 A JP 12608476A JP 12608476 A JP12608476 A JP 12608476A JP S6055985 B2 JPS6055985 B2 JP S6055985B2
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JP
Japan
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lead
frame
cap
manufacturing
base
Prior art date
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Expired
Application number
JP12608476A
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English (en)
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JPS5351969A (en
Inventor
俊英 植松
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品特に半導体製品の製造方法に関し、と
くにDIL、Gなど封止部をもつた製品の製造方法に関
する。
たとえばDIL、Gすなわち主要部をガラス封止し、こ
の封止部の両側からリード部を下方に向けて折り曲げ形
成した半導体製品の製造にあたつて、従来、このDIL
、Gの製造方法は、まず平坦なリードフレームに素子付
けを行なつたあと、素子の電極パッドとこれに対応した
リードとの間をワイヤコネクトしてから、第1図に示す
ようにりードフレームの下面にブロック状に形成したガ
ラスー製のベースを熱を加えて溶着し、このあと、りー
ドフレームの素子等付いた主要部に、やはりブロック状
に形成したガラス製のキャップをベースに対応させてフ
レーム上方からかぶせて熱を加えて溶着封止し、このあ
とリード部の下方への折り曲げを図つていた。
しかしながら、このような従来の半導体製品の製造方法
においては、リード部の折り曲げをキャップ封止後に行
なつていることから、ベースとキャップの位置関係がず
れると、必然的にリード部の折り曲げ位[がずれて規格
通りのリード部形状”が得られないこと、またベースと
キャップの位置関係がずれた場合、リード部を折り曲げ
た際にリード部に応力がかかり、これに附随したすなわ
ち、キャップとベース及びリードフレーームの溶着を容
易にするためにはさみ込んだ脆性を有するガラスなどに
クラックを生じさせるおそれがあり、クラックが生じて
もこれをなくする手段は以後もつていないこと、さらに
ベースとキャップの位置関係があと大きく影響するため
に連続フレームの一員化が難しかつた。
本発明はこのような従来の半導体製品の製造方法の欠点
を解消するものであつて、その目的とするところは、製
品の製造作業体がよく、封止部の封止精度が高くかつ連
続フレームの一員化が図れる半導体製品の製造方法を提
供するにある。
このような目的を達成するための本発明の基本構成は、
素子付けおよびワイヤボンディングを終了したフレーム
の主要部をベースおよびキャップからなる脆性封止体で
はさみ込んで封止し、これより露出したリード部を折り
曲げ形成した製品の製造方法において、前記リード部の
折り曲げ処理をキャップ封止処理前ベース取り付け後に
行なうようにしたことを特徴とする半導体製品の製造方
法であつて、以下添付図面に関連して本発明の実施例に
ついて説明する。第2図は本発明の製造方法によつて製
造される半導体製品としてのDIL,G製品1を示し、
この製品1はベース2およびキャップ3ともにガラス製
で、フレーム4は主要部をベース2、キャップ3ではさ
み込まれ封止されかつリード部4aはすべて下方に折り
曲げられている。
そして前記フレーム4の主要部には図示しない素子およ
びコネクタワイヤが施されている。つぎに、第3図a−
cをつかつてDIL,G製品の製造方法を説明すれば、
まず第3図a以前においてすでに、フラットな状態にあ
るリードフレーム4の適正個所に半導体素子5を溶着し
、さらに、この素子5の電極バッドとこれに対応させた
リードとの間をワイヤ6で電気的接続を図つたものに、
今度は第3図aでフレーム4の下面からベース2を押し
当てフレーム4の素子5など付けた主要部に対応させて
溶着する。
この溶着方法にはたとえばヒータブロック上にベース2
をのせて500′C程度に加熱したところにフレーム4
の主要部がくるよう押し当て溶着する方法がある。そし
て、このようにフレーム4へのベース2の取付けが終了
したら、今度は第3図bに示すようにフレーム4のリー
ド部4aを下方に向けてほぼ.直角に折り曲げる。この
リード部4aの折り曲げ方法としては、たとえば、図示
しない一定幅をもつスペーサをベース2の側面にそわせ
て配置し、フレーム4を下方から支え上げた状態におい
て、フレーム4上方からリード折り曲げ用ロッドを降.
ろしてリード部4aを下方に押し曲げる方法がある。こ
のあと、第3図Cに示すようにフレーム4の上方からキ
ャップ3をフレーム4の主要部に対応させて押し付け溶
着封止する。
この場合の溶着封・止方法は、たとえば第3図bに示す
状態のフレームを逆転し、これとは別に図示しないヒー
タブロック上に置いた500℃程度に加熱したキャップ
3上に逆転させたフレーム4の主要部を押し付け溶着封
止する方法がある。これによりDIL,G製品1は、ほ
とんど完成に近づいたことになり、このあとフレーム4
の枠切断など行うことにより第2図に示すような完成さ
れたDIL,G製品が得られる。
なお、前記実施例においては、フレーム4にベース2を
取付けたあとリード部4aの折り曲げを行い、そのあと
キャップ4aを封止しているが、ノこの順序を第4図に
示すように、まずリード部4aの折り曲げを図つてから
、ベース2の取付けそしてキャップ3の封止を順次行う
方法をとつてもよいことは勿論である。
以上の説明から明らかなように本発明によれ,ば、半導
体製品の製造にあたつて、キャップ封止処理を図る以前
にリード部の折り曲げる行なつているから、キャップの
取付け位置のばらつきによる影響を受けることはなく、
ベースがスペーサ(折り曲げ型)に入る精度±0.1で
あればリード部”の折り曲げ処理が可能となる。
したがつてリード部を規格通りに曲げることができ、外
観的にも優れた製品が得られる。また、本発明によれは
リード部の折り曲け処理をキャップ封止処理前に行なつ
ていることから、リード部の折り曲げ処理時に何かの拍
子にベースまたはキャップにクラックが入つても、キャ
ップ封止処理時にガラスの軟化点温度まで加熱されるた
め、前記クラックはうめられ封止精度を低下させること
もない。
したがつて高封止精度をもつた半導体製品が得られる。
さらに前述した各効果の集合から連続フレームの一貫化
が可能となるなど数々の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体製品の製造方法を説明するフロー
チャート図、第2図は半導体製品の斜視図、第3図a−
cは本発明の半導体製品の製造方法を説明するフローチ
ャート図、第4図は本発明の同製造方法の他の方法を説
明するフローチャート図である。 1・・・・・・DIL,G製品、2・・・・・・ベース
、3・・・・・・キャップ、4・・・・・・フレーム、
4a・・・・・・リード部、5・・・・・・半導体素子
、6・・・・・・ワイヤ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 素子を電気的に接続されてなるリードフレームの主
    要部をベースおよびキャップからなる封止体により脆性
    封止体を介して、上記リードフレームをはさみ込むよう
    に封止されてなり、露出したリード部は所定の形状に折
    り曲げられてなる電子部品の製造方法であつて、フラッ
    トな状態にある上記リードフレームをベースに取りつけ
    、所定位置に接続された上記素子と上記リードフレーム
    とをワイヤで接続し、その後上記リードを折り曲げ、し
    かる後、キャップ封止することを特徴とする電子部品の
    製造方法。
JP12608476A 1976-10-22 1976-10-22 電子部品の製造方法 Expired JPS6055985B2 (ja)

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JP12608476A JPS6055985B2 (ja) 1976-10-22 1976-10-22 電子部品の製造方法

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JP15332083A Division JPS5980947A (ja) 1983-08-24 1983-08-24 電子部品の製造方法

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JPS5351969A JPS5351969A (en) 1978-05-11
JPS6055985B2 true JPS6055985B2 (ja) 1985-12-07

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