JPS6055985B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品特に半導体製品の製造方法に関し、と
くにＤＩＬ、Ｇなど封止部をもつた製品の製造方法に関
する。

たとえばＤＩＬ、Ｇすなわち主要部をガラス封止し、こ
の封止部の両側からリード部を下方に向けて折り曲げ形
成した半導体製品の製造にあたつて、従来、このＤＩＬ
、Ｇの製造方法は、まず平坦なリードフレームに素子付
けを行なつたあと、素子の電極パッドとこれに対応した
リードとの間をワイヤコネクトしてから、第１図に示す
ようにりードフレームの下面にブロック状に形成したガ
ラスー製のベースを熱を加えて溶着し、このあと、りー
ドフレームの素子等付いた主要部に、やはりブロック状
に形成したガラス製のキャップをベースに対応させてフ
レーム上方からかぶせて熱を加えて溶着封止し、このあ
とリード部の下方への折り曲げを図つていた。

しかしながら、このような従来の半導体製品の製造方法
においては、リード部の折り曲げをキャップ封止後に行
なつていることから、ベースとキャップの位置関係がず
れると、必然的にリード部の折り曲げ位［がずれて規格
通りのリード部形状”が得られないこと、またベースと
キャップの位置関係がずれた場合、リード部を折り曲げ
た際にリード部に応力がかかり、これに附随したすなわ
ち、キャップとベース及びリードフレーームの溶着を容
易にするためにはさみ込んだ脆性を有するガラスなどに
クラックを生じさせるおそれがあり、クラックが生じて
もこれをなくする手段は以後もつていないこと、さらに
ベースとキャップの位置関係があと大きく影響するため
に連続フレームの一員化が難しかつた。

本発明はこのような従来の半導体製品の製造方法の欠点
を解消するものであつて、その目的とするところは、製
品の製造作業体がよく、封止部の封止精度が高くかつ連
続フレームの一員化が図れる半導体製品の製造方法を提
供するにある。

このような目的を達成するための本発明の基本構成は、
素子付けおよびワイヤボンディングを終了したフレーム
の主要部をベースおよびキャップからなる脆性封止体で
はさみ込んで封止し、これより露出したリード部を折り
曲げ形成した製品の製造方法において、前記リード部の
折り曲げ処理をキャップ封止処理前ベース取り付け後に
行なうようにしたことを特徴とする半導体製品の製造方
法であつて、以下添付図面に関連して本発明の実施例に
ついて説明する。第２図は本発明の製造方法によつて製
造される半導体製品としてのＤＩＬ，Ｇ製品１を示し、
この製品１はベース２およびキャップ３ともにガラス製
で、フレーム４は主要部をベース２、キャップ３ではさ
み込まれ封止されかつリード部４ａはすべて下方に折り
曲げられている。

そして前記フレーム４の主要部には図示しない素子およ
びコネクタワイヤが施されている。つぎに、第３図ａ−
ｃをつかつてＤＩＬ，Ｇ製品の製造方法を説明すれば、
まず第３図ａ以前においてすでに、フラットな状態にあ
るリードフレーム４の適正個所に半導体素子５を溶着し
、さらに、この素子５の電極バッドとこれに対応させた
リードとの間をワイヤ６で電気的接続を図つたものに、
今度は第３図ａでフレーム４の下面からベース２を押し
当てフレーム４の素子５など付けた主要部に対応させて
溶着する。

この溶着方法にはたとえばヒータブロック上にベース２
をのせて５００′Ｃ程度に加熱したところにフレーム４
の主要部がくるよう押し当て溶着する方法がある。そし
て、このようにフレーム４へのベース２の取付けが終了
したら、今度は第３図ｂに示すようにフレーム４のリー
ド部４ａを下方に向けてほぼ．直角に折り曲げる。この
リード部４ａの折り曲げ方法としては、たとえば、図示
しない一定幅をもつスペーサをベース２の側面にそわせ
て配置し、フレーム４を下方から支え上げた状態におい
て、フレーム４上方からリード折り曲げ用ロッドを降．
ろしてリード部４ａを下方に押し曲げる方法がある。こ
のあと、第３図Ｃに示すようにフレーム４の上方からキ
ャップ３をフレーム４の主要部に対応させて押し付け溶
着封止する。

この場合の溶着封・止方法は、たとえば第３図ｂに示す
状態のフレームを逆転し、これとは別に図示しないヒー
タブロック上に置いた５００℃程度に加熱したキャップ
３上に逆転させたフレーム４の主要部を押し付け溶着封
止する方法がある。これによりＤＩＬ，Ｇ製品１は、ほ
とんど完成に近づいたことになり、このあとフレーム４
の枠切断など行うことにより第２図に示すような完成さ
れたＤＩＬ，Ｇ製品が得られる。

なお、前記実施例においては、フレーム４にベース２を
取付けたあとリード部４ａの折り曲げを行い、そのあと
キャップ４ａを封止しているが、ノこの順序を第４図に
示すように、まずリード部４ａの折り曲げを図つてから
、ベース２の取付けそしてキャップ３の封止を順次行う
方法をとつてもよいことは勿論である。

以上の説明から明らかなように本発明によれ，ば、半導
体製品の製造にあたつて、キャップ封止処理を図る以前
にリード部の折り曲げる行なつているから、キャップの
取付け位置のばらつきによる影響を受けることはなく、
ベースがスペーサ（折り曲げ型）に入る精度±０．１で
あればリード部”の折り曲げ処理が可能となる。

したがつてリード部を規格通りに曲げることができ、外
観的にも優れた製品が得られる。また、本発明によれは
リード部の折り曲け処理をキャップ封止処理前に行なつ
ていることから、リード部の折り曲げ処理時に何かの拍
子にベースまたはキャップにクラックが入つても、キャ
ップ封止処理時にガラスの軟化点温度まで加熱されるた
め、前記クラックはうめられ封止精度を低下させること
もない。

したがつて高封止精度をもつた半導体製品が得られる。
さらに前述した各効果の集合から連続フレームの一貫化
が可能となるなど数々の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体製品の製造方法を説明するフロー
チャート図、第２図は半導体製品の斜視図、第３図ａ−
ｃは本発明の半導体製品の製造方法を説明するフローチ
ャート図、第４図は本発明の同製造方法の他の方法を説
明するフローチャート図である。 １・・・・・・ＤＩＬ，Ｇ製品、２・・・・・・ベース
、３・・・・・・キャップ、４・・・・・・フレーム、
４ａ・・・・・・リード部、５・・・・・・半導体素子
、６・・・・・・ワイヤ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 素子を電気的に接続されてなるリードフレームの主
   要部をベースおよびキャップからなる封止体により脆性
   封止体を介して、上記リードフレームをはさみ込むよう
   に封止されてなり、露出したリード部は所定の形状に折
   り曲げられてなる電子部品の製造方法であつて、フラッ
   トな状態にある上記リードフレームをベースに取りつけ
   、所定位置に接続された上記素子と上記リードフレーム
   とをワイヤで接続し、その後上記リードを折り曲げ、し
   かる後、キャップ封止することを特徴とする電子部品の
   製造方法。