JPS5834970B2 - アツデンシンドウシ - Google Patents
アツデンシンドウシInfo
- Publication number
- JPS5834970B2 JPS5834970B2 JP12805575A JP12805575A JPS5834970B2 JP S5834970 B2 JPS5834970 B2 JP S5834970B2 JP 12805575 A JP12805575 A JP 12805575A JP 12805575 A JP12805575 A JP 12805575A JP S5834970 B2 JPS5834970 B2 JP S5834970B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibrator
- terminal
- melting point
- low melting
- metal material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0504—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0514—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
- H03H9/0519—Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps for cantilever
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薄板音叉型圧電振動子の電気的接続用端子に関
する。
する。
従来この種の振動子は第１図Ａ、Ｈに示すように、まず
台３に接着剤６を用いてはりつけ、その後にワイアボン
ド４を施して電気的接続をするのが常であった。
台３に接着剤６を用いてはりつけ、その後にワイアボン
ド４を施して電気的接続をするのが常であった。
そして振動子基部の電気的接続用端子２はワイアボンド
性が良い、金、アルミニウム、ニッケル等がスパッタリ
ングや蒸着あるいはその他のメッキ等の方法により付着
されていた。
性が良い、金、アルミニウム、ニッケル等がスパッタリ
ングや蒸着あるいはその他のメッキ等の方法により付着
されていた。
しかし、このワイアボンド工程は、量産化をはかる上で
能率、歩留りの点で大きな障害となっており、なんとか
この工程をなくせないものか、という要求が高まってい
た。
能率、歩留りの点で大きな障害となっており、なんとか
この工程をなくせないものか、という要求が高まってい
た。
そこで第２図Ａ、Ｂに示すように、導電性接着剤７で電
気的接続をして、ワイアボンド工程をなくそうという方
法も考えられているが、この場合接着剤の量を多くする
と、両端子が導通してしまう恐れがあり、このため接着
剤の量を少なくすると衝撃によってハガレが起るという
欠点があった。
気的接続をして、ワイアボンド工程をなくそうという方
法も考えられているが、この場合接着剤の量を多くする
と、両端子が導通してしまう恐れがあり、このため接着
剤の量を少なくすると衝撃によってハガレが起るという
欠点があった。
そこで、本発明では、振動子基部の電気的接続端子に低
融点金属材料を用いることにより、ワイアボンドを使わ
ずに電気的接続をして、さらに機械的接続に於ても、台
に強固に固定できるような、圧電振動子、そしてマウン
ト方法を供するのが目的である。
融点金属材料を用いることにより、ワイアボンドを使わ
ずに電気的接続をして、さらに機械的接続に於ても、台
に強固に固定できるような、圧電振動子、そしてマウン
ト方法を供するのが目的である。
以下１本発明の詳細な説明していく。
第３図に第１の実施例を示す。
第３図Ａは測面図、第３図Ｂは平面図である。
圧電振動子８には、電気的接続用端子１０が付着してい
る。
る。
、そしてこの端子は低融点金属材料から成る。
尚、低融点金属材料というのは具体的には、金−錫、金
−Ｇｅ、金−８ｉ、等の合金であり、これらは、従来と
同様にスパッタリング、蒸着あるいは他のメッキ法等に
よって第１図のように付着、形成されるのである。
−Ｇｅ、金−８ｉ、等の合金であり、これらは、従来と
同様にスパッタリング、蒸着あるいは他のメッキ法等に
よって第１図のように付着、形成されるのである。
そして台９の上面には、外部接続端子と導通している端
子１１が設けられている。
子１１が設けられている。
この端子１１は、前記低融点金属材料が溶けたときに、
溶けた金属材料が拡散しやすい金属、例えば金、Ｎｉ等
で出来ている。
溶けた金属材料が拡散しやすい金属、例えば金、Ｎｉ等
で出来ている。
いま第３図Ａのような位置に振動子８を台９の上にのせ
、これを加熱すれば第３図Ｃのように、振動子側の端子
１０は融けて台の上面の端子１１と拡散、融着し、さら
にこれを冷却すれば１０と１１は強固に接着し、機械的
接続と電気的接続が同時に出来ることになる。
、これを加熱すれば第３図Ｃのように、振動子側の端子
１０は融けて台の上面の端子１１と拡散、融着し、さら
にこれを冷却すれば１０と１１は強固に接着し、機械的
接続と電気的接続が同時に出来ることになる。
この場合、実際には第３図Ｂのような配置にしておくた
め、第４図のように非導電性接着剤１２で振動子を台に
はりつけておけばよいわけである。
め、第４図のように非導電性接着剤１２で振動子を台に
はりつけておけばよいわけである。
このとき、接着剤１６は、振動子側端子１０と台上の端
子１１が融着されるまで、振動子を台上に固定しておけ
ばよいだけであるから、量は少なくてよい。
子１１が融着されるまで、振動子を台上に固定しておけ
ばよいだけであるから、量は少なくてよい。
他の実施例を第５図、第６図で説明する。
第５図は電極が両面についている場合の例である。
この場合も前述と同様に端子１４と１１が融着、接続さ
れるわけであるが、振動子の測面１３に振動子側端子１
４が溶けたとき１３にもまわり込むような処置、具体的
には、端子１４が溶けて拡散してきやすいよ・うな金属
、金、Ｎｉ等を付着しておけば、第５図Ｈのように溶け
た端子１４は測面１３にもまわり込み、台に機械的、電
気的接続をすると同時に表裏の電極の接続もできるよう
になるっ従って、前もって表裏をつないでおくというよ
うなことをしなくてもすむわけである。
れるわけであるが、振動子の測面１３に振動子側端子１
４が溶けたとき１３にもまわり込むような処置、具体的
には、端子１４が溶けて拡散してきやすいよ・うな金属
、金、Ｎｉ等を付着しておけば、第５図Ｈのように溶け
た端子１４は測面１３にもまわり込み、台に機械的、電
気的接続をすると同時に表裏の電極の接続もできるよう
になるっ従って、前もって表裏をつないでおくというよ
うなことをしなくてもすむわけである。
これは、合理化、コストダウンを測る上できわめて有用
である。
である。
同様に第６図は、振動子側端子１５および振動子８に穴
１６をあけておき、この穴１６に前記と同じように端子
１５が溶けてまわり込むような処置をしておけば第６図
Ｃのように同様に表裏がつながるわけである。
１６をあけておき、この穴１６に前記と同じように端子
１５が溶けてまわり込むような処置をしておけば第６図
Ｃのように同様に表裏がつながるわけである。
ここで穴１６の側面に金、Ｎｉ等の金属を付着させれば
よいわけであるが、さらに望ましい方法としては、まず
振動子８に穴１６をあけておき、その後で、低融点金属
材料をスパッタリングあるいは蒸着等で付着するように
すれば、同時に穴の中にも低融点金属材料がまわり込み
、これを加熱すれば前述と同様に表裏がつながるわけで
ある。
よいわけであるが、さらに望ましい方法としては、まず
振動子８に穴１６をあけておき、その後で、低融点金属
材料をスパッタリングあるいは蒸着等で付着するように
すれば、同時に穴の中にも低融点金属材料がまわり込み
、これを加熱すれば前述と同様に表裏がつながるわけで
ある。
同様に第５図の場合も治具等を工夫して、端子１４を形
成するとき同時に側面１３にも低融点金属材料が付着す
るようにすればよい。
成するとき同時に側面１３にも低融点金属材料が付着す
るようにすればよい。
また、振動子を容器内に封入する際に加熱するようなタ
イプの容器を使用する場合には、この封入工程の際に、
低融点金属材料の端子を同時に加熱、融着することがで
き、工程の大巾な短縮とな２、 以上のような本発明を構成することにより、従来のよう
なワイアボンド工程がなくなるので、能率がよくなり、
しかも、振動子側端子が溶けて台に融着、固定されるの
で、金側の端子を、振動子側端子の低融点材料が拡散し
やすいような材質にしておけば、ハガレ等の心配はほと
んどなくなる。
イプの容器を使用する場合には、この封入工程の際に、
低融点金属材料の端子を同時に加熱、融着することがで
き、工程の大巾な短縮とな２、 以上のような本発明を構成することにより、従来のよう
なワイアボンド工程がなくなるので、能率がよくなり、
しかも、振動子側端子が溶けて台に融着、固定されるの
で、金側の端子を、振動子側端子の低融点材料が拡散し
やすいような材質にしておけば、ハガレ等の心配はほと
んどなくなる。
さらに前述したように、振動子に適当な処置をしておけ
ば、同時に表裏をつなぐ工程を兼ねることができる。
ば、同時に表裏をつなぐ工程を兼ねることができる。
そして、加熱して封入するようなタイプの容器の場合は
、従来の１−接着＋ワイアボンド１−表裏接続」−封入
」の工程が１封入」だけですむことになり、犬＋−Ｉコ
な工程改善、能率アップが期待できる。
、従来の１−接着＋ワイアボンド１−表裏接続」−封入
」の工程が１封入」だけですむことになり、犬＋−Ｉコ
な工程改善、能率アップが期待できる。
第１図Ａ、Ｂおよび第２図Ａ、Ｂはそれぞれ従来のマウ
ント手段の斜視図と平面図を示し、第３図Ａ、Ｂ、Ｃお
よび第４図は本発明によるマウント手段を示す図、第５
図Ａ、Ｂおよび第６図Ａ。 Ｂ、Ｃは本発明の他の手段を示す図である。 １・・・・・・圧電振動子、２・・・・・・振動子側端
子、３・・・・・・取付台、４・・・・・・接続ワイア
、５・・・・・・台側端子、６・・・・・固定用接着剤
、７・・・・・・導電性接着剤、８・・・・・・圧電振
動子、９・・・・・・取付台、１０・・・・・・振動子
側端子（低融点金属材料）、１１・・・・・・台側端子
、１２・・・・・・固定用非導電性接続剤、１３・・・
・・・振動子基部４００面、１４・・・・・・１０に同
じ、１５・・・・・・１０に同じ、１６・・・・・・穴
。
ント手段の斜視図と平面図を示し、第３図Ａ、Ｂ、Ｃお
よび第４図は本発明によるマウント手段を示す図、第５
図Ａ、Ｂおよび第６図Ａ。 Ｂ、Ｃは本発明の他の手段を示す図である。 １・・・・・・圧電振動子、２・・・・・・振動子側端
子、３・・・・・・取付台、４・・・・・・接続ワイア
、５・・・・・・台側端子、６・・・・・固定用接着剤
、７・・・・・・導電性接着剤、８・・・・・・圧電振
動子、９・・・・・・取付台、１０・・・・・・振動子
側端子（低融点金属材料）、１１・・・・・・台側端子
、１２・・・・・・固定用非導電性接続剤、１３・・・
・・・振動子基部４００面、１４・・・・・・１０に同
じ、１５・・・・・・１０に同じ、１６・・・・・・穴
。
Claims (1)
- １ 音叉型圧電振動子に於て、振動子基部の電気的接続
用端子が低融点金属材料で出来ていることを特徴とする
音叉型圧電振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12805575A JPS5834970B2 (ja) | 1975-10-24 | 1975-10-24 | アツデンシンドウシ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12805575A JPS5834970B2 (ja) | 1975-10-24 | 1975-10-24 | アツデンシンドウシ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5252386A JPS5252386A (en) | 1977-04-27 |
| JPS5834970B2 true JPS5834970B2 (ja) | 1983-07-30 |
Family
ID=14975361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12805575A Expired JPS5834970B2 (ja) | 1975-10-24 | 1975-10-24 | アツデンシンドウシ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5834970B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5305736A (en) * | 1991-04-26 | 1994-04-26 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Distal end part of endoscope |
| JP5152012B2 (ja) * | 2009-01-27 | 2013-02-27 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法 |
| JP5218104B2 (ja) * | 2009-01-29 | 2013-06-26 | 株式会社大真空 | 音叉型圧電振動片、および音叉型圧電振動デバイス |
-
1975
- 1975-10-24 JP JP12805575A patent/JPS5834970B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5252386A (en) | 1977-04-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5834970B2 (ja) | アツデンシンドウシ | |
| JPS58169942A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02298110A (ja) | 水晶振動子 | |
| JPS60241241A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58215812A (ja) | 水晶振動子等の密封容器 | |
| JPH0314002Y2 (ja) | ||
| JP2000022484A (ja) | 圧電振動子と圧電発振器及びこれらの製造方法 | |
| JPH02162815A (ja) | 水晶振動子用ハーメチックシールの製造方法 | |
| JP3334422B2 (ja) | 振動子の製造方法 | |
| JPS6140045A (ja) | 冷間圧接型ステムの製造方法 | |
| JPS5821424B2 (ja) | 半導体材料支持用基板の製造方法 | |
| JPH09148878A (ja) | 弾性表面波デバイス | |
| JPH02148794A (ja) | ハイブリッドモジュール | |
| JPH11274892A (ja) | 圧電振動子、ならびにその製造方法 | |
| JPS6231498B2 (ja) | ||
| JPH04196613A (ja) | 圧電デバイスのリードの構造 | |
| JPH083018Y2 (ja) | 半導体パッケージ用連結型リードフレーム | |
| JPS6114139Y2 (ja) | ||
| JPH034556A (ja) | ハイブリッドモジュールのリード接続方法 | |
| JPS63187906A (ja) | 圧電振動子の圧入形気密保持器 | |
| JP2000022012A (ja) | 電子部品装置 | |
| JPS6155778B2 (ja) | ||
| JPS6017950Y2 (ja) | 音又形水晶振動子用ホルダ− | |
| JPH0230607B2 (ja) | Suishoshindoshinohojihoho | |
| JPH0430488A (ja) | 半導体レーザ装置の製造方法 |