JPS6048840B2 - 半固定記憶装置集積回路 - Google Patents

半固定記憶装置集積回路

Info

Publication number
JPS6048840B2
JPS6048840B2 JP55089263A JP8926380A JPS6048840B2 JP S6048840 B2 JPS6048840 B2 JP S6048840B2 JP 55089263 A JP55089263 A JP 55089263A JP 8926380 A JP8926380 A JP 8926380A JP S6048840 B2 JPS6048840 B2 JP S6048840B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
transistors
voltage
integrated circuit
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55089263A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5654694A (en
Inventor
ヴア−ナン・ジヨ−ジ・マツケニ
ジアン・クリスタフア・ハムプタン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CTU of Delaware Inc
Original Assignee
Mostek Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mostek Corp filed Critical Mostek Corp
Publication of JPS5654694A publication Critical patent/JPS5654694A/ja
Publication of JPS6048840B2 publication Critical patent/JPS6048840B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/50Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/34Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/18Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
    • G11C29/30Accessing single arrays
    • G11C29/34Accessing multiple bits simultaneously
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2201/00Indexing scheme relating to error detection, to error correction, and to monitoring
    • G06F2201/81Threshold
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C17/00Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
    • G11C17/14Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards in which contents are determined by selectively establishing, breaking or modifying connecting links by permanently altering the state of coupling elements, e.g. PROM
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/50Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
    • G11C2029/5004Voltage

Landscapes

  • Read Only Memory (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、集積回路の分野、ことに半固定記憶装置(P
ROM)に関する。
半固定記憶装置集積回路は当業界にはよく知られ、たと
えは米国特許第36608ル号(197奔)、同第37
44036号(197奔)及び同第3755721号(
1973年)の各明細書に記載してある。
この種の記憶装置用に広く使われている構造は、電子業
界て2716号として知られている紫外線消去2048
×8PR0Mにより例示してある。
この−2716号は、列及び行のマトリックスに配置し
た16384個の浮動ゲートMOSトランジスタを含ん
でいる。各浮動ゲートトランジスタは実際上2個のゲー
トすなわち浮動ゲートと複数条の列選択線路の1つに接
続した第2のゲートとを持つ。浮動ゲ.−トは、第2の
ゲートとこのトランジスタのチャネルとの間に絶縁して
配置してある。2進値0又は1の記憶値はトランジスタ
の見掛けのしきい値電圧により定める。
この見掛けのしきい値電圧は、トランジスタのドレイン
電極及びソース電極二の間に導電性チャネルを生じさせ
るように第2ゲートに加えるのに必要な電圧値である。
浮動ゲートに過度の電荷を蓄積しないときは、トランジ
スタの見掛けのしきい値電圧は+2Vで、行選択線路を
介して+5Vを第2ゲートに加えるときにチ4ヤネルを
全く導通性にする値である。しかし浮動ゲートに十分に
過剰な電荷を蓄積すると、トランジスタの見掛けのしき
い値電圧が+5Vより高い値たとえば+8Vに増す。こ
のような高い見掛けのしきい値電圧では、チャネルは+
5Vを第2ゲートに加えたときに導通状態にならない。
アドレスされたビットを読み取るには、アドレスされた
トランジスタのドレインに接続したサーキツトリーを利
用しトランジスタが導通しているかどうかを検出する。
すなわち0又は1の記憶は浮動ゲートの過剰な電荷の存
在又は非存在による。電荷の存在により0が記憶され、
電荷がないと1が記憶される。) 理想的には浮動ゲー
トにプログラムした電荷は、紫外線へのトランジスタの
露出により消去するまでこの浮動ゲートに捕捉されたま
まになる。又読取るときに見掛けのしきい値電圧及び行
選択電圧の間に安全限度を生ずるように十分な電荷を・
捕捉することが望ましい。十分な電荷を補捉するのに必
要なプログラミング時間は記憶トランジスタごとに異る
。しかし浮動ゲートPROMの製造業者は少くとも45
mseCで各oビットのプログラムを書き込むことを推
せんしている。しかしこの時間は多くのデバイスに必要
であるよりもはるかに長い。又選定したトランジスタに
0をプログラムする方法により同じ行内の前もつてプロ
グラムしたトランジスタがその蓄積した電荷の若干の1
0吟率を失うことが多く前回にプログラムしたトランジ
スタの見掛けのしきい値電圧を下げる。
この有害な作用を『デイプログラミング』と称する。失
う電荷が多すぎると、見掛けのしきい値電圧が信頼性の
ある動作にぎりぎりになる。この問題を除くように浮動
ゲートPROMの製造業者は、557T1,SeCより
長くない時間で各oビットをプログラムすることを指定
している。さらにPROM内の若干のトランジスタはデ
イプログラミング作用以外の理由で限界しきい値電圧を
示す。従来は限界プログラミングをテストする適宜な装
置がない。従つて信頼性のある動作を確実にする実用的
装置がない。従来のテストでは種種のビットパターンを
PROM内にプログラムし、このPROMを最悪の場合
の動作電圧で動作させるだけである。本発明の目的は、
記憶マトリックスが、将来の使用の際に動作することを
保証するのに充分な電荷で、記憶マトリックス内のすべ
てのトランジスタがプログラムされるかどうかを測定す
るために、これ等のすべてのトランジスタを一度に試験
することにある。
〔特許請求の範囲第1項及び第2項に記載された発明に
関して〕又本発明の目的は、電荷の各増分が記憶マトリ
ックス内の各トランジスタの浮動ゲートに加えられて後
に、これ等の各トランジスタのしきい値電圧が得られた
かどうかを試験することにある。
〔特許請求の範囲第3項ないし第7項に記載された発明
に関して〕したがつて本発明によれば、記憶マトリック
ス内の各トランジスタに、それぞれ電圧ストレスがかけ
られている間に、待合せすることなく、記憶マトリック
ス全体に、一度に電圧ストレスをかけることができるか
ら、集積回路に対する試験過程の間の時間を大幅に節減
することができる。
さらに本発明によれば、PROM内の全部のプログラム
できるトランジスタに同時にデイプログラミングストレ
スを加えて試験のためにPROM内にプログラムしなけ
ればならないビットパターンの数を減らす装置が得られ
る。さらに本発明によればPROM内のプログラム可能
な各トランジスタのしきい値電圧の安全限界を容易かつ
正確に定める装置が得られる。従つて本発明によソー層
信頼性の高い動作が得られる。したがつてデイプログラ
ミングストレスを与える目的は、試験のためにPROM
内にプログラムしなければならないビットパターンの数
を減らすことにある。
そしてデイプログラミングストレスを与えることによっ
て得られる利点は、後述の「一層迅速かつ一層完全なテ
スト方法」の項に記載されているが、特にデイプログラ
ミング・モードによつてPROMの製造業者が、PRO
Mを顧客へ積出しする前に、PROMのプログラミング
限界(PrOgrammingmargin)を迅速に
試験することができる。
従来は、PROMを正式に完全に試験するためには5時
間を必要としたが、デイプログラミングストレスを与え
ることによつて一層少ない時間で正式な完全な試験を行
なうことができる。Vpp入力を+25Vに接続するこ
とによつてデイプログラミングストレスが与えられ、記
憶マトリ ,ツクスがデイプログラミング・モードに置
かれる。この結果25Vはトランジスタの制御ゲートに
加えられ(「行デコーダ」の項を参照)、これと同時に
列線路は浮動状状態にさせられ、トランジスタのドレイ
ンは浮動状態にさせられσ列セレクタ」の項を参照)、
この結果、漏れ電流だけが記憶マトリックスのトランジ
スタのチャネルを通つて流れることを許容される。本発
明においては、紫外線は、記憶マトリックスのすべての
トランジスタに2進値1を記憶させる。
プログラムされないトランジスタは、通常は2進値0を
記憶するようになつているが、本発明においては、プロ
グラムされないトランジスタに2進値1を記憶させるこ
とを選ぶのである。半固定記憶装置集積回路(PROM
)により新規な2つの動作モードすなわちビット・チェ
ック・モード及びデイプログラミング・モードが行える
ように、従来よりもすぐれた回路及び論理装置の種種の
改良について述べる。本発明は、PROM内のプログラ
ム可能な各トランジスタの見掛けのしきい値電圧を容易
に計測するサーキツトリーを提供するものである。本発
明によれば又PROM内のプログラム可能な全部のトラ
ンジスタに同時にデイプログラミング・ストレスを加え
、なおPROMの一層迅速なプログラミング及び一層迅
速な十分なテストができる。本発明の好適な実施例を2
048×8浮動ゲートNチャネルの半固定記憶装置集積
回路により述べるが、配列寸法、利用する特定のセンス
増幅器、トランジスタ寸法、特有電圧及びその他の多く
の詳細部分が本発明に臨界的なものではなくて、本発明
が分りやすくなるように述べるのは明らかである。
たとえば本発明の概念は異るセンス増幅器を利用する8
192×8PR0Mにも同様に利用できる。さらに本発
明は、PチャネルPROMと金属−窒化物−酸化物−半
導体PROMとのように他のMOS技術を利用する半固
定記憶装置の適当な改良に応用できるのは明らかである
。以下本発明による半固定記憶装置集積回路の実施例を
添付図面について詳細に説明する。
第1図は本発明による半固定記憶装置のブ伯ツク線図を
示す。
プログラム可能な記憶マトリックス1は12桁×128
列に配置した浮動ゲートトランジスタから成つている(
このブロック線図は機能性を示したもので本集積回路の
実際の位相的配置ではない。たとえばこのマトリックス
は行デコーダにより位相幾何学的に2等分され、桟能性
は1個のマトリックスのものであるが2個のマトリツク
スとして見れる)。本発明の詳細な説明で述べるように
このマトリックス内のプログラム可能な各トランジスタ
は2個のゲートを持つ。これ等のゲートの一方は電荷蓄
積用の浮動ゲートである。1行内のプログラム可能な各
トランジスタの第2のゲートはアドレス指定用に128
行線の1つに接続してある。
第2のゲートは又『制御ゲート』とも称する。各列内の
128個のプログラム可能なトランジスタのドレインは
列線路に接続され、そして全部のプログラム可能なトラ
ンジスタのソースは接地してある。アドレス・バッファ
2,3,4は、外部信号レベルと本集積回路内の所要の
レベルとのインターフェースになり補数信号を生ずる。
各アドレス・バッファ2,3,4に加える11の外部ア
ドレス入力AOないしAIOがあり全部で2048の可
能なアドレス組わせが生ずる。外部アドレス入力AOは
アドレス・バッファ2に加え、各アドレスA1ないしA
3はアドレス・バッファ3に加えそして各アドレス入力
A4ないしAIOはアドレス.バッファ4に加える。ア
ドレス.バッファ2の出力は1群の8列のセレクタ5に
加え、アドレス・バッファ3の出力は1−オブー8列デ
コーグ6に加え、アドレス・バッファ4の出力は1−オ
ブー12桁デコーダ10に加える。8列の各セレクタは
、読取り用の協働するセンス増幅器にプログラミングを
行いこの増幅器に接続するように16列線路の1つを選
ぶマルチプレクサである。このセンス増幅器の機能は、
アドレスされたプログラム可能なトランジスタが導通し
ているかいないかを検出することすなわちどの2進状態
を記憶するかを検出することである。センス増幅器7の
群の各出力は8個の出力バッファ8の群に接続してある
。各出力バッファの機能は、各端子0。ないし0,を介
し外部回路に対する内部信号レベルのインターフェース
になることである。各端子0。ないし0,は又本集積回
路がプログラミング・モードにあるときにデータ入力と
して作用する。プログラミング.モードは、プログラム
可能な記憶マトリックスに2進値Oを選択的に書き込む
動作モードである。8個のデータ入力バッファ9の群は
、本集積回路内に必要なレベルに対し外部データ入力信
号準位のインターフェースになる。
本発明は、各機能ブロックを相互に作用するようにした
新規な2つの方法を提供するものである。
その一方の相互作用方法はビット・チェック・モードと
して定義する。他方の方法はデイプログラミング・モー
ドとして定義する。これ等の新規な動作モードを達成す
るように、制御論理回路11を従来と切替える。ビット
・チェック・モードでは各機能ブロックは、記憶マトリ
ックス内のプログラム可能な各トランジスタの見掛けの
しきい値電圧を容易に測定できるように相互に作用させ
る。デイプログラミング・モードでは各機能ブロックは
、記憶マトリックス内のプログラム可能な全部のトラン
ジスタにデイプログラミング・ストレスを同時に加える
ことができるように相互に作用させる。これ等の2つの
動作モードを利用することによりPROMのプログラミ
ング及びテストを行う新規な方法が得られる。各動作モ
ード 従来の動作モード及び新規な動作モードについての以下
の説明に役立つように第2図を参照する。
第2図のX−Yマトリックスは第1図のプログラム可能
な記憶マトリックスの一部分を表わす。X1線路、X罐
路及ひX薦路は行選択線路であるが、Y1線路、Y2線
路及びY3線路は列線路である。9個のトランジスタT
llないしT33は、それぞれ記憶ビットを含むプログ
ラム可能な浮動ゲートトランジスタである。
消去モード 全部のビットは、プログラム可能なトランジスタをマト
リックスに電圧は加えないで高い強さの紫外線光に露出
することにより2進値1を記憶するようにする。
消去と呼ぶこの手順はゲート40のような浮動ゲートに
前もつて蓄積した負の電荷を除去する。消去後に各トラ
ンジスタは約+2Vの有効しきい値電圧を示す。プログ
ラム.モード 2進値0はプログラミングと称する手順によりビット場
所に選択的に書き込むことができる。
プログラム・モードでは1つの行線路だけが+25Vに
なるが、残りの全部の行線路は0Vに近い値に保たれる
。選択した列線路に約+17Vを加えるが、選択してな
い列線路は単に浮動状態のままにする。たとえば第2図
てX1及びY1をアドレス・デコーダにより選択するが
X。,X。,Y。及びY。は選択しないものと仮定する
。X1が+25VでY1が+17Vてあると、トランジ
スタTllのチャネル41を経て多量の電流が流れる。
この大電流によつて若干の負の電荷が酸化物を経てチャ
ネル41の上方に伝わりトランジスタ浮動ゲート4:0
に捕捉されるようになる。X2及びX3が0Vに近いの
で各トランジスタT2l,T22,T23,T3l,T
32,T33は電流を伝えていない。従つてこれ等のト
ランジスタのゲートに電荷が捕捉されない。選択してな
い列線Y2,Y3は.単に浮動しているので、トランジ
スタTl2,Tl3を経て流れる唯一の電流は各列線Y
2,Y3のキャパシタンスの過渡放電である。しかしこ
のような過渡放電は各浮動ゲートに或る程度の電荷が蓄
積するには十分でない。すなわちトランジスタTllだ
けが浮動ゲートが負に帯電したままになる。捕捉された
負の電荷によりトランジスタTllの見掛けのしきい値
電圧がその前回の+2Vから約+8Vまで増す。デイプ
ログラミングと呼ばれるやつかいな現象を次に述べる。
トランジスタTllは前記のようにプログラムしてある
ものとする。次に同じ行線路X1に接続した異るトラン
ジスタたとえばトランジスタTl2に0をプログラムし
ようとすれば、列線路Yllが浮動状態になる。トラン
ジスタTl2のゲート43に加える+25Vは又、トラ
ンジスタTllのゲート42に加えゲート40に前回に
蓄積した電荷の若干をトランジスタ11の浮動ゲート4
0からその第2のゲート42に2個のゲート4口,42
を隔離する酸化物を経て伝送する。望ましくない結果は
前回にプログラムしたトランジスタTllの見掛けのし
きい値電圧が低下することてある。読取リモート 読取リモートでは、選択した行は+5Vになり、選択し
てない行は0Vに近くなり、選択した列線路はセンス増
幅器に接続されそして選択してない列線路は浮動状態の
ままになる。
たとえば第2図でX1が+5VになりX2及ひX3が0
Vになり、Y1はセンス増幅器に接続され、そしてY2
及びY3は浮動しているものとする。アドレス・トラン
ジスタはトランジスタTllである。トランジスタTl
lが消去されていなくて次でプログラムされなければ、
トランジスタTllのチャネルは、第2ゲートに加わる
電圧がトランジスタの見掛けのしきい値電圧より高いの
で導通する。しかし2進値0を記憶するようにトランジ
スタにプログラムすると、第2のゲートに加える+5V
は導通性チャネルを誘起するには十分でない。列線路Y
1に接続したセンス増幅器はアドレス指定トランジスタ
が導通しているかいないかを検出するようにしてある。
第1図に示したようにセンス増幅器の2進出力は、読取
リモートで使用可能にする出力バッファに差向ける。こ
の出力バッファは、各ピン0。ないし07をこのモード
でデータ入力として使うので使用禁止にする。ビット.
チェック・モード 従来は選択した行に加える電圧を外部からの制御のもと
に広い範囲にわたつて直接変えることができ、これと同
時に行内の列選択トランジスタが導通しているかいない
かを測定する装置を設けた装置は得られていない。
しかしこのような能力によりプログラム可能なマトリッ
クス内の任意のトランジスタの見掛けのしきい値電圧を
測定することができる。たとえば第2図でX2及びX3
が0Vに近く、列線路Y1は使用可能にした出力バッフ
ァに接続したセンス増幅器に接続してあるものとする。
外部からの制御のもとに選定した行X1の電圧は0Vに
近い値から+15Vに向い正の向きにゆるく傾斜する。
加える電圧がトランジスタTllの見掛けのしきい値電
圧に等しいときは、トランジスタTllのチャネルは導
通状態になる。この状態は出力バッファの出力端子にお
ける論理Jレベル変化を観察することにより気付くこと
ができる。異るビットを選択するように単にアドレスを
変え前記の手順を反復することにより、任意のビットの
見掛けのしきい値電圧を測定することができる。このよ
うな手順のできるオンチップ回路7の詳しい説明は後述
する。デイプログラミング.モード 従来の回路は、デイプログラミングストレスを1度に1
行だけしか加えられないような構造である。
しかし新規なテプログラミング・モードではフ外部から
の制御のもとに高い正電圧を全部の行線路に同時に加え
、これと同時に全部の列線路が浮動状態になるようにし
た装置を設けてある。その他のモード読取リモート及び
プログラム・モードのほかに、従来は電力減モード、プ
ログラム確認モード、プログラム抑止モード及び非選択
モードのようなその他のモードがある。
本発明による好適とする実施例ては前記の各モードを従
来の場合と同じように行う。これ等のモードにおける本
発明の動作を次の詳細な回路線図と共に第1表について
述べる。回路インプリメンテーシヨン 第3図、第4図、第5図、第6図、第7図、第8図、第
9図、第10図及び第11図は本発明の好適とする実施
例を実現する回路の詳細を示す。
分りやすいようにこの回路の若干の部分は詳細なトラン
ジスタ形で示してあるが、その他の部分は論理形で示し
てある。第1表は各動作モードに対する内部信号及び外
部信号の状態が分りやすくなゞるようにするのに有用な
参考となる。第1表ではb「及びば/PGMはPROM
への外部制御入力である。Vppは電力供給電圧であり
又制御入力である。全部の動作モードに対しVccは+
5Vの電力供給電圧である。キー内部信号は、PU(パ
ワー・アップ)、R(読取り)、ID(入力使用襟示)
、Vp(Vppから誘導される論理信号)及びCS(チ
ップ選択)である。第1表の外部入力信号は公称の電圧
レベルにより記載してあるが、内部信号は論理レベルす
なわち+5Vに対応する1と、0Vに近い電圧に対応す
るOとに従つて記載してある。Vt.,pとして示した
Vpp値は、Vppにより駆動する制御回路の入力切換
え点のことである。v、、IPは約+15Vの値を持つ
。前記の各図面で各論理ゲートの出力の記号は+5V及
び0Vの間て切換わるものとする。
又各図面でNチャネル正論理回路を仮定する。たとえば
2入力NANDゲートは直列に接続した2個の駆動トラ
ンジスタとロード・トランジスタとから成るが、2入力
NORゲートは並列に接続した2個の駆動トランジスタ
とロード・トランジスタとから成る。これ等の論理ゲー
トの全部のロード・トランジスタは、出力を供給電圧ま
で引上げることのできるデイプレツシヨン番モード・ト
ランジスタである。当業者には明らかなように普通の論
理機能は種種の方法で実現できることが多い。たとえば
単純な否定回路はプッシュプル配置に接続した4個のト
ランジスタで構成できる。構成の選択は、互に異る位相
により駆動しなければならない互に異る量のキャパシタ
ンスが生ずるので、本集積回路の特定の位相幾何学的配
量によることが多い。制御サーキツトリー第3図の制御
論理回路は、表1に定められた機能を行う。
特殊な特徴を保証する1つの点は、ゲート12,13が
+15Vの位数の非常に高い切換えしきい値を備えてい
ること、すなわち出力を+5Vから0V付近へ推移させ
るのに、入力において少くとも+15Vを必要とするこ
とである。このことは、各否定回路の駆動トランジスタ
の幅対長さの比(W/L)を、各否定回路のロード・ト
ランジスタのW/Lよりも一層小さくするだけで達成で
きる。もつとも他のすべてのゲートの切換えしきい値は
、代表的には1.4Vないし+2.5Vの範囲にある(
ゲート12,13を除いて、外部入力を持つ各ゲートの
切換えしきい値は、標準TTL入力電圧に応答するよう
に代表的には+1.4V付近てある)。この構成は、C
E/PGM入力にトリ−レベルの型式の制御を行うもと
になる点に留意すべきである。面/PGMに加えられる
外部電圧はほぼ0Vであるときに、各否定回路の出力は
論理値/てある。。CE/PGMがほぼ+5Vであると
きに、否定回路14の出力は論理値0てあるが、否定回
路13の出力は論理値/である。最後に、−CE/PG
Mがほぼ+25Vてあるときに、各否定回路の出力は論
理値0である。発生する各制御信号のユーテイリテイは
、集積回路の他の機能部分に関する以下の説明で明らか
になる。AOアドレス・バッファ 第1図のAOアドレス・バッファ用のサーキツトリーを
第4図に示す。
接頭辞「D」を持つすべてのトランジスタは、Nチャネ
ル・デイプレツシヨン・モードトランジスタであるが、
接頭辞「T」を持つすべてのトランジスタは、エンハン
スメント・モード・トランジスタである。表Iに示すよ
うに、ほとんどの動作モードにおいて信号PUは論理1
であり、したがつて第4図のサーキツトリーを使用可能
にする。しかしパワー・グウン・モードにおいて電力を
節約するために、信号PUは論理値Oになり、したがつ
てトランジスタT2,T5をターンオフする。プログラ
ム.モード及びビット・チェック.モードにおいて、R
はほぼ0Vであり、否定回路は使用可能にされる(PU
は+5Vにある。
)。入力 フAOがほぼ0Vである場合には、回路接続
点15は十5Vにあるが、回路ノード16は0Vに閉じ
る。デイプレツシヨン・モード・トランジスタD6のW
/Lは、トランジスタD7のW/Lよソー層大きく作ら
れることにより、トランジスタD6の有効0N抵抗は、
トランジスタD7のそれよソー層小さい。トランジスタ
D6のゲートが0Vにあり(信号R)、ソースが0Vに
あり(接続点16)、トランジスタD6が一層大きいW
/Lを持つデイプレツシヨン・モード・トランジスタで
あれば、Vppは+25Vにあつても、信号AOBはほ
ぼ0Vである。しかし信号AOBは、Vppの値に非常
に近くトラックする(VppがトランジスタD2のピン
チオフ電圧を越える場合には少くとも電圧の範囲以上に
)。たとえば、トランジスタD2が−2Vのピンチオフ
電圧を備えているとする。Vppが12V1より大きく
なる限りは、トランジスタD2がターンオフされる(0
Vのゲート電圧は、トランジスタの他の端子よりも少く
とも2ボルト負てある)。入力AOがほぼ’F5てあり
、否定回路が使用可能である場合には、類似の説明が適
用されるが、AOBはほぼ0Vであり、AOBはVpp
をトラックする。
A1−A3及びA5−AIOアドレス.バッファこれ等
のバルフアに対する回路図は、出力が接続点15,16
の等価回路から直接取り出され、トランジスタD2,D
3,D6,D7が除かれている点を除いて、第4図のA
Oアドレス・バッファの回路図と同一である。
出力がトラックVp,,を必要としないから、簡素化が
可能である。A4アドレス.バッファ 第5図に示すアドレス・バッファA4は他のバッファと
は幾らか異なつている。
その理由は、ロー・デコーダの以下の説明により明らか
となる。否定回路17,18は、PUがパワー・ダウン
・モード及びデイプログラミング・モードにおいて論理
値0になるときに、PUによつて使用禁止にワされる。
その代りにこれ等のモードにおいて、A4B及びA4B
の両方の出力は、入力信号A4の状態に関係なく、ほぼ
0Vである。行デコーダ 第1図の行デコーダの一部分の回路図を第6図′に示す
第6図は12桁のうちの2行に対するドライバを示す。
完全な行デコーダは、このような回路がさらに6珊付加
されたものであるが、各回路がそれぞれ区域19おける
AIOBアドレス線路を経てA5Bへの異なる接続を行
なつている。一層簡単なNOR型のデコーグを使用する
ことができるけれども、第6図の行デコーダは、仮想グ
ランドを利用することによつて、集積回路チップ領域を
維持する。パワー・ダウン・モード及びデイプログラミ
ング.モードを除いたすべてのモードにおいて、トラン
ジスタT8又はT9のいずれかがターンオンされ、対応
するノード20又は21を0Vに近い電圧にあるように
することにより、区域19におけるトランジスタT6又
はT7のようなデコード・トランジスタに対応する仮想
Jグランドを確立する。たとえば、A4Bが+5Vにあ
り、A4Bが0Vにあり、A5Bが+5Vにあるとする
。T9がターンオンされるから、接続点1はほぼ0Vで
あり、仮想グランドが確立される。T7がターンオンさ
れると、又接続点20はほぼ0Vになる。前述のAOア
ドレス・バッファと同様に、トランジスタD9,Dl2
のW/LはトランジスタDIO,Dl3のW/Lよソー
層大きくされる。接続点20,21がほぼ0Vであれは
、両出力Xl,X2はほぼ0Vである(Rが+5Vにあ
るか又は0Vにあるかには関係なく)。この結果どの行
も選択されない。しかし1例として、アドレス線路A5
B−IOBが、区域19の6個のトランジスタがすべて
ターンオフされているような状態にあれば、接続点20
は0Vよりもむしろ+5Vにある。Rは0Vにあれば(
プログラム・モード、ビット・チェック◆モード及びデ
イプログラム・モードにおけるように)、出力X1は、
Vp,の値に非常に近くトラックする(Vppがトラン
ジスタD9のピンチオフ電圧より大きい値.にあるとす
れば)。Rが+5Vにあるが、接続点20が+5Vにあ
るとすれは、出力X1は、Vppの値に近くトラックす
ることはできない。この代りに、Vppが+25Vに増
加したときに増加したときでさえも、出力は+5Vに近
いままとなる。表Iから明らかなように、ビット・チェ
ックモードの間の内部制御信号PU,ID,Vp,ID
及びCSは、読取リモートの間のそれ等内部制御信号と
同一であり、信号Rだけが異なる(選択した行の線路が
Vppをトラックするのを許容するため(に)。又選択
した列の出力は適当な出力ピンにおいて観察できること
に留意すべきである。パワー・ダウン・モード及びデイ
プログラム・モードにおいてのみトランジスタT8,T
9の両方がターンオフされる(A4アドレス・バッファ
の前述の説明を思い出されたい)。
パワー・ダウン・モードにおいてパワーを維持するよう
に両トランジスタはターンオフされ、デイプログラム・
モードにおいてすべてに行出力が同時にVppをトラッ
クするのを許容するように両トランジスタはターンオフ
される(区域19のアドレス入力には関係なく)。列デ
コーダ 第1図の列デコーダの一部分の回路図と第7図に示す。
このデコーグは、第7図の回路8個から成る。1−オブ
(0f)−8 ・デコーダを形成するために各回路は、
中区域22のA3B線路を経てAIBへの異なる結線を
備えている。
負荷回路群は、AOアドレス・バルフアに対して説明し
たと同じ機能のトランジスタDl4,Dl5及びDl6
から成る。表Iに見られるようにこの列デコーダは、P
Uを論理値0にすることによつて、パワー・ダウン・モ
ードにおいて使用禁止にされる(デイプログラミング・
モードにおいてPUがoであることは、列デコーダに関
する限りは取るに足らないことである)。列セレクタ 第1図の列セレクタのサーキツトリーの一部分第8図に
示す。
第8図のサーキツトリーは、1−オブー16列線路の選
択を許容する(集積回路はX8に組織されるから、第8
図のサーキツトリーは、8個の列を同時に選択できるよ
うに8倍に再現される)。選択された列線路は、マルチ
プレクサ又はデコーダ・ツリー(Tree)30を経て
接続点23に接続される。信号D,Nは、データ入力バ
ッファからである。以下において一層明らかになるよう
に、DINは正になることを許容されて、集積回路がプ
ログラミング・モードにある場合だけエンハンスメント
.モード.トランジスタTl6をターンオンし、論理値
0が適当なデータ入力ピンに生じる。Tl6がターンオ
ンされ、Vppや+25Vにあるときに、約+17Vが
選択された列線路に加えられ、適当な行選択浮動ゲート
が2進数0を記憶するようにプログラムされるようにす
る。すべての他のモードにおいて又は論理値1がデータ
入力ピンに生ずる場合には、Tl6はオフになる。エン
ハンスメント.モード.トランジスタT17は、内部信
号PUによつて制御される。
読取リモートにおいて、選択されれた位置に記憶された
情報を検出できるように、Tl7はオンになる。デイプ
ログラミング・モードにおいてTl6及びTl7の両方
がオフになるから、すべての列線路が同時に浮動するの
を許容する。センス増幅器 センス増幅器サーキツトリーを第9図に示す。
集積回路は、各出力に対し1つのこのような回路を8個
備えている。サーキツトリー24は、第8図の列セレク
タの一部分を示し、サーキツトリー25は、第2図のプ
ログラム可能な記憶マトリックスの1つのビットを示す
。センス増幅器は、トランジスタDl7,Dl8,T2
9及びT3Oから成り、これ等のトランジスタはセルフ
バイアス構成に接続される。第1に、トランジスタTl
lから成るアドレスされた記憶装置ビットが2進数0を
記憶しているから、Tllはオフになると仮定する。接
続点27における電圧がトランジスタT29にしきい値
電圧より小さい楊合には、トランジスタT29はオフと
なり、Dl7が+5VのVcc供給源に向う接続点26
を取り上げるのを許容する。しカル接続点26,27の
間の電圧差がT3Oのしきい値電圧を越えるときに、T
3Oはターンオンし始め、Dl8及びT3Oを流れる電
流が接続点27における電圧を上げるのを許容する。接
続点26,27が定常状態平衡に達するのに充分は程度
にT29がターンオンされるまで、接続点27における
電圧は増大する。この平衡は、T3Oがわずかにターン
オンされ(./−ド27における漏れ電流を補償するた
めに)、接続点27はDl7及びT29から成る否定回
路の入力切換え点にあり、接点28の電圧がVccに接
近するような状態である。したがつて接続点27からグ
ランドへの合理的に導通性の径路がない場合には、接続
点27における電圧は代表的には+2Vにあり、接続点
26における電圧は+3Vに接近しており、(T3Oに
対してIVしきい値を仮定する)、センス増幅器出力は
ほぼ+5Vになる。次にアドレスされたトランジスタT
llがオンになる ノと仮定することにより、列セレク
タを経ての導通性の径路が完成する。接続点27の電圧
は、たとえば2007TL,Vだけ減少し、接続点26
の電圧を増加させる(否定回路の利得により決定される
ように)。
トランジスタDl8のW/LがトランジスタT3OのW
/Lより小さくなるときに、接続点28の電圧は、接続
点27の電圧に近い値に減小する。したがつてセンス増
幅器の出力は、アドレスされたビットが2進数0を記憶
しているか又は2進数1を記憶しているかに従つて、ほ
ぼ+5Vになるか又はほぼ+2になる。出力バッファ 8個の同じ出力バッファのうちの1つを第10図に示す
論理ゲート29の切換えしきい値を、センス増幅器のわ
ずかに減少した電圧推移に矛盾しないように設計する。
集積回路が読取り、プログラム検査又はビット.チェッ
クの各モード以外の任意のモードにあるとき(表I参照
)内部信号CSは、エンハンスメント.トランジスタT
34,T35を共にオフする。したがつてピン0。ない
し0,を、プログラム・モードにおける入力として使用
できる。データ入力バッファ 8個の同じデータ入力バッファのうちの1つを第11図
に示す。
表Iを見れば明らかなとおり、信号IDはプログラム・
モード以外のすべての動作モードにおいて論理値1であ
る。それゆえほとんどの動作モードにおいて、T37は
オンであり、D,Nはほぼ0Vである。前述したように
、2進数oが記憶マトリックスにプログラムされようと
するときだけ、DINは高くなることを許容される、(
Vppへのブル・アップによつて)。本発明の好適な実
施例に対するサーキツトリーの完全な説明がなされた。
表Iに関し、こ[/PGM入力における高電圧(たとえ
ば25V)状態が、ビット・チェック・モード及びデイ
プログラミング・モードを他の動作モードから区別する
の.に利用される。CE/PGM入力は、集積回路パッ
ケージのピン.リミテーシヨンのためだけにトリ・ステ
ート(Tri−State)様式で使用される。この種
技術に熟達した人は、ビット.チェック・モード及びデ
イプログラミング・モードを他jの方法で区別できるこ
とを理解できるであろう。たとえばより多くのピンを持
つ集積回路パッケージが利用される場合には各別の制御
ピンを利用することによつて。0Eが0Vにあり、CE
/PGMが+25Vにあると仮定し、Vp,電圧がV.
r,p(約+15■)と呼ばれる切換え点より低いとき
、集積回路はビット・チェック・モードにあつて、プロ
グラム可能なトランジスタの見掛けのしきい値電圧が約
2Vないし+15■の範囲を越えて測定されるのを許容
する。
しかしVppが■,RiPを越えるときは、集積回路は
自動的にデイプログラミング・モードに移行し、+15
Vないし+25V(又は一層高くてさえも)のデイプロ
グラミング・ストレスが加えられるのを許容する。一層
迅速なプログラミング方法 前述したように従来技術においては、PROMは実際必
要なよりも非常に長い時間にわたつてプログラムされる
のが普通である。
本発明の一層迅速な方法は、普通の50TrLsecの
代りにたとえば3W1.secの短い時間の間に各ビッ
トをプログラムすることである。プログラミング後に、
ビット・チェック・モードは、各プログラムされたトラ
ンジスタの見掛けのしきい値電圧が所定値たとえば+7
Vを越えるかどうかを測定するのに利用される。もしそ
の通りであれば、プログラミングは完了する。もしそう
でなければ、37T1.secプログラミングとビット
・チェック手順とが、所望される多数回にわたつて繰り
返される。全アレイにビット・チェックを行なうのに必
要な時間は、原則的にアレイの寸法と読取り呼出し時間
とに依存する。2048×8アレイと0.5μSecの
代表的な読取り呼出し時間とに対して、全アレイをわず
か1msecを越えた時間で計測することができる。
8個のビットを一度にプログラムすることができるから
、このようなアレイを本発明によつてプログラムするた
めの合計時間は、従来の方法による100秒以上に比べ
てわずか6秒を越えた時間である。
一層迅速かつ一層完全なテスト方法PROMのテストは
、PROMのプログラミングを必要とする。
プログラミングを必要とする。プログラミング時間が前
述したように減少するならば、テストのための合計時間
は必要然的に減小する。しかし前述の時間節約に加えて
、次の手順がテスト時間を節約すると共に従来技術にお
いて利用.されるよソー層完全なテストを行なえる利点
を提供する。
第1に、すべてのビットにおいて2進数0を持つように
消去された回路がプログラムされる。次に、たとえばV
ppに+25■を印して集積回路をデイプログラミング
●モードに置く。この集積回路を、所定時間たとえば7
50msecの間デイプログラミング・モードに保持す
る。(以下の説明において明らかとなるように、750
m.secは合理的な選択である。なぜならばそれは、
1帽のビットのうちの第1のビットに加えられるデイプ
ログラミング・ストレスの従来技術の合計時間に等価で
あるからである。この場合、1帽の各ビットは、次次に
50TrLsecごとにOプログラムされ、托個の”ビ
ットは同じ行にあり、同じ列セレクタと共同する。)最
後に集積回路は、ビット・チェック・モードに置かれ、
各プログラム可能なトランジスタの見掛けのしきい値電
圧が測定される。この決定は、各トランジスタの見掛け
のしきい値であり得るか又は単に各0一記憶トランジス
タの見掛けのしきい値が所望の値を越えるかどうかの測
定であり得る。前述の手順により、各ビットがかなり均
等なデイプログラミング・ストレスを受けるのに従来技
術において必要とする時間が減少する。前述の手段に対
して、各ビットに加えられる合計のデイプログラミング
時間を考慮してみる。アレイにおいてすべてOをプログ
ラムする動作によつて若干のビットが他のビットよりも
一層ストレスされる。第8図の列セレクタに類似の列セ
レクタと共同する16ビットから成る各群に対して、最
初に最も左側のビットがプログラムされ、次に最も左側
のビットの次のビット等のプログラムされ、最後に最も
右側のビットがプログラムされると仮定する。最も左側
のビットは、15デイプログラミング・ストレス・ピリ
オドを受け入れ、最も左側の次のビットは14デイプロ
グラミング◆ストレス・ピリオドを受け取り、以下同様
とする。しかし最も右側のビットは、デイプログラミン
グ・ストレスはなんら受け取らない。最初に各ビットを
0にプログラムするのに割り当てられた時間が3771
.secであれば、次に最も左側のビットは457TL
secのプログラミング◆ストレスを受け取り、最も左
側の次のビットは42msecのプログラミング・スト
レスを受け取り、以下同様である。次いで、デイプログ
ラミング・モードにおいてすべてのビットが同時に75
07TLsecのストレスを受けて後、各ビットは75
0ないし795wLsecの合計のデイプログラミング
・ストレスを受ける。このストレスを完了する合計時間
は、どこでもOを書き込むのは必要な時間に750TT
1.SeCを加えた時間である。だが前記時間を従来の
方法により必要とする時間に比較して各ビットの比較で
きる合理的に均等をストレスを完了する。前述したよう
に、1行に並んた1群の托個ビットを、次次に最も左側
から最も右側への順序でOにプログラムすると仮定する
。各ビットをプログラムするのに割り当てられた時間が
50rrLsecであれば、最も左側のビットは、合計
7507TL,SeCの間に15デイプログラミング・
ストレス・ピリオドを受け取る。しかしあとに続く各ビ
ットは、その前の1つのビットよりは50n1,sec
少ないストレスを受け取る。16個のビットのうちの最
後のビットは、デイプログラミング・ストレスを受け取
らない。
一見すれば、均等なストレスが、どこにでもOをプログ
ラムし次いで直ちにふたたびしかし逆のアドレス順序で
Oをプログラムすることによつて得られることは誤りで
あるように見えるかもしれない。しかし特定のビットの
関連するストレスは、そのビットが最後にOにプログラ
ムされた後に生ずるストレスである。たとえば最も左側
のビットを考えてみる。前記2回のプログラミング手順
の終りに最も左側のビットは、0にプログラムしようと
する最後のビットである。この最も左側のビットが第2
の時間の間に0にプログラムされて後に、それはデイプ
ログラミング・ストレスを受け取らない。意味深長な均
等なストレスを完成する正確な手順は以下において説明
する。清去後、どこにでもOがプログラムされ、それぞ
れ同様に位置する托個のビットの群の最も左側のビット
からスタートする。次いで集積回路は、各最も左側のビ
ットがまだOを含むかどうかを測定するのにテストされ
る。次いで集積回路はふたたび清去され、0がふたたび
どこにでもプログラムされるが、今度は最も左側の次の
ビットからスタートする。次いで集積回路は、最も左側
の次のビットがまだOを含むかどうかを測定するように
もう一度テストされる。このような手順を行なうのに必
要な時間は、どこにでもOを書き込むのに必要な時間と
、集積回路を消去するのに必要な時間との和の1CPi
より大きい。2048×8PR0MのどこにでもOを書
き込むのに必要な時間は、代表的には102.4秒(8
ビット・バイト当り507n.sec)てある。
紫外線消去可能PROMを消去するのに必要な時間は、
代表的には20分てある。次いで前記手順を紫外線消去
可能PROMに前記手順を行なうのに必要な合計時間は
5時間を越える。しかし5時間は、経済的見地からは禁
止も同然なように長すぎる。したがつてテストは普通は
行なわなければならないから、従来技術のテストは本発
明のテストよりも普通は完全でない。(或る型式のPR
OMにおいて、消去は紫外線消去可能PROMに代表的
に必要な2紛よソー層短かい時間で電気的手段により行
なわれる。これ等のPROMによつてさえも、従来技術
の方法によつてデイプログラミング・テストを行なうの
に必要な時間は、又通常禁止も同然なように長すぎると
認められる。)本発明の手順は、テスト時間を節約てき
るたけでなく、ストレスの終りにあたつて見掛けのしき
い値電圧が測定され、しかがつて従来技術で可能なより
もストレスの影響に関して非常に多くの情報を提供でき
る。
以下本発明の好適な実施例を詳細に説明したが、本発明
の精神を逸脱しないで各種の変化変型を行なうことがで
きるのは明らかである。
【図面の簡単な説明】
第1図は2048×8半固定記憶装置のブ咄ンク線図、
第2図は第1図のプログラム可能な記憶マトリックスの
一部分の回路図、第3図は第1図の制御論理回路の論理
線図、第4図は第1図のAOアドレス・バッファの回路
図、第5図は第1図のA4アドレス・バッファの論理線
図、第6図は第1図の行デコーダーの一部分の回路図、
第7図は第1図の列デコーダの回路図、第8図は第1図
の列セレクタの一部分の回路図、第9図は第1図の8個
の同じセンス増幅器のうちの1つの回路図、第10図は
第1図の8個の出力バッファのうちの1つの論理兼、回
路図、第11図は第1図の8個のデータ入力バッファの
うちの1つの論理兼回路図である。 1・・・・・記憶マトリックス、2,3,4・・・・・
アドレス・バッファ、T・・・・・・トランジスタ、5
・・・・・列セレクタ、6・・・・・・列デコーダ、1
0・・・・・・行デコーダ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 複数のプログラム可能なトランジスタT11・・・
    ・・・、T21・・・・・・、T31・・・・・・を包
    含するプログラム可能な記憶マトリックス(第2図に一
    部を示す)と、サーキツトリーとを備えた半固定記憶装
    置集積回路において、前記サーキツトリーに、(イ)前
    記プログラム可能な記憶マトリックス内の前記各トラン
    ジスタの制御ゲート42、43・・・・・・と、ソース
    との間に電圧ストレスを同時にかける回路(行デコーダ
    に関連する回路、第6図に一部を示す)と、(ロ)前記
    トランジスタのドレインを浮動状態にさせておくことに
    よつて、電圧ストレスがかけられている時間の間に前記
    プログラム可能な記憶マトリックス内の前記各トランジ
    スタのチャネルを通る漏れ電流以外の電流の流れを防止
    する回路(列セレクタに関連する回路、第8図に一部を
    示す)とを設けた、半固定記憶装置集積回路。 2 前記プログラム可能な記憶マトリックス内の前記各
    トランジスタの制御ゲートと、ソースと、の間に電圧ス
    トレスを同時にかける前記回路(行デコーダに関連する
    回路、第6図に一部を示す)が、前記トランジスタのゲ
    ートに電圧ストレスをかけるために、行デコーダの出力
    を利用する特許請求の範囲第1項記載の半固定記憶装置
    集積回路。 3 前記電圧ストレスを同時にかける回路(行デコーダ
    に関連する回路、第6図に一部を示す)が、前記各トラ
    ンジスタのゲートに可変電圧を結合するために、ビット
    ・チェック・モードにおいて動作自在であり、前記記憶
    マトリックス内の前記各トランジスタのしきい値電圧が
    得られたかどうかを検出する検出回路を備えた特許請求
    の範囲第1項記載の半固定記憶装置集積回路。 4 前記電圧ストレスを同時にかける回路に、前記記憶
    マトリックス内の前記トランジスタの任意の1つを選択
    するように、前記記憶マトリックスに接続されたアドレ
    ス回路を設け、さらに、アドレスされた前記トランジス
    タの制御ゲートと、ソースと、ドレインとの間に外部制
    御下の可変電圧をかける回路(行デコーダのトランジス
    タD10、D13)と、この可変電圧がかけられるとき
    に、前記アドレスされたトランジスタのチャネルが導通
    性であるかどうかを検出する検出回路(第9図に示すセ
    ンス増幅器)を設けることにより、前記アドレスされた
    トランジスタの見掛けのしきい値電圧を測定できるよう
    にした特許請求の範囲第1項記載の半固定記憶装置集積
    回路。 5 前記アドレス回路に、(イ)1−オブ−N行デコー
    ダ(Nは前記記憶マトリックスの行の数である)と、(
    ロ)複数の列から特定の列を選択する列セレクタとを設
    けた特許請求の範囲第4項記載の半固定記憶装置集積回
    路。 6 前記アドレスされたトランジスタのチャネルが導通
    性であるかどうかを検出する前記検出回路を、前記列セ
    レクタの出力に接続した特許請求の範囲第5項記載の半
    固定記憶装置集積回路。 7 前記1−オブ−N行デコーダの出力を、前記アドレ
    スされたトランジスタの制御ゲートにかけられる可変電
    圧を受け取るのに適するようにした特許請求の範囲第5
    項記載の半固定記憶装置集積回路。
JP55089263A 1979-07-02 1980-07-02 半固定記憶装置集積回路 Expired JPS6048840B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/053,880 US4301535A (en) 1979-07-02 1979-07-02 Programmable read only memory integrated circuit with bit-check and deprogramming modes and methods for programming and testing said circuit
US53880 1979-07-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5654694A JPS5654694A (en) 1981-05-14
JPS6048840B2 true JPS6048840B2 (ja) 1985-10-29

Family

ID=21987186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP55089263A Expired JPS6048840B2 (ja) 1979-07-02 1980-07-02 半固定記憶装置集積回路

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4301535A (ja)
EP (1) EP0031380B1 (ja)
JP (1) JPS6048840B2 (ja)
DE (1) DE3071874D1 (ja)
GB (1) GB2053611B (ja)
WO (1) WO1981000154A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0327467Y2 (ja) * 1986-07-31 1991-06-13

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3030852A1 (de) * 1980-08-14 1982-03-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Schaltungsanordnung fuer die pruefung von speicherzellen programmierbarer mos-integrierter halbleiterspeicher
DE3177270D1 (de) * 1980-10-15 1992-02-27 Toshiba Kawasaki Kk Halbleiterspeicher mit datenprogrammierzeit.
EP0214705B1 (en) * 1980-10-15 1992-01-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory with improvend data programming time
JPS6035760B2 (ja) * 1980-12-18 1985-08-16 富士通株式会社 半導体記憶装置
JPS57105898A (en) * 1980-12-23 1982-07-01 Fujitsu Ltd Field programmable element
JPS57147196A (en) * 1981-03-06 1982-09-10 Fujitsu Ltd Read-only memory
JPS57186292A (en) * 1981-05-12 1982-11-16 Nec Corp Insulating gate type field effect semiconductor device
US4412309A (en) * 1981-09-28 1983-10-25 Motorola, Inc. EEPROM With bulk zero program capability
US4408306A (en) * 1981-09-28 1983-10-04 Motorola, Inc. Column and row erasable EEPROM
JPS5881798U (ja) * 1981-11-25 1983-06-02 日本電気株式会社 Promライタ−
US4519076A (en) * 1981-12-28 1985-05-21 National Semiconductor Corporation Memory core testing system
DE3279855D1 (en) * 1981-12-29 1989-09-07 Fujitsu Ltd Nonvolatile semiconductor memory circuit
GB2138232A (en) * 1983-03-17 1984-10-17 Romox Inc Reprogrammable cartridge memory
JPS59198596A (ja) * 1983-04-22 1984-11-10 Hitachi Micro Comput Eng Ltd 検査回路
US4502140A (en) * 1983-07-25 1985-02-26 Mostek Corporation GO/NO GO margin test circuit for semiconductor memory
US4611131A (en) * 1983-08-31 1986-09-09 Texas Instruments Incorporated Low power decoder-driver circuit
US4639899A (en) * 1983-09-27 1987-01-27 Advanced Micro Devices, Inc. Memory circuit having a memory reset and recovery controller
US4565932A (en) * 1983-12-29 1986-01-21 Motorola, Inc. High voltage circuit for use in programming memory circuits (EEPROMs)
US4612630A (en) * 1984-07-27 1986-09-16 Harris Corporation EEPROM margin testing design
JPS61151898A (ja) * 1984-12-26 1986-07-10 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置におけるワ−ド線ドライバ回路
US4618784A (en) * 1985-01-28 1986-10-21 International Business Machines Corporation High-performance, high-density CMOS decoder/driver circuit
JP2504743B2 (ja) * 1985-03-18 1996-06-05 日本電気株式会社 半導体記憶装置
US4617477A (en) * 1985-05-21 1986-10-14 At&T Bell Laboratories Symmetrical output complementary buffer
JPS61292755A (ja) * 1985-06-20 1986-12-23 Fujitsu Ltd 半導体集積回路
JPS62114200A (ja) * 1985-11-13 1987-05-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体メモリ装置
JPS62229599A (ja) * 1986-03-31 1987-10-08 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
US4819212A (en) * 1986-05-31 1989-04-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device with readout test circuitry
JPH0752217B2 (ja) * 1986-12-20 1995-06-05 富士通株式会社 半導体装置
US4801869A (en) * 1987-04-27 1989-01-31 International Business Machines Corporation Semiconductor defect monitor for diagnosing processing-induced defects
US4809231A (en) * 1987-11-12 1989-02-28 Motorola, Inc. Method and apparatus for post-packaging testing of one-time programmable memories
FR2630574A1 (fr) * 1988-04-26 1989-10-27 Sgs Thomson Microelectronics Memoire programmable electriquement avec circuit de controle de programmation et procede correspondant
JPH02218096A (ja) * 1989-02-17 1990-08-30 Sharp Corp 半導体メモリの行選択回路
EP0432481A3 (en) * 1989-12-14 1992-04-29 Texas Instruments Incorporated Methods and apparatus for verifying the state of a plurality of electrically programmable memory cells
JPH0679440B2 (ja) * 1990-03-22 1994-10-05 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
FR2663774B1 (fr) * 1990-06-21 1992-09-25 Sgs Thomson Microelectronics Circuit de test de cellules memoires electriquement programmables.
US5265059A (en) * 1991-05-10 1993-11-23 Intel Corporation Circuitry and method for discharging a drain of a cell of a non-volatile semiconductor memory
US5367655A (en) * 1991-12-23 1994-11-22 Motorola, Inc. Memory and associated method including an operating mode for simultaneously selecting multiple rows of cells
KR950000273B1 (ko) * 1992-02-21 1995-01-12 삼성전자 주식회사 불휘발성 반도체 메모리장치 및 그 최적화 기입방법
US5424988A (en) * 1992-09-30 1995-06-13 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Stress test for memory arrays in integrated circuits
EP0624880B1 (de) * 1993-05-10 1998-09-30 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und Schaltungsanordnung zum Entwerten einer Debit-Karte
EP0675504B1 (en) * 1994-03-31 2001-07-11 STMicroelectronics S.r.l. Circuit device for measuring the threshold voltage distribution of non-volatile memory cells
US5532623A (en) * 1994-10-21 1996-07-02 Waferscale Integration, Inc. Sense amplifier with read current tracking and zero standby power consumption
US5966330A (en) * 1998-04-30 1999-10-12 Eon Silicon Devices, Inc. Method and apparatus for measuring the threshold voltage of flash EEPROM memory cells being applied a variable control gate bias
US6259275B1 (en) * 2000-05-01 2001-07-10 Rn2R, L.L.C. Logic gate having reduced power dissipation and method of operation thereof
CN103543980B (zh) * 2013-11-07 2021-10-22 吴胜远 数字数据处理的方法及装置
TWI780987B (zh) 2021-11-18 2022-10-11 友達光電股份有限公司 記憶體晶片

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3744036A (en) * 1971-05-24 1973-07-03 Intel Corp Electrically programmable read only memory array
US3795859A (en) * 1972-07-03 1974-03-05 Ibm Method and apparatus for determining the electrical characteristics of a memory cell having field effect transistors
NL7416755A (nl) * 1974-12-23 1976-06-25 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het testen van een digitaal geheugen.
US4161039A (en) * 1976-12-15 1979-07-10 Siemens Aktiengesellschaft N-Channel storage FET
US4122544A (en) * 1976-12-27 1978-10-24 Texas Instruments Incorporated Electrically alterable floating gate semiconductor memory device with series enhancement transistor
DE2706155A1 (de) * 1977-02-14 1978-08-17 Siemens Ag In integrierter technik hergestellter elektronischer speicher
US4127901A (en) * 1977-08-03 1978-11-28 Sperry Rand Corporation MNOS FET memory retention characterization test circuit
US4181980A (en) * 1978-05-15 1980-01-01 Electronic Arrays, Inc. Acquisition and storage of analog signals
US4179626A (en) * 1978-06-29 1979-12-18 Westinghouse Electric Corp. Sense circuit for use in variable threshold transistor memory arrays
US4172291A (en) * 1978-08-07 1979-10-23 Fairchild Camera And Instrument Corp. Preset circuit for information storage devices
US4253059A (en) * 1979-05-14 1981-02-24 Fairchild Camera & Instrument Corp. EPROM Reliability test circuit

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0327467Y2 (ja) * 1986-07-31 1991-06-13

Also Published As

Publication number Publication date
EP0031380A4 (en) 1983-11-09
US4301535A (en) 1981-11-17
JPS5654694A (en) 1981-05-14
GB2053611B (en) 1984-05-16
EP0031380B1 (en) 1986-12-30
GB2053611A (en) 1981-02-04
DE3071874D1 (en) 1987-02-05
EP0031380A1 (en) 1981-07-08
WO1981000154A1 (en) 1981-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6048840B2 (ja) 半固定記憶装置集積回路
EP0753859B1 (en) Method for setting the threshold voltage of a reference memory cell
JP3098012B2 (ja) 多数回のプログラムサイクルに対して耐久性を有する不揮発性メモリデバイス
US5835406A (en) Apparatus and method for selecting data bits read from a multistate memory
EP0314180A2 (en) Nonvolatile semiconductor memory having a stress test circuit
KR20020057687A (ko) 기입 드라이버를 이용한 셀 전류 측정 스킴을 갖는 플래시메모리 장치
JPH07105159B2 (ja) 半導体記憶装置の冗長回路
KR20020025636A (ko) 불휘발성 메모리와 불휘발성 메모리의 기록방법
KR900004325B1 (ko) 프로그램 가능한 판독전용 메모리용 센스증폭기
KR910004788B1 (ko) 반도체 프로그램어블 메모리장치
JPH06176585A (ja) 半導体記憶装置
US5844847A (en) Method and Nonvolatile semiconductor memory for repairing over-erased cells
KR100215762B1 (ko) 불휘발성 반도체기억장치 및 검증방법
JPH07287986A (ja) 列電圧保持回路を有する集積回路メモリ
US6233173B1 (en) Apparatus and method for selecting data bits read from a multistate memory
US4755970A (en) Method and apparatus for functional testing of a memory which is reprogrammable electrically word by word
KR0133450B1 (ko) 불휘발성 반도체 기억장치 및 그 시험방법
KR100263726B1 (ko) 불휘발성 반도체 메모리
JPH113594A (ja) 不揮発性メモリおよびデータ書込み、読出し方法
JPH0157439B2 (ja)
JPH1055697A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
KR100313555B1 (ko) 소거기능의테스트용테스트회로를가진비휘발성반도체메모리
JPH0644791A (ja) 不揮発性半導体装置
US20040188716A1 (en) Non-volatile memory and accelerated test method for address decoder by added modified dummy memory cells
JPH10269793A (ja) 不揮発性メモリとその管理方法