JPS6028422A - 低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法 - Google Patents
低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法Info
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- JPS6028422A JPS6028422A JP58138214A JP13821483A JPS6028422A JP S6028422 A JPS6028422 A JP S6028422A JP 58138214 A JP58138214 A JP 58138214A JP 13821483 A JP13821483 A JP 13821483A JP S6028422 A JPS6028422 A JP S6028422A
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- epoxy
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/36—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with mono-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
- C08F283/10—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polymers containing more than one epoxy radical per molecule
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
- C08G59/1433—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
- C08G59/1438—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds containing oxygen
- C08G59/145—Compounds containing one epoxy group
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規な低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法に関
するものであり、さらに詳しくは、環状脂肪族エポキシ
化合物を主体とするエポキシ成分と金属塩触媒であるオ
クチル酸亜鉛を予め加熱処理した後、アリルエポキシ、
ビニルモノマーを配合することにより、機械特性、電気
特性などの緒特性にすぐれ、かつポットライフの長い低
粘度エポキシ含浸樹脂を製造する方法に関するものであ
る。
するものであり、さらに詳しくは、環状脂肪族エポキシ
化合物を主体とするエポキシ成分と金属塩触媒であるオ
クチル酸亜鉛を予め加熱処理した後、アリルエポキシ、
ビニルモノマーを配合することにより、機械特性、電気
特性などの緒特性にすぐれ、かつポットライフの長い低
粘度エポキシ含浸樹脂を製造する方法に関するものであ
る。
エポキシ含浸樹脂に関しては、今までに数多くの特許が
出願されてきており、多くのエポキシ系含浸樹脂が実際
の機器に適用されている。しかし、これらエポキシ含浸
樹脂の多くは室温で高粘度で、かつポットライフも短か
いものが多い。低粘度化という方向では、希釈剤の添加
が一般的であるが、通常の希釈剤は皮膚刺激性が大きく
かつ特性の低下の激しいものが多く、十分な特性が得ら
れないのが現状である。
出願されてきており、多くのエポキシ系含浸樹脂が実際
の機器に適用されている。しかし、これらエポキシ含浸
樹脂の多くは室温で高粘度で、かつポットライフも短か
いものが多い。低粘度化という方向では、希釈剤の添加
が一般的であるが、通常の希釈剤は皮膚刺激性が大きく
かつ特性の低下の激しいものが多く、十分な特性が得ら
れないのが現状である。
本発明者らはこれらの現状に鑑み、上記諸欠点が改良さ
れたエポキシ含浸樹脂の製造法について鋭意研究を重ね
た結果、本発明に到達したものである。即ち本発明者ら
は、オクチル酸亜鉛触媒を/、コーエポキシ基を有する
環状エポキシ化合物中ioo−igo℃の温度範囲で、
シクロエポキシ化合物100部に対し0.0 /〜50
部の割合で添加した後、酸無水物と配合したもののポッ
トライフが、無触媒で上記エポキシ化合物と酸無水物を
配合したものよりも長いポットライフを有することを見
出したものである。
れたエポキシ含浸樹脂の製造法について鋭意研究を重ね
た結果、本発明に到達したものである。即ち本発明者ら
は、オクチル酸亜鉛触媒を/、コーエポキシ基を有する
環状エポキシ化合物中ioo−igo℃の温度範囲で、
シクロエポキシ化合物100部に対し0.0 /〜50
部の割合で添加した後、酸無水物と配合したもののポッ
トライフが、無触媒で上記エポキシ化合物と酸無水物を
配合したものよりも長いポットライフを有することを見
出したものである。
本発明は、/、2−エポキシ基を有する環状脂肪族エポ
キシ化合物ioo重量部(以下、部とする)にオクチル
酸亜鉛0.0 / −& 0部を添加し、100〜15
0℃で10−120分間加熱処理した後、一般式(I)
で示され一分子中にアリル基とエポキシ基を併せもつア
リルエポキシ化合物(Rは水素、ハロゲン、又はアルキ
ル基)SA−λOOS、 多官能とニルモノマー5〜l
o。
キシ化合物ioo重量部(以下、部とする)にオクチル
酸亜鉛0.0 / −& 0部を添加し、100〜15
0℃で10−120分間加熱処理した後、一般式(I)
で示され一分子中にアリル基とエポキシ基を併せもつア
リルエポキシ化合物(Rは水素、ハロゲン、又はアルキ
ル基)SA−λOOS、 多官能とニルモノマー5〜l
o。
部、および液状の環状酸無水物を配合することにより低
粘度エポキシ含浸樹脂を製造する方法である。
粘度エポキシ含浸樹脂を製造する方法である。
本発明の特徴は、エポキシ成分として、/、2−エポキ
シ基を有する環状脂肪族エポキシ化合物(以下シクロ系
エポキシ化合物という)を用い、エポキシ硬化触媒とし
てオクチル酸亜鉛という特定のものを配合し、予めある
温度範囲で所定時間熱処理することにより、ポットライ
フの長い含浸樹脂を製造することにある。
シ基を有する環状脂肪族エポキシ化合物(以下シクロ系
エポキシ化合物という)を用い、エポキシ硬化触媒とし
てオクチル酸亜鉛という特定のものを配合し、予めある
温度範囲で所定時間熱処理することにより、ポットライ
フの長い含浸樹脂を製造することにある。
又、本発明は低粘度成分としてアリルエポキシを用い、
これと低粘度多官能とニルモノマーと配合させたものを
上記シクロ系エポキシ樹脂と配合することによりポット
ライフの延長と低粘度化をもたらすことに特徴がある。
これと低粘度多官能とニルモノマーと配合させたものを
上記シクロ系エポキシ樹脂と配合することによりポット
ライフの延長と低粘度化をもたらすことに特徴がある。
即ち、アリルエポキシは通常のモノエポキシ希釈剤とほ
ぼ同等の低粘度希釈効果を有する一方で、アリル基の存
在により多次元架橋し、特性的にはモノエポキシ希釈剤
系よりはるかにすぐれた性質を示す。また、ポットライ
フの面においても、アリルエポキシのアリル基の反応が
低温ではほとんど進行しないことから、エポキシ系の二
官能性希釈剤と比較し長いポットライフを示すものであ
る。
ぼ同等の低粘度希釈効果を有する一方で、アリル基の存
在により多次元架橋し、特性的にはモノエポキシ希釈剤
系よりはるかにすぐれた性質を示す。また、ポットライ
フの面においても、アリルエポキシのアリル基の反応が
低温ではほとんど進行しないことから、エポキシ系の二
官能性希釈剤と比較し長いポットライフを示すものであ
る。
本発明においては含浸樹脂の特性上、シクロ系エポキシ
化合物を主体に用いるのが望ましいが、ビスフェノール
A型エポキシ化合物、グリシジルエステル屋エポキシ化
合物、ノボラック型エポキシ化合物などをシクロ系エポ
キシ化合物に対し30重量パーセントを越えない範囲で
使用することができる。
化合物を主体に用いるのが望ましいが、ビスフェノール
A型エポキシ化合物、グリシジルエステル屋エポキシ化
合物、ノボラック型エポキシ化合物などをシクロ系エポ
キシ化合物に対し30重量パーセントを越えない範囲で
使用することができる。
また本発明においては、硬化樹脂の可撓性、接着性をさ
らに向上させる目的で分子量/ 0.000〜、t o
、 o o oのフェノキシ樹脂を低粘度エポキシ樹脂
組成物ioo部に対し5部を越えない範囲で添加し用い
ることもできる。このとき、添加量が5部を越えると粘
度が高くなりすぎ、ポットライフも短縮され好ましくな
い。
らに向上させる目的で分子量/ 0.000〜、t o
、 o o oのフェノキシ樹脂を低粘度エポキシ樹脂
組成物ioo部に対し5部を越えない範囲で添加し用い
ることもできる。このとき、添加量が5部を越えると粘
度が高くなりすぎ、ポットライフも短縮され好ましくな
い。
本発明において用いることのできるシクロ系エポキシ化
合物としては、3.’I−エポキシシクロへキシルメチ
&−3’、II’−エポキシシクロヘキサンカルボキシ
レート〔チッソノックスλ2/(チッソ社商品名) 、
CY−/79 (チバ社商品名)〕、3、弘−エポキ
シ−6−メチルシクロヘキシルメチルー、y/ 、 q
l−エポキシ−6′−メチルシクロヘキサンカルボキシ
レート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、ジシクロ
ペンタジェンジオキサイド、ジペンテンジオキサイドな
どがある。
合物としては、3.’I−エポキシシクロへキシルメチ
&−3’、II’−エポキシシクロヘキサンカルボキシ
レート〔チッソノックスλ2/(チッソ社商品名) 、
CY−/79 (チバ社商品名)〕、3、弘−エポキ
シ−6−メチルシクロヘキシルメチルー、y/ 、 q
l−エポキシ−6′−メチルシクロヘキサンカルボキシ
レート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、ジシクロ
ペンタジェンジオキサイド、ジペンテンジオキサイドな
どがある。
用いる。オクチル酸亜鉛添加量がaOt部に満たないと
加熱処理によるポットライフの延長の効果が十分ではな
(,50部を越えるとポットライフが含浸樹脂として必
要な長さに達しないなどの弊害が生じ適当ではない。又
ここで加熱処理温度は100〜15θ℃が望ましく、1
00℃に満たないと十分な効果が得られず、750℃を
越えると逆にポットライフが短くなる。この加熱処理に
よる効果の原因は明確ではないが、加熱処理によりオク
チル酸亜鉛が均一に付加し、ポットライフが延長される
ことが考えられる。
加熱処理によるポットライフの延長の効果が十分ではな
(,50部を越えるとポットライフが含浸樹脂として必
要な長さに達しないなどの弊害が生じ適当ではない。又
ここで加熱処理温度は100〜15θ℃が望ましく、1
00℃に満たないと十分な効果が得られず、750℃を
越えると逆にポットライフが短くなる。この加熱処理に
よる効果の原因は明確ではないが、加熱処理によりオク
チル酸亜鉛が均一に付加し、ポットライフが延長される
ことが考えられる。
本発明に用いることのできる一般式(I)で示される一
分子中にアリル基とエポキシ基を併せもつアリルエポキ
シ化合物 (Rは水素、ハロゲン、又はアルキル基)としては例え
ば4/ z 2−アリルフェニルグリシジルエーテル、
コーアリルー5−メチルフェニルグリシジルエーテル、
λ−アリルーダーメチルーフェニルグリシジルエーテル
などがあり、その配合量はシクロ系エポキシ化合物io
o部に対し5〜200部が望ましい。5部以下では十分
な希釈効果が得られず、200部以上では硬化物の諸特
性が低下し好ましくない。
分子中にアリル基とエポキシ基を併せもつアリルエポキ
シ化合物 (Rは水素、ハロゲン、又はアルキル基)としては例え
ば4/ z 2−アリルフェニルグリシジルエーテル、
コーアリルー5−メチルフェニルグリシジルエーテル、
λ−アリルーダーメチルーフェニルグリシジルエーテル
などがあり、その配合量はシクロ系エポキシ化合物io
o部に対し5〜200部が望ましい。5部以下では十分
な希釈効果が得られず、200部以上では硬化物の諸特
性が低下し好ましくない。
さらに、本発明に用いることのできる多官能ビニルモノ
マーとしてはジビニルベンゼン、ジアクリレート類、ジ
メタクリレート類、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、トリヒドロキシエチルイソシアヌレートトリア
クリレート、トリヒドロキシエチルイソシアヌレートト
リアクリレート、トリアリルトリメリテート、トリアリ
ルイソシアヌレートなとがあり、その配合量はシクロ系
エポキシ化合物100部に対し5〜100部が望ましい
。配合量が5部以下ではアリルエポキシのアリル基との
反応が十分でなく、ioo部を越えると硬化物の諸特性
が低下し好ましくない。
マーとしてはジビニルベンゼン、ジアクリレート類、ジ
メタクリレート類、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、トリヒドロキシエチルイソシアヌレートトリア
クリレート、トリヒドロキシエチルイソシアヌレートト
リアクリレート、トリアリルトリメリテート、トリアリ
ルイソシアヌレートなとがあり、その配合量はシクロ系
エポキシ化合物100部に対し5〜100部が望ましい
。配合量が5部以下ではアリルエポキシのアリル基との
反応が十分でなく、ioo部を越えると硬化物の諸特性
が低下し好ましくない。
本発明において用いることのできる液状の環状酸無水物
は、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロ
フタル酸無水物(HN−2,zoθ(日立化成商品名)
〕、メチルへキサヒドロフタル酸無水物〔HN−zso
o (日立化成商品名)〕、メチルエンドメチレンテト
ラヒドロ7タル酸無水物〔無水メチルハイミック酸(日
立化成商品名)〕などがあげられる。
は、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロ
フタル酸無水物(HN−2,zoθ(日立化成商品名)
〕、メチルへキサヒドロフタル酸無水物〔HN−zso
o (日立化成商品名)〕、メチルエンドメチレンテト
ラヒドロ7タル酸無水物〔無水メチルハイミック酸(日
立化成商品名)〕などがあげられる。
以下本発明方法を実施例により説明する。
実施例1
シクロ系エポキシ化合物として前記したCY−/ ?
943部K、p−t−ブチルフェニルグリシジルエーテ
ル/&部及びオクチル酸亜鉛02部を加え、720℃で
30分加熱処理し、2r”C,まで冷却した後、コーア
リルフェニルグリシジルエーテ/I/lO部、トリメチ
ロールプロパントリアクリレートl0部、及びジクミル
パーオキサイド05部を加え、さらにHN−220o
gs部を加えエポキシ含浸樹脂を製造した。このものの
粘度はコS℃で100センチボイズであった。
943部K、p−t−ブチルフェニルグリシジルエーテ
ル/&部及びオクチル酸亜鉛02部を加え、720℃で
30分加熱処理し、2r”C,まで冷却した後、コーア
リルフェニルグリシジルエーテ/I/lO部、トリメチ
ロールプロパントリアクリレートl0部、及びジクミル
パーオキサイド05部を加え、さらにHN−220o
gs部を加えエポキシ含浸樹脂を製造した。このものの
粘度はコS℃で100センチボイズであった。
含浸樹脂のポットライフは樹脂を温度25℃、相対湿度
33チの恒温恒湿槽に放置し、粘度な定期的に測定する
ことにより追跡した。すなわち、この測定で2部℃の粘
度がSOOセンチポイズに達するまでの日数をポットラ
イフとした。その結果この含浸樹脂は3ケ月以上のポッ
トライフを示し良好な特性を与えた。この仰脂を150
℃で16時間硬化させ硬化物とした。
33チの恒温恒湿槽に放置し、粘度な定期的に測定する
ことにより追跡した。すなわち、この測定で2部℃の粘
度がSOOセンチポイズに達するまでの日数をポットラ
イフとした。その結果この含浸樹脂は3ケ月以上のポッ
トライフを示し良好な特性を与えた。この仰脂を150
℃で16時間硬化させ硬化物とした。
この硬化物の曲げ強度は2 j ℃で//kg/−を示
し、20部℃/ A1後の加熱重量減少は3.Oチと良
好な特性を示した( JIS C2103による)。又
、このものの皮膚刺激性試験では、皮膚にいかなる変化
も観測されなかった。
し、20部℃/ A1後の加熱重量減少は3.Oチと良
好な特性を示した( JIS C2103による)。又
、このものの皮膚刺激性試験では、皮膚にいかなる変化
も観測されなかった。
実施例λ
上記実施例1と同一の組成物を用いて、オクチル酸亜鉛
の加熱処理温度なioo℃30分で行なってエポキシ含
浸樹脂を製造した。実施例1と同様な方法によるポット
ライフ測定では3ケ月以上のポットライフを示した。
の加熱処理温度なioo℃30分で行なってエポキシ含
浸樹脂を製造した。実施例1と同様な方法によるポット
ライフ測定では3ケ月以上のポットライフを示した。
又、実施例/と同様の硬化条件で硬化させた樹脂の性質
も実施例1の樹脂とほぼ同等の良好な性質を示した。
も実施例1の樹脂とほぼ同等の良好な性質を示した。
実施例3
上記実施例/と同一の組成物を用いて、オクチル酸亜鉛
の加熱処理温度な/ダ。℃で3部分行なってエポキシ含
浸樹脂を製造した。実施例/と同様の方法によるポット
ライフ試験では、この樹脂は3ケ月以上のポットライフ
を示した。
の加熱処理温度な/ダ。℃で3部分行なってエポキシ含
浸樹脂を製造した。実施例/と同様の方法によるポット
ライフ試験では、この樹脂は3ケ月以上のポットライフ
を示した。
又、実施例/と同様な硬化条件で硬化させた樹脂の性質
も実施例1の樹脂とほぼ戸等の良好な性質を示した。
も実施例1の樹脂とほぼ戸等の良好な性質を示した。
実施例グ
シクロ系エポキシ化合物60部にGY−21!r (ビ
スフェノールA型エポキシ化合物、チバ社製商品名)1
0部及びオクチル酸亜鉛。2部を加えて130℃で30
分加熱処理し、ダメチルーコアリルフェニルグリシジル
エーテル/15、トリメチ關−ルプロパントリアクリレ
ート7.1部、ジターシャリ−ブチルハイドロパーオキ
サイド05部、HN−3!00 ? 1部を加え、エポ
キシ含浸樹脂を製造した。
スフェノールA型エポキシ化合物、チバ社製商品名)1
0部及びオクチル酸亜鉛。2部を加えて130℃で30
分加熱処理し、ダメチルーコアリルフェニルグリシジル
エーテル/15、トリメチ關−ルプロパントリアクリレ
ート7.1部、ジターシャリ−ブチルハイドロパーオキ
サイド05部、HN−3!00 ? 1部を加え、エポ
キシ含浸樹脂を製造した。
この含浸樹脂の初期粘度は23 ℃でJJOセンチボイ
ズを示した。又、実施例/と同様な方法によるポットラ
イフ試験では3ケ月以上のポットライフを示した。
ズを示した。又、実施例/と同様な方法によるポットラ
イフ試験では3ケ月以上のポットライフを示した。
この樹脂を750℃で/A時間硬化させ硬化物とした。
この硬化物の曲げ強度は2部℃で70g kg / r
rrrAを示し、−00℃76日後の加熱減量は3.9
%と良好な性質を示した(共にJIS C2103によ
る)。
rrrAを示し、−00℃76日後の加熱減量は3.9
%と良好な性質を示した(共にJIS C2103によ
る)。
比較例/
オクチル酸亜鉛触媒を添加せず、他は実施例/と同じ組
成物を用いてエポキシ含浸樹脂を製造した。初期粘度は
実施例1と同じであったが、ポットライフ15ケ月と短
かい値を示した。
成物を用いてエポキシ含浸樹脂を製造した。初期粘度は
実施例1と同じであったが、ポットライフ15ケ月と短
かい値を示した。
比較例λ
実施例1と同じ組成物を用い、オクチル酸亜鉛の加熱処
理をgo℃で3部分行ない、エポキシ含浸樹脂を製造し
た。初期粘度は実施例1と同じであったが、ポットライ
フはtsケ月と短かい値を示した。
理をgo℃で3部分行ない、エポキシ含浸樹脂を製造し
た。初期粘度は実施例1と同じであったが、ポットライ
フはtsケ月と短かい値を示した。
比較例 3
実施例1の組成物でコーアリルフェニルグリシジルエー
テルとトリメチロールプロパントリアクリレートをクレ
ジルグリシジルエーテルに置き換え、他は実施例1と同
様にエポキシ含浸樹脂を製造した。
テルとトリメチロールプロパントリアクリレートをクレ
ジルグリシジルエーテルに置き換え、他は実施例1と同
様にエポキシ含浸樹脂を製造した。
この樹脂の粘度は25℃で90センチボイズであった。
この含浸樹脂は3ケ月以上のポットライフを示したが、
750℃で16時間硬化後の特性は曲げ強度が2 k
℃でgkg/−と低く、かつ200″C/A日後の加熱
減量も46%と大きな値を示し、硬化特性の悪いことが
示された。
750℃で16時間硬化後の特性は曲げ強度が2 k
℃でgkg/−と低く、かつ200″C/A日後の加熱
減量も46%と大きな値を示し、硬化特性の悪いことが
示された。
以上、実施例で述べたように本発明の製造法によれば、
ポットライフが長くかつ硬化物性の良い低粘度エポキシ
樹脂が得られる。
ポットライフが長くかつ硬化物性の良い低粘度エポキシ
樹脂が得られる。
代理人 大 岩 増 雄
手続補正書「自発」
特許庁長官殿
1、事件の表示 特願昭!rg−/111/ダ号2、発
明の名称 低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 代表者片山仁へ部 4、代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号+21
8AM沓の発明の詳細な説明の欄6 補正の内容 (11特許請求の範囲の記載を別紙通り補正する。
明の名称 低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 代表者片山仁へ部 4、代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号+21
8AM沓の発明の詳細な説明の欄6 補正の内容 (11特許請求の範囲の記載を別紙通り補正する。
f21 明細書第3頁下から77〜10行「多官能ビニ
ルモノマ−5N10θ部、Jを削除する。
ルモノマ−5N10θ部、Jを削除する。
qシ
(3)同第6頁2〜3行1と低粘度多官能ビニルモノマ
ーと配合させたもの」を削除する。
ーと配合させたもの」を削除する。
(4) 同第6頁下から3行1’ /c対し、30Jを
1に対し90」に補正する。
1に対し90」に補正する。
(5) 同第を買上から1行「できる。Jのあとに下記
を加入する: 「また、さらに−分子中にコ個以上のエポキシ基をもつ
エポキシ化合物1モルに対し、無水マレイン酸を1モル
を越えない範囲で反応させ分子中に反応性二重結合を有
するエポキシ化合物としたものを、シクロ糸エポキシ化
合物に対し90重量パーセントを越えない範囲で使用す
ることができる。」 1 (6) 同第9頁7〜g行[多官能ビニルモノマーとし
ては」を1ビニルモノマーとしてはスチレン、ビニルト
ルエン、」に補正スル。
を加入する: 「また、さらに−分子中にコ個以上のエポキシ基をもつ
エポキシ化合物1モルに対し、無水マレイン酸を1モル
を越えない範囲で反応させ分子中に反応性二重結合を有
するエポキシ化合物としたものを、シクロ糸エポキシ化
合物に対し90重量パーセントを越えない範囲で使用す
ることができる。」 1 (6) 同第9頁7〜g行[多官能ビニルモノマーとし
ては」を1ビニルモノマーとしてはスチレン、ビニルト
ルエン、」に補正スル。
(7)同第9頁下から7〜II行「シクロ系エポキシ化
合物1モル部に対しS−7θ0部が望ましい。
合物1モル部に対しS−7θ0部が望ましい。
配合量が5部以下ではアリルエポキシのアリル基との反
応が十分でなく、100部」を「低粘度エポキシ含浸樹
脂100部に対し0−200部が望ましい。200部」
て補正する。
応が十分でなく、100部」を「低粘度エポキシ含浸樹
脂100部に対し0−200部が望ましい。200部」
て補正する。
別 紙
特許請求の範囲
(11/lコーエボキシ基を有する環状脂肪族エポキシ
化合物100重量部にオクチル酸亜鉛0.0/〜s、o
重量部を添加し、100−/!;0℃で7θ〜/20分
間加熱処理後、一般式(1)で示され=分子中にアリル
基とエポキシ基を併せもつアリルエポキシ化合物 (Rは水素、ハロゲン、又はアルキル基〕S−200重
量部、および液状の環状酸無水物を配合することを特徴
とする低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
化合物100重量部にオクチル酸亜鉛0.0/〜s、o
重量部を添加し、100−/!;0℃で7θ〜/20分
間加熱処理後、一般式(1)で示され=分子中にアリル
基とエポキシ基を併せもつアリルエポキシ化合物 (Rは水素、ハロゲン、又はアルキル基〕S−200重
量部、および液状の環状酸無水物を配合することを特徴
とする低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
+217..2−エポキシ基を有する環状脂肪族エポキ
シ化合物が3.ダーエポキシシクロヘキシルメチル−3
7、a /−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート
、3.弘−エボキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル
ーj’#F’−エポキシ−6′−メチルシクロヘキサン
カルボキシレート、ビニルシクロヘキ士ンジオキサイド
、ジシクロペンタジェンジオキサイド、ジペンテンジオ
キサイドの少くとも1種である特許請求の範囲第1項記
載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
シ化合物が3.ダーエポキシシクロヘキシルメチル−3
7、a /−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート
、3.弘−エボキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル
ーj’#F’−エポキシ−6′−メチルシクロヘキサン
カルボキシレート、ビニルシクロヘキ士ンジオキサイド
、ジシクロペンタジェンジオキサイド、ジペンテンジオ
キサイドの少くとも1種である特許請求の範囲第1項記
載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
(3)液状の環状酸無水物がヘキサヒドロフタル酸無水
物、メチルへキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラ
ヒドロフタAI酸無水物、メチルエンドメチレ/7″ト
ラヒドロフタル酸無水物の少(とも7種である特許請求
の範囲第1項記載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法
。
物、メチルへキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラ
ヒドロフタAI酸無水物、メチルエンドメチレ/7″ト
ラヒドロフタル酸無水物の少(とも7種である特許請求
の範囲第1項記載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法
。
!低粘度エポキシ含浸樹脂100重量部にビニルモノマ
ーをO−一〇〇重量部配合してなる特許請求の範囲第1
項記載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
ーをO−一〇〇重量部配合してなる特許請求の範囲第1
項記載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
(5) 低粘度エポキシ含浸樹脂100重量部に、さら
に分子量to、ooo−go、oooのフェノキシ樹脂
をONS重量部配合してなる特許請求の範囲第1項記載
の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
に分子量to、ooo−go、oooのフェノキシ樹脂
をONS重量部配合してなる特許請求の範囲第1項記載
の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
(6) ビニルモノマーがスチレン、ビニルトルエン、
ジビニルベンゼン、ジアクリレート類、ジメタクリレー
ト類、トリメチロールプロパントリアク(Jレー)、)
IJヒドロキシエチルイソシアヌレートトリアクリレー
ト、トリアリルトリメリf −ト、トリアリルインシア
ヌレートの少くとも1種である特許請求の範囲第ダ項記
載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
ジビニルベンゼン、ジアクリレート類、ジメタクリレー
ト類、トリメチロールプロパントリアク(Jレー)、)
IJヒドロキシエチルイソシアヌレートトリアクリレー
ト、トリアリルトリメリf −ト、トリアリルインシア
ヌレートの少くとも1種である特許請求の範囲第ダ項記
載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
1、事件の表示 特願昭st−isgxtダ号3、補正
をする者 代表者片山仁へ部 4、代理人 ム 補正の内容 (1) 4I許請求の範囲を別紙通シ補正する。
をする者 代表者片山仁へ部 4、代理人 ム 補正の内容 (1) 4I許請求の範囲を別紙通シ補正する。
(,2) 明細書第デ頁l!r行「O−aoo部」を「
ユo。
ユo。
部を越えない範囲」K補正する。
別 紙
特許請求の範囲
(1)/、ニーエポキシ基を有する環状脂肪族エポキシ
化合物100重量部にオクチル酸亜鉛0.0/〜s、o
重量部を添加し、100−110℃でi。
化合物100重量部にオクチル酸亜鉛0.0/〜s、o
重量部を添加し、100−110℃でi。
〜lコθ分間加熱処理後、一般式(メ)で示され一分子
中にアリル基とエポキシ基を併せもつアリルエボキク化
合物 (Rは水素、ハロゲン、又はアルキル基)5〜コOθ重
量部、および液状の環状酸無水物を配合することを特徴
とする低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
中にアリル基とエポキシ基を併せもつアリルエボキク化
合物 (Rは水素、ハロゲン、又はアルキル基)5〜コOθ重
量部、および液状の環状酸無水物を配合することを特徴
とする低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
(、?)/、J−エポキシ基を有する環状脂肪族エポキ
シ化合物が3.ダーエボキシシクロヘキシルメチル−3
1、yl−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
3j ”−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル
−31、g/−エポキシ−6′−メチルシクロヘキサン
カルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド
、ジシクロペンタジェンジオキサイド、ジペンテンジオ
キサイドの灸へと本1種である特許請求の範囲第1項記
載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
シ化合物が3.ダーエボキシシクロヘキシルメチル−3
1、yl−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
3j ”−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル
−31、g/−エポキシ−6′−メチルシクロヘキサン
カルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド
、ジシクロペンタジェンジオキサイド、ジペンテンジオ
キサイドの灸へと本1種である特許請求の範囲第1項記
載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
(3)液状の環状酸無水物がへキサヒドロフタル酸無水
物、メチルへキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラ
ヒドロフタル酸無水物、メチルエンドメチレンテトラヒ
ドロフタル酸無水物の要人とも7種である特許請求の範
囲第1項記載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
や (リ 低粘度エポキシ含浸樹脂10θ重量部にビニルモ
ノマーを200重量部を越えない範囲で配合してなる特
許請求の範囲第1項記載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製
造方法。
物、メチルへキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラ
ヒドロフタル酸無水物、メチルエンドメチレンテトラヒ
ドロフタル酸無水物の要人とも7種である特許請求の範
囲第1項記載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
や (リ 低粘度エポキシ含浸樹脂10θ重量部にビニルモ
ノマーを200重量部を越えない範囲で配合してなる特
許請求の範囲第1項記載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製
造方法。
α)低粘度エポキシ含浸樹脂ioo重量部に、さらに分
子量to、 oo6−go、 oθOのフェノキシ樹脂
を3重量部を越えない範囲で配合してなる特許請求の範
囲第1項記載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
子量to、 oo6−go、 oθOのフェノキシ樹脂
を3重量部を越えない範囲で配合してなる特許請求の範
囲第1項記載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
(A) とニルモノマーがスチレン、ビニルトルエン、
ジビニルベンゼ/、ジアクリレート類、ジメタクリレー
ト類、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリ
ヒドロキシエチルインシアヌレ11
ジビニルベンゼ/、ジアクリレート類、ジメタクリレー
ト類、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリ
ヒドロキシエチルインシアヌレ11
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)/、λ−エポキシ基を有する環状脂肪族エポキシ
化合物100重量部にオクチル酸亜鉛0.0/〜!rO
重量部を添加し、100 A−110℃で70〜120
分間加熱処理後、一般式(I)で示され一分子中にアリ
ル基とエポキシ基を併せもつアリルエポキシ化合物 (Rは水素、ハロゲン、又はアルキル基)3〜200重
量部、多官能とニルモノマー5〜100重量部、および
液状の環状酸無水物を配合することを特徴とする低粘度
エポキシ含浸樹脂の製造方法。 (コ) l、2−エポキシ基を有する環状脂肪族エポキ
シ化合物が3.弘−エボキシシクロヘキシルメチル−3
′、411−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート
、3.グーエポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル
−,7/ 、 1Il−エポキシ−6′−メチルシクロ
ヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオ
キサイド、ジシクロペンタジェンジオキサイド、ジペン
テンジオキサイドの少くとも7種である特許請求の範囲
第1項記載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。 (3)液状の環状酸無水物がヘキサヒドロフタル酸無水
物、メチルへキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラ
ヒドロフタル酸無水物、メチルエンドメチレンテトラヒ
ドロ7メル酸無水物の少くとも1種である特許請求の範
囲第1項記載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。 (4’) 多官能ビニルモノマーがジビニルベンゼン、
ジアクリレート類、ジメタクリレート類、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、トリヒドロキシエチルイ
ンシアヌレートトリアクリレート、トリアリルトリメリ
テート、トリアリルイソシアヌレートの少くとも7種で
ある特許請求の範囲第1項記載の低粘度エポキシ含浸樹
脂の製造方法。 (5)低粘度エポキシ含浸樹脂ioo重量部に、さらに
分子量1aooo A−go、oooのフェノキシ樹脂
な0− j重量部配合してなる特許請求の範囲第1項記
載の低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58138214A JPS6028422A (ja) | 1983-07-26 | 1983-07-26 | 低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法 |
US06/617,519 US4652619A (en) | 1983-07-26 | 1984-06-05 | Epoxy impregnating resin composition |
CA000455864A CA1224597A (en) | 1983-07-26 | 1984-06-05 | Epoxy impregnating resin composition |
DE19843427425 DE3427425A1 (de) | 1983-07-26 | 1984-07-25 | Epoxy-impraegnierharzmasse |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58138214A JPS6028422A (ja) | 1983-07-26 | 1983-07-26 | 低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6028422A true JPS6028422A (ja) | 1985-02-13 |
JPS6257650B2 JPS6257650B2 (ja) | 1987-12-02 |
Family
ID=15216745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58138214A Granted JPS6028422A (ja) | 1983-07-26 | 1983-07-26 | 低粘度エポキシ含浸樹脂の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4652619A (ja) |
JP (1) | JPS6028422A (ja) |
CA (1) | CA1224597A (ja) |
DE (1) | DE3427425A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61148230A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
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---|---|---|---|---|
JPS612725A (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 熱硬化性樹脂組成物 |
US4789711A (en) * | 1986-12-02 | 1988-12-06 | Ciba-Geigy Corporation | Multifunctional epoxide resins |
US5106924A (en) * | 1990-02-05 | 1992-04-21 | Westinghouse Electric Corp. | Maleic anhydride-epoxy resin prepolymer, (vinyl or isopropenyl)phenyl glycidyl ether and anhydride |
US20010020071A1 (en) | 1997-10-10 | 2001-09-06 | Capote Miguel Albert | High performance cyanate-bismaleimide-epoxy resin compositions for printed circuits and encapsulants |
WO2000071614A1 (en) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Miguel Albert Capote | High performance cyanate-bismaleimide-epoxy resin compositions for printed circuits and encapsulants |
DE102011015193A1 (de) * | 2011-03-25 | 2012-09-27 | Momentive Specialty Chemicals Gmbh | Epoxidierte Arylalkylphenole |
JP5738261B2 (ja) | 2012-05-16 | 2015-06-17 | 株式会社日立産機システム | エポキシ‐ビニル共重合型液状樹脂組成物、その硬化物、製造方法及び硬化物を用いた絶縁材料、電子・電気機器 |
JPWO2016117398A1 (ja) * | 2015-01-19 | 2017-11-09 | 株式会社日立製作所 | 樹脂組成物、塗料、電子部品、モールド変圧器、モータコイル、ケーブル |
DE102017008925A1 (de) * | 2017-09-25 | 2019-03-28 | Hexion GmbH | Imprägnierharzmischung |
CN110760292B (zh) * | 2019-09-24 | 2021-02-09 | 江苏立一新材料科技有限公司 | 耐热摩擦材料及其应用 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA704314A (en) * | 1965-02-23 | Union Carbide Corporation | Epoxide compositions and resins therefrom | |
CA750975A (en) * | 1967-01-17 | C. Foster Newton | Modified epoxy resin | |
JPS5121650B2 (ja) * | 1972-11-15 | 1976-07-03 | ||
US4060656A (en) * | 1973-04-02 | 1977-11-29 | Teijin Limited | Support for photosensitive resin |
US3940537A (en) * | 1973-07-12 | 1976-02-24 | Ici United States Inc. | Fibrous mats |
US3888942A (en) * | 1973-12-13 | 1975-06-10 | Gen Electric | Resinous compositions and laminates made therefrom |
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JPS53110698A (en) * | 1977-03-09 | 1978-09-27 | Toshiba Corp | Epoxy resin composition |
JPS5827713A (ja) * | 1981-08-12 | 1983-02-18 | Japan Atom Energy Res Inst | 重合体組成物 |
US4410680A (en) * | 1982-11-04 | 1983-10-18 | Shell Oil Company | Two-phase, heat-curable polyepoxide-unsaturated monomer compositions |
-
1983
- 1983-07-26 JP JP58138214A patent/JPS6028422A/ja active Granted
-
1984
- 1984-06-05 US US06/617,519 patent/US4652619A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-06-05 CA CA000455864A patent/CA1224597A/en not_active Expired
- 1984-07-25 DE DE19843427425 patent/DE3427425A1/de active Granted
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61148230A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
JPH0464531B2 (ja) * | 1984-12-21 | 1992-10-15 | Hitachi Chemical Co Ltd |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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US4652619A (en) | 1987-03-24 |
DE3427425C2 (ja) | 1990-07-19 |
CA1224597A (en) | 1987-07-21 |
JPS6257650B2 (ja) | 1987-12-02 |
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