JPS60229947A - ポリアミドイミド系樹脂組成物 - Google Patents
ポリアミドイミド系樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS60229947A JPS60229947A JP59086704A JP8670484A JPS60229947A JP S60229947 A JPS60229947 A JP S60229947A JP 59086704 A JP59086704 A JP 59086704A JP 8670484 A JP8670484 A JP 8670484A JP S60229947 A JPS60229947 A JP S60229947A
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- JP
- Japan
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- resin
- imide resin
- polyamide
- fluororesin
- organic group
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は一優れた溶融成形性、耐熱性、発泡防止性、
粘着防止性およびコストダウンを目的とするポリアミド
イミド系樹脂組成物に関するものである。
粘着防止性およびコストダウンを目的とするポリアミド
イミド系樹脂組成物に関するものである。
ポリアミドイミド樹脂（以下、ＦＡＩ樹脂と呼ぶ）は優
れた耐熱性、耐薬品性、機械的性質−および電気絶縁性
を有し、押出成形、射出成形等の溶融成形が可能な樹脂
であるが一一方において、吸水率が大きく、比較的多量
に吸収したときは一耐熱性が非常に悪くなり、具体的に
は吸水時において成形品を急激に加熱すると一成形品内
部の水分が高圧蒸気となることによって成形品がある一
定以上、たとえは、５Ｘ（１／２）Ｘ（１／８）立方イ
ンチのシート試片のとき（１／８ ）インチ肉厚面が２
５１１ｍＰＪ、上の寸法変化を起こし一表面が脹れまた
は発泡するなどの現象を起こす最低温度（以下これを熱
衝撃温度と呼ぶ）が著しく低下することはよく知られて
いる。一般にこのようなＦＡＩ樹脂の成形品を絶乾状態
で使用することはきわめて稀であり一通常は絶乾状態で
有する耐熱温度よりも相当低い温度で使用するか、遅い
加熱速度の環境下で使用するかなと、使用条件は非常に
制限されていた。また−１’ Ａ Ｉ樹脂にはフッ素樹
脂のような非粘着性がないため、ＦＡＴ樹脂本来の性質
以外に非粘着性を必要とするときは樹脂表面をフッ素樹
脂もしくはフッ素樹脂含有体を被覆して使用しなくては
ならず、生産性が悪く−コスト高を招くほか、被覆層の
密度強度不足に基つく剥離など幾多の問題を生じていた
。
れた耐熱性、耐薬品性、機械的性質−および電気絶縁性
を有し、押出成形、射出成形等の溶融成形が可能な樹脂
であるが一一方において、吸水率が大きく、比較的多量
に吸収したときは一耐熱性が非常に悪くなり、具体的に
は吸水時において成形品を急激に加熱すると一成形品内
部の水分が高圧蒸気となることによって成形品がある一
定以上、たとえは、５Ｘ（１／２）Ｘ（１／８）立方イ
ンチのシート試片のとき（１／８ ）インチ肉厚面が２
５１１ｍＰＪ、上の寸法変化を起こし一表面が脹れまた
は発泡するなどの現象を起こす最低温度（以下これを熱
衝撃温度と呼ぶ）が著しく低下することはよく知られて
いる。一般にこのようなＦＡＩ樹脂の成形品を絶乾状態
で使用することはきわめて稀であり一通常は絶乾状態で
有する耐熱温度よりも相当低い温度で使用するか、遅い
加熱速度の環境下で使用するかなと、使用条件は非常に
制限されていた。また−１’ Ａ Ｉ樹脂にはフッ素樹
脂のような非粘着性がないため、ＦＡＴ樹脂本来の性質
以外に非粘着性を必要とするときは樹脂表面をフッ素樹
脂もしくはフッ素樹脂含有体を被覆して使用しなくては
ならず、生産性が悪く−コスト高を招くほか、被覆層の
密度強度不足に基つく剥離など幾多の問題を生じていた
。
“ これに対してポリエーテルイミド樹脂（以下−これ
をＰＥＩ樹脂と呼ぶ）も良好な高温特性を有することは
周知であり、採用する成形サイクルに対して順応しやす
い成形条件に幅がとれ、その条件設定の自由度が大きい
樹脂であることから、特開昭５８−３４８２８号公報記
載の発明のように、ＦＡＩ樹脂とＰＥＩ樹脂とを溶液ブ
レンドし、これら樹脂の緒特性を向上させる一方におい
て成形および被覆用途でのコストダウン等を行なおうと
する試みも既にあるが、非粘着性と熱衝撃高度とを一同
時にもしくは個別に一飛躍的に改善向上させる試みはほ
とんどなされていない。
をＰＥＩ樹脂と呼ぶ）も良好な高温特性を有することは
周知であり、採用する成形サイクルに対して順応しやす
い成形条件に幅がとれ、その条件設定の自由度が大きい
樹脂であることから、特開昭５８−３４８２８号公報記
載の発明のように、ＦＡＩ樹脂とＰＥＩ樹脂とを溶液ブ
レンドし、これら樹脂の緒特性を向上させる一方におい
て成形および被覆用途でのコストダウン等を行なおうと
する試みも既にあるが、非粘着性と熱衝撃高度とを一同
時にもしくは個別に一飛躍的に改善向上させる試みはほ
とんどなされていない。
この発明は、このような点を解決するためになされたも
のであって、ＰＡＩ樹脂にＰＥＩ樹脂および非粘着性が
良好で溶融可能な耐熱性フッ素樹脂を添加し−これを溶
融成形することによって得られた成形品は−フッ素樹脂
と同等もしくはそれに近い非粘着性を持ち、吸水時にお
いてもほとんど熱衝撃温度が低下せす、しかも−機械的
強度のバランスにおいても−また溶融成形性の点におい
ても優れたものであったという意外な研究結果に基づく
ものである。すなわち、この発明は下記１式て表わされ
る１） Ａ Ｉ樹脂と、下記■式で表わされるＰ ＥＴ
Ｉ樹脂、結晶融点が２５０°Ｃ以上で３７２−１１°Ｃ
における比溶融粘度が１×１０３〜１０６ポイズの範囲
のフッ素樹脂とかになり、混合物全体に対するフッ素樹
脂の配合割合が１０〜３０％（容量）であり一混合物中
におけるＦＡＩ樹脂とＩ’ｌらＩ樹脂との容量比が５５
：４５から９５：５の範囲であることを特徴とするポリ
アミドイミド系樹脂組成物を提供するものである。
のであって、ＰＡＩ樹脂にＰＥＩ樹脂および非粘着性が
良好で溶融可能な耐熱性フッ素樹脂を添加し−これを溶
融成形することによって得られた成形品は−フッ素樹脂
と同等もしくはそれに近い非粘着性を持ち、吸水時にお
いてもほとんど熱衝撃温度が低下せす、しかも−機械的
強度のバランスにおいても−また溶融成形性の点におい
ても優れたものであったという意外な研究結果に基づく
ものである。すなわち、この発明は下記１式て表わされ
る１） Ａ Ｉ樹脂と、下記■式で表わされるＰ ＥＴ
Ｉ樹脂、結晶融点が２５０°Ｃ以上で３７２−１１°Ｃ
における比溶融粘度が１×１０３〜１０６ポイズの範囲
のフッ素樹脂とかになり、混合物全体に対するフッ素樹
脂の配合割合が１０〜３０％（容量）であり一混合物中
におけるＦＡＩ樹脂とＩ’ｌらＩ樹脂との容量比が５５
：４５から９５：５の範囲であることを特徴とするポリ
アミドイミド系樹脂組成物を提供するものである。
記
（ここで、ｋｌは少なくとも一つのベンゼン環を含む３
価の芳香族基−Ｒ２は２価の有機基、Ｒ８は水素、メチ
ル基またはフェニル基） υ υ （ここで、Ｒ２は２価の有機基、Ｒ４は少なくとも一つ
のベンゼン環を含む２価の有機基） 以下にこの発明の詳細を述べる。
価の芳香族基−Ｒ２は２価の有機基、Ｒ８は水素、メチ
ル基またはフェニル基） υ υ （ここで、Ｒ２は２価の有機基、Ｒ４は少なくとも一つ
のベンゼン環を含む２価の有機基） 以下にこの発明の詳細を述べる。
この発明の１式で表わされる芳香族ポリアミドイミド重
合体はイミド結合の一部がその閉環前駆体としてのアミ
ド酸結合の状態で留まっているものも含まれ、Ｒ−よ少
なくとも一つのベンゼン環を含む芳香族基であり−その
うちの２価は１式に示す２個のカルボニル基がＲ１のベ
ンゼン環内の隣接する炭素原子に結合しているが−望ま
しいに１を例示するとつきのようになる。
合体はイミド結合の一部がその閉環前駆体としてのアミ
ド酸結合の状態で留まっているものも含まれ、Ｒ−よ少
なくとも一つのベンゼン環を含む芳香族基であり−その
うちの２価は１式に示す２個のカルボニル基がＲ１のベ
ンゼン環内の隣接する炭素原子に結合しているが−望ま
しいに１を例示するとつきのようになる。
１
−ｏ−ｃ−１−Ｘ２−−−０−Ｒ２−のいｆれかであり
、１ Ｘ２はたとえは−Ｃ馬−１ｃｒ−＋３− ＜ｌ；ｌ−１
−ＣＨ３のような炭暑 素原子を１〜６個有する飽和脂肪族炭化水素基である。
、１ Ｘ２はたとえは−Ｃ馬−１ｃｒ−＋３− ＜ｌ；ｌ−１
−ＣＨ３のような炭暑 素原子を１〜６個有する飽和脂肪族炭化水素基である。
〕また、ｋ２は２価の有機基であって、望ましい例を示
せばつきのようなものである。ずなわＣＸ３バー０−２
−ｓ−１５０２−−−−ＣＹＨ２Ｙ−１−Ｎ−１■ ４ １ １ １１．１１ ４Ｘ４００ れかである。ここで−Ｙは１〜３の整数−Ｘ４は１〜６
個の炭素原子を有する脂肪族炭化水素基もしくは芳香族
基である〕。また、Ｒ８は前記したとおり、水素−メチ
ル基またはフェニル基である。
せばつきのようなものである。ずなわＣＸ３バー０−２
−ｓ−１５０２−−−−ＣＹＨ２Ｙ−１−Ｎ−１■ ４ １ １ １１．１１ ４Ｘ４００ れかである。ここで−Ｙは１〜３の整数−Ｘ４は１〜６
個の炭素原子を有する脂肪族炭化水素基もしくは芳香族
基である〕。また、Ｒ８は前記したとおり、水素−メチ
ル基またはフェニル基である。
このようなＦＡＩ樹脂を製造する方法には一米国特許第
３，６２５，９１１号（モーピルオイル社）、米国特許
第３，６１１，８３２号（スタンダードオイル社）−特
公昭４２ １５６３７号（スタンダードオイル社）、特
公昭４４−１９２７４号（日立化成）、特公昭４５−２
３９７号（古河電工）、特公昭４６−１５５１３号（帝
人）、特公昭４９−４０７７号（東し）、特公昭５０−
３３１２０号（住友電工）等数多くの公報類に詳細に公
表されているが−たとえば− １ ０ に示されるような芳香族トリカルボン酸無水物またはそ
の誘導体と−たとえば、 Ｈ２Ｎ−Ｒ２−ＮＨ２，０ＣＮ−Ｒ２−ＮＧＯ〔ここに
、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ前記のとおり〕 に示されるような有機ジアミンまたはその誘導体とを適
当な溶剤、たとえばジメチルアセトアミド、ジメチルホ
ルムアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどの極性有機溶媒
の中で、所定の温度で必要な時間たけ反応させてポリア
ミド酸を形成させ−これを加熱もしくはその他の方法て
イミド化状態に転化する方法もあって−なかでも代表的
なものとしの式で示されるものがあり−このような重合
体の代表的なものとしては［トーロン（Ｔｏｒｌｏｎ）
Ｊ （米国アモコ社登録商標）などを挙げることがで
きる。
３，６２５，９１１号（モーピルオイル社）、米国特許
第３，６１１，８３２号（スタンダードオイル社）−特
公昭４２ １５６３７号（スタンダードオイル社）、特
公昭４４−１９２７４号（日立化成）、特公昭４５−２
３９７号（古河電工）、特公昭４６−１５５１３号（帝
人）、特公昭４９−４０７７号（東し）、特公昭５０−
３３１２０号（住友電工）等数多くの公報類に詳細に公
表されているが−たとえば− １ ０ に示されるような芳香族トリカルボン酸無水物またはそ
の誘導体と−たとえば、 Ｈ２Ｎ−Ｒ２−ＮＨ２，０ＣＮ−Ｒ２−ＮＧＯ〔ここに
、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ前記のとおり〕 に示されるような有機ジアミンまたはその誘導体とを適
当な溶剤、たとえばジメチルアセトアミド、ジメチルホ
ルムアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどの極性有機溶媒
の中で、所定の温度で必要な時間たけ反応させてポリア
ミド酸を形成させ−これを加熱もしくはその他の方法て
イミド化状態に転化する方法もあって−なかでも代表的
なものとしの式で示されるものがあり−このような重合
体の代表的なものとしては［トーロン（Ｔｏｒｌｏｎ）
Ｊ （米国アモコ社登録商標）などを挙げることがで
きる。
つぎに、この発明で用いられる■式で示されるＰＥＩ樹
脂は、式中のに２は前記したとおり２価の有機基である
が、ＦＡＩ樹脂におけるに２と同じであることが望まし
い。またＲ４の望ましいものとしては、たとえばつぎの
ようなものである。
脂は、式中のに２は前記したとおり２価の有機基である
が、ＦＡＩ樹脂におけるに２と同じであることが望まし
い。またＲ４の望ましいものとしては、たとえばつぎの
ようなものである。
Ｃナオ−Ｘ５バーｃＹｒ＋２Ｙ−１−ｃ−１−ｓ−１，
−ｏ−まＸ６ たは−Ｓｉ−てあり−Ｙは１〜５の整数−Ｘ６は１価６ の炭化水素基である。〕 このようなＰ ］！： Ｉ樹脂を製造する方法は一米国
特許３．７８７．４７５号（ゼネラルエレクトリック社
）−同３，８４７，８６７号（同社）、同３．９７．２
゜９０２号（同社）、特公昭５７−９３７２号（同社）
等の公報類に詳細に公表されているが−たとえは− に示されるような芳香族ビスエーテル無水物と、１ た
とえは ｌ−１２Ｎ−Ｒ２−ＮＩ−１２，０ＣＮ−Ｒ２−ＮＣＯ
に示されるような有機ジアミンまたはその誘導体を適当
な溶剤たとえばジメチルアセトアミド−ジメチルホルム
アミド−Ｎ−メチルピロリドンなどの極性有機溶媒の中
で、所定温度の下に必要な時間たけ反応させ−これを加
熱もしくはその他の方法で処理するという方法かあり、
なかでも、代表的なＰＥＩ樹脂として− 〇 り で示される分子構造の［ウルテム（Ｕｌｔｅｍ）Ｊ （
米国ゼネラルエレクトリック社登録商標）などを挙ける
ことができる。
−ｏ−まＸ６ たは−Ｓｉ−てあり−Ｙは１〜５の整数−Ｘ６は１価６ の炭化水素基である。〕 このようなＰ ］！： Ｉ樹脂を製造する方法は一米国
特許３．７８７．４７５号（ゼネラルエレクトリック社
）−同３，８４７，８６７号（同社）、同３．９７．２
゜９０２号（同社）、特公昭５７−９３７２号（同社）
等の公報類に詳細に公表されているが−たとえは− に示されるような芳香族ビスエーテル無水物と、１ た
とえは ｌ−１２Ｎ−Ｒ２−ＮＩ−１２，０ＣＮ−Ｒ２−ＮＣＯ
に示されるような有機ジアミンまたはその誘導体を適当
な溶剤たとえばジメチルアセトアミド−ジメチルホルム
アミド−Ｎ−メチルピロリドンなどの極性有機溶媒の中
で、所定温度の下に必要な時間たけ反応させ−これを加
熱もしくはその他の方法で処理するという方法かあり、
なかでも、代表的なＰＥＩ樹脂として− 〇 り で示される分子構造の［ウルテム（Ｕｌｔｅｍ）Ｊ （
米国ゼネラルエレクトリック社登録商標）などを挙ける
ことができる。
さらに−この発明に用いられるフッ素樹脂は熱溶融性フ
ッ素樹脂で、その結晶融点か２５０℃以上の耐熱性を持
ち、３７２±１℃における比溶融粘度がＩ Ｘ １０”
〜１０６ポイズの範囲の溶融成形可能なものである。こ
こでフッ素樹脂の熱的性質を限定する理由は一結晶融点
か２５０°Ｃ未満のものでは成形品は２５０℃以上の高
温度雰囲気下の使用が不可能であり、また、溶融しない
フッ素樹脂を使用しても熱衝撃温度および非粘着性を大
きく改善することか期待できないからである。そして、
このようなフッ素樹脂の代表的なものとしては、て示さ
れるテトラフルオロエチレンとへキサフルオロプロピレ
ンとの共重合体樹脂があり一代表的銘柄としては「テフ
ロンＦＥＰ−Ｊ」（三井７０ロケミカル社製）または［
ネオフロンＦ Ｅ Ｐ Ｊ （ダイキン工業社製）等を
挙げることができる。その他、パーフルオロアルコキシ
側鎖を有する鎖状フッ素樹脂であるパーフルオロアルコ
キシ樹脂モ充分適応できる樹脂であって、この樹脂を与
えるコモノマーの代表的なものとしては、 ＣＦ３（ＣＦ２）。〜７０ＣＸ７−ＣＸ８Ｘ９または
Ｂ−（ 噸 ＣＦ３（ＣＦ２）。、７（ＯＣＦＣＦ２） 、〜５０Ｃ
Ｘ７−ＣＸ８Ｘ９〔ここに、ｘ、ｘ、ｘ、はそれぞれＦ
もしくは１１であり一に１はＦもしくはＣＦ３である。
ッ素樹脂で、その結晶融点か２５０℃以上の耐熱性を持
ち、３７２±１℃における比溶融粘度がＩ Ｘ １０”
〜１０６ポイズの範囲の溶融成形可能なものである。こ
こでフッ素樹脂の熱的性質を限定する理由は一結晶融点
か２５０°Ｃ未満のものでは成形品は２５０℃以上の高
温度雰囲気下の使用が不可能であり、また、溶融しない
フッ素樹脂を使用しても熱衝撃温度および非粘着性を大
きく改善することか期待できないからである。そして、
このようなフッ素樹脂の代表的なものとしては、て示さ
れるテトラフルオロエチレンとへキサフルオロプロピレ
ンとの共重合体樹脂があり一代表的銘柄としては「テフ
ロンＦＥＰ−Ｊ」（三井７０ロケミカル社製）または［
ネオフロンＦ Ｅ Ｐ Ｊ （ダイキン工業社製）等を
挙げることができる。その他、パーフルオロアルコキシ
側鎖を有する鎖状フッ素樹脂であるパーフルオロアルコ
キシ樹脂モ充分適応できる樹脂であって、この樹脂を与
えるコモノマーの代表的なものとしては、 ＣＦ３（ＣＦ２）。〜７０ＣＸ７−ＣＸ８Ｘ９または
Ｂ−（ 噸 ＣＦ３（ＣＦ２）。、７（ＯＣＦＣＦ２） 、〜５０Ｃ
Ｘ７−ＣＸ８Ｘ９〔ここに、ｘ、ｘ、ｘ、はそれぞれＦ
もしくは１１であり一に１はＦもしくはＣＦ３である。
〕で示すれるパーフルオロアルキルフルオロビニルポリ
エーテル類などがあり、これらの代表的銘柄としては、
［テフロンＰＦＡ−ＪＪ（三井フロロケミカル社製）お
よび「ネオフロンＰ ＦＡ Ｊ （ダイキン工業社製）
などがある。また、この発明においては、上記の必須成
分に加えてヘキサフルオロプロペン、フッ化ビニリデン
−クロロトリフルオロエチレンなどのフルオロオレフィ
ン類を共重合させたパーフルオロアルコキシ樹脂であっ
てもよく、この代表的な銘柄として「テフロンＥＰＥ−
Ｊ」（三井フロロケミカル社製）を挙げることができす
る。
エーテル類などがあり、これらの代表的銘柄としては、
［テフロンＰＦＡ−ＪＪ（三井フロロケミカル社製）お
よび「ネオフロンＰ ＦＡ Ｊ （ダイキン工業社製）
などがある。また、この発明においては、上記の必須成
分に加えてヘキサフルオロプロペン、フッ化ビニリデン
−クロロトリフルオロエチレンなどのフルオロオレフィ
ン類を共重合させたパーフルオロアルコキシ樹脂であっ
てもよく、この代表的な銘柄として「テフロンＥＰＥ−
Ｊ」（三井フロロケミカル社製）を挙げることができす
る。
以上のＰＡＩ樹脂−ＰＥＩ樹脂およびフッ素樹脂からな
るこの発明の組成物において、フッ素樹脂の占める割合
は一１０％（容量、以下同じ）未満の少量では非粘着性
は発現できす、また−吸水時に充分高い熱衝撃温度を得
ることもてきす、逆に３０％を越える多量では主体とな
るＦＡＩ樹脂本来の優れた機械的強度を損うので１０〜
３０％とすることが望ましく−さらに−ＰＥＩ樹脂の添
加量は−Ｉ’ＡＩ樹脂とＰＥＩ樹脂との容量比５５：４
５よりも多量になると組成物の耐熱性が著しく低下し−
また、９５：５よりも少量になると良好な非粘着性、吸
水時の高い衝撃性さら【こは優れた機械的強度も期待て
きなくなるので、５５：４５から９５＝５の範囲とする
ことが好ましい。
るこの発明の組成物において、フッ素樹脂の占める割合
は一１０％（容量、以下同じ）未満の少量では非粘着性
は発現できす、また−吸水時に充分高い熱衝撃温度を得
ることもてきす、逆に３０％を越える多量では主体とな
るＦＡＩ樹脂本来の優れた機械的強度を損うので１０〜
３０％とすることが望ましく−さらに−ＰＥＩ樹脂の添
加量は−Ｉ’ＡＩ樹脂とＰＥＩ樹脂との容量比５５：４
５よりも多量になると組成物の耐熱性が著しく低下し−
また、９５：５よりも少量になると良好な非粘着性、吸
水時の高い衝撃性さら【こは優れた機械的強度も期待て
きなくなるので、５５：４５から９５＝５の範囲とする
ことが好ましい。
なお、この発明の組成物に非粘着性−熱衝撃性等に悪影
響を及はさない程度の量、実質的には１０％末ｔｉの有
機質もしくは無機質の充填材を添加してもよい。充填材
の具体例としてはポリエーテル−工−テルケトンーポリ
エーテルサルフオン、ポリイミド等の耐熱性高分子材料
をはじめとし、耐熱性繊維補強材（たとえは−ガラス繊
維−炭素繊維、グラファイト繊維−チタン酸カリウムホ
イスカー、シリコンカーバイドホイスカー、サファイア
ホイスカー、鋼線−銅線、ステンレス線などのはか−タ
ングステン心線または炭素繊維などにボロン−炭化ケイ
素などを蒸着したいわゆるポロン繊維−炭化ケイ素繊維
などの複合繊維のような耐熱性無機質繊維または芳香族
アミド繊維などの耐熱性有機繊維）、熱伝導性改良材（
グラファイトまたは亜鉛−アルミニウム等の金属または
酸化マグネシウム−酸化亜鉛等の無機化合物等の粉末）
−断熱性向上材（ガラスピーズ−シリカバルーン−珪藻
土、炭酸マグネＩシウム粉末、石綿等）、潤滑性向上材
（二硫化モリブデン−グラファイト−カーボン、マイカ
、タルク等の固体潤滑材）、着色剤（酸化鉄、硫化カド
ミウム−セレン化カドミウム等の無機顔料−カーボンブ
ラック等）を例示することができる。
響を及はさない程度の量、実質的には１０％末ｔｉの有
機質もしくは無機質の充填材を添加してもよい。充填材
の具体例としてはポリエーテル−工−テルケトンーポリ
エーテルサルフオン、ポリイミド等の耐熱性高分子材料
をはじめとし、耐熱性繊維補強材（たとえは−ガラス繊
維−炭素繊維、グラファイト繊維−チタン酸カリウムホ
イスカー、シリコンカーバイドホイスカー、サファイア
ホイスカー、鋼線−銅線、ステンレス線などのはか−タ
ングステン心線または炭素繊維などにボロン−炭化ケイ
素などを蒸着したいわゆるポロン繊維−炭化ケイ素繊維
などの複合繊維のような耐熱性無機質繊維または芳香族
アミド繊維などの耐熱性有機繊維）、熱伝導性改良材（
グラファイトまたは亜鉛−アルミニウム等の金属または
酸化マグネシウム−酸化亜鉛等の無機化合物等の粉末）
−断熱性向上材（ガラスピーズ−シリカバルーン−珪藻
土、炭酸マグネＩシウム粉末、石綿等）、潤滑性向上材
（二硫化モリブデン−グラファイト−カーボン、マイカ
、タルク等の固体潤滑材）、着色剤（酸化鉄、硫化カド
ミウム−セレン化カドミウム等の無機顔料−カーボンブ
ラック等）を例示することができる。
この発明における配合割合を容量で示したか、これはこ
の組成物に添加されう′る充填材の比重か一定でなく、
同じ体積でも重量が異なることか多 ゛くて一配合比を
重量比で表わしたのでは添加量を明確な範囲で示すこと
ができず好ましくないからであるが、各種樹脂および充
填材等を混合する方法は従来よく知られたものでよく−
たとえばＰＡＩ樹脂、ＰＥＩ樹脂、フッ素樹脂等の樹脂
を別個に−またはヘンシェルミキサー、ボールミル、タ
ンブラ−ミキサー等の混合機によって乾式混合した後に
溶融混合性のよい射出成形機もしくは溶融押出機に供給
するか、または、予め熱ロール−ニーダ、パンハリーミ
キザーー溶融押出機なとて溶融混合してもよく−その７
ｆ（−Ａ度は３００〜４００ ”Ｃ−好ましくは、３２
０〜３７０°Ｃである。また、この発明の組成物を成形
するにあたっては−その方法を特に限定するものではな
いが、圧縮成形−押出し成形、射出成形などが可能であ
るうえ、この発明の組成物を溶融混合した後、この混合
体をジェットミル、冷凍粉砕機等によって粉砕し、その
ままもしくは所望の粒径に分級した粉末を用いて一流動
浸漬塗装一静電粉体塗装などを行なうことができる。
の組成物に添加されう′る充填材の比重か一定でなく、
同じ体積でも重量が異なることか多 ゛くて一配合比を
重量比で表わしたのでは添加量を明確な範囲で示すこと
ができず好ましくないからであるが、各種樹脂および充
填材等を混合する方法は従来よく知られたものでよく−
たとえばＰＡＩ樹脂、ＰＥＩ樹脂、フッ素樹脂等の樹脂
を別個に−またはヘンシェルミキサー、ボールミル、タ
ンブラ−ミキサー等の混合機によって乾式混合した後に
溶融混合性のよい射出成形機もしくは溶融押出機に供給
するか、または、予め熱ロール−ニーダ、パンハリーミ
キザーー溶融押出機なとて溶融混合してもよく−その７
ｆ（−Ａ度は３００〜４００ ”Ｃ−好ましくは、３２
０〜３７０°Ｃである。また、この発明の組成物を成形
するにあたっては−その方法を特に限定するものではな
いが、圧縮成形−押出し成形、射出成形などが可能であ
るうえ、この発明の組成物を溶融混合した後、この混合
体をジェットミル、冷凍粉砕機等によって粉砕し、その
ままもしくは所望の粒径に分級した粉末を用いて一流動
浸漬塗装一静電粉体塗装などを行なうことができる。
溶融成形されたこの発明の組成物成形品は、ＰＡＩ樹脂
で通常行なわれる熱処理を受けることが望ましい。この
熱処理は２４０〜２８０℃−好ましくは一２５０〜２７
０°Ｃて８時間以上、好ましくは２４時間以上成形品を
保持するというものであって、たとえば、温度調整され
た熱風循環式の加熱装置等を用いれば容易に実施するこ
とができるが、このような熱処理によって一成形品の熱
変形温度−熱衝撃温度等の耐熱性か一層向上し、かつ、
曲は強さ、曲げ弾性率等の機械的強さもより改善され−
ＰＥ、Ｉ樹脂をｌ） Ａ Ｉ樹脂に対して５５：４５の
割合に近付くまで増量しても一熱処理後の耐熱性は同等
もしくは不変であって、ｌ’ＥＩ樹脂を多量に添加する
ことによる良好な溶融加工性を得ることか可能となるう
え、ＰＡＩ樹脂とＰＥＩ樹脂との価格を考慮すれば経済
的にもきわめて有利になるということができる。
で通常行なわれる熱処理を受けることが望ましい。この
熱処理は２４０〜２８０℃−好ましくは一２５０〜２７
０°Ｃて８時間以上、好ましくは２４時間以上成形品を
保持するというものであって、たとえば、温度調整され
た熱風循環式の加熱装置等を用いれば容易に実施するこ
とができるが、このような熱処理によって一成形品の熱
変形温度−熱衝撃温度等の耐熱性か一層向上し、かつ、
曲は強さ、曲げ弾性率等の機械的強さもより改善され−
ＰＥ、Ｉ樹脂をｌ） Ａ Ｉ樹脂に対して５５：４５の
割合に近付くまで増量しても一熱処理後の耐熱性は同等
もしくは不変であって、ｌ’ＥＩ樹脂を多量に添加する
ことによる良好な溶融加工性を得ることか可能となるう
え、ＰＡＩ樹脂とＰＥＩ樹脂との価格を考慮すれば経済
的にもきわめて有利になるということができる。
この発明のポリアミドイミド系樹脂組成物は、ＦＡＩ樹
脂特有の優れた機械的性質−゛嘔気的性質、絶乾時の熱
的性質などを保有し、そのうえ、低厚擦性−非粘着性お
よび吸水時の高い熱衝撃性を備えており、自動車部品、
事務機器部品、電気部品、′電子部品−自動省力機器部
品、一般産業機械器具部品、航空宇宙機器部品等に広く
使用することかできるか、高い熱衝撃性に代表される耐
熱性を特に生かして、高温下で使用される部品−また低
摩擦係数でしかも非粘着性であることを生かして一潤滑
および非粘着を必要とする用途、たとえば−複写機のヒ
ートローラや感光体のような高温回転体から複写紙を剥
離する装置部品（爪）なとの格好の素材になるというこ
とかできる。
脂特有の優れた機械的性質−゛嘔気的性質、絶乾時の熱
的性質などを保有し、そのうえ、低厚擦性−非粘着性お
よび吸水時の高い熱衝撃性を備えており、自動車部品、
事務機器部品、電気部品、′電子部品−自動省力機器部
品、一般産業機械器具部品、航空宇宙機器部品等に広く
使用することかできるか、高い熱衝撃性に代表される耐
熱性を特に生かして、高温下で使用される部品−また低
摩擦係数でしかも非粘着性であることを生かして一潤滑
および非粘着を必要とする用途、たとえば−複写機のヒ
ートローラや感光体のような高温回転体から複写紙を剥
離する装置部品（爪）なとの格好の素材になるというこ
とかできる。
以下この発明に関する予備実験および比較予備実験の結
果とともに、この発明の実施例および比較例を述へる。
果とともに、この発明の実施例および比較例を述へる。
１−゛予備実験１〜５〕
１） Ａ Ｉ樹脂粉末（米国アモコ社製［トークン４０
００ＴＪ）とＰ ＥＩ樹脂粉末（米国ゼネラルエレクト
リック社製「ウルテム１００ＯＪ）とを第１表に示す容
量比で乾式混合した後−二軸溶融！ 押出機（油量鉄工社製ＰＣＭ−３Ｑ押出機）に供給し一
３４０℃、スクリュー回転数ｉ ｏ ｏ ｒｐｍで溶融
混練しながら径２ ｍｍ−穴７のストランドダ第１表 イから押出し一造粒した。得られたペレットをバレル温
度３１０〜３６０℃−金型温度２２０℃、射出圧力１４
００ ｋｇ／ｃｍ”の射出成形機にかけて厚さ３ ｍｍ
＝ ５ Ｑ ｍｍ角の成形試験用板材を作製し−この
試験板材から削り取った試料粉末を示差走査熱量計（島
津製作所ＤＳＣ−３０）にかりガラス転移温度Ｔｇを測
定した。その結果を第１図に示した。一方、前記試験板
材を２６０°Ｃの熱風循環式電気炉に入れ一２４時間熱
処理した後、この板材から削り取った試料粉のガラス転
移温度Ｔｇを同様に測定し、その結果を第２図に示した
。
００ＴＪ）とＰ ＥＩ樹脂粉末（米国ゼネラルエレクト
リック社製「ウルテム１００ＯＪ）とを第１表に示す容
量比で乾式混合した後−二軸溶融！ 押出機（油量鉄工社製ＰＣＭ−３Ｑ押出機）に供給し一
３４０℃、スクリュー回転数ｉ ｏ ｏ ｒｐｍで溶融
混練しながら径２ ｍｍ−穴７のストランドダ第１表 イから押出し一造粒した。得られたペレットをバレル温
度３１０〜３６０℃−金型温度２２０℃、射出圧力１４
００ ｋｇ／ｃｍ”の射出成形機にかけて厚さ３ ｍｍ
＝ ５ Ｑ ｍｍ角の成形試験用板材を作製し−この
試験板材から削り取った試料粉末を示差走査熱量計（島
津製作所ＤＳＣ−３０）にかりガラス転移温度Ｔｇを測
定した。その結果を第１図に示した。一方、前記試験板
材を２６０°Ｃの熱風循環式電気炉に入れ一２４時間熱
処理した後、この板材から削り取った試料粉のガラス転
移温度Ｔｇを同様に測定し、その結果を第２図に示した
。
〔比較予備実験１〜５〕
ＦＡＩ樹脂粉末とＰＥＩ樹脂粉末との配合比を第２表の
ようにした以外は予備実験１〜５と全く同じ方法で試料
粉を調製し、熱処理を施さないもの、および熱処理を施
したものの１゛ｇをめ、それぞれの結果を第１図および
第２図に併記した。
ようにした以外は予備実験１〜５と全く同じ方法で試料
粉を調製し、熱処理を施さないもの、および熱処理を施
したものの１゛ｇをめ、それぞれの結果を第１図および
第２図に併記した。
第２表
ここで第１図および第２図から明らかなように−Ｐ Ｅ
Ｉ樹脂の添加量が１０％以下、または熱処理したときに
は４５％以下で、ＰＥＩ樹脂のＴｇに相当すると考えら
れる低温域の転移が検出できない程度に消失し、ＦＡＩ
樹脂本来（１００％）のＴｇと同等の高い温度の転移を
示した。一般にＴｇは成形品の軟化する温度の目安とな
り一成形品の耐熱性を示す尺度になり得るので、ＰＥＩ
樹脂の添加量がＰＡＩ樹脂に対する配合比として１０％
以下、もしくは熱処理を施したときには４５％以下、で
あればｌ） Ａ Ｉ樹脂１００％に匹敵する耐熱性をも
った成形品を得ることができる。また、同じ組成のもの
であっても、熱処理によりＴｇが上昇し、耐熱性が一層
向上することが明らかとなった。
Ｉ樹脂の添加量が１０％以下、または熱処理したときに
は４５％以下で、ＰＥＩ樹脂のＴｇに相当すると考えら
れる低温域の転移が検出できない程度に消失し、ＦＡＩ
樹脂本来（１００％）のＴｇと同等の高い温度の転移を
示した。一般にＴｇは成形品の軟化する温度の目安とな
り一成形品の耐熱性を示す尺度になり得るので、ＰＥＩ
樹脂の添加量がＰＡＩ樹脂に対する配合比として１０％
以下、もしくは熱処理を施したときには４５％以下、で
あればｌ） Ａ Ｉ樹脂１００％に匹敵する耐熱性をも
った成形品を得ることができる。また、同じ組成のもの
であっても、熱処理によりＴｇが上昇し、耐熱性が一層
向上することが明らかとなった。
〔実施例１〜４〕
予備実験１〜５に用いたと同じＰＡＩ樹脂粉末とＰ、Ｅ
Ｉ樹脂粉末とさらにフッ素樹脂としてフッ化アルコキシ
エチレン樹脂（三片フロロケミカル社製［テフロンＰＦ
Ａ−３４０，ＩＪ）または四フッ化エチレン六フッ化プ
ロピレン共重合樹脂（三片フロロケミカル社製「テフロ
ンＦＥＰ−１００」）を第３表に示す割合で混合した以
外は予備実験１〜５と全く同じ方法で造粒し、得られた
ペレットをブラベンダー型粘度計（東洋精機製作所製１
ラボ−ラストミル」）に供給し、３５０℃、口−夕回転
数３ Ｑ ｒｐＨｌの条件下で溶融トルクを測定した。
Ｉ樹脂粉末とさらにフッ素樹脂としてフッ化アルコキシ
エチレン樹脂（三片フロロケミカル社製［テフロンＰＦ
Ａ−３４０，ＩＪ）または四フッ化エチレン六フッ化プ
ロピレン共重合樹脂（三片フロロケミカル社製「テフロ
ンＦＥＰ−１００」）を第３表に示す割合で混合した以
外は予備実験１〜５と全く同じ方法で造粒し、得られた
ペレットをブラベンダー型粘度計（東洋精機製作所製１
ラボ−ラストミル」）に供給し、３５０℃、口−夕回転
数３ Ｑ ｒｐＨｌの条件下で溶融トルクを測定した。
その結果を第３表に併記した。
〔比較例１〜４〕
第４表に示す配合とした以外は実施例１〜４と全く同じ
方法でペレットを作製し、溶融トルクを測定した。その
結果を第４表に併記した。なお。
方法でペレットを作製し、溶融トルクを測定した。その
結果を第４表に併記した。なお。
比較例１’、２．３はそれぞれ前記の比較予備実験１、
予備実験３および４と同一の配合比のものである。
予備実験３および４と同一の配合比のものである。
第４表
テ
第３および４表から明らかなように、ＰＡＩ樹脂にＰ
Ｉｉ １樹脂またはフッ素樹脂を添加することによって
一溶融トルクは低下するが、この発明の３樹脂温合の組
成物の溶融トルクの低下は一層顕著であり、溶融加工性
の優れていることがわかる。
Ｉｉ １樹脂またはフッ素樹脂を添加することによって
一溶融トルクは低下するが、この発明の３樹脂温合の組
成物の溶融トルクの低下は一層顕著であり、溶融加工性
の優れていることがわかる。
〔実施例５〜１１〕
ＰＡＩ樹脂、ＰＥＩ樹脂、フッ素樹脂および充填材とし
てのグラファイト粉末を第５表に示す配合比で混合し一
子備実験１〜５と全く同じ方法でペレットを作製した。
てのグラファイト粉末を第５表に示す配合比で混合し一
子備実験１〜５と全く同じ方法でペレットを作製した。
ここで、クラファイト粉末（日本黒鉛社製ＡＣＰ ）以
外は実施例１〜４と全く同じ原料樹脂を用いた。得られ
たペレットを予備実験１〜５と同様に射出成形し一成形
品に２６０℃、２４時間の熱処理を施し、機械的性質お
よび非粘着性を測定し、その結果を第５表に併記した。
外は実施例１〜４と全く同じ原料樹脂を用いた。得られ
たペレットを予備実験１〜５と同様に射出成形し一成形
品に２６０℃、２４時間の熱処理を施し、機械的性質お
よび非粘着性を測定し、その結果を第５表に併記した。
なお、機械的性質としてはＡＳＴＭ−０７９０による曲
げ強さく ｋｇ／ｃｍ”）および曲げ弾性率（ｋｇ／Ｃ
ｍ２）−ＡＳＴＭ−Ｄ２５６ （／ ツｆ付き−１７８
インチ）によるアイゾツト衝撃強度（ｋｇ・ｃ ｍ／
ｃ ｍ ）を選び、非粘着性の測定には厚さ３ ）ｙ）
ｍ−２５１ｎｒｎ角の板材を試料とし、これの水に対す
る接触角を ゛エルマ光学社製ゴニオメータ式接触角測
定器Ｇ−■型によってめ一非粘着性の目安にした。
げ強さく ｋｇ／ｃｍ”）および曲げ弾性率（ｋｇ／Ｃ
ｍ２）−ＡＳＴＭ−Ｄ２５６ （／ ツｆ付き−１７８
インチ）によるアイゾツト衝撃強度（ｋｇ・ｃ ｍ／
ｃ ｍ ）を選び、非粘着性の測定には厚さ３ ）ｙ）
ｍ−２５１ｎｒｎ角の板材を試料とし、これの水に対す
る接触角を ゛エルマ光学社製ゴニオメータ式接触角測
定器Ｇ−■型によってめ一非粘着性の目安にした。
〔比較例５〜７〕
第５表に示す配合割合であり、また〜フッ素樹脂か四フ
フ化エチレン樹脂（三片フロロケミカル社製［テフロン
−ｒＩ＝ｐ−ｔＯＪ）て結晶融点３２３℃て３７２±１
°Ｃにおける比溶融粘度がＩ Ｘ １０”ポイズ以上で
ある以外はすへて実施例５〜１１と同し操作によって試
料を調製し、実施例５〜１１と同様の性質を測定した。
フ化エチレン樹脂（三片フロロケミカル社製［テフロン
−ｒＩ＝ｐ−ｔＯＪ）て結晶融点３２３℃て３７２±１
°Ｃにおける比溶融粘度がＩ Ｘ １０”ポイズ以上で
ある以外はすへて実施例５〜１１と同し操作によって試
料を調製し、実施例５〜１１と同様の性質を測定した。
その結果を第５表に併記した。なお、比較例５は前記比
較予備実験および比較例１と同し組成である。
較予備実験および比較例１と同し組成である。
第５表から明らかなように一実施例５〜１１に示される
この発明の組成物は機械的性質の面で均衡のとれた強さ
をもったものてあり、またーフツ素樹脂に匹敵するほど
大きい接触角を示し、非常に優れた非粘着性のものであ
ることがわかった。
この発明の組成物は機械的性質の面で均衡のとれた強さ
をもったものてあり、またーフツ素樹脂に匹敵するほど
大きい接触角を示し、非常に優れた非粘着性のものであ
ることがわかった。
これに対して、比較例６のように−たとえフッ素樹脂を
添加してもＰＥＩ樹脂が併用されない限り接触角のバラ
ツキは非常に大きくなり、曲げ応力丁 か実用に耐えない程度にまで低下した。また、比較例７
のように、この発明の要件を満たしていないフッ素樹脂
を使用したとき−および、比較例５のようにフッ素樹脂
を使用しないときには、水に対する接触角は非常に小さ
く一良好な非粘着性は期待てきない。
添加してもＰＥＩ樹脂が併用されない限り接触角のバラ
ツキは非常に大きくなり、曲げ応力丁 か実用に耐えない程度にまで低下した。また、比較例７
のように、この発明の要件を満たしていないフッ素樹脂
を使用したとき−および、比較例５のようにフッ素樹脂
を使用しないときには、水に対する接触角は非常に小さ
く一良好な非粘着性は期待てきない。
（実施例１２〜１８〕
ＦＡＩ樹脂粉末として米国アモコ社製［トークン４００
０Ｔｊを−ＰＥＩ樹脂粉末としてエンジニアリングプラ
スチック社製［ウルテム１０００−９９９９Ｊを使用し
たり外は実施例５〜１１と全く同じ配合比で各原料を配
合し、実施例５〜１１と同様に２６０で、２４時間の熱
処理を施した試験片を作製した。この熱処理直後の試験
片の重量ＷＯとこの試験片を９０゛Ｃの熱水中に浸漬し
て吸水させたときの試験片の重量Ｗ１とから次式によっ
て吸水率をめ、配合比とともに第６表にまとめた。さら
に−吸水した試験片を各種温度に熱した熱板上に５分間
放置して、試験片の熱板に接触した面の状態を観察した
。この接触面に脹れ、発泡または２５ ｐｍ以上の寸法
変化等か認められる最低熱板温度をもって、その試験片
の衝撃温度とし、この結果も第６表に併記した。このよ
うな熱衝＠ａＡ度が高い程、吸水時においても耐熱性が
よいということになる。
０Ｔｊを−ＰＥＩ樹脂粉末としてエンジニアリングプラ
スチック社製［ウルテム１０００−９９９９Ｊを使用し
たり外は実施例５〜１１と全く同じ配合比で各原料を配
合し、実施例５〜１１と同様に２６０で、２４時間の熱
処理を施した試験片を作製した。この熱処理直後の試験
片の重量ＷＯとこの試験片を９０゛Ｃの熱水中に浸漬し
て吸水させたときの試験片の重量Ｗ１とから次式によっ
て吸水率をめ、配合比とともに第６表にまとめた。さら
に−吸水した試験片を各種温度に熱した熱板上に５分間
放置して、試験片の熱板に接触した面の状態を観察した
。この接触面に脹れ、発泡または２５ ｐｍ以上の寸法
変化等か認められる最低熱板温度をもって、その試験片
の衝撃温度とし、この結果も第６表に併記した。このよ
うな熱衝＠ａＡ度が高い程、吸水時においても耐熱性が
よいということになる。
〔比較例８〜１１〕
第６表に示す配合割合とした以外は実施例１２〜１８と
全く回様の試料片を作製し、吸水率および熱衝撃温度を
測定し−その結果を第６表に併記した。
全く回様の試料片を作製し、吸水率および熱衝撃温度を
測定し−その結果を第６表に併記した。
第６表から明らかなようにこの発明の組成物はＰＡＩ樹
脂のみ（比較例８）と比較して、吸水率が低く一熱衝撃
温度が４５〜７０℃高く一非常に耐熱性の優れたものと
いえる。
脂のみ（比較例８）と比較して、吸水率が低く一熱衝撃
温度が４５〜７０℃高く一非常に耐熱性の優れたものと
いえる。
第１図はＦＡＩ樹脂粉末とＰＥＩ樹脂粉末とから調製し
た予備実験１〜５および比較予備実験１） 〜５の熱処
理を施さない試料粉の組成とガラス転移点Ｔｇとの関係
を示す図、第２図はこれらの熱処理を施した後の組成と
ガラス転移点Ｔｇとの量系を示す図である。 ・・・・ＰＡＩ樹脂に対応すると考えられるＴｇ−〇−
ＰＥＩ樹脂に対応すると考えられるＴｇ特許出願人 洋
ベアリド１ン工業株式会社同 代理人 鎌 目」 文
二 第１図 第２図 一−φＰ Ｅ Ｉ組成（ｖｏ−１％） 手続補正書（鮭） 昭和５９年５ 月３１［Ｊ 特許庁長官若杉和夫殿 ２、発明の名称 ポリアミドイミド系樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京部品用区西五反Ｂ：Ｉ７丁目２２番１７り氏
名格祢） 洋ベア・ルーロン工業株式会社５゜ 昭和 年 月 ｔｌ （発送Ｉｌ＋） ６、補正により増加する発明の数 別紙の通り 方式 と万） 補正の内容 １． 明細書、第１５頁第９行目、 「衝撃性」を「熱衝撃性」に補正します０２、 同、第
２２頁第１２行目、 「ラボ−ラストミル」を「ラボプラストミル」に補正し
ます。 ３、 同、第２５頁第５表中、＊施例５の欄の下から２
段目（水に対する接触角〔平均〕の値）、「］９８Ｊを
「９８」に補正します。
た予備実験１〜５および比較予備実験１） 〜５の熱処
理を施さない試料粉の組成とガラス転移点Ｔｇとの関係
を示す図、第２図はこれらの熱処理を施した後の組成と
ガラス転移点Ｔｇとの量系を示す図である。 ・・・・ＰＡＩ樹脂に対応すると考えられるＴｇ−〇−
ＰＥＩ樹脂に対応すると考えられるＴｇ特許出願人 洋
ベアリド１ン工業株式会社同 代理人 鎌 目」 文
二 第１図 第２図 一−φＰ Ｅ Ｉ組成（ｖｏ−１％） 手続補正書（鮭） 昭和５９年５ 月３１［Ｊ 特許庁長官若杉和夫殿 ２、発明の名称 ポリアミドイミド系樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京部品用区西五反Ｂ：Ｉ７丁目２２番１７り氏
名格祢） 洋ベア・ルーロン工業株式会社５゜ 昭和 年 月 ｔｌ （発送Ｉｌ＋） ６、補正により増加する発明の数 別紙の通り 方式 と万） 補正の内容 １． 明細書、第１５頁第９行目、 「衝撃性」を「熱衝撃性」に補正します０２、 同、第
２２頁第１２行目、 「ラボ−ラストミル」を「ラボプラストミル」に補正し
ます。 ３、 同、第２５頁第５表中、＊施例５の欄の下から２
段目（水に対する接触角〔平均〕の値）、「］９８Ｊを
「９８」に補正します。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記１式で表わされるポリアミドイミド樹脂と、下記■
式で表わされるポリエーテルイミド樹脂と、結晶融点が
２５０°Ｃ以上で３７２±１℃における比溶融粘度が１
×１０３〜１０６ポイズの範囲のフッ素樹脂とからなり
、混合物全体に対するフッ素樹脂の配合割合が１０〜３
０％（容量）であり、混合物中におけるポリアミドイミ
ド樹脂とポリエーテルイミド樹脂との容量比が５５：４
５から９５＝５の範囲であることを特徴とするポリアミ
ドイミド系樹脂組成物。 記 （ここで、ｋｌは少なくとも一つのベンゼン環を含む３
価芳香族基、Ｒ２は２価の有機基−Ｒ３は水素、メチル
基またはフェニル基） ０ ０ ０ ０ （ここで、Ｒ２は２価の有機基−に４は少なくとも一つ
のベンゼン環を含む２価の有機基）
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59086704A JPS60229947A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | ポリアミドイミド系樹脂組成物 |
| US06/667,671 US4599383A (en) | 1984-04-28 | 1984-11-02 | Polyamideimide resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59086704A JPS60229947A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | ポリアミドイミド系樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60229947A true JPS60229947A (ja) | 1985-11-15 |
| JPH022901B2 JPH022901B2 (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=13894316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59086704A Granted JPS60229947A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | ポリアミドイミド系樹脂組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4599383A (ja) |
| JP (1) | JPS60229947A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01168748A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-07-04 | Tokyo Silicone Kk | 複合体 |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5512676A (en) | 1987-09-03 | 1996-04-30 | The Boeing Company | Extended amideimide hub for multidimensional oligomers |
| US5210213A (en) | 1983-06-17 | 1993-05-11 | The Boeing Company | Dimensional, crosslinkable oligomers |
| US5516876A (en) | 1983-09-27 | 1996-05-14 | The Boeing Company | Polyimide oligomers and blends |
| US5969079A (en) | 1985-09-05 | 1999-10-19 | The Boeing Company | Oligomers with multiple chemically functional end caps |
| US5705598A (en) | 1985-04-23 | 1998-01-06 | The Boeing Company | Polyester sulfone oligomers and blends |
| US5521014A (en) | 1981-11-13 | 1996-05-28 | The Boeing Company | Extended multidimensional ether or ester oligomers |
| US5618907A (en) | 1985-04-23 | 1997-04-08 | The Boeing Company | Thallium catalyzed multidimensional ester oligomers |
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| US4686144A (en) * | 1986-02-21 | 1987-08-11 | W. H. Brady Co. | High performance printable coatings for identification devices |
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| US4861855A (en) * | 1987-03-31 | 1989-08-29 | Amoco Corporation | Polyamide-imide compositions from bisphenoxyphenyl diamine tricarboxylic anhydride and tetracarboxylic dianhydride |
| US4981942A (en) * | 1987-03-31 | 1991-01-01 | Amoco Corporation | Polyamide-imide composition based on bisphenoxyphenyl diamines |
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